JPH065749A - 放熱装置 - Google Patents
放熱装置Info
- Publication number
- JPH065749A JPH065749A JP4160630A JP16063092A JPH065749A JP H065749 A JPH065749 A JP H065749A JP 4160630 A JP4160630 A JP 4160630A JP 16063092 A JP16063092 A JP 16063092A JP H065749 A JPH065749 A JP H065749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- liquid
- heat dissipation
- dissipation device
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品から熱を有効に外部へ逃がすための
構造。 【構成】 熱伝導性の大きい液体を放熱媒体として、電
子部品の一主面上に接して設けられた２段に仕切をもつ
容器内に封入し、その対流作用により電子部品の熱を容
器の放熱体を経て外部に放散する。 【効果】 液冷式であるために熱交換効率がよく、通風
空間も小さくて済み基板上での部品搭載数が増える。
構造。 【構成】 熱伝導性の大きい液体を放熱媒体として、電
子部品の一主面上に接して設けられた２段に仕切をもつ
容器内に封入し、その対流作用により電子部品の熱を容
器の放熱体を経て外部に放散する。 【効果】 液冷式であるために熱交換効率がよく、通風
空間も小さくて済み基板上での部品搭載数が増える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】電子部品から熱を有効に逃がすた
めの液冷式の放熱装置に関する。
めの液冷式の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の放熱技術については、日経エ
レクトロニクス、１９９１年１−２１号Ｐ．１２３−１
４１（日経ＢＰ社刊）で特集された記事に詳しく述べら
れている。これまでの放熱装置はバイポーラＬＳｉを使
う汎用コンピユータ、あるいはパワー・デバイスを使う
電気機器が対象で主として空冷方式が採用されていた。
現在はワークステーションやパソコンなどで消費電力の
大きいＬＳｉが使われるようになり、従来の空冷による
放熱装置では不十分となりつつある。また、機器の小型
化のために部品の実装密度が上がり、冷却空気を流せる
空間が減ってきたことから、空冷では限界があり、将来
は液冷が主になることが考えられている。
レクトロニクス、１９９１年１−２１号Ｐ．１２３−１
４１（日経ＢＰ社刊）で特集された記事に詳しく述べら
れている。これまでの放熱装置はバイポーラＬＳｉを使
う汎用コンピユータ、あるいはパワー・デバイスを使う
電気機器が対象で主として空冷方式が採用されていた。
現在はワークステーションやパソコンなどで消費電力の
大きいＬＳｉが使われるようになり、従来の空冷による
放熱装置では不十分となりつつある。また、機器の小型
化のために部品の実装密度が上がり、冷却空気を流せる
空間が減ってきたことから、空冷では限界があり、将来
は液冷が主になることが考えられている。
【０００３】従来の空冷方式による放熱装置では、電子
部品に接して巨大な放熱板（フィン）と冷却用ファンを
取り付ける必要がある。しかし、これらの構造では、プ
リント配線基板上の突出部分の容積が大きくなるととも
に、部品の間に空気の通り道を設けるための基板間スペ
ースを必要とすることから、実装されたセット自体の大
型化につながりかねない。本発明は上記した問題を解決
するためのもので、液冷により放熱効率を高め、しかも
それによるセットの小型化を確保することのできる放熱
装置を提供することにある。
部品に接して巨大な放熱板（フィン）と冷却用ファンを
取り付ける必要がある。しかし、これらの構造では、プ
リント配線基板上の突出部分の容積が大きくなるととも
に、部品の間に空気の通り道を設けるための基板間スペ
ースを必要とすることから、実装されたセット自体の大
型化につながりかねない。本発明は上記した問題を解決
するためのもので、液冷により放熱効率を高め、しかも
それによるセットの小型化を確保することのできる放熱
装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱伝導性の大
きい液体を放熱媒体に使用し、熱を放散すべき電子部品
の一主面に接して取付けた２段に仕切られた容器内に上
記媒体を封入し、対流現象を利用して電子部品よりの熱
を外部に放散すことを特徴とするものである。このよう
な構造により電子部品から発生する熱は媒体を通じて外
部に伝導し、逃がすことができ、構造的にもそれほど大
きくならなくてすむ。
きい液体を放熱媒体に使用し、熱を放散すべき電子部品
の一主面に接して取付けた２段に仕切られた容器内に上
記媒体を封入し、対流現象を利用して電子部品よりの熱
を外部に放散すことを特徴とするものである。このよう
な構造により電子部品から発生する熱は媒体を通じて外
部に伝導し、逃がすことができ、構造的にもそれほど大
きくならなくてすむ。
【０００５】上記装置に加えて放熱ファンを取付けるこ
とにより、より効率的に放散することが可能となる。ま
た、複数の放熱装置間を接続管により接続することによ
り装置全体として小型にまとめめることができる。
とにより、より効率的に放散することが可能となる。ま
た、複数の放熱装置間を接続管により接続することによ
り装置全体として小型にまとめめることができる。
【０００６】
【実施例】以下本発明をいくつかの実施例について説明
する。図１は本発明による液冷式放熱装置を面実装形電
子部品に装着した一実施例の切断面斜視図である。１は
電子部品の主要部である半導体装置（ＬＳｉ）、５はそ
れを封止する樹脂パッケージ、１０は外部へ導出された
リードで先端が面実装できるように形成されている。２
は放熱装置の容器で、仕切板３により上下２室に分けら
れ、内部に熱伝導性の良い液体たとえば水が媒体として
注入される。仕切板３にはいくつかの孔４があけられ、
液体が上室と下室の間を自由に往来できるようになって
いる。
する。図１は本発明による液冷式放熱装置を面実装形電
子部品に装着した一実施例の切断面斜視図である。１は
電子部品の主要部である半導体装置（ＬＳｉ）、５はそ
れを封止する樹脂パッケージ、１０は外部へ導出された
リードで先端が面実装できるように形成されている。２
は放熱装置の容器で、仕切板３により上下２室に分けら
れ、内部に熱伝導性の良い液体たとえば水が媒体として
注入される。仕切板３にはいくつかの孔４があけられ、
液体が上室と下室の間を自由に往来できるようになって
いる。
【０００７】図２は図１の放熱装置において、液体の対
流現象を説明するための正面断面図である。電子部品１
より発生した熱はパッケージ５を経て、上部の放熱装置
の容器本体２に伝わる。パッケージに接している部分の
液体（冷媒）の温度が上り、容器（本体）内で対流現象
が生じる。すなわち、図の黒い矢印８で示す方向に熱が
孔４を通じて上昇し、一方、温度の低い液体が白い矢印
９で示す方向に下降して液体全体の温度が平均化する方
向に循環移動する。上方に上った熱は放熱フィン６を通
じ矢印１２のように外部へ放散される。
流現象を説明するための正面断面図である。電子部品１
より発生した熱はパッケージ５を経て、上部の放熱装置
の容器本体２に伝わる。パッケージに接している部分の
液体（冷媒）の温度が上り、容器（本体）内で対流現象
が生じる。すなわち、図の黒い矢印８で示す方向に熱が
孔４を通じて上昇し、一方、温度の低い液体が白い矢印
９で示す方向に下降して液体全体の温度が平均化する方
向に循環移動する。上方に上った熱は放熱フィン６を通
じ矢印１２のように外部へ放散される。
【０００８】図３は一つの共通基板７上に複数個の電子
部品５が配置され、各電子部品にそれぞれ本発明の放熱
装置を設置し、放熱装置間を容器側面の接続管１１によ
り接続した状態で、冷媒である液体を各放熱管の間に通
過させて熱を外部へ逃がす構造を示すものである。この
場合、液体はポンプ等により強制的に移動させるもの
で、温度管理が容易となる。
部品５が配置され、各電子部品にそれぞれ本発明の放熱
装置を設置し、放熱装置間を容器側面の接続管１１によ
り接続した状態で、冷媒である液体を各放熱管の間に通
過させて熱を外部へ逃がす構造を示すものである。この
場合、液体はポンプ等により強制的に移動させるもの
で、温度管理が容易となる。
【０００９】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載のような効果を奏する。液冷式に
よるため単なる強制空冷に比し熱交換効率がよく、通風
空間が少なくて済み、同じ基板上での部品搭載数が増
え、スペース効率の向上が図られる。また、回路配線の
自由度が増し、実装時での配線変更も容易となる。
いるので、以下に記載のような効果を奏する。液冷式に
よるため単なる強制空冷に比し熱交換効率がよく、通風
空間が少なくて済み、同じ基板上での部品搭載数が増
え、スペース効率の向上が図られる。また、回路配線の
自由度が増し、実装時での配線変更も容易となる。
【図１】本発明による放熱装置を搭載した電子部品の切
断面斜視図である。
断面斜視図である。
【図２】図１における放熱装置の正面断面図で熱の移動
状態を示す。
状態を示す。
【図３】本発明の応用例で、複数の電子部品上に取付け
た複数の放熱装置の接続形態を示す正面断面図である。
た複数の放熱装置の接続形態を示す正面断面図である。
１ 電子部品（半導体装置） ２ 放熱装置本体（液体容器） ３ 仕切板 ４ 液体通過孔 ５ パッケージ ６ 放熱板（フィン） ７ プリント配線基板 ８ 熱された液体の移動方向を示す矢印 ９ 低温液体の移動方向を示す矢印 １０ 電子部品のリード １１ 接続管 １２ 放熱方向を示す矢印
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品の放熱装置であって、熱伝導性
の大きい液体を放熱媒体として、電子部品の一主面上に
接して設けられた容器内に封入するとともに容器内には
液体が対流作用により電子部品よりの熱を容器上面に移
動させる仕切板が設けられいいることを特徴とする放熱
装置。 - 【請求項２】 請求項１の放熱装置であって、上段の液
体を入れた容器表面には放熱フィンが設けてある。 - 【請求項３】 請求項１または２の放熱装置において、
複数の電子部品に対しそれぞれ放熱装置が付設され、各
放熱装置をその容器側面に設けられた接続管で相互に接
続し、この接続管を通じて複数の放熱装置の間で共通の
冷却液を通過させる。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160630A JPH065749A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160630A JPH065749A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065749A true JPH065749A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15719087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4160630A Withdrawn JPH065749A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065749A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004028410A1 (de) * | 2004-02-05 | 2005-09-01 | Wincomm Corporation | Vorrichtung zum Ableiten von Wärme |
| GB2443657A (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-14 | 4Energy Ltd | Thermoelectric refrigerating device |
| JP2010147286A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Denso Corp | 放熱板 |
| CN102709374A (zh) * | 2012-05-25 | 2012-10-03 | 中海阳新能源电力股份有限公司 | 光伏电池板高效自然循环背散热装置 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4160630A patent/JPH065749A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004028410A1 (de) * | 2004-02-05 | 2005-09-01 | Wincomm Corporation | Vorrichtung zum Ableiten von Wärme |
| GB2443657A (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-14 | 4Energy Ltd | Thermoelectric refrigerating device |
| WO2008056154A1 (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-15 | 4Energy Limited | Thermoelectric refrigerating device |
| CN101573569B (zh) | 2006-11-08 | 2012-07-18 | 4能量有限公司 | 热电制冷装置 |
| JP2010147286A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Denso Corp | 放熱板 |
| CN102709374A (zh) * | 2012-05-25 | 2012-10-03 | 中海阳新能源电力股份有限公司 | 光伏电池板高效自然循环背散热装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |