JPH0656863B2 - 半導体チツプ搭載用ソケツト - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント板に装着しＩＣ又はＬＳＩチップを
搭載する半導体チップ搭載用ソケットに関し、特にシリ
コンでできたプリント板に装着するＩＣ又はＬＳＩのシ
リコンチップの搭載用ソケットに関する。

［従来の技術］ 従来の半導体チップ搭載用ソケットとしては、例えばＩ
Ｃ又はＬＳＩ半導体チップをモールド樹脂で固め、その
リード端子を金属ばねで接続した半導体チップ搭載用ソ
ケットが用いられていた。

［発明が解決しようとする問題点］ 現在、半導体チップ内の高速化が急速に進んでいるが、
反面実装面での信号の遅延の割合いが大きくなってい
る。この為、シリコンチップ自体をシリコン基板へ高密
度実装する方法が試みられている。その際使用する半導
体チップ搭載用ソケットは従来のプラスチック（モール
ド樹脂）と金属ばねでできたものでは、シリコン基板半
導体チップとの熱膨張率が違い、加工精度上極端な小型
化は不可能であった。つまり、高密度実装ができず信号
の遅延を小さくできない欠点があった。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、上記従来の問題点に着目してなされたもの
で、基板と半導体チップとの熱膨張率を一致させ、加工
精度が良好で小形化でき、高密度実装を可能として信号
の遅延を小さくすることのできる半導体チップ搭載用ソ
ケットを提供せんとするものである。

そのために、本発明の半導体チップ搭載用ソケットは、
ソケット本体をシリコンで形成すると共に、微細加工に
より、チップと接続するためのばねを形成し、更にソケ
ットとチップ及び基板とソケットを接続する為の接栓部
とその接栓部の間を結ぶパターンを金属の蒸着により形
成した構成とすることにより、上記従来の問題点を解決
するものである。

［実施例］ 次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の斜視図を示す。半導体チッ
プ搭載用ソケット１はソケット本体１ａがシリコンで形
成されている。また、半導体チップ６の接栓部７と接続
する為の金を装着した接栓部３を有するばね２、基板と
ワイヤボンディングで接続する為の接栓部４があり、そ
のチップ接続用の接栓部３と基板接続用の接栓部４を結
ぶパターン５を備えている。第２図は半導体チップ搭載
用ソケット１のばね２を詳細に示す縦断面図である。半
導体チップ６が搭載され、それぞれの接栓部３、７が接
続している。そして、接栓部３、７に接触力を与える為
のカバー８を有している。ところでこれらのソケットの
加工は、シリコンのエッヂング等の技術が利用でき精度
が高い。またシリコンのばね特性も金属のばね材とほぼ
同等の特性が得られている。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は、半導体チップを搭載
し、基板上に装着される半導体チップ搭載用ソケットに
おいて、ソケット本体をシリコンで形成すると共に、微
細加工により半導体チップと接続するためのばねを形成
し、更にソケット本体と半導体チップ及び基板とソケッ
ト本体を接続するための接栓部とその接栓部の間を結ぶ
パターンを金属の蒸着により形成したことを特徴とする
半導体チップ搭載用ソケットとしたため、小型で、精度
の良い高密度の実装ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体チップ搭載用ソケットの斜視
図、そして、第２図は第１図の部分縦断面図である。 １：半導体チップ搭載用ソケット ２：ばね ３：半導体チップ接続用接栓部 ４：基板接続用接栓部 ５：パターン、６：半導体チップ ７：接栓部、８：カバー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップを搭載し、基板上に装着され
   る半導体チップ搭載用ソケットにおいて、ソケット本体
   をシリコンで形成すると共に、微細加工により半導体チ
   ップと接続するためのばねを形成し、更にソケット本体
   と半導体チップ及び基板とソケット本体を接続するため
   の接栓部とその接栓部の間を結ぶパターンを金属の蒸着
   により形成したことを特徴とする半導体チップ搭載用ソ
   ケット。