JPH0655244U - Ecrプラズマcvd装置 - Google Patents
Ecrプラズマcvd装置Info
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- JPH0655244U JPH0655244U JP8930492U JP8930492U JPH0655244U JP H0655244 U JPH0655244 U JP H0655244U JP 8930492 U JP8930492 U JP 8930492U JP 8930492 U JP8930492 U JP 8930492U JP H0655244 U JPH0655244 U JP H0655244U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 膜厚分布が均一なECRプラズマCVD装置
を提供する。 【構成】 プラズマ引き出し窓と円盤形状基板ホルダと
の間の空間に接地円筒板を設けて、プラズマ流を軸線に
対して同心円形状のままにすることでいびつな膜厚分布
を発生させないようにする。
を提供する。 【構成】 プラズマ引き出し窓と円盤形状基板ホルダと
の間の空間に接地円筒板を設けて、プラズマ流を軸線に
対して同心円形状のままにすることでいびつな膜厚分布
を発生させないようにする。
Description
【0001】
本考案は、ECRプラズマCVD装置に関する。
【0002】
一般に、半導体集積回路の絶縁膜等を成膜する方法としては、従来よりプラズ マCVD装置が採用されているが、近年、このプラズマCVD法の一種として、 ECRプラズマCVD法が開発され、この方法を用いた成膜装置(以下、ECR プラズマCVD装置と記す)が実用されている。このECRプラズマCVD装置 を図3に示す。図において、1はプラズマ室であり、このプラズマ室1は導波管 2を介して導入されるマイクロ波(周波数2.45GHz)に対して空洞共振器 の構造をなしている。そしてプラズマ室1の周囲には磁気回路としての電磁コイ ル3a、3bが配設され、これにより前記プラズマ室1内に875ガウスの磁場 を形成するとともに、図中下方に発散する発散磁界を形成するようにしている。 前記プラズマ室1の下方には、被成膜試料としての基板5、基板5を保持する円 盤形状の基板ホルダ8およびシャッタ7、を有する反応室4が設けられている。 この装置において、プラズマ室1内にマイクロ波及びプラズマ発生用のガスを導 入し、電磁コイル3a、3bに通電すると、このプラズマ室1内には電子サイク ロトロン共鳴による放電が起こり、高密度のプラズマが発生する。そして、この プラズマは、シャッタ7を開くことでプラズマ引き出し窓6を通して前記発散磁 界磁力線Mに沿って反応室4内に引き出される。この反応室4内には反応ガスが 導入されており、前記プラズマとの反応により形成された反応物質が基板5上に 堆積し、膜形成が行われる。このようなECRプラズマCVD装置は低温で成膜 できること、成膜速度が速いこと等の利点を有している。
【0003】
ECRプラズマCVD装置のプラズマ室の形状は、電磁コイルが円筒型形状の ものを使用することからこれに合わせて同じ円筒形状となっている。一方、反応 室の形状については通常直方体形状としている。これは直方体形状の反応室が製 作しやすいこと、さらには複数基板の自動連続処理を行う場合、図4に示すよう に反応室の側部に仕切弁を介して基板を待機させる待機室(基板出入口室の役割 を兼ねる)が増設されるが、直方体であれば反応室と待機室との中間壁が共用で き、構造が簡単になり、かつコンパクトになるためである。
【0004】 しかしながら、プラズマ室が円筒形状で、反応室が直方体形状であることによ って、プラズマ室から引き出されて反応室に入ったプラズマ流は円筒軸に対して 同心円形状の状態のままでは進まず、その形状がいびつになる。すなわち、プラ ズマ流は円筒形状のプラズマ室内では円筒軸に対して同心円形状のプラズマ流が 発生するが、このプラズマ流は反応室内に入ると接地電位である基板ホルダおよ び反応室の壁面に向けて進むことになる。このうち、基板ホルダに向かうプラズ マ流部分については基板ホルダ自身が円盤形状であれば円筒軸に対して同心円形 状を維持するが、反応室の壁面に向かうプラズマ流部分については反応室が円筒 形状でなく直方体であることから壁面までの距離がプラズマ室の円筒軸に対して 同じではないため同心円形状が崩れてしまう。そのためこれらのプラズマ流によ って形成される膜は、基板周辺部の膜厚が反応室の壁面に向かうプラズマ流の影 響を受けて同心円的でなくなり、角張ったいびつな膜厚分布を呈することになっ た。同心円形状の膜厚分布については成膜圧力、電磁コイルによる磁場の強さ、 基板と引き出し窓との距離などの成膜条件を最適化することでほぼ均一にするこ とができるのであるが、このようないびつな膜厚分布については成膜条件を変化 させてもいびつな形状のまま残り均一化することが困難であった。
【0005】 本考案は上記のようないびつな膜厚分布が発生する問題を解決し、均一な成膜 ができるECRプラズマCVD装置を提供することを目的とする。
【0006】
上記問題を解決するために本考案は、マイクロ波とプラズマ発生用ガスが導入 されその内部にてプラズマを発生するための円筒形状を有したプラズマ室と、処 理すべき基板を取り付ける基板ホルダが収容された反応室と、プラズマ室の周囲 に配設されたプラズマ発生用電磁コイルとを備え、このプラズマ発生用電磁コイ ルによりプラズマ室内に電子サイクロトロン共鳴条件を満たす磁界を形成すると ともに、プラズマ室から反応室内の基板に向けて発散する磁界を形成するように したECRプラズマCVD装置において、前記基板ホルダを円盤形状とするとと もに、プラズマ室とこの基板ホルダとの間に、プラズマ室と円筒軸線を共通し円 筒径が同じかまたはやや大径である接地円筒板を設けたことを特徴とする。 以下、この構造のECRプラズマCVD装置がどのように作用するかを説明す る。
【0007】
本考案によれば、引き出し窓から引き出されたプラズマ流は反応室内において 接地電位である基板ホルダおよび接地円筒板に向かう。このとき、基板ホルダが 円盤形状でしかも接地円筒板が円筒形状であることからこれらに向かうプラズマ 流部分はいずれも軸に対して同心円形状のままである。したがって、これらのプ ラズマ流によって形成される膜の膜厚分布は同心円形状となり、成膜条件を最適 化することにより容易に均一にすることが可能となる。
【0008】
以下、本考案の実施例を図を用いて詳細に説明する。 図1は本考案による一実施例を示したECRプラズマCVD装置の構成図を示 し、図2は図1のAーA’断面図(ただしシャッタ7を省略した)を示す。図に おいて、1は円筒形状プラズマ室であり、このプラズマ室1は導波管2を介して 導入されるマイクロ波(周波数2.45GHz)に対して円筒形空洞共振器の構 造をなしている。そしてプラズマ室1の周囲には磁気回路としての電磁コイル3 a、3bが配設され、これにより前記プラズマ室1内に875ガウスの磁場を形 成するとともに、図中下方に発散する発散磁界を形成するようにしている。前記 プラズマ室1の下方には、被成膜試料としての基板5、基板5を保持する円盤形 状の基板ホルダ8、シャッタ7、シャッタ7と基板ホルダ8との間の空間に取り 付けられた接地円筒板9とを有する直方体形状の反応室4が設けられている。
【0009】 前記構成の装置において、プラズマ室1内にマイクロ波及びプラズマ発生用の ガスが導入され、電磁コイル3a、3bに通電されると、このプラズマ室1内に は電子サイクロトロン共鳴による放電が起こり、高密度のプラズマが発生する。 そして、プラズマは、シャッタ7を開くことによりプラズマの引き出し窓6を通 して前記発散磁界磁力線Mに沿って反応室4内に引き出される。この反応室4内 には反応ガスが導入されており、前記プラズマとの反応により形成された反応物 質が基板5上に堆積し、膜形成が行われる。この際、反応室4内ではプラズマ流 は接地電位である部位に向かって進むが本考案のECRプラズマCVD装置では プラズマ引き出し窓6から基板ホルダ8までの空間には接地円筒板9がプラズマ 室1と軸線を共通して設けられており、しかも基板ホルダ8が円盤形状であるこ とからプラズマ流は軸線に対して同心円形状のままである。したがって、このプ ラズマ流によって形成された膜も同心円形状となり、成膜条件の最適化により均 一な膜厚分布にすることができる。
【0010】 なお、本実施例では反応室は直方体形状としたが、これに限定されるものでは なく、どのような形状でもよい。これはどのような形状であっても接地円筒板を 内部に取り付けることにより反応室の壁面の影響が取り除けるからである。
【0011】 また、本実施例ではプラズマ発生用ガスと反応ガスを別々に導入したが、プラ ズマ発生ガス自身を反応ガスとして利用してもよい。また、エッチング性のガス を使用すればそのままECRプラズマエッチング装置としても使うことができる 。
【0012】
以上、詳細に説明したように本考案によれば、プラズマ室と基板ホルダとの間 の空間に接地円筒板を設けることにより、反応室内でも同心円形状のプラズマ流 が形成されることにより、膜厚分布が同心円形状である成膜が可能であり、その 後、成膜条件を最適化さえすれば均一な膜が形成できる。さらに、プラズマ流の ほとんどが接地円筒板と基板ホルダとにより囲まれる空間に閉じ込められるので 反応室壁面に膜が回り込みにくく、いわゆる防着板の役目をも果たすことで洗浄 作業が容易になることや、プラズマとの反応により形成された反応物質がこの接 地円筒板内から外部に拡散しにくくなるために成膜速度が向上することなどの別 意の効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例であるECRプラズマCVD
装置の構成図。
装置の構成図。
【図2】図1におけるAーA’断面図
【図3】従来のECRプラズマCVD装置の構成図。
【図4】従来からの基板待機室を設けた連続処理ECR
プラズマCVD装置の構成図。
プラズマCVD装置の構成図。
1:プラズマ室 2:導波管 3a、3b:電磁コイル 4:反応室 5:基板 6:引き出し窓 8:基板ホルダ 9:接地円筒板 M:発散磁界
Claims (1)
- 【請求項1】 マイクロ波とプラズマ発生用ガスが導入
されその内部にてプラズマを発生するための円筒形状を
有したプラズマ室と、成膜すべき基板を取り付ける基板
ホルダが収容された反応室と、プラズマ室の周囲に配設
されたプラズマ発生用電磁コイルとを備え、このプラズ
マ発生用電磁コイルによりプラズマ室内に電子サイクロ
トロン共鳴条件を満たす磁界を形成するとともに、プラ
ズマ室から反応室内の基板に向けて発散する磁界を形成
するようにしたECRプラズマCVD装置において、前
記基板ホルダを円盤形状とするとともに、プラズマ室と
この基板ホルダとの間に、プラズマ室とその円筒軸線を
共通にし且つ円筒径が同じかまたはやや大径である接地
円筒板を設けたことを特徴とするECRプラズマCVD
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992089304U JP2592334Y2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Ecrプラズマcvd装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992089304U JP2592334Y2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Ecrプラズマcvd装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655244U true JPH0655244U (ja) | 1994-07-26 |
| JP2592334Y2 JP2592334Y2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=13966930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992089304U Expired - Fee Related JP2592334Y2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Ecrプラズマcvd装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592334Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP1992089304U patent/JP2592334Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2592334Y2 (ja) | 1999-03-17 |
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