JPH0656345B2 - 圧力センサおよびその製造方法 - Google Patents

圧力センサおよびその製造方法

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JPH0656345B2
JPH0656345B2 JP63324726A JP32472688A JPH0656345B2 JP H0656345 B2 JPH0656345 B2 JP H0656345B2 JP 63324726 A JP63324726 A JP 63324726A JP 32472688 A JP32472688 A JP 32472688A JP H0656345 B2 JPH0656345 B2 JP H0656345B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、個々の圧力検出要素および電気的信号処理要
素を用いる形式の圧力センサに関し、特にこのようなセ
ンサのパッケージおよび製造技術に関する。
圧力センサは、色々な目的のため、例えば自動車の機関
の吸収マニフォールドにおける真空度を検出するために
自動車において使用される。
（ロ）従来技術および発明が解決しようとする課題 「第３回国際自動車用エレクトロニックス会議」143-9
、1981年の議事録に現われるOakesの論文「自導車用の
圧力センサ」（Mechanical EngineeringPublications、
英国ロンドン、354 頁、ISBN 085298 ）において述べら
れた１つの公知の形式の圧力センサは、圧電抵抗シリコ
ン半導体チップを含む圧力検出要素と、この検出要素か
ら電気信号を受取ってこの信号を処理し、前記圧力セン
サから出力信号を生じる別個の半導体の集積回路（Ｉ
Ｃ）とからなる。この公知の圧力センサにおいては、圧
力検出要素は、密閉された検出要素に対する電気的な接
近を許容する外側に伸びるターミナルを含むそれ自体の
サブパッケージに完全に密封されている。このサブパッ
ケージは、更に圧力センサの主パッケージ内に完全に密
閉されている。この主パッケージは、圧力検出要素のサ
ブパッケージの開口と直接連通して圧力検出要素を検出
される圧力に露呈することを許容するポートを含む。
前記の信号処理ＩＣはまた、パッケージの主ハウジング
内に取付けられ、ワイヤ・ボンドにより圧力検出要素の
サブパッケージのターミナルと電気的に結合されてい
る。最後に、ワイヤ・ボンドは信号処理ＩＣのターミナ
ル部を主パッケージのターミナルと連結している。
このような公知の圧力センサを４つの主な点において改
善することが望ましい。即ち、圧力検出要素と信号処理
要素との間の異なる作動温度、サイズ、構造および製造
が簡単であること、およびコストである。
この目的のため、本発明による圧力センサは、上記の従
来技術よりも、特許請求の範囲第１項の特徴部分に規定
される特色によって特徴付けられる。
（ハ）課題を解決するための手段 一実施例においては、本発明は、一方が他方から密閉さ
れた２つの室を含む圧力センサに関するもので、第１の
室は圧力検出要素を含み、第２の室は信号処理要素を含
む。電気的な連結部がこの２つの要素を結合する。圧力
センサの一部は、前記第１の室を検出されるべき圧力に
曝すポート即ち開口を画成する。この圧力センサは更
に、その一部が信号処理要素の実質的部分と熱的に接触
し、かつその他の部分が前記の２つの空間の温度差が減
じるように前記第１の室内に延長する熱伝導度が比較的
高い部材を含む。
本発明によれば、上記の所要の改善点は下記の如く達成
される。圧力センサの筺体即ちパッケージは、相互に密
閉された２つの個々の室からなっている。圧力検出要素
は、これら室の一方の内部に配置され、ポートがこの室
と結合されて検出要素を検出すべき圧力に露呈すること
を許容する。信号処理要素は、他方の室内に配置され
る。２つの要素間の電気的な連結は、２つの室を分離す
る内壁面を密な嵌合状態で貫通する導線による。
圧力検出および信号処理の要素間の温度差は、圧力検出
過程において誤差を生じようとする。このような温度差
を減じるめ、熱的および電気的に伝導性のある部材（リ
ード線）がこの２つの室およびその内部の各要素を熱的
に密に一つに結合するために提供される。１つのこのよ
うな部材は、信号処理要素を含む室の底面に沿って配置
される連結用導線の１本である。信号処理要素の底面
は、これと良好な熱的関係にリードに拡大部に直接取付
けられる。このリードは、室を分離する内壁面を貫通し
て圧力検出要素を含む室内に直接延長する。圧力検出要
素の室からの熱は、このようにリードによって直接信号
処理要素と接触するように伝達される。圧力検出要素と
信号信号処理要素間を連絡する他の導線もまた、２つの
要素間の温度差を減じるように働く。他のこのような熱
伝導部材は、ある材料、例えばパッケージの他の部分よ
りも更に高い熱伝導度の金属から形成されるパッケージ
の別の基部（底部の密閉部材）からなる。この基部は、
圧力検出要素の室の底部壁面を形成し、２つの室を分離
する内壁面の下方に、また他の室の底部を形成する底部
壁面と直接下方で密に熱的な結合状態で延長している。
圧力検出室からの熱はこのように、底部密閉部材を介し
て信号処理要素の室に対しその底部壁面に介して伝達さ
れる。
本圧力センサは、信号処理要素が必要に応じてテストさ
れ変更することができるように他の室が開いたままにな
っているが、圧力センサ要素を含む室はテスト圧力まで
加圧されることを許すように設計されている。
（ニ）実施例 次に、本発明を図面に関して以降の詳細な説明により記
述することにする。
第１図および第２図においては、本発明による（圧力セ
ンサ組立体10としても示される）圧力センサ10が示され
ている。第２図は、第１図の線２−２に関する断面図を
示している。この圧力センサ10は、主ハウジング部材12
と、ポート部材16と通気穴81を有する頂部カバー部材14
と、底部閉鎖部材18とを含む３つの部分からなるパッケ
ージを有する。主ハウジング部材12および頂部カバー部
材14は、周知の熱可撓性樹脂から作られることが望まし
く、底部閉鎖部材18は熱伝導度の高い材料、例えばアル
ミニウムの如き金属、あるいは熱伝導度の高いセラミッ
クから形成されることが望ましい。頂部カバー部材14と
主ハウジング部材12との間に密な嵌合状態を提供するた
めに下継ぎジョイントが用いられ、ジョイント（第２
図）の下部26が頂部カバー部材14から下垂し、溝部28は
主ハウジング部材12に設けられている。凹部27は、底部
閉鎖部材18を収受するため主ハウジング部材12の底部面
に設けられる。
圧力センサ10は、２つの離間された室20および22を有す
る。室20、22を画成するパッケージ壁面は、主ハウジン
グ部材12の外壁面29と、主ハウジング部材12を二等分し
て２つの室20と22を密閉状に分離する内壁面30とを有す
る。
圧力センサ組立体10自体の主ハウジング部材12の斜視図
である第３図に最もよく示されるように、舌継ぎジョイ
ントの一部を形成する溝部28は、外壁面29と内壁面30の
頂面に形成される。溝部28の打壁面は、２つの壁面即ち
リップ部31、33を画成し、このリップ部31は室22を画成
する壁面の一部を形成し、リップ部33は室20を形成する
壁面の一部を形成する。頂部カバー部材14のない圧力セ
ンサ10の図である第４図で最もよく見えるように、室22
の周囲のリップ部分31が、２つの壁面29および30の他の
部分の上面を越えて突出するシリンダを形成する。この
リップ部分（即ち、シリンダ）31の上端部は、環状面35
（第３図）で終る。これら構造の詳細の目的については
以下に述べる。
第１図および第２図に戻り、室22内には公知の形式の圧
力検出要素32、例えば前掲のOakes の論文に述べられた
形式のシリコン半導体チップが配置されている。室22
は、同室22内に置かれた圧力検出要素32により検出され
る圧力を導入するためのポート部材16を介してポート即
ち開口34と連通している。
他の室20内には、信号の条件付け即ち処理要素36と呼ば
れる公知の形式の半導体集積回路（ＩＣ）が配置されて
いる。周知のように、この信号処理要素36の目的は、圧
力検出要素32における電気的回路（例えば、ホィートス
トン・ブリッジ回路（図示せず））からの電気的信号を
受取り、これを処理（例えば、温度補償および信号の増
巾を行なう）して圧力センサ10から出力信号を生じるこ
とである。
室20には、２つの室20および22を分離する内壁面30と平
行に延長する傾斜側面を有する低い壁面40が含まれる。
この低い壁面40は、外壁面29（これまた室20内に同時に
側面を有する）と共に、信号処理要素36の受取りのため
室20内に凹部42（典型的には矩形状を呈する。第３図も
参照のこと）を画成する。
圧力検出要素32および信号処理要素36は、以下に述べる
ように相互にまた圧力センサ10のターミナル・リード線
と連結されている。
主ハウジング部材12の材料内に部分的に埋設されている
のは多数の導線46乃至50である。第１図によれば、リー
ド線46〜50の各々の各部が２つの室20および22の各内側
に露出されている。また、リード線の内の３本46、47お
よび48は主ハウジング部材12の一端部から外方に延長
し、圧力センサ10のための外側ターミナルとして働く。
図示しない公知の形式のソケット内で、主ハウジング部
材の多端部から延長して圧力センサを機械的に指示する
ための手段として役立つ他のリード線（図示せず）を設
けることもできる。
色々なリード線46〜50の経路は、リード線が第１図にお
ける主ハウジング部材12内に埋設される場合は部分的に
点線で示される。このため、２本の外側のターミナル・
リード線46および48から始まり、これらのリード線は主
ハウジンウ部材12内に延長し、依然ハウジング部材の材
料内に埋設されたまま室20の両側を通過する。この２本
のリード線46および48は次に、室20の内部で、同室20内
の低い壁面40と２つの室20と22を分離する内壁面33との
間の空間で合流する（第１図）。リード線46は、内壁面
30内に伸びて、室22内で露出した状態で一緒になる。他
のリード線48もまた内壁面30内に続くが、ここで終る。
第３の中央ターミナル・リード線47は、主ハウジング部
材12内に伸び、更に直接室20に伸びている（第３図も参
照）。室20内では、リード線47の巾はその拡張部分47ａ
において伸び、矩形状42の底面を完全に覆う。（この拡
張部47ａの縁部は凹部壁面の下方に伸びるが、第１図に
おいて縁部が点線で示されるためである）凹部42を越え
るリード線47は巾が狭くなり、低い壁面40の下方を通り
（第２図）、再び低い壁面40と内壁面30との間の空間に
おいて露出状態となる。リード線47は次に内壁面30を通
過して室22内で出る。第１図に示されるように、内壁面
30を通過する種々のリードがパッケージの空間をよりよ
く利用するためジグザグ状の経路に従う。
別の２本のリード線49、50（第１図および第３図参照）
が設けられている。これらのリード線49、50は、低い壁
面40と内壁面30との間の空間内で室20の底面から露出状
態で始まり、内壁面30内を通って室22内で出る。
圧力検出要素32、信号処理要素36および種々のリード線
46〜50間、従ってこれら相互およびセンサのターミナル
46、47および48との電気的な連結部は、ワイヤ・ボンド
54（第２図）による。
明らかなように、リード線46、47、49および50の各々は
室22内に延長する。第３図に示されるように、また第２
図において用いられるクロスハッチ型により、リード線
間の空間が主ハウジング部材12の材料の薄い層即ちウェ
ブ52で充填される。また、室22内のリード線の前端部に
隣接する位置においてウェブ52およびリード線46〜50の
双方からは、主ハウジング部材12の材料製のバー55が下
っている。交互になるリード線およびウェブにより形成
される連続面の組合せ、および下垂するバー55が樋部61
（第２図）を形成し、この樋部が内壁面30と出てくるリ
ード線との間の露出されたジョイントを密閉するため公
知の保護用即ち不動態化物質56により充填されることが
望ましい。これは、リード線の「背面不動態化措置」と
して公知である。不動態化物質としてシリコン接着剤を
用いることができる。
同様に、種々のリード線が最初に室20から内壁面30内に
進入する場所において背面不動態化措置を行なうため、
室20の定壁面64に溝60が設けられる。図が過度に複雑に
なるのを避けるため、溝（樋）部60は第１図には示され
ていない。しかし、溝60は低い壁面40と内壁面30との間
の空間の下方で全てのリード線46〜50が内壁面30内に延
長する（これによりジョイントを形成する）場所の下側
で完全に露出するに充分な距離だけ延長している。この
溝60もまた、不動態化物質56により充填されている。
前に述べたように、（室20内の）信号処理要素36の機能
は、圧力検出要素32からの電気的信号を処理することで
ある。このような信号処理要素36からの出力信号が信号
処理要素と圧力検出要素間の温度差の（就中）関数であ
ることはこの信号処理要素の公知の特性である。しか
し、圧力センサ10の使用中（圧力検出）室20内にガスを
生じる温度は変化し得る。このため、圧力検出要素32お
よび信号処理要素36間の変化し得る温度差を生じ得、こ
れが更に圧力センサ10の出力信号の誤差を生じ得る。
本発明によれば、信号処理要素36と圧力検出要素32間の
温度差を減じるための手段が提供される。
本発明の望ましい一実施例においては、圧力検出要素32
と信号処理要素36間の温度差を減少させるための第１の
手段は、室20に進入して信号処理要素36の下で作動して
これと良好な熱的接触状態を生じるリード線47である。
部分47ａとして見える信号処理要素36の底面部の下方に
あるリード線47の部分は拡大され、典型的には信号処理
要素36の脚部よりも大きな面積を有する。リード線47は
内壁面30を通り室22に進入する。別のボンド用リード線
54はリード線47に対して一端部で結合され、ここでこの
リード線は室22に入り、第２の端部で圧力検出要素32の
頂面における結合パッドに対して固定される。リード線
47の物理的形状およびその場所は、室22および圧力検出
要素32から信号処理要素36への熱の良好な伝達を容易に
する。このため、圧力検出要素32と信号処理要素36との
間の温度差の減殺を助ける。本実施態様においては、リ
ード線47は信号処理要素36の底部から電気的に略々隔離
され、ボンド用リード線54が信号処理要素36の頂面にお
けるボンド・パッドとリード線47の一部との間に電気的
な接触を生じる。ある用途においては、リード線47の拡
大部分47ａが信号処理要素36の底面に対して熱的および
電気的な両方の接触を生じることができる。
圧力検出要素32および信号処理要素36間の温度差を減じ
るための第２の手段は、各室間および各室内に延長する
種々のリード線46、49および50からなる。
圧力検出要素32および信号処理要素36間の温度差を減じ
るための第３の手段は、底部閉鎖物質18（第２図）であ
り、これは前述の如く、熱伝導度が大きな材料から作ら
れることが望ましく、室22の下方から室20の下方へ延長
している。圧力センサ10の使用においては、室22内へ導
入された熱いガスが底部閉鎖部材18を加熱し、これが温
度の低下が少なく室22からの熱エネルギを室20の底部壁
面64へ伝達する。図示の如く、底部閉鎖部材18に直接重
なる底部壁面64の部分は（底部閉鎖部材18の厚さだけ）
厚さが薄くなっており、底部閉鎖部材18からの熱は底部
壁面64を介してリード線47の拡大部47ａへ伝達される。
前述の如く、信号処理要素36の底面全体の下側にくる
（第１図参照）この拡大部47ａは、信号処理要素36への
熱伝達のための優れた経路を提供する。
室22内に導入されるガスの温度が−40乃至＋125 ℃の範
囲ならば、圧力検出要素32と信号処理要素36間の温度差
は約５℃でなければならない。約15℃までの温度差が有
効である。この温度差は、圧力センサ10からの出力の読
みにおいて不当に高い誤差を生じないようにするために
充分に小さい。
圧力センサ10の典型的な実施態様においては、主ハウジ
ング部材12および頂部カバー部材14は熱可撓性樹脂から
形成され、周知の成形法を用いて作成される。主ハウジ
ング部材12の場合には、種々のリード線が最初に周囲の
フレームにより一緒に保持された打抜きあるいは食刻さ
れた金属板の一部として形成される。リード・フレーム
として公知のこの板は、型内に置かれ、熱可撓性樹脂が
型内に押入されて種々のリード線の周囲に主ハウジング
部材12を形成する。型を開き工作物を取出した後、主ハ
ウジング部材12の材料内には埋設されないフレームの周
囲の部材が破壊されて種々のリード線46〜50を相互に電
気的に絶縁する。残りのパッケージ部分、即ち底部閉鎖
部材18が打抜き法により形成されることが望ましい。
圧力センサ10の望ましい実施態様は下記の如くに組立て
られる。即ち、上記のOakes の論文に示された形式の圧
力検出要素32が用いられる。要約すれば、圧力検出要素
32は、圧力検出ダイアフラムを形成する凹部を有する半
導体材料例えばシリコン製のディスクを含む。簡単なウ
ィートストン・ブリッジ回路が適当なドーピング手法に
よりこのシリコン・ディスク内に形成され、ターミナル
・パッドがディスク上に設けられ、これにより電気的な
連結部をこれに作ることができる。このディスクは、応
力の隔離の目的のためホウケイ酸ガラス83のブロックに
対して静電法で固定され、このガラス・ブロックは更に
底部閉鎖部材18の頂面に取付けられ接着される。
次に、不動態化物質56が樋部60および61に詰められ、次
いで底部閉鎖部材18が主ハウジング部材12に対して接着
剤で取付けられ（接着され）て、室22の底部を閉鎖し、
密閉シールを形成する。別の量の不動態化物質56を凹部
27内に入れる。
簡単にするため図面は凹部27内の不動態化物質56を示さ
ない。
次に、信号処理要素36が室20内に形成された凹部42内部
の所定位置に接着される。凹部42内の信号処理要素36の
適正な位置決めは、外壁面29および低い壁面40を画成す
る凹部の傾斜側面により簡単にされている。また、信号
処理要素36の底部面と前記凹部の底部における拡大部分
47ａとの間に密で良好な伝熱境界面を提供するため、周
知の熱伝導度が大きな接着剤を使用することが望まし
い。
次に、信号処理要素36および圧力検出要素32の各々にお
ける種々のターミナル・パッドと室20および室22の各々
におけるリード線46〜50の露出された面部との間にワイ
ヤ・ボンド54が形成される。次いで、周知の保護コーテ
ィング68（第２図）を圧力検出要素32に塗布して、これ
を有害な境界、例えば使用に際して遭遇する自動車の排
気ガスに対して保護する。この保護コーティング68はま
た、これに固定するワイヤ・ボンド54の端部を含むリー
ド線46〜50の露出された面部上に塗布されて、有害な環
境に対して保護し、また導線が室20から進入する室22の
密閉を助長する。１つの実施例においては、保護コーテ
ィング68は長い鎖状重合体である。
圧力センサ10の組立てのこの時点において、信号処理要
素36の電気的パラメータを検討して必要に応じて調整さ
れる。この目的のため、ブーツ70（第４図）として公知
のテスト圧力付加手段が室22を包囲する（上方に伸び
る）リップ部31の環状面35に対して用いられ、テスト圧
力または真空がこのブートを介して室22へ加えられる。
ブーツ70とリップ部31との間に密閉シールを提供するた
め、ブートの端部にゴムのガスケット71が設けられる。
リップ部31が主ハウジング部材12の他の壁面部よりも高
く伸びているため、前に述べたように、ゴム・ガスケッ
ト71は、ブーツ70と環状面35との間に押圧される時、自
由に下方およびリップ部の周囲で変形し得る。このた
め、ブーツ70と室22との間の密閉嵌合物を確保すること
が判った。
ブーツ70が所定位置に置かれ圧力が室22に加えられる
と、パッケージは公知の手順を用いて２つの室20および
22間の漏れについてテストされる。もし漏れがなけれ
ば、ブーツ70を所定位置に置き既知の圧力を圧力検出要
素32に加える次のステップは、信号処理要素36の電気的
なパラメータを測定することである。次いで、必要に応
じて、パラメータを調整する信号処理要素36に対してテ
スト圧力を用いて予め選択された出力信号を一定にする
ように調整（即ち、抵抗のトリミング）を行なう。
本発明のパッケージの一特徴は、２つの個々の室20およ
び22の提供により、室20およびその内部の信号処理要素
36を完全に開いたままでブーツ70により室22の密閉を可
能にすることである。このため、信号処理要素36の電気
的なパラメータの測定のため、電気プローブ72等により
信号処理要素36への防げられない接近および直接の接触
を許す。次に、公知の手法を用いて、これらのパラメー
タを必要に応じて調整する。例えば、選択された電流経
路をレーザー光で焼いて開路するためこの電流を供給す
るため種々の電気プローブ72を使用することができ、こ
れにより要素の回路を電気的特性を選択的に変更する。
あるいはまた、特に信号処理要素36の表面への直接的な
接近の故に、レーザー・ビームを用いて回路の選択的部
分を焼いて開路して所要の調整を行なうことができる。
テストおよび調整の手順が完了した後、ブーツ70を取除
き、保護コーティング68（第２図）が信号処理要素36に
対し、またリード線46〜50およびリード線が内壁面30に
進入するワイヤ・ボンド54に対して塗布される。圧力セ
ンサ10は、頂部カバー部材14を取付けることにより完成
する。この頂部カバー部材14は、室20および22を包囲す
る溝部28内に供給される接着剤により主ハウジング部材
12に対して密封される。頂部カバー部材14の通気孔81
は、室20を包囲する溝部28の部分において使用される接
着剤中の室20内に入るおそれがある空気を追出すのに役
立つ。このため、室20および22間の密閉シールの破壊の
原因となり得る室20内の圧力の形成を排除することを助
ける。
本発明の主旨から逸脱することなく圧力センサに対して
色々な変更を行なうことができることが判るであろう。
例えば、底部閉鎖部材18は、信号処理要素36と圧力検出
要素32間に必要な熱的な平衡状態を増大するため室20の
底部を更に横切って延在してもよい。更にまた、圧力セ
ンサ10の外形は、異なる取付け装置における圧力センサ
10の使用を許すため容易に変更することができる。更
に、頂部カバー部材14は２つの個々の部分に置換するこ
とができる。第１の部分は室20を覆い、第２の部分は室
22を覆うことになろう。更にまた、ある用途において
は、底部閉鎖部材18は主ハウジング部材12と同じ材料製
としてもよい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による圧力センサの部分破断平面図、第
２図は第１図の線２−２に関する圧力センサを示す断面
図、第３図は第１図および第２図に示される圧力センサ
のための３つの部分からなるパッケージ即ち筺体の１つ
の部分を示す図、および第４図は圧力センサの製造にお
ける１つのステップを示す側面断面図である。 10……圧力センサ、12……主ハウジング部材、14……頂
部カバー部材、16……ポート部材、18……底部閉鎖部
材、20、22……室、27……凹部、28……溝部、29……外
壁面、30……内壁面、31、33……リップ部、32……圧力
検出要素、34……開口、35……環状面、36……信号処理
要素、40……低い壁面、42……凹部、46〜50……リード
線、52……ウェブ、54……ワイヤ・ボンド、55……バ
ー、56……不動態化物質、60……溝、61……樋部、64…
…底壁面、68……保護コーティング、70……ブーツ、71
……ガスケット、72……電気プローブ、81……通気穴、
83……ホウケイ酸ガラス。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マーク・ビー・ケアーニー アメリカ合衆国インディアナ州46902，コ コモ，サウス 150 イースト 3201 (72)発明者 ジョン・エム・ハート・ジュニアー アメリカ合衆国インディアナ州46901，コ コモ，メイフィールド・ドライブ 4705 (72)発明者 ロナルド・イー・ブラウン アメリカ合衆国インディアナ州46901，コ コモ，ヒルスデール・ドライブ 901 (56)参考文献 特開 昭57−186137（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−93934（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−15644（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−138684（ＪＰ，Ｕ)

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】２つの室（20、21）を画成するパッケージ
    と、第１の前記室（22）に配置された圧力検出要素（3
    2）と、第２の前記室（20）に配置された信号処理要素
    （36）と、該圧力検出要素と信号処理要素を電気的に連
    結する手段（46〜50）と、前記第１の室（22）を検出す
    べき圧力に結合するポート（34）とを含む圧力センサ
    （10）において、前記２つの室が相互に密封され、前記
    第２の室内に置かれた信号処理要素（36）の実質部分と
    熱的に接触しそして前記２つの室間の温度差が節制され
    るように前記第１の室（22）内に延長する部分とを有す
    る部分（47ａ）を有する比較的大きい熱伝導部材（46〜
    50）を含む前記２つの室間の温度差を減じる温度減少手
    段を設けることを特徴とする圧力センサ。
  2. 【請求項２】前記温度減少手段が、両方の室と連通する
    複数の電気的リード線（46〜50）を含むことを特徴とす
    る請求項１記載の圧力センサ。
  3. 【請求項３】前記リード線の１本以上が、前記圧力検出
    要素および信号処理要素（32、36）を電気的に連結する
    ことを特徴とする請求項２記載の圧力センサ。
  4. 【請求項４】熱伝導度が大きな前記部材が、前記信号処
    理要素の実質部分と熱的に接触する前記リード線の少な
    くとも１本（47）の拡大部分（47ａ）であることを特徴
    とする請求項２または３に記載の圧力センサ。
  5. 【請求項５】両方の室と連通する熱伝導度が比較的大き
    な第２の部材を更に設けることを特徴とする請求項１乃
    至４のいずれかに記載の圧力センサ。
  6. 【請求項６】前記パッケージが、内壁面により相互に分
    離される前記２つの室を画成する外壁面（29）と内壁面
    （30）を一体に有する主ハウジング部材（12）を有する
    ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の圧
    力センサ。
  7. 【請求項７】リード線を設け、該リード線が前記内壁面
    を貫通して延長し、かつ前記各室内に露出され、ワイヤ
    ・ボンド（54）が前記圧力検出要素および信号処理要素
    の各々におけるターミナルを異なるリード線と連結する
    ことを特徴とする請求項６記載の圧力センサ。
  8. 【請求項８】前記第２の室の底部面から上方へ前記内壁
    面から隔てられて延長する第２の壁面を更に設け、該第
    ２の壁面は前記信号処理要素を収受するため第２の室内
    の凹部（42）を画成することを特徴とする請求項７記載
    の圧力センサ。
  9. 【請求項９】前記凹部が更に、前記第２の室を密閉する
    パッケージのリップ部分（33）により画成され、該リッ
    プ部分および前記第２の壁面（40）は、前記信号処理要
    素の適当な位置決めのための案内手段を提供する内側に
    傾斜した側面を有することを特徴とする請求項８記載の
    圧力センサ。
  10. 【請求項１０】拡大部分（47ａ）を持つ電気的リード線
    （47）を設け、前記拡大部分が前記凹部の底部面を完全
    に覆い、前記信号処理要素が前記拡大部分と緊密な熱的
    接触関係に固定されることを特徴とする請求項８または
    ９に記載の圧力センサ。
  11. 【請求項１１】前記パッケージが更に、前記主ハウジン
    グ部材の材料の熱伝導度より大きな熱伝導度を持つ材料
    製の底部閉鎖部材（18）を更に含み、該閉鎖部材は前記
    第１の室の底部壁面を形成しかつ前記内壁面の下方で前
    記第２の室の下側の位置まで延長し、かつ前記第１の室
    から前記信号処理要素へ熱を伝達するための熱伝導度の
    大きな経路を形成することを特徴とする請求項６乃至10
    のいずれかに記載の圧力センサ。
  12. 【請求項１２】リード線を設け、保護コーティング（6
    8）が、前記リード線と前記第１の壁面との間で露出さ
    れたジョイントを密封するため前記内壁面に関して出入
    りする領域内で前記リード線上に配置されることを特徴
    とする請求項６乃至11のいずれかに記載の圧力センサ。
  13. 【請求項１３】圧力センサのパッケージ部内部の第１の
    室（22）内に圧力検出要素（32）を配置し、該パッケー
    ジ部内部の第２の室（20）内に信号処理要素（36）を配
    置し、該圧力検出要素および信号処理要素を電気的に連
    結し、前記第１の室を密閉しかつ前記圧力検出要素を予
    め選択したテスト圧力を生じる装置に露呈する間に、前
    記第２の室およびその内部の信号処理要素を覆わない状
    態のままとし、前記テスト圧力に従って前記信号処理要
    素をその電気的パラメータを調整するため接触させ、前
    記テスト圧力を除去し、そして前記第１の室への接近を
    供するポート（34）を提供しながら頂部カバー部材（1
    4）を前記パッケージ部に対して封止して前記２つの室
    を相互に密封するステップからなることを特徴とする圧
    力センサを製作する方法。
  14. 【請求項１４】前記密閉ステップが、環状の封止ガスケ
    ット（71）を端部に持つ円筒状ブーツ（70）を用い、該
    封止ガスケットを前記第１の室の頂部番号開口面を画成
    する上方に突出するリップ部分（31）の頂部に形成され
    た環状面（35）と係合させて行なわれ、前記封止ガスケ
    ットの外縁部が前記環状面の外縁部を越えて延長しかつ
    前記リップ部の頂部壁面の周囲において係合圧力により
    僅かに変形されて、前記封止ガスケットと前記リップ部
    との間に緊密な嵌合状態を提供することを特徴とする請
    求項13記載の方法。
  15. 【請求項１５】電気リード線（46〜50）が間に連通する
    第１と第２の室（22、20）を備えた圧力センサ（10）を
    形成する方法において、該リード線が１つの室から他方
    の室へ通過するところで前記室を相互に密封するように
    前記リード線の底部および側部を封止し、底部閉鎖部材
    （18）を前記圧力センサ（10）の主ハウジング部材（1
    2）に取付けて該底部閉鎖部材の底部と前記主ハウジン
    グ部材の交差部に密閉シールを形成し、前記第１の室
    （22）内に圧力検出要素（32）を配置しかつ前記第２の
    室内に信号処理要素を配置し、該信号処理要素および圧
    力検出要素（36、32）の各々を前記リード線に対して電
    気的に結合し、前記圧力センサ要素の一部、および前記
    第１の室内のリード線の一部の頂部および側部を不動態
    化材料（56）により被覆し、前記第１の室を密封しかつ
    前記第２の室および前記信号処理要素を内部で覆わない
    ままで前記圧力検出要素を予め選択したテスト圧力に露
    呈し、前記信号処理要素からの信号を検出しかつ該信号
    処理要素の各部をこれから受取る信号が加えられるテス
    ト圧力に対応するように調整し、前記第１の室からテス
    ト圧力を除去し、前記信号処理要素の一部および前記第
    ２の室内のリード線の各部の頂部および側部を被覆し、
    頂部カバー部材（14）を前記主ハウジング部材に対して
    取付けて前記第１の室を密封し、これにより前記第１の
    室を前記第２の室から密封し、前記頂部カバー部材が前
    記第１の室への接近を行なうポート（34）を画成するこ
    とを特徴とする方法。
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