JPH0657826B2 - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフレキシブル印刷回路基板に使用するのに好適
な接着剤組成物に関し、更に詳しくは、銅、アルミニウ
ム等の金属箔と耐熱性樹脂フィルムまたは耐熱性樹脂の
不織シートとを接着してなる金属箔張り積層板や耐熱性
樹脂フィルムまたは耐熱性樹脂不織シートと接着剤と離
型性を有する保護シートからなるカバーレイシートなど
の形成に使用される改良された水性アクリル系接着剤に
関する。

従来技術 近年、電子機器の小型化、軽量化、高密度化などが進
み、これらの性能に対する要求はますます高度なものと
なりつつある。その対応策の一つとして、電子機器の小
型化、軽量化、高密度化などを可能とするフレキシブル
回路基板の普及はめざましいものがある。

フレキシブル印刷回路基板は、基本的には以下のごとく
金属箔張積層板として提供される。すなわち、基材とし
てのポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂、ポリパラバン酸樹脂などの耐熱性樹脂のフィ
ルム又はこれら樹脂の繊維からなる不織シートを用い、
その基材上に接着剤を介して、銅やアルミニウムなどの
導電性金属箔を積層して金属箔張り積層板として提供さ
れひきつづいて所定のパターンで印刷配線加工されるも
のである。

また、これに関して、カバーレイシートが使用される。
これは、上記金属箔張り積層板の印刷配線加工工程の最
終段階に於て用いられるもので、エッチング法等により
配線パターンが形成された後に、形成された金属導体配
線の酸化などによる劣化の防止を目的としてフレキシブ
ル基板上に積層されるものである。このカバーレイシー
トは、金属箔張り積層板の基材として用いたのと同様な
耐熱性樹脂フィルムや不織シートに接着剤を塗布し、半
硬化した後、ポリオレフィンフィルムや離型性付与処理
をした紙などの保護シートを貼着して提供される。

従来の技術の欠点 このフレキシブル金属箔張り積層板やカバーレイシート
（以下、特に区別が必要な時以外はフレキシブル基板と
総称する）用の接着剤には、接着強さ、耐熱性、可撓
性、電気絶縁性などの特性が要求され、更にカバーレイ
シートにあたっては、これに加えて積層加工時の樹脂の
流れ、いわゆる配線部埋め込み性、半硬化状態での保存
寿命などの種々の特性も要求される。

従来、これらの要求を満たすべき接着剤としては、アク
リロニトリル−ブタジエンゴム系、ブチラール樹脂系、
架橋性アクリルゴム系、ナイロン／エポキシ系、アクリ
ロニトリル−ブタジエン／フェノール樹脂系、カルボシ
キ含有アクリロニトリルブタジエン／エポキシ樹脂系、
アクリルゴム／エポキシ系などの種々の接着剤が提案さ
れている。これら接着剤の中では前記特性の全般にわた
り比較的バランスのとれた接着剤として、アクリロニト
リル−ブタジエン／フェノール樹脂系のものが広く用い
られている。そして最近は、電気絶縁性の良好なこと
や、カバーレイシートに用いた時の埋め込み性や、保存
寿命の長いことなどの優れた性能が認められ、アクリル
ゴム／エポキシ系の接着剤が注目されるようになった。

しかしながら、これらの接着剤はいずれもメチルエチル
ケトン、トルエン、アセトン、エタノールなどの引火性
有機溶媒の溶液として供給されるために、フレキシブル
基板製造に於ける耐熱性基材と金属箔との接着や耐熱性
基材への接着剤の塗工および半硬化などの工程に際し
て、これら有機溶媒の揮発除去の作業が必然的に要求さ
れる。この作業は危険性が高く、また作業にあたっては
安全性や労働衛生上の格別の配慮が必要であることが指
摘されていた。

このような観点から、ようやく非溶剤形の乳化重合型の
接着剤が開発され、その代表的なものとして、接着強
さ、耐熱性、可撓性などの基本的性能及びアクリル系の
特徴である電気特性、カバーレイシートに用いた場合の
埋め込み性及び保存寿命に優れた乳化重合型アクリルゴ
ム／エポキシ接着剤が提供されるに至った。

しかしながら、この乳化重合型の接着剤を用いたフレキ
シブル基板は、吸湿性に起因すると思われるハンダ耐熱
性の不足、表面タックの問題及び高湿下におけるハンダ
耐熱性の不足など問題点が有った。これら問題点に対し
ては我々が、特願昭58-126917号、特願昭58-225419号、
特願昭60-44700号において提案したごとく高湿下におけ
るハンダ耐熱性及び表面タックを実用上問題のない程度
まで軽減させる事を可能とした。

発明が解決しようとする問題点 近年の電子機器業界の発展はすばらしくフレキシブル回
路基板に対する要求性能も次第に高くなって来ている。

フレキシブル回路基板の用途も多岐にわたり、繰返し高
温にさらされる用途における接着強度等の性能の低下が
問題となって来た。しかしながら、上記有機溶媒を用い
た接着剤においても乳化重合型の接着剤においても長期
の高温暴露後の性能に満足するものはなかった。

我々は、上記問題点を解決すべく鋭意検討の結果長期高
温暴露後の接着強度等の優れたフレキシブル印刷回路基
板用接着剤組成物を発明するに至った。

発明の開示 本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物は、
アクリロニトリル及びアクリル酸エステル類及び所望に
応じて加えられたスチレンからなるモノマー群(A)の80-
99.5重量部、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸エ
ステル類及び／又はアクリルアマイド類(B)の0.5−５重
量部及びＮ−メチロールアクリルアマイド(C)の0.5−15
重量部からなる水性共重合体(D)を準備し、これに１分
子中に２個以上のエポキシ基を有する水溶性エポキシ化
合物(E)及び／または一分子中に２個以上のエポキシ基
を有する固型エポキシ化合物の乳化液(F)を固型分の配
合割合として前記共重合体(D)100重量部に対し(E)と(F)
との合計で20−60重量部配合してなることを特徴とする
ものである。

該モノマー群(A)の組成成分としてアクリロニトリルを
用いることにより、主に接着剤にアセトン、メチレンク
ロライド、トリクレンなどのフレキシブル基板の印刷回
路加工に用いられる有機薬品に対する耐性と接着強さを
付与することができ、そのためには、好ましくは10−60
重量部の範囲で必要に応じて用いられる。

このアクリロニトリル成分の一部を主に接着剤としての
機能の主体である共重合体(D)の骨格に更に剛性を付与
するために、所望によりスチレンで代替することもで
き、好ましくはアクリロニトリルの７０％以下を代替し
てもちいられる。

これらアクリロニトリル及びスチレン成分は、共重合体
(D)の主要成分を構成する他の成分であるアクリル酸エ
ステル類の柔軟な性質に対し、その組成を所望により変
化させて接着剤組成物全体のガラス転移温度などの特性
を調整することができる。

本発明のモノマー群(A)の他の成分であるアクリル酸エ
ステル類としては、エチルアクリレート、ブチルアクリ
レート、２−エチルヘキシルアクリレートなど一般的な
アクリル酸エステル類の一種以上を用いることができ
る。このアクリル酸エステル類は、主に接着剤の接着強
さを与えると共に、他の重要な要求性能の一つである可
撓性を与える成分である。このアクリル酸エステル類は
水性共重合体(D)の固形分１００重量部に対し４０−８
０重量部となるような範囲で用いるのが好ましい。

これらのモノマー群(A)は接着剤の主成分を構成し、上
記の好ましい範囲で適宜組み合わせることができるが、
本発明者らの広汎な実施によると、後述するモノマー組
成分(B)及び(C)などをも含めた接着剤組成物全体として
のガラス転移点が可撓性や耐薬品性などの前述した要求
性能を満たすことのできる−30℃〜０℃の範囲内になる
ように選定することが望ましく、更にモノマー群(A)全
体としての水性共重合体(D)固形分100重量部に対する組
成は80-99.5重量部の範囲から選定される。

さらに本発明の接着剤組成物の水性共重合体(D)の組成
成分としてＮ−メチロールアクリルアマイド(C)が用い
られる。水性共重合体の固形分(D)100重量部に対するＮ
−メチロールアクリルアマイド(C)の使用量としては、
0.4−15重量部範囲、好ましくは、0.5−10重量部の範囲
である。0.4重量部未満では長期耐熱性の効果がなく、1
5重量部を越えると耐湿性、絶縁抵抗の低下を生ずる。

次に本発明に於いて、さらに(B)組成としてヒドロキシ
アルキル（メタ）アクリル酸エステル類及び／またはア
クリルアマイド類を用いる。けだしこれらのモノマーが
親水性モノマーであり、本発明におけるモノマー群(A)
及び(B)と共にこれら成分が水中で安定して共重合し得
るための必須生物となるからである。このヒドロキシア
ルキル（メタ）アクリル酸エステル類としては、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメ
タアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルメタアクリレート、３−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピ
ルメタアクリレートなど種々のものが使用でき、これら
の一種又は二種以上を混合して用いることができる。

アクリルアマイド類としてはアクリルアマイド、メタア
クリルアマイドなど種々のものが使用でき一種又は二種
以上を用いてもよい。

これら親水性モノマーはヒドロキシアルキルアクリル酸
エステル類、アクリルアマイド類それぞれ単独で用いて
も両方を併用しても良いが、その量は、0.1〜５重量部
の範囲から選ばれる。もしこの量が0.1重量部未満であ
ると、水性の重合系内におけるモノマーの親水性が不足
し、重合操作中の安定したモノマーの分散状態が確保で
きず、そのような状態で強引に重合させた場合には、共
重合体の組成が不均一になり、又重合液中の共重合体の
分散が不安定となるためフレキシブル基板用接着剤とし
て実用できない。一方、この親水性モノマーの量が５重
量部を越えた場合には、本来、本発明の組成物の有する
接着性、耐熱性、可撓性、などの優れた性質を損なって
しまい、特にハンダ耐熱性の低下が著しい。

以上の如きモノマー群からなる本発明の共重合体(D)の
水性共重合液は以下のような方法により、製造すること
ができる。即ち、重合開始剤として例えば過硫酸カリウ
ムの所定量を例えば70℃の蒸留水に溶解した液に、別に
調合した本発明のモノマー群(A),(B)及び(C)と蒸留水と
の混合液を約３〜４時間攪拌しつつ滴下重合し、更に３
〜４時間かけて重合を終了させたのち、常温まで冷却
し、適当な材により過大粒子を過した後、アンモニ
ア水などによりpHを７−９に調整する。この際、当該水
性共重合液Ｄ中の固形分たる樹脂成分は、反応系全体の
30-70重量部、すなわち共重合反応が良好に行なわれる
範囲内に調整する。

本発明においては、かくして調整された反応液に直接水
溶性エポキシ樹脂及び／または固型エポキシ化合物の乳
化物を配合溶解せしめて本発明の接着剤組成物を得るこ
とができる。

なお、該重合体の共重合操作に於て、常法に従い連鎖移
動剤などを添加したり、生成された接着剤組成物のフレ
キシブル基板用としての特徴を損なわない範囲内で分散
剤を必要に応じて補助的に用いることもできる。

本発明の接着剤組成物の他の構成成分は一分子中に２個
以上のエポキシ基を有する水溶性エポキシ化合物(E)お
よび／または一分子中に２個以上のエポキシ基を有する
固形エポキシ化合物の乳化物(F)である。

この水溶性エポキシ化合物(E)としては、例えばエチレ
ングリコールジグリシジルエーテル、主鎖の炭素数が９
以下のポリエチレングリコールジグリシジルエーテルな
どの分子の主鎖に親水性のエーテル結合を有するジエポ
キシ化合物；グリセロールポリグリシジルエーテル、ジ
グリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポ
リグリシジルエーテルなどの分子中にエーテル結合と共
にアルコール性水酸基を有するポリエポキシ化合物など
の１種以上が用いられる。

また、固形エポキシ化合物の乳化物(F)はノボラック形
エポキシの乳化物、クレゾール形エポキシの乳化物、ビ
スフェノールＡ形エポキシの乳化物、ビスフェノールＦ
形エポキシの乳化物などの分子中にフェノール骨格を有
する多価フェノールのエポキシ化合物などの乳化物のう
ち一種類以上が用いられる。

この水溶性エポキシ化合物(E)とおよび／または固形エ
ポキシ化合物の乳化物(F)の配合割合は要求される接着
剤表面の粘着性の程度により適当に配合されるが、好ま
しい範囲はこの水溶性エポキシ化合物(E)と固形エポキ
シ化合物の乳化物(F)の固形分を加えた全エポキシ化合
物の配合量が水性共重合体(D)１００重量部に対して２
０−６０重量部の範囲である。この範囲よりも少ない場
合は接着剤組成物に充分な耐熱性や耐薬品性が得にく
く、またこの範囲を超える場合には耐薬品性の低下に加
え耐折性も不十分となる。

以上の如くして得られる本発明の接着剤組成物は、一般
にpHが７−９、粘度が５０ないし４０００センチポイズ
の水性接着剤である。この接着剤は、耐熱性樹脂フィル
ム又は不織シート基材上に通常１０ないし８０μの膜厚
（ドライベース）となる様に塗工したのち乾燥と樹脂の
硬化を行なって所望のフレキシブル基板を得る。

接着剤の乾燥、硬化条件は、先ずカバーレイシートにお
いては、例えば温度が８０℃ないし１８０℃の熱風を用
い０．５分ないし２０分の滞留時間を与えて乾燥、半硬
化せしめ、半硬化した樹脂面に離型性のポリオレフィン
フィルムか離型紙を貼付して製品とする。

このカバーレイシートは使用者側において、配線形成済
みの基板に積層したのち温度が１６０℃ないし１８０
℃、圧力が１０kg/cm²ないし６０kg/cm²、時間が３０分
ないし９０分の条件で熱圧プレスすることにより接着剤
を完全硬化せしめ配線基板とカバーレイシートとの接着
を完了する。

一方、金属箔張り積層板の製造に於いては、上記のカバ
ーレイシートの場合と同様な接着剤の半硬化状態を得た
後、これに厚さが５μないし８０μの圧延銅箔、電解銅
箔、圧延アルミニウム箔などを積層したのち、１００℃
ないし１５０℃に加熱した金属ロールに接しつつ、耐熱
ゴムロール又はコットンロールなどで線圧３−５０kg/c
m程度で圧着し、積層硬化せしめる。しかる後、通常８
０℃ないし２００℃の雰囲気で３ないし４８時間のポス
トキュアを行ない完全硬化せしめて金属箔張り積層板を
得る。

しかしながら、ここに示した使用条件はあくまで一例で
あり、用いられる塗工機械や圧着ロールの構造、仕様な
どにより製造条件が異なることは当然であり製造時に最
適条件を決定すべきものである。いずれにしても本発明
の接着剤を用いる限り、上記製造工程において溶剤型接
着剤のごとく、有機溶剤が揮散することもなく、製造作
業者は、揮散溶剤の吸引や火災の危険性から解放され
る。又、本発明の接着剤を用いたフレキシブル印刷回路
基板は、ハンダ耐熱性、絶縁抵抗、耐折性、接着強度、
耐薬品性に優れる他、特に長期耐熱試験後の接着強度に
優れるなど、本発明の接着剤は工業的に極めて有用な効
果を奏するものである。

実施例及び補足 以下に実施例を示しつつ補足説明を加える。

なお、実施例及び比較例中で示す。印刷回路基板の特性
評価は下記の如き方法に従って行なった。

ａ．引きはがし強さ IPC-FC-241Aに基づき銅箔とベース耐熱フィルム間の接
着強さを測定した。本発明の実施例中では、印刷回路の
形成された銅導体配線面と常態とは温度２０℃、相対湿
度６５％で４８時間放置後の試験を意味する。

ｂ．ハンダ耐熱性 ２６０℃のハンダ浴に６０秒間配線面（カバーレイシー
ト積層側）をハンダに接触させてフローティングしたの
ち外観を観察した。ここで、耐湿後とは、耐水性、耐湿
性の目安として行なうもので、回路板を４０℃，９５％
ＲＨ，１時間放置後、取り出し、ガーゼ等で水分を拭き
取ったのち上記の如くハンダ浴にフローティングし、外
観を観察した。

ｃ．耐薬品性 ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠し、試験片をトリクレン、
アセトン、塩化メチレンに常温で１５分間浸漬したの
ち、取り出し外観を観察した。

ｄ．耐折強さ ＭＩＴ型繰り返し折り曲げ試験器を用い、試験片は５０
０ｇの加重をかけた状態で導体の導通が停止するまでの
折り曲げ回数を測定した。

ｅ．絶縁抵抗 ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠し、常温（温度２０℃、相
対湿度６５％に９６時間放置後）に於ける体積固有抵抗
を測定した。

ｆ．長期耐熱性 テストピースを１５０℃２４０時間の加熱処理後ａ．項
記載の引きはがし強さを測定した。

実施例１ アクリロニトリル３０重量部、エチルアクリレート１０
重量部、ブチルアクリレート５５重量部、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート３重量部及びＮ−メチロールア
クリルアマイド２重量部を蒸留水中に混合し、モノマー
群混合液を調製した。

次に、重合開始剤として過硫酸カリウムの所定量を７０
℃の蒸留水に溶解した水溶液を調製し、この水溶液にこ
れを攪拌しながら先に調製したモノマー群混合液を３．
５時間かけて滴下し、滴下終了後更に４．５時間重合を
進め反応を完了した。そして反応液を常温まで冷却して
過し過大粒子を除去して樹脂成分が５０重量％である
水性共重合液を得た。得られた水性共重合液は、pHが7.
6、粘度が１０５センチポイズであり、別に樹脂成分の
ガラス転移点をＤＳＣ法により測定した所−１０℃であ
った。この水性共重合体Ｄ１００重量部に対し、ジエチ
レングリコールジグリシジルエーテル（商品名：デナコ
ールＥＸ−８５１，長瀬産業株式会社製）の２０重量部
を水性共重合液に混合、溶解しさらに、ビスフェノール
Ａ型エポキシの乳化物（商品名：エポルジョンＥＡ−
３，ＮＶ＝５０％，カネボウ・エヌエスシー株式会社
製）の４０重量部を混合、溶解せしめ本発明の接着剤組
成物を得た。この接着剤組成物液を厚さ５０μのポリイ
ミドフィルム（イー・アイ・デュポン社製：商品名、カ
プトン）にリバースコーターにより約２５μ（ドライベ
ース）の厚さで塗布し、乾燥、半硬化（温度１２０℃、
滞留時間５分）させた後、厚さ、３５μの電解銅箔（福
田金属社製：商品名Ｔ８）を積層し、線圧５kg/cm、ロ
ール温度１４０℃の条件でプレスし、その後１６０℃、
２時間ポストキュアーしてフレキシブル銅張り積層板を
得た。

更に本実施例に於て得られた本発明の接着剤組成液を厚
さ５０μのポリイミドフィルム（イー・アイ・デュポン
社製品：商品名、カプトン）にリバースロールコーター
により約５０μ（ドライベース）の厚さで塗布し、乾
燥、半硬化（温度１２０℃、滞留時間５分）させ、これ
に厚さ２５μのポリエステルフィルムを積層しカバーレ
イシートを作成した。

これと先に作成したフレキシブル銅張り積層板を用いサ
ブトラクト法によりテストパターンの印刷回路加工を実
施し、フレキシブル印刷回路基板を得た。この回路基板
の特性を前記の各項目について評価した。

なおカバーレイシートのプレス条件は、プレス圧３０kg
/cm²、温度１６０℃、プレス時間３０分であった。

評価の結果、引き剥し強度は、常態で1.8kg/cm、長期耐
熱試験後で1.2kg/cmと非常にすぐれたものであった。又
ハンダ耐熱は、常態、吸湿処理後共に良好で薬品浸漬後
も異常は認められなかった。耐折試験も平均で１３０
回、絶縁抵抗は１０¹⁴Ωであった。

実施例２ アクリロニトリル１５重量部、スチレン１５重量部、ブ
チルアクリレート67.5重量部、２−ヒドロキシプロピル
メタクリレート１重量部、アクリルアマイド１重量部、
Ｎ−メチロールアクリルアマイド0.5重量部を蒸留水中
に混合し、モノマー群混合液を調製した。

実施例１と同様にして共重合を行ない、樹脂成分が４０
重量％の水性共重合液を得た。得られた水性共重合液
は、pHが8.1粘度が１８０センチポイズであり、ガラス
転移点をＤＳＣ法により測定した所−２２℃であった。

この水性共重合液１００重量部に対し、ソルビトールテ
トラグリシジルエーテル（長瀬産業株式会社製：商品名
デナコールＥＸ−６１１）の１０重量部を混合し溶解さ
せ、さらにオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
乳化物（長瀬産業株式会社製：商品名デナコールＥＭ−
１２５ ＮＶ＝２５％）の４０重量部を混合、溶解せし
め本発明の接着剤組成物を得た。

この接着剤組成物液を厚さ５０μのポリアミドフィルム
（特公昭56-44891、記載の方法などにより得られるポリ
マーよりなるフィルム）にリバースロールコーターによ
り約４０μ（ドライベース）の厚さで塗布し温度１４０
℃、滞留時間２分の条件で乾燥、半硬化させた後、厚さ
３０μの圧延銅箔（日鉱グールド社製：商品名、ＡＮ−
０２）を積層し、線圧１０kg/cm、ロール温度１１０℃
の条件下でプレスし、その後１３０℃で１６時間ポスト
キュアーしてフレキシブル銅張り積層板を得た。

更に、本実施例に於いて得られた本発明の接着剤組成液
を上記の銅張り積層板に用いたのと同様のポリアミドイ
ミドフィルムにリバースロールコーターを用いて厚さ７
０μ（ドライベース）となるように塗布し、温度１３０
℃、滞留時間７分の条件で乾燥、半硬化させた後、離型
紙（藤森工業株式会社製：商品名バイナシート）を貼付
しカバーレイシートを得た。

これと先に作成したフレキシブル銅張り積層板を用いサ
ブトラクト法によりテストパターンの印刷回路加工を実
施し、フレキシブル印刷回路基板を得た。

なお、カバーレイシートのプレス条件はプレス圧５０kg
/cm²、温度１７０℃、プレス時間４０分であった。評価
の結果は引き剥し強度は常態で1.6kg/cm、長期耐熱試験
後で0.9kg/cmであった。ハンダ耐熱は常態、吸湿後共に
良好であり、薬品浸漬後も異常は認められなかった。耐
折試験も平均１７０回、絶縁抵抗は１０¹³Ωであった。

比較例１ アクリロニトリル３０重量部、エチルアクリレート１０
重量部、ブチルアクリレート５５重量部、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート３重量部、アクリルアマイド1.
8重量部及びＮ−メチロールアクリルアマイド0.2重量部
を蒸留水中に混合し、モノマー群混合液を調製した。こ
のモノマー群混合液を実施例１と同様にして共重合し、
樹脂成分が５０重量％の水性共重合液を得た。得られた
水性共重合液はpHが7.9粘度が１１０センチポイズであ
り、ガラス転移点をＤＳＣ法により測定した所−１０℃
であった。この水性共重合液は、実施例１と全く同一の
方法にて配合、塗工、加工が行なわれ、フレキシブル印
刷回路基板を得た。この回路基板の特性を前記の各項目
について評価した結果、Ｎ−メチルアクリルアミドの添
加量が低いと引き剥し強度は常態で1.2kg/cm、長期耐熱
試験後で0.2kg/cmと低いものであった。又、ハンダ耐熱
は常態では良好であったが、吸湿後にフクレを生じた。
耐折性は平均で１３０回絶縁抵抗は１０¹⁴Ωであった。

比較例２ アクリロニトリル９重量部、スチレン５重量部、ブチル
アクリレート６７重量部、２−ヒドロキシプロピルメタ
クリレート１重量部、アクリルアマイド１重量部及びＮ
−メチロールアクリルアマイド１７重量部を蒸留水中に
混合し、モノマー群混合液を調製した。このモノマー群
混合液を実施例１と同様にして共重合し、樹脂成分が４
０重量％の水性共重合液を得た。得られた水性共重合液
はpHが8.2粘度が３００センチポイズであり、ガラス転
移点をＤＳＣ法により測定した所−２１℃であった。こ
の水性共重合液は実施例２と全く同一の方法にて配合、
塗工、加工が行なわれ、フレキシブル印刷回路基板を得
た。この回路基板の特性を前記の各項目について評価し
た結果、Ｎ−メチロールアクリルアミドの添加量があま
り多いと引き剥し強度は常態で0.9kg/cm、長期耐熱試験
後で0.1kg/cm以下と非常に悪化してとうてい使用できな
いレベルであった。又、ハンダ耐熱は常態、吸湿後とも
にフクレを生じた。耐折性は平均で１００回絶縁抵抗は
１０¹¹Ωであった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アクリロニトリル及びアクリル酸エステル
   類及び所望に応じて加えられたスチレンからなるモノマ
   ー群(A)の８０−９９．５重量部；ヒドロキシアルキル
   （メタ）アクリル酸エステル類及び／又は、アクリルア
   マイド及びメタクリルアマイドからなる群より選択され
   るアクリルアマイド類(B)の０．１−５重量部；及びＮ
   −メチロールアクリルアマイド(C)の０．４−１５重量
   部からなる水性共重合体(D)を準備し、これに、１分子
   中に２個以上のエポキシ基を有する、水溶性エポキシ化
   合物(E)及び／または一分子中に２個以上のエポキシ基
   を有する固形エポキシ化合物の乳化液(F)を固形分の配
   合割合として前記共重合体(D)１００重量部に対し(E)と
   (F)との合計で２０−６０重量部配合してなる長期高温
   暴露性に優れたフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成
   物。