JPH0656837B2 - イオン注入による不純物導入法 - Google Patents

イオン注入による不純物導入法

Info

Publication number
JPH0656837B2
JPH0656837B2 JP12158085A JP12158085A JPH0656837B2 JP H0656837 B2 JPH0656837 B2 JP H0656837B2 JP 12158085 A JP12158085 A JP 12158085A JP 12158085 A JP12158085 A JP 12158085A JP H0656837 B2 JPH0656837 B2 JP H0656837B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ions
layer
ion implantation
implantation
ion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP12158085A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61280616A (ja
Inventor
俊司 野島
一 朝日
篤郎 幸前
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTT Inc
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP12158085A priority Critical patent/JPH0656837B2/ja
Publication of JPS61280616A publication Critical patent/JPS61280616A/ja
Publication of JPH0656837B2 publication Critical patent/JPH0656837B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明はイオン注入による半導体多層膜への不純物導入
法に関するものである。
(従来技術とその問題点) ヘテロ接合を含む半導体多層膜中にP形の導電層を形成
する方法として従来からZnの熱拡散法が多く使用されて
きた。この方法は封管法という厄介な方法である上に、
Znの拡散プロファイルの制御が困難であり、かつ選択拡
散の場合マスク端での横方向の拡がりが大きいという問
題があった。この方法の唯一の利点は、Znの熱拡散に促
進されてホスト原子の拡散が起りヘテロ接合近傍の混晶
化が進むという点である。この現象は接合障壁のないオ
ーム性電極を形成する上で有用となる。この方法におけ
るすでに述べたいくつかの欠点を克服する方法としてBe
等のイオン注入による不純物導入法がありすでに試みら
れている(平山祥郎,岡本 紘:第45回応用物理学会
学術講演会予稿集13P−H−13(1984年秋季))。しか
し、Beイオンの単一注入の場合、高品質のP形導電層が
形成される反面、オーム性電極の形成に有用なヘテロ接
合近傍の混晶化が生じないという問題があった。
(発明の目的) 本発明はこの欠点を解決するためBeイオン注入に加えて
Fイオンを注入することにより、ヘテロ接合近傍を混晶
化しかつ高品質のP形導電層を形成することを目的とし
たもので、以下図面について詳しく説明する。
(発明の構成及び作用) 第1図はBeイオンおよびFイオンを単一注入およびBeイ
オン、Fイオンを2重注入した試料をアニールすること
により混晶化が進行する様子をフォトルミネセンス法に
より評価した結果である。実験の手順および第1図の読
み方を以下に記す。まず、GaAsおよびAlAsからなる超格
子構造を有機金属気相エピタキシ(MOVPE)法により作
成した(GaAs井戸幅LZ=80Å,AlAs障壁幅LB=80
Å)。次に、この超格子構造に対し上記のイオン種(Be
40KeV8×10-13cm-2,F125KeV8×10-18c
m-2)を注入した後750℃のアニールにより注入欠陥
の回復を行った。イオン注入前の超格子は上記の構造に
特有のフォトルミネセンス(発光エネルギ1.5eV)を示
す。第1図はイオン注入試料をアニールした場合のフォ
トルミネセンス発光エネルギの変化量とアニール時間と
の関係を示したものである。ここで発光エネルギの増加
は形成した超格子のヘテロ接合界面におけるホスト原子
の相互拡散により混晶化が進行していることを示してい
る。第1図より明らかなように、Beイオンの単一注入で
は混晶化が進まないのに対しFイオンの単一注入および
Be,Fイオンの2重注入試料では混晶化が進行している
のが分かる。Be,Fイオンの2重注入によって形成され
たP型導電層の電気的特性はBeイオン単一注入層のそれ
と同等であった。以上の検討により、半導体多層膜への
Be,Fイオンの2重注入によりP形の導電層を形成しか
つヘテロ接合界面の近傍を混晶化することができること
が分る。
第2図は上記の技術を利用して製作したMQW−TJS(Multi
Quantum Well-Transverse Junction Stripe )レーザの
断面図である。このレーザは以下に述べる工程により製
作された。まず、半絶縁性GaAs基板1上にn−Al0.4 Ga
0.6 Asクラッド層(n=1×1018cm-3,d=20μ
m)2,アンドープGaAs/Al0.3 Ga0.7 As MQW層(LZ
100Å,LB=50Å,6層)3,n−Al0.4 Ga0.6 As
クラッド層(n=5×1017cm-3,d=0.8μm)4,
n−GaAs層(n=5×1017cm-3,d=0.3μm)5
をMOVPE法を用いて連続成長した。次にフォトレジスト
をマスクにしてBeイオン(200KeV1×1014cm-2),F
イオン(400KeV1×1014cm-2)を注入、750℃3時間
のアニールを行うことによりP+導電層を形成した。P形
層およびN形層電極(それぞれAuZnおよびAuGeNi)を蒸
着後、へき開しレーザチップを完成した。図に示すよう
にBe,Fイオンの2重注入によって形成されたP形電極
層は混晶化し抵抗の小さな電極層を形成することができ
る。試作したMQW-TJS レーザにおいて発振しきい値10
mAと良好な結果を得た。
(発明の効果) 以上説明したように本発明はヘテロ接合を含む半導体多
層膜へのBe,Fイオンの2重注入によって混晶化した高
品質のP形導電層を得るものであるからキャリア搬送の
障壁が除去された良好なオーム性電極層を形成できると
いう利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はGaAs/AlAs超格子構造にイオン注入しアニール
を行った場合の発光エネルギのアニール時間依存性、第
2図は製作したMQW-TJS レーザの断面図。 1……半絶縁性GaAs基板 2……n−Al0.4 Ga0.6 Asクラッド層 3……GaAs/Al0.3 Ga0.7 As MQW層 4……n−Al0.4 Ga0.6Asクラッド層 5……n−GaAs層 6……P形電極(AuZn) 7……n形電極(AuGeNi) 8……Be,Fイオン注入によるP+形導電層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】2つ以上のヘテロ接合を含む半導体多層膜
    にBeイオンおよびFイオンを注入した後これをアニール
    することによりP形導電層を形成することを特徴とする
    不純物導入法。
JP12158085A 1985-06-06 1985-06-06 イオン注入による不純物導入法 Expired - Lifetime JPH0656837B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12158085A JPH0656837B2 (ja) 1985-06-06 1985-06-06 イオン注入による不純物導入法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12158085A JPH0656837B2 (ja) 1985-06-06 1985-06-06 イオン注入による不純物導入法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61280616A JPS61280616A (ja) 1986-12-11
JPH0656837B2 true JPH0656837B2 (ja) 1994-07-27

Family

ID=14814758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12158085A Expired - Lifetime JPH0656837B2 (ja) 1985-06-06 1985-06-06 イオン注入による不純物導入法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0656837B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63278324A (ja) * 1987-05-11 1988-11-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> イオン注入によるp型導電領域の形成方法
US4956698A (en) * 1987-07-29 1990-09-11 The United States Of America As Represented By The Department Of Commerce Group III-V compound semiconductor device having p-region formed by Be and Group V ions
US4818721A (en) * 1987-07-29 1989-04-04 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Ion implantation into In-based group III-V compound semiconductors
US5657335A (en) * 1993-11-01 1997-08-12 The Regents, University Of California P-type gallium nitride

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61280616A (ja) 1986-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4639275A (en) Forming disordered layer by controlled diffusion in heterojunction III-V semiconductor
EP0232431B1 (en) Semiconductor device
JP3293996B2 (ja) 半導体装置
US5373521A (en) Blue light emitting semiconductor device and method of fabricating the same
EP0215298B1 (en) Semiconductor laser
US5717707A (en) Index guided semiconductor laser diode with reduced shunt leakage currents
DE19729396A1 (de) Elektrischer Kontakt für ein II-VI-Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen des elektrischen Kontaktes
JPS62229894A (ja) 異種接合形バイポ−ラトランジスタ及びレ−ザ−のモノリシツク半導体構造
US4523961A (en) Method of improving current confinement in semiconductor lasers by inert ion bombardment
US4149175A (en) Solidstate light-emitting device
JP2969979B2 (ja) オプトエレクトロニクス部品用の半導体構造
JPH0656837B2 (ja) イオン注入による不純物導入法
DE69029687T2 (de) Dotierungsverfahren für Halbleiterbauelemente
JP2781097B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0775265B2 (ja) 半導体レーザおよびその製造方法
DE4121291C2 (de) Halbleiterlaser
JP2723523B2 (ja) AlGaInP可視光半導体発光素子
JPH0834338B2 (ja) 半導体レーザ
US5190891A (en) Method for fabricating a semiconductor laser device in which the p-type clad layer and the active layer are grown at different rates
DE68911586T2 (de) Halbleiterlaser-Vorrichtungen und Verfahren zu ihrer Herstellung.
JP2643322B2 (ja) 化合物半導体発光素子
US5145807A (en) Method of making semiconductor laser devices
JP3143105B2 (ja) 半導体レーザ素子の製造方法
JP2611486B2 (ja) 半導体レーザおよびその製造方法
JPH0734493B2 (ja) 半導体レ−ザ装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term