JPH0657740B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0657740B2 JPH0657740B2 JP24311188A JP24311188A JPH0657740B2 JP H0657740 B2 JPH0657740 B2 JP H0657740B2 JP 24311188 A JP24311188 A JP 24311188A JP 24311188 A JP24311188 A JP 24311188A JP H0657740 B2 JPH0657740 B2 JP H0657740B2
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- semiconductor encapsulation
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、特定の液状エポキシ樹脂を含有し、硬
化物の耐熱性、耐湿性および耐冷熱衝撃性を損なわずに
流動性を向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
さらに詳しくは、特定の液状エポキシ樹脂を含有し、硬
化物の耐熱性、耐湿性および耐冷熱衝撃性を損なわずに
流動性を向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
［従来の技術］ IC、LSIなどの半導体装置においては、その半導体素子を
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などによって封止する樹
脂封止法が広く採用されている。これらの封止樹脂のな
かでも、とくに、ノボラック型エポキシ樹脂とフェノー
ルノボラック樹脂とを組合わせたエポキシ樹脂組成物
（たとえば特開昭63−77930号公報に開示された組成
物）は、封止後の耐湿性を効果的かつ良好に保持できる
とともに、比較的安価であることとも相俟って汎用され
ている。
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などによって封止する樹
脂封止法が広く採用されている。これらの封止樹脂のな
かでも、とくに、ノボラック型エポキシ樹脂とフェノー
ルノボラック樹脂とを組合わせたエポキシ樹脂組成物
（たとえば特開昭63−77930号公報に開示された組成
物）は、封止後の耐湿性を効果的かつ良好に保持できる
とともに、比較的安価であることとも相俟って汎用され
ている。
しかし、このエポキシ樹脂組成物により大容量の半導体
素子を封止したばあいには、硬化時の収縮によるストレ
スまたは内部素子とエポキシ樹脂との膨張係数の差によ
って生じるストレスなどにより、素子のボンディングワ
イヤが変形したり、断線、素子パッシベーションのクラ
ックなどが発生したりしやすいという問題がある。そこ
でこれらのストレスを低減せしめるために、エポキシマ
トリックスをシリコーンゴムなどにより可撓化したりま
たは膨張係数を小さくするために無機充填剤の添加量を
増大せしめるなどの方法が検討されている。
素子を封止したばあいには、硬化時の収縮によるストレ
スまたは内部素子とエポキシ樹脂との膨張係数の差によ
って生じるストレスなどにより、素子のボンディングワ
イヤが変形したり、断線、素子パッシベーションのクラ
ックなどが発生したりしやすいという問題がある。そこ
でこれらのストレスを低減せしめるために、エポキシマ
トリックスをシリコーンゴムなどにより可撓化したりま
たは膨張係数を小さくするために無機充填剤の添加量を
増大せしめるなどの方法が検討されている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、シリコーンゴムなどによる可撓化は樹脂
組成物の成形性の低下につながる可能性がある。また、
無機充填剤の添加量を増大し、膨張係数を低減せしめる
ためには、80％（重量％、以下同様）以上の添加量が必
要であり、そのため樹脂組成物の溶融粘度が増大し、流
動性が著しく低下し、素子の封止に際し、高圧成形が必
要となるという問題点がある。
組成物の成形性の低下につながる可能性がある。また、
無機充填剤の添加量を増大し、膨張係数を低減せしめる
ためには、80％（重量％、以下同様）以上の添加量が必
要であり、そのため樹脂組成物の溶融粘度が増大し、流
動性が著しく低下し、素子の封止に際し、高圧成形が必
要となるという問題点がある。
本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもの
であり、シリコーンゴムなどによる可撓化や、無機充填
剤の高充填によっても高い流動性を保ちつつ、かつ耐熱
性、耐湿性および耐冷熱衝撃性を有する硬化物を与える
半導体封止用エポキシ樹脂組成物をうることを目的とす
る。
であり、シリコーンゴムなどによる可撓化や、無機充填
剤の高充填によっても高い流動性を保ちつつ、かつ耐熱
性、耐湿性および耐冷熱衝撃性を有する硬化物を与える
半導体封止用エポキシ樹脂組成物をうることを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］ すなわち、本発明は、 (A)(a)1,6−ジグリシジルナフタレンとおよび (b)(a)以外の１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂、 (B)エポキシ樹脂の硬化剤および (C)無機充填剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、(a)成分
の1,6−ジグリシジルナフタレンを(b)成分の(a)以外の
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
に対して、重量比で(a)/(b)＝0.05〜10の範囲で含有さ
せたことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物 に関する。
エポキシ樹脂、 (B)エポキシ樹脂の硬化剤および (C)無機充填剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、(a)成分
の1,6−ジグリシジルナフタレンを(b)成分の(a)以外の
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
に対して、重量比で(a)/(b)＝0.05〜10の範囲で含有さ
せたことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物 に関する。
［作用］ 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定の液
状エポキシ樹脂を含有したものであり、それによって硬
化物の耐熱性、耐湿性および耐冷熱衝撃性を低下させる
ことなく、高い流動性を与えられたものである。
状エポキシ樹脂を含有したものであり、それによって硬
化物の耐熱性、耐湿性および耐冷熱衝撃性を低下させる
ことなく、高い流動性を与えられたものである。
［実施例］ 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物には、エポキ
シ樹脂（(A)成分）として、(a)1,6−ジグリシジルナフ
タレンと(b)(a)以外の１分子中に２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂とが用いられる。
シ樹脂（(A)成分）として、(a)1,6−ジグリシジルナフ
タレンと(b)(a)以外の１分子中に２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂とが用いられる。
前記(a)成分である1,6−ジグリシジルナフタレンは、
式： で示されるエポキシ樹脂である。この1,6−ジグリシジ
ルナフタレンには、通常、塩素を含む化合物などの不純
物が混入しているが、本発明においてはこのような塩素
を含む化合物などの混入量ができるだけ少ないものを用
いることが好ましく、たとえば塩素イオンの含有量は２
ppm以下であるのが好ましい。
式： で示されるエポキシ樹脂である。この1,6−ジグリシジ
ルナフタレンには、通常、塩素を含む化合物などの不純
物が混入しているが、本発明においてはこのような塩素
を含む化合物などの混入量ができるだけ少ないものを用
いることが好ましく、たとえば塩素イオンの含有量は２
ppm以下であるのが好ましい。
前記(b)成分である(a)以外の１分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂の具体例としては、たとえ
ばノボラック系エポキシ樹脂、トリグリシジルフェニル
メタン系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、脂環式系エポキシ樹脂など、種々のタイプのエポキ
シ樹脂があげられるが、これらのなかでもノボラック系
エポキシ樹脂やトリグリシジルフェニルメタン系エポキ
シ樹脂は高温特性に優れているので好ましい。これらは
単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
キシ基を有するエポキシ樹脂の具体例としては、たとえ
ばノボラック系エポキシ樹脂、トリグリシジルフェニル
メタン系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、脂環式系エポキシ樹脂など、種々のタイプのエポキ
シ樹脂があげられるが、これらのなかでもノボラック系
エポキシ樹脂やトリグリシジルフェニルメタン系エポキ
シ樹脂は高温特性に優れているので好ましい。これらは
単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
さらに(b)成分として、前記具体例としてあげたエポキ
シ樹脂とともに必要に応じて臭素化ノボラック系エポキ
シ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などの
臭素化エポキシ樹脂を併用してもよい。このばあい、臭
素化エポキシ樹脂の使用割合は、(b)成分中、70％以下
であるのが好ましい。
シ樹脂とともに必要に応じて臭素化ノボラック系エポキ
シ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などの
臭素化エポキシ樹脂を併用してもよい。このばあい、臭
素化エポキシ樹脂の使用割合は、(b)成分中、70％以下
であるのが好ましい。
前記(b)成分１分子中のエポキシ基の数が２個未満のば
あいには、ガラス転移温度が低下し、耐熱性、耐湿性が
低下する。
あいには、ガラス転移温度が低下し、耐熱性、耐湿性が
低下する。
前記(a)成分と(b)成分の配合割合は、重量比で(a)/(b)
＝0.05〜10、好ましくは0.1〜５の範囲である。(a)/(b)
が0.05未満のばあいには、流動性の改善効果が期待でき
ず、(a)/(b)が10をこえると組成物のガラス転移温度が
低くなって硬化物の耐熱性が低下し、いずれも好ましく
ない。
＝0.05〜10、好ましくは0.1〜５の範囲である。(a)/(b)
が0.05未満のばあいには、流動性の改善効果が期待でき
ず、(a)/(b)が10をこえると組成物のガラス転移温度が
低くなって硬化物の耐熱性が低下し、いずれも好ましく
ない。
本発明に用いられる(B)成分であるエポキシ樹脂の硬化
剤としては、従来慣用されている公知のものでよく、た
とえばフェノールノボラック型樹脂、クレゾールノボラ
ック型樹脂などのフェノール系硬化剤、メチルヘキサハ
イドロ無水フタル酸、メチルテトラハイドロ無水フタル
酸などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなど
のアミン系硬化剤などがあげられる。このうち、フェノ
ール系硬化剤が耐湿性の点で好ましい。
剤としては、従来慣用されている公知のものでよく、た
とえばフェノールノボラック型樹脂、クレゾールノボラ
ック型樹脂などのフェノール系硬化剤、メチルヘキサハ
イドロ無水フタル酸、メチルテトラハイドロ無水フタル
酸などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなど
のアミン系硬化剤などがあげられる。このうち、フェノ
ール系硬化剤が耐湿性の点で好ましい。
硬化剤の配合量は、(a)成分と(b)成分との配合比や、
(b)成分の重合度、硬化剤の種類などによっても異なる
が、通常、(A)成分100部に対して１〜100部が好まし
い。
(b)成分の重合度、硬化剤の種類などによっても異なる
が、通常、(A)成分100部に対して１〜100部が好まし
い。
本発明に用いられる(C)成分である無機充填剤にとくに
限定はないが、当該充填剤の90％以上が100μｍ以下の
粒径であるのが好ましい。このような無機充填剤の具体
例としては、たとえば結晶性シリカ粉、溶融シリカ粉、
アルミナ粉、タルク、石英ガラス粉、炭酸カルシウム
粉、ガラス繊維などがあげられる。
限定はないが、当該充填剤の90％以上が100μｍ以下の
粒径であるのが好ましい。このような無機充填剤の具体
例としては、たとえば結晶性シリカ粉、溶融シリカ粉、
アルミナ粉、タルク、石英ガラス粉、炭酸カルシウム
粉、ガラス繊維などがあげられる。
無機充填剤の添加量は、組成物中、50〜85％、さらには
70〜83％程度であるのが好ましい。該添加量が50％未満
のばあいには、線膨張係数および硬化収縮を低下させる
効果が小さくなり、85％をこえると流動性が低下して作
業性が低下する傾向にあるので、50〜85％程度の範囲内
で要求される特性に対応し、その配合量を適宜に選択す
るのが好ましい。
70〜83％程度であるのが好ましい。該添加量が50％未満
のばあいには、線膨張係数および硬化収縮を低下させる
効果が小さくなり、85％をこえると流動性が低下して作
業性が低下する傾向にあるので、50〜85％程度の範囲内
で要求される特性に対応し、その配合量を適宜に選択す
るのが好ましい。
さらに本発明の組成物には、必要に応じてイミダゾール
系化合物、第３級アミン、リン系化合物などの硬化促進
剤、カーボンブラックなどの着色剤、カルナバワック
ス、合成ワックスなどの離型剤、三酸化アンチモンなど
の難燃剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ンなどのカップリング剤、シリコーンゴム、フッ素ゴム
などのゴム成分などを、組成物中での含有量が全体で10
％をこえない範囲でそれぞれに添加してもよい。
系化合物、第３級アミン、リン系化合物などの硬化促進
剤、カーボンブラックなどの着色剤、カルナバワック
ス、合成ワックスなどの離型剤、三酸化アンチモンなど
の難燃剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ンなどのカップリング剤、シリコーンゴム、フッ素ゴム
などのゴム成分などを、組成物中での含有量が全体で10
％をこえない範囲でそれぞれに添加してもよい。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、前記の成
分をたとえば、ローラー、ニーダミキサー、エクストル
ーダ、ヘンシェルミキサー（（株）三井三池製作所製）
など、一般的に使用されている公知の混合装置を用いて
混合することにより容易に調製しうる。
分をたとえば、ローラー、ニーダミキサー、エクストル
ーダ、ヘンシェルミキサー（（株）三井三池製作所製）
など、一般的に使用されている公知の混合装置を用いて
混合することにより容易に調製しうる。
つぎに本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を実施
例および比較例によってさらに詳細に説明する。
例および比較例によってさらに詳細に説明する。
実施例１〜９および比較例１〜３ 第１表に示す組成になるようにエポキシ樹脂、硬化剤、
無機充填剤およびその他の成分を調製し、80〜100℃の
熱ロールで５〜７分間混練・粉砕したのち、1100〜1500
kg/cm2の圧力下でタブレットを作製した。
無機充填剤およびその他の成分を調製し、80〜100℃の
熱ロールで５〜７分間混練・粉砕したのち、1100〜1500
kg/cm2の圧力下でタブレットを作製した。
えられたタブレットを用いて、プランジャー圧力80kg/c
m2、金型温度175±５℃、成形時間90秒の条件でトラン
スファー成形し、各種信頼性評価用モニターチップおよ
び各種評価用試片を作製した。比較例２は流動性がわる
く各種評価用試片を作製することができなかった。
m2、金型温度175±５℃、成形時間90秒の条件でトラン
スファー成形し、各種信頼性評価用モニターチップおよ
び各種評価用試片を作製した。比較例２は流動性がわる
く各種評価用試片を作製することができなかった。
なお、第２表に示す流動性の測定は、金型温度180℃、
プランジャー圧力80kg/cm2、２分後のフロー距離より求
めた。
プランジャー圧力80kg/cm2、２分後のフロー距離より求
めた。
つぎにこの各種信頼性評価用モニターチップおよび各種
評価用試片に175℃、８時間の後硬化を施した。
評価用試片に175℃、８時間の後硬化を施した。
つぎにえられた各種評価用試片を用いて曲げ弾性率、曲
げ強度、線膨張係数およびガラス転移温度を測定した。
結果を第２表に示す。
げ強度、線膨張係数およびガラス転移温度を測定した。
結果を第２表に示す。
さらに、前記のように処理された各種信頼性評価用モニ
ターチップを用いて、耐熱信頼性試験、耐湿信頼性試験
および耐冷熱衝撃試験を下記の方法で行なった。結果を
第３表に示す。
ターチップを用いて、耐熱信頼性試験、耐湿信頼性試験
および耐冷熱衝撃試験を下記の方法で行なった。結果を
第３表に示す。
（耐熱信頼性試験） モニターチップを空気中、250℃の条件下に放置し、モ
ニターチップに不良が発生するまでの時間を測定する。
ニターチップに不良が発生するまでの時間を測定する。
（耐湿信頼性試験） モニターチップ２０個をPCT(Pressure Cooker Test)130
℃、2.7気圧の条件で、1000時間放置したのち、不良モ
ニターチップの個数によって評価する。
℃、2.7気圧の条件で、1000時間放置したのち、不良モ
ニターチップの個数によって評価する。
（耐冷熱衝撃試験） モニターチップ２０個を用い、−65℃で30分間と150℃
で30分間とを１サイクルとし、200サイクルのちの不良
モニターチップの個数によって評価する。
で30分間とを１サイクルとし、200サイクルのちの不良
モニターチップの個数によって評価する。
前記第２表に示す結果からわかるように、本発明の半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を用いたばあいには、樹脂
自体の曲げ弾性率、曲げ強度、耐熱性および線膨張係数
などの基本的特性を損なうことなしに、無機充填剤の高
充填ができ、またシリコーンゴムの添加によっても流動
性が低下しない。しかも、第３表に示す結果からわかる
ように、本発明の樹脂組成物で樹脂封止した素子は耐熱
性、耐湿性および耐冷熱衝撃性についても非常に優れた
特性を有するものである。
体封止用エポキシ樹脂組成物を用いたばあいには、樹脂
自体の曲げ弾性率、曲げ強度、耐熱性および線膨張係数
などの基本的特性を損なうことなしに、無機充填剤の高
充填ができ、またシリコーンゴムの添加によっても流動
性が低下しない。しかも、第３表に示す結果からわかる
ように、本発明の樹脂組成物で樹脂封止した素子は耐熱
性、耐湿性および耐冷熱衝撃性についても非常に優れた
特性を有するものである。
［発明の効果］ 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂成分として特定のエポキシ樹脂を含有するため、封
止樹脂硬化物の耐熱性、耐湿性および耐冷熱衝撃性を損
なうことなしに優れた流動性を有し、IC、LSIなどの半
導体封止樹脂として好適に使用できるという効果を奏す
る。
樹脂成分として特定のエポキシ樹脂を含有するため、封
止樹脂硬化物の耐熱性、耐湿性および耐冷熱衝撃性を損
なうことなしに優れた流動性を有し、IC、LSIなどの半
導体封止樹脂として好適に使用できるという効果を奏す
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 喜多 修市 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社材料研究所内 (72)発明者 森脇 紀元 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社材料研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】(A)(a)1,6−ジグリシジルナフタレンおよ
び (b)(a)以外の１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂、 (B)エポキシ樹脂の硬化剤および (C)無機充填剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、(a)成分
の1,6−ジグリシジルナフタレンを(b)成分の(a)以外の
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
に対して、重量比で(a)/(b)＝0.05〜10の範囲で含有さ
せたことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24311188A JPH0657740B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24311188A JPH0657740B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288621A JPH0288621A (ja) | 1990-03-28 |
| JPH0657740B2 true JPH0657740B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=17098959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24311188A Expired - Lifetime JPH0657740B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0657740B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03237125A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2955012B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1999-10-04 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2955013B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1999-10-04 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂系組成物 |
| JPH04264155A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-18 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH04300914A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2526747B2 (ja) * | 1991-05-21 | 1996-08-21 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH08325357A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-12-10 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US6882058B2 (en) * | 2002-11-05 | 2005-04-19 | Henkel Corporation | Organic acid containing compositions and methods for use thereof |
| TWI663203B (zh) * | 2017-02-14 | 2019-06-21 | Kyocera Corporation | 樹脂片及半導體裝置、以及半導體裝置之製造方法 |
| JP6860038B2 (ja) * | 2019-06-10 | 2021-04-14 | 味の素株式会社 | 絶縁樹脂材料 |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP24311188A patent/JPH0657740B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0288621A (ja) | 1990-03-28 |
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