JPH065828A - 超小型ｃｃｄモジュール - Google Patents

超小型ｃｃｄモジュール

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Publication number
JPH065828A
JPH065828A JP4156742A JP15674292A JPH065828A JP H065828 A JPH065828 A JP H065828A JP 4156742 A JP4156742 A JP 4156742A JP 15674292 A JP15674292 A JP 15674292A JP H065828 A JPH065828 A JP H065828A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ccd chip
ccd
glass substrate
package
fixed
Prior art date
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Pending
Application number
JP4156742A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Takamizawa
裕 高見沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH065828A publication Critical patent/JPH065828A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/804—Containers or encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ビデオカメラを小型軽量化することができる
超小型ＣＣＤモジュールを得ること。 【構成】 ガラス基板９上にＣＣＤチップ１を金バンプ
１０及び紫外線硬化樹脂１１を介して接続固定すると共
にこのＣＣＤチップ１を厚膜抵抗器１２及び内蔵コンデ
ンサ１３が内蔵された多層セラミック基板１４ａ，１４
ｂ，１４ｃ及び１４ｄにより形成したパッケージ１４に
より覆うようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばビデオカメラを小
型軽量化するのに使用される超小型ＣＣＤモジュールに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来ビデオカメラを小型軽量化するのに
ＣＣＤ（チャジカプルドデイバイス）チップを使用した
図３に示す如き固体撮像デバイスが使用されている。
【０００３】この図３につき説明するに、図３におい
て、１はＣＣＤチップを示し、このＣＣＤチップ１をセ
ラミックパッケージ２に固定すると共に電気的接続をワ
イヤーボンディング法によりボンディングワイヤ３を使
用して行っていた。また、このＣＣＤチップ１の受光部
１ａ側をこのＣＣＤチップ１を保護するカバーガラス４
で蓋する如くする。
【０００４】このセラミックパッケージ２からは金属製
のリード５を介して出力信号が取り出される如くなされ
ており、このリード５をプリント基板等の所定の端子に
接続する如くなされている。
【０００５】また、図３において６はこのセラミックパ
ッケージ２を囲む如く設けた樹脂より成る空間フィルタ
固定モールド体を示し、この空間フィルタ固定モールド
体６とフィルタガラス７ａとカバーガラス４とにより、
このカバーガラス４の前方に空間フィルタ７を構成する
如くしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】然しながら図３に示す
如きＣＣＤチップを使用した固体撮像デバイスにおいて
はワイヤーボンディングにより電気的接続を行っている
ので、小型化に限界があった。
【０００７】また空間フィルタ７は空間フィルタ固定モ
ールド体６をＡｌ等の放熱板８にビス止めして固定して
いるので、更に大型化する不都合があった。本発明は斯
る点に鑑みビデオカメラを更に小型軽量化することがで
きる超小型ＣＣＤモジュールを提供せんとするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明超小型ＣＣＤモジ
ュールは例えば図１、図２に示す如くガラス基板９上に
ＣＣＤチップ１を金バンプ１０及び紫外線硬化樹脂１１
を介して接続固定すると共にこのＣＣＤチップ１を抵抗
器１２及びコンデンサ１３が内蔵れた多層セラミック基
板１４ａ，１４ｂ，１４ｃ及び１４ｄにより形成された
パッケージにより覆うようにしたものである。
【０００９】また本発明超小型ＣＣＤモジュールは例え
ば図１に示す如く、上述の超小型ＣＣＤモジュールにお
いて、このガラス基板９に空間フィルタ７を接着剤によ
り直接接着固定したものである。
【００１０】
【作用】本発明によればガラス基板９上にＣＣＤチップ
１を金バンプ１０及び紫外線硬化樹脂１１を介して接続
固定すると共にこのＣＣＤチップ１を抵抗器１２、コン
デンサ１３が内蔵された多層セラミック基板１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄにより形成されたパッケージ１４
により覆うようにしたので、ＣＣＤモジュールを超小型
化できる。
【００１１】また本発明によれば更にこのガラス基板９
上に空間フィルタ７を接着剤により直接接着固定するの
で、それだけ小型化ができる。
【００１２】
【実施例】以下図１及び図２を参照して本発明超小型Ｃ
ＣＤモジュールの一実施例につき説明しよう。この図１
及び図２において図３に対応する部分には同一符号を付
し、その詳細説明は省略する。
【００１３】図１及び図２において９は透明ガラス基板
を示し、このガラス基板９上に例えば金ペーストを印
刷、焼成して金の所定パターンの厚膜配線９ａを形成す
る如くすると共に、この配線９ａのパッド部分に金バン
プ１０を設ける。
【００１４】このガラス基板９上の所定位置にＣＣＤチ
ップ１の受光部１ａをこのガラス基板９側として、ここ
ＣＣＤチップ１を紫外線硬化樹脂１１により接着固定す
る。
【００１５】この場合ＣＣＤチップ１と配線９ａとの電
気的接続は金バンプ１０を介して行う如くする。
【００１６】本例においては４層の所定厚例えば０．１
ｍｍ厚のセラミック基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃ及び１
４ｄによりこのＣＣＤチップ１のガラス基板９とは逆側
を覆うパッケージ１４を形成する如くする。
【００１７】即ちセラミック基板１４ａ及び１４ｂの中
央部にＣＣＤチップ１と略同一の大きさの孔を形成する
と共にこの４層のセラミック基板１４ａ，１４ｂ，１４
ｃ及び１４ｄを積層してパッケージ１４を形成し、この
孔部に、ＣＣＤチップ１が挿入される如くする覆わせて
ガラス基板９に固定する。この孔部の大きさ（キャビテ
ィ）はＣＣＤチップ１が入る大きさであれば良い。
【００１８】また、このセラミック基板１４ａ〜１４ｄ
のビデオカメラを構成する所定の回路パターン、厚膜抵
抗器１２、内層コンデンサ１３等を設ける如くするこの
セラミック基板１４ａ〜１４ｄ間の電気的接続はスルー
ホール等により行う如くする。
【００１９】またガラス基板９の配線９ａとこのパッケ
ージ１４を構成するセラミック基板１４ａの電気的接続
は半田、導電接着剤、異方性導電膜等により行う如くす
る。
【００２０】また図１において、１５は合成樹脂より構
成した円筒状の空間フィルタリングを示し、この空間フ
ィルタリング１５をガラス基板９のＣＣＤチップ１とは
反対面にこのＣＣＤチップ１に対応して接着剤で直接接
着固定すると共にこの空間フィルタリング１５とフィル
タガラス７ａとガラス基板９とで空間フィルタ７を構成
する如くする。この場合この空間フィルタリングの孔の
大きさはＣＣＤチップ１の大きさと略同じ大きさとする
如くする。
【００２１】本例によればガラス基板９上にＣＣＤチッ
プ１を金バンプ１０及び紫外線硬化樹脂１１を介して接
続固定すると共にこのＣＣＤチップ１を厚膜抵抗器１
２、コンデンサ１３が内蔵された４層セラミック基板１
４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄにより形成されたパッケ
ージ１４により覆うようにしたのでＣＣＤモジュールを
超小型化できる。
【００２２】因みにセラミック基板１４ａ〜１４ｄより
成るパッケージ１４のＣＣＤチップ１を入れるキャビテ
ィは最低チップ層プラス金バンプ１０の高さ分あれば良
く、このセラミック基板１４ａ〜１４ｄの一層の厚さは
例えば０．１ｍｍあれば十分であるので全体で１ｍｍ以
内の超薄型のパッケージ１４とすることができ、またパ
ッケージ１４の大きさもこのＣＣＤチップ１の大きさプ
ラス１ｍｍ程度あれば良く、限りなくＣＣＤチップ１の
大きさに近づけることができる利益がある。
【００２３】また空間フィルタ７をガラス基板９上に接
着剤により直接接着固定するので、それだけ小型化がで
きる。
【００２４】更に本例によれば抵抗器１２、コンデンサ
１３等の回路層をこのパッケージ１４内に配したのでそ
れだけ外部のプリント基板を小型化でき、ビデオカメラ
を小型軽量化できる利益がある。
【００２５】更にまた構造も比較的簡単であるため組立
等が容易であり生産性が向上する利益がある。
【００２６】尚本発明は上述実施例に限ることなく、本
発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成が取り
得ることは勿論である。
【００２７】
【発明の効果】本発明によればガラス基板上にＣＣＤチ
ップを金バンプ及び紫外線硬化樹脂を介して接続固定す
ると共にこのＣＣＤチップを抵抗器、コンデンサが内蔵
された多層セラミック基板により形成されたパッケージ
により覆うようにしたのでＣＣＤモジュールを超小型化
できる利益がある。
【００２８】また本発明によれば空間フィルタをこのガ
ラス基板上に接着剤により直接接着固定するのでそれだ
け小型化できる利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明超小型ＣＣＤモジュールの一実施例を示
す断面図である。
【図２】図１の要部の一部拡大断面図である。
【図３】従来の固体撮像デバイスの例を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ ＣＣＤチップ ７ 空間フィルタ ９ ガラス基板 １０ 金バンプ １１ 紫外線硬化樹脂 １２ 厚膜抵抗器 １３ 内層コンデンサ １４ パッケージ １４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ セラミック基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ガラス基板上にＣＣＤチップを金バンプ
    及び紫外線硬化樹脂を介して接続固定すると共に、上記
    ＣＣＤチップを抵抗器及びコンデンサが内蔵された多層
    セラミック基板により形成されたパッケージにより覆う
    ようにしたことを特徴とする超小型ＣＣＤモジュール。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の超小型ＣＣＤモジュール
    において、上記ガラス基板に空間フィルタを接着剤によ
    り直接接着固定したことを特徴とする超小型ＣＣＤモジ
    ュール。
JP4156742A 1992-06-16 1992-06-16 超小型ｃｃｄモジュール Pending JPH065828A (ja)

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