JPH0657477B2 - 半導体装置カ−ド - Google Patents

半導体装置カ−ド

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JPH0657477B2
JPH0657477B2 JP62079924A JP7992487A JPH0657477B2 JP H0657477 B2 JPH0657477 B2 JP H0657477B2 JP 62079924 A JP62079924 A JP 62079924A JP 7992487 A JP7992487 A JP 7992487A JP H0657477 B2 JPH0657477 B2 JP H0657477B2
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JP
Japan
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battery
semiconductor device
receiving portion
battery holder
insertion hole
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JP62079924A
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JPS63242697A (ja
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誠 大森
敏信 番條
重雄 小野田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
    • H01M50/207—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
    • H01M50/216—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for button or coin cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ゲームカードなどに用いられるＩＣカード
などの半導体装置カードに関し、特に収納した電池ホル
ダの保持手段にかかわる。
〔従来の技術〕
第７図は従来の半導体装置カードを示す。図において、
１は半導体装置カード（以下「カード」と称する）で、
パツケージ２内に半導体装置を収納している。このパツ
ケージ２は、フレーム３とこの上，下部に接着結合され
カードをなすパネル４とにより構成されてあり、これら
は合成樹脂材など絶縁材からなる。パツケージ２の後部
側には電池用挿入穴５が形成されてあり、電池を支持し
た電池ホルダ６（第８図参照）が挿入支持される。
上記パツケージ２に挿入支持された電池ホルダ部を、第
８図に平面図で示す。10は偏平形の電池、６は合成樹脂
材からなり、電池10を支持する電池ホルダで、フレーム
３の挿入穴５に挿入され、両側の係止爪6aの外方への弾
性係合によりフレーム３の係合凹部3aに係止している。
電池ホルダ６には内周方向の突出受部6bが設けられ、電
池10を下方から受けている。この突出受部6b部を第９図
に断面図で示す。
このように電池10が挿入されたカード１は、カードリー
ダ側のコネクタ（図示は略す）に挿入され、電気接続さ
れて使用される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来の半導体装置カードでは、電池ホルダ
６は上下方向にはすき間があり、拘束されていなかつ
た。このため、電池ホルダ６が上下方向に動きパネル４
に受止められ、パネル４に負荷がかかるという問題点が
あつた。また、カード１を落とした場合には、電池ホル
ダ６がパネル４にぶつつかり、これによりカード１内に
衝撃が加わり破損するなどの問題点があつた。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、電池ホルダがパツケージ内で上下に移動する
ことなく、パネルに負担がかからないようにし、電池や
構成部品の損傷をなくした半導体装置カードを得ること
を目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明にかかる半導体装置カードは、電池ホルダがパ
ツケージのフレームの電池用挿入穴に入出可能に挿入さ
れ、挿入位置において、電池ホルダの周縁を下方から受
ける下受け部と上方から受ける上受け部とを交互にフレ
ームに設けたものである。
〔作用〕
この発明においては、電池を支持した電池ホルダをフレ
ームの電池用挿入穴に挿入すると、電池ホルダは、フレ
ームに設けられた下受け部と上受け部とにより周縁を上
下に交互に支持され、動くことなく保持される。
〔実施例〕
第１図はこの発明による半導体装置カードを示す。カー
ド11は、半導体装置を収納したパツケージ12を備えてお
り、電池を保持した電池ホルダが電池用挿入穴15に挿入
支持される。パツケージ12は合成樹脂材からなるフレー
ム13と、このフレームの上，下面に接着された一対のパ
ネル４からなる。
上記パツケージ12に挿入支持された電池ホルダ部を、第
２図に平面図で示す。16は合成樹脂材からなる電池ホル
ダで、フレーム13の挿入穴15に挿入され、両側の係止爪
16aの外方への弾性係合により、フレーム13の係合凹部1
3aに係止されている。電池ホルダ16には下部に内方への
突出受部16bが設けられ電池10を下方から支持してい
る。また、電池ホルダ16の周縁には、下部切欠き部16
c，上部切欠き部16b，下部切欠き部16e及び上部切欠き
部16fとが順に形成されている。これらの切欠き部に対
応し、フレーム13の挿入穴15部には、下受け部13c，上
受け部13d，下受け部13e及び上受け部13fとが順に形成
されていて、電池ホルダ16を上下から保持している。
フレーム13の挿入穴15部において、フレーム13の各受け
部によって電池ホルダ16の各切欠き部が支持された状態
を、第３図ないし第６図に断面図で示す。第３図は挿入
穴15の最奥部位置を示し、下受け部13cにより電池ホル
ダ16を下方から支持している。第４図は挿入穴15の最奥
から手前部位置を示し、上受け部13dにより電池ホルダ1
6を上方から支持している。第５図は挿入穴15の入口右
側位置を示し、下受け部13eにより電池ホルダ16を下方
から支持している。第６図は挿入穴15の入口左側位置を
示し、下受け部13fにより電池ホルダ16を上方から支持
している。こうして、電池ホルダ16を上，下方交互に支
持しており、移動することなく安定して保持する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、フレームの電池挿入
穴部に、電池ホルダの周縁を、上，下方から交互に支持
する複数の受け部を設けたので、電池ホルダが上下移動
することなく安定して保持され、パネルへの負担がなく
され、構成部品の破損が防止される。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明による半導体装置カードの一実施例を
示す斜視図、第２図は第１図のパツケージに挿入された
電池ホルダ部を上部パネルは除いて示す平面図、第３
図，第４図，第５図及び第６図は、第２図のそれぞれII
I-III線，IV-IV線，Ｖ−Ｖ線及びVI-VI線における断面
図、第７図は従来の半導体装置カードを示す斜視図、第
８図は第７図のパツケージ１に挿入された電池ホルダ部
を上部パネルは除いて示す平面図、第９図は第８図のIX
-IX線における断面図である。 10…電池、11…半導体装置カード、12…パツケージ、13
…フレーム、13c,13e…下受け部、13d,13f…上受け部、
16…電池ホルダ、16c,16e…下部切欠き部、16d,16f…上
部切欠き部。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−154765（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−152154（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−63764（ＪＰ，Ｕ)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体装置を収納したパツケージのフレー
    ムの後部の挿入穴に、電池を支持した電池ホルダを挿入
    保持した半導体装置カードにおいて、フレームの挿入穴
    部の内周に沿い上パネルに面する部分に嵌合部が位置す
    るよう形成された下受け部と下パネルに面する部分に嵌
    合部が位置するよう形成された上受け部とを交互に順に
    設けると共に、上記電池ホルダの周縁には上記下受け
    部、上受け部に対応するよう下部切欠き部、上部切欠き
    部を交互に順に形成したことを特徴とする半導体装置カ
    ード。
  2. 【請求項２】電池用挿入穴の奥部に対応する位置に下受
    け部、上受け部及び下部切欠き部、上部切欠き部を設け
    た特許請求の範囲第１項記載の半導体装置カード。
JP62079924A 1987-03-31 1987-03-31 半導体装置カ−ド Expired - Lifetime JPH0657477B2 (ja)

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JP62079924A JPH0657477B2 (ja) 1987-03-31 1987-03-31 半導体装置カ−ド
US07/174,901 US4868074A (en) 1987-03-31 1988-03-29 Battery holder mechanism

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JP62079924A JPH0657477B2 (ja) 1987-03-31 1987-03-31 半導体装置カ−ド

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JPS63242697A JPS63242697A (ja) 1988-10-07
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