JPH0660809B2 - Joint detection method - Google Patents
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- JPH0660809B2 JPH0660809B2 JP25619787A JP25619787A JPH0660809B2 JP H0660809 B2 JPH0660809 B2 JP H0660809B2 JP 25619787 A JP25619787 A JP 25619787A JP 25619787 A JP25619787 A JP 25619787A JP H0660809 B2 JPH0660809 B2 JP H0660809B2
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、自動溶接装置や自動シーリング装置等におけ
る視覚センサを用いた継手検出方法に関し、特に継手の
継目部分にスリット光を照射してそのスリット光像を撮
像装置で撮像し同撮像装置からの画像信号を信号処理し
て上記継目部分を検出する継手検出方法に関するもので
ある。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a joint detection method using a visual sensor in an automatic welding device, an automatic sealing device, or the like, and particularly to irradiating a joint portion with slit light to produce a joint light. The present invention relates to a joint detection method in which a slit light image is picked up by an image pickup device and an image signal from the image pickup device is processed to detect the joint portion.
[従来の技術] 近年、高生産性・低コスト化を目的として、溶接作業や
シーリング作業の自動化が進められているが、高品質の
溶接継手やシールを得るためには、高精度に継手を倣い
つつ溶接あるいはシーリング作業を行なう技術が必要で
ある。[Prior Art] In recent years, the automation of welding work and sealing work has been promoted for the purpose of high productivity and cost reduction. However, in order to obtain high quality welded joints and seals, it is necessary to use joints with high precision. We need technology to perform welding or sealing work while copying.
そこで、従来、継手倣いのために各種の継手検出方法が
試みられており、その中でも光切断方式は非接触・高精
度な継手倣いを可能にする有力な方式である。第4図
は、この光切断方式を用いて溶接倣いを行なう継手検出
装置(方法)の基本的な構成を示す全体構成図で、同図
は、溶接母材1aの平面上に溶接母材1bをT字形に溶
接する開先のない水平隅肉溶接を行なう場合を示してい
る。Therefore, conventionally, various joint detection methods have been tried for joint copying, and among them, the optical cutting method is a powerful method that enables non-contact and highly accurate joint copying. FIG. 4 is an overall configuration diagram showing a basic configuration of a joint detection device (method) for performing welding copying using this optical cutting method. The figure shows the welding base material 1b on the plane of the welding base material 1a. It shows a case where horizontal fillet welding with no groove is performed to weld T in a T shape.
第4図において、3はレーザ投光器のごときスリット光
源器であって、継目部(溶接線)2にスリット光3aを同
溶接線2と交叉する向きに照射し、溶接母材1a,1b
上に溶接線2を切断する向きのスリット光像(光切断線
像)3bを形成する。4は撮像装置であって、スリット
光源器3により形成されたスリット光像3bを撮像して
そのスリット光像3b(第7図に一例をA−B−Cで示
し屈曲点Bが溶接線2の位置に対応する)を含む画像信
号(ビデオ信号)を信号処理部5Aへ送出する。この信号
処理部5Aにおいて、入力されたビデオ信号から最輝度
レベルのアドレスを求め、このアドレスに基づいて溶接
線2の形状を得て、この形状と予め記憶された基準形状
データとの差に基づき駆動装置6が溶接トーチ7の位置
を溶接線2からずれないように設定して溶接を行なう構
成となっている。In FIG. 4, reference numeral 3 denotes a slit light source such as a laser projector, which irradiates a joint portion (welding line) 2 with slit light 3a in a direction intersecting with the welding line 2 and welding base materials 1a and 1b.
A slit light image (light cutting line image) 3b in the direction of cutting the welding line 2 is formed on the top. Reference numeral 4 denotes an image pickup device, which picks up a slit light image 3b formed by the slit light source 3 and picks up the slit light image 3b (an example is shown by ABC in FIG. The image signal (video signal) including the position (corresponding to the position) is sent to the signal processing unit 5A. In this signal processing unit 5A, the address of the highest luminance level is obtained from the input video signal, the shape of the welding line 2 is obtained based on this address, and based on the difference between this shape and the reference shape data stored in advance. The drive device 6 is configured to perform welding by setting the position of the welding torch 7 so as not to shift from the welding line 2.
また、第5図は上述した光切断方式の継手検出装置にお
いて用いられる従来の信号処理部5Aの具体的な構成を
示すブロック図(特開昭59−202006号公報)であ
り、同図に示すように、信号処理部5Aは、撮像装置4
からのビデオ信号によるスリット画像からスリット光像
を抽出する信号前処理部11と、抽出されたスリット光
像からその形状を得る演算処理部12とから構成されて
おり、以下に第5図により信号前処理部11の構成およ
び同信号前処理部11によるスリット光像の抽出方法に
ついて説明する。Further, FIG. 5 is a block diagram (Japanese Patent Laid-Open No. 59-202006) showing a specific configuration of a conventional signal processing unit 5A used in the above-mentioned optical disconnection type joint detecting device, and is shown in FIG. As described above, the signal processing unit 5A includes the imaging device 4
It is composed of a signal pre-processing unit 11 for extracting a slit light image from a slit image based on a video signal from the above, and an arithmetic processing unit 12 for obtaining its shape from the extracted slit light image. The configuration of the preprocessing unit 11 and the method of extracting the slit light image by the signal preprocessing unit 11 will be described.
信号前処理部11の水平同期信号発生回路13と垂直同
期信号発生回路14とは撮像装置4と信号処理部5Aと
の同期を取るためのものであり、ビデオ信号は、低域通
過回路15を通って高周波ノイズ等を除去された後、ピ
ークホールド回路16へ入力される。このピークホール
ド回路16は、一水平走査線間におけるビデオ信号のホ
ールド値から最輝度レベルを検出し、この最輝度レベル
を示す信号をA/D変換回路17およびx座標検出用位
置カウンタ18へ送出する。また、19は比較回路であ
って、A/D変換回路17が出力するディジタルビデオ
信号に基づいて、前記最輝度レベルが予め設定された、
スリット光画像における輝度レベルとなるしきい値を超
えている場合に位置カウンタ18へトリガ信号を出力し
て同位置カウンタ18の計数動作を停止させるものであ
る。The horizontal synchronizing signal generating circuit 13 and the vertical synchronizing signal generating circuit 14 of the signal preprocessing unit 11 are for synchronizing the image pickup device 4 and the signal processing unit 5A, and the video signal passes through the low-pass circuit 15. After passing through it to remove high-frequency noise, it is input to the peak hold circuit 16. The peak hold circuit 16 detects the maximum brightness level from the hold value of the video signal during one horizontal scanning line, and sends a signal indicating this maximum brightness level to the A / D conversion circuit 17 and the x-coordinate detection position counter 18. To do. Further, 19 is a comparison circuit, and the maximum luminance level is preset based on the digital video signal output from the A / D conversion circuit 17.
When the threshold value which is the brightness level in the slit light image is exceeded, a trigger signal is output to the position counter 18 to stop the counting operation of the position counter 18.
位置カウンタ18は、一水平走査線間に所定数のパルス
を発生するパルス発生回路20からのパルスを計数して
おり、比較回路19からのトリガ信号を受けて停止した
時点での計数値を最輝度レベル点のx座標値として演算
処理部12へ出力するほか、ピークホールド回路16か
らの最輝度レベル信号をディジタル信号に変換して演算
処理部12へ出力する。y座標検出用位置カウンタ21
は、水平同期信号のパルス数を計数し、その計数値をy
座標値として演算処理部12へ出力する。The position counter 18 counts the pulses from the pulse generation circuit 20 that generates a predetermined number of pulses between one horizontal scanning line, and the count value at the time of stopping upon receiving the trigger signal from the comparison circuit 19 is the maximum. The x-coordinate value of the brightness level point is output to the arithmetic processing unit 12, and the maximum brightness level signal from the peak hold circuit 16 is converted into a digital signal and output to the arithmetic processing unit 12. y-coordinate detection position counter 21
Counts the number of pulses of the horizontal synchronizing signal, and the counted value is y
The coordinate value is output to the arithmetic processing unit 12.
このようにして、x座標検出用位置カウンタ18および
y座標検出用カウンタ21により得られたx座標値とy
座標値との組がスリット画像を構成する一水平走査線上
におけるスリット光像最明点となる。In this way, the x-coordinate value and the y-coordinate value obtained by the x-coordinate detection position counter 18 and the y-coordinate detection counter 21 are obtained.
The combination with the coordinate value is the brightest point of the slit light image on one horizontal scanning line forming the slit image.
なお、x座標検出用位置カウンタ18は、水平同期信号
によってクリアされ、y座標検出用位置カウンタ21
は、垂直同期信号によってクリアされる。The x-coordinate detection position counter 18 is cleared by the horizontal synchronizing signal, and the y-coordinate detection position counter 21
Is cleared by the vertical sync signal.
一方、演算処理部12は、x座標検出用位置カウンタ1
8およびy座標検出用位置カウンタ21からの計数値に
基づいて溶接線2の形状に関するパラメータを抽出する
もので、第6図に示すように、x座標値を記憶する記憶
回路12aと、上記x座標値と隣り合うx座標値との差
分値を演算する差分回路12bと、その差分値が基準値
を超えた場合にその時点でのx,y座標値を屈曲点位置
(第7図における点B)として出力する比較回路12cと
から構成されている。On the other hand, the arithmetic processing unit 12 uses the x-coordinate detection position counter 1
8 and a parameter related to the shape of the welding line 2 based on the count value from the y-coordinate detection position counter 21, and as shown in FIG. 6, a storage circuit 12a for storing the x-coordinate value and the x-coordinate value. A difference circuit 12b that calculates a difference value between a coordinate value and an adjacent x coordinate value, and if the difference value exceeds a reference value, the x and y coordinate values at that time are used as the bending point positions.
(Comparison circuit 12c for outputting as point B in FIG. 7).
以上のようにして、信号処理部5Aにおいて最輝度レベ
ルのアドレス(屈曲点)つまり溶接線2の形状が得られ、
この形状に基づいて駆動装置6が溶接トーチ7を駆動し
て、溶接線2(継手部)を倣いつつ溶接作業(あるいはシ
ーリング作業)が自動的に行なわれる。As described above, the address (bending point) of the highest brightness level, that is, the shape of the welding line 2 is obtained in the signal processing unit 5A,
The drive device 6 drives the welding torch 7 based on this shape, and the welding operation (or sealing operation) is automatically performed while following the welding line 2 (joint portion).
[発明が解決しようとする問題点] このような光切断方式を用いた従来の継手検出方法で
は、実際の溶接母材1a,1bにスリット光を照射して
これを撮像する場合に、第9図に示すような多重反射光
の問題があり、従来技術で用いられているスリット光像
抽出は不可能である。すなわち、第8図に示すようにス
リット光源器3から出てスリット光3aを成してaの方
向に進んだ光は、溶接母材1aの表面Dの位置でその溶
接母材1aの表面性状に応じ乱反射する。この乱反射し
た光のうちbの方向に進んだものは、1回反射光として
撮像装置4により観測される。この1回反射光の集りが
従来技術で言われるところのスリット光像を成す。しか
し、表面Dの位置でcの方向に進んだものは、溶接母材
1bの表面Eの位置で再度乱反射し、そのうちdの方向
に進んだものが2回反射光として撮像装置4により観測
されることになる。以下、同様にして3回以上の反射光
が生じて撮像装置4により観測される。このように、2
回以上の多重反射光の影響により一般にスリット画像に
は、第9図に示すように、1回反射光による部分48
と、多重反射光による部分47とが現われる。なお、第
9図は水平走査線方向が溶接方向にほぼ一致する場合の
シスリット光像を示している。[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional joint detection method using such a light cutting method, when the slit light is radiated to the actual welding base materials 1a and 1b and an image thereof is captured, There is a problem of multiple reflected light as shown in the figure, and the slit light image extraction used in the prior art is impossible. That is, as shown in FIG. 8, the light emitted from the slit light source unit 3 and forming the slit light 3a and traveling in the direction of a is the surface texture of the welding base metal 1a at the position of the surface D of the welding base metal 1a. Diffuse reflection according to. Of the irregularly reflected light, the light that travels in the direction of b is observed by the imaging device 4 as one-time reflected light. The collection of the once-reflected light forms a slit light image, which is called in the prior art. However, what has proceeded in the direction of c at the position of the surface D is diffusely reflected again at the position of the surface E of the welding base metal 1b, and of these, what has proceeded in the direction of d is observed by the imaging device 4 as twice reflected light. Will be. Hereinafter, similarly, reflected light is generated three times or more and observed by the imaging device 4. Like this, 2
Due to the influence of multiple times of reflected light, the slit image generally shows a portion 48 due to the once reflected light as shown in FIG.
And a portion 47 due to multiple reflected light appears. Note that FIG. 9 shows a cislit optical image when the horizontal scanning line direction substantially coincides with the welding direction.
ここで、溶接母材1a,1bの乱反射特性と、撮像装置
4とスリット光源器3とから構成される光学系と溶接母
材1a,1bとの位置関係とにより、1回反射光よりも
多重反射光の方が光強度(輝度)が強く観測されることが
ある。この場合の水平走査線(例えば第9図のX−X線
に沿うもの)に沿う輝度分布を第10図に示す。このよ
うな場合には、従来技術では、ピークホールド回路16
によって最輝度レベルであるピークP1の位置が検出さ
れ、その位置で比較回路19からトリガ信号が出力され
るので、x座標検出用位置カウンタ18は、1回反射に
よる真のスリット光像を成すピークP2ではなく、誤っ
て多重反射によるピークP1の位置をスリット光像とし
て認識するおそれがある。Here, due to the diffused reflection characteristics of the welding base materials 1a and 1b, and the positional relationship between the welding base materials 1a and 1b and the optical system including the image pickup device 4 and the slit light source device 3, multiple reflections than once reflected light are obtained. The light intensity (luminance) of the reflected light may be observed stronger. FIG. 10 shows the luminance distribution along the horizontal scanning line (for example, along the line XX in FIG. 9) in this case. In such a case, in the conventional technique, the peak hold circuit 16 is used.
The position of the peak P 1 , which is the highest brightness level, is detected by the, and the trigger signal is output from the comparison circuit 19 at that position, so the x-coordinate detection position counter 18 forms a true slit light image by one reflection. There is a possibility that the position of the peak P 1 due to multiple reflection may be erroneously recognized as a slit light image, instead of the peak P 2 .
また、前記したように溶接母材1a,1bの乱反射特性
や光学系と溶接母材1a,1bの位置関係により、必ず
しも多重反射光が1回反射光よりも光強度が強く観測さ
れるとは限らず、従来技術のように予めスリット光像の
基準形状データを予想することは極めて困難である。In addition, as described above, due to the diffused reflection characteristics of the welding base materials 1a and 1b and the positional relationship between the optical system and the welding base materials 1a and 1b, the light intensity of the multiple reflection light is not necessarily observed to be stronger than that of the single reflection light. Without being limited thereto, it is extremely difficult to predict the reference shape data of the slit light image in advance as in the conventional technique.
本発明は、上述のような問題点を解決しようとするもの
で、多重反射光による像を1回反射光によるスリット光
像と誤認識するのを防止して、継手部を正確に検出でき
るようにした継手検出方法を提供することを目的とす
る。The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and prevents the image due to multiple reflection light from being erroneously recognized as a slit light image due to one-time reflection light, thereby enabling accurate detection of the joint portion. An object of the present invention is to provide a joint detection method.
[問題点を解決するための手段] このため、本発明の継手検出方法は、上記目的を達成す
るため、画像データの一水平走査線間で、走査方向に応
じ最初にもしくは最後に所定のしきい値を超えた信号レ
ベルとなる時点を抽出してその抽出タイミングから上記
一水平走査線内におけるスリット光像のx座標値を各水
平走査線ごとに求めるとともに、その時の水平走査線の
カウント値から上記一水平走査線内における上記スリッ
ト光像のy座標値を各水平走査線ごとに求めた後、求め
られた上記x座標値と上記一水平走査線のひとつ前の水
平走査線について求められた上記スリット光像のx座標
値との差分値を求め、同差分値が予め設定された差分限
界値を超えない場合、新たに求めたx,y座標値を上記
スリット光像に対応するものと判断する一方、上記差分
値が上記差分限界値を超えた場合には、新たに求めた
x,y座標値を異常値として上記スリット光像に対応し
ないものと判断しながら、上記画像データから上記スリ
ット光像の形状を得て、同形状から継目位置を検出する
ことを特徴としている。[Means for Solving the Problems] Therefore, in order to achieve the above object, the joint detection method of the present invention determines a predetermined interval between one horizontal scanning line of image data depending on the scanning direction. The time point at which the signal level exceeds the threshold value is extracted, and the x coordinate value of the slit light image in one horizontal scanning line is obtained for each horizontal scanning line from the extraction timing, and the count value of the horizontal scanning line at that time From the above, the y coordinate value of the slit light image in the one horizontal scanning line is obtained for each horizontal scanning line, and then the obtained x coordinate value and the horizontal scanning line immediately before the one horizontal scanning line are obtained. The difference value with the x-coordinate value of the slit light image is obtained, and when the difference value does not exceed a preset difference limit value, the newly obtained x, y coordinate values correspond to the slit light image. To judge On the other hand, when the difference value exceeds the difference limit value, the slit light is determined from the image data while determining that the newly obtained x and y coordinate values do not correspond to the slit light image as abnormal values. The feature is that the shape of the image is obtained and the seam position is detected from the shape.
[作 用] 上述の本発明の継手検出方法では、継目位置にスリット
光を照射しこれを撮像装置により撮像した場合に、スリ
ット光像内に含まれる多重反射光は、1回反射光に対し
て常に一方向にのみ現われることを利用している。つま
り、水平走査線方向と溶接方向とがほぼ同方向である場
合には、最初に所定のしきい値を超えた信号レベルとな
る時点が、1回反射光のx座標に対応する一方、水平走
査線方向と溶接方向とがほぼ逆方向である場合には、最
後に所定のしきい値を超えた信号レベルとなる時点が、
1回反射光のx座標に対応することになるのである。[Operation] In the joint detection method of the present invention described above, when the slit light is applied to the seam position and the image is picked up by the image pickup device, the multiple reflection light contained in the slit light image is different from the single reflection light. The fact that it always appears in only one direction is used. That is, when the horizontal scanning line direction and the welding direction are substantially the same direction, the time point at which the signal level first exceeds a predetermined threshold value corresponds to the x coordinate of the once reflected light, while the horizontal direction is the horizontal direction. When the scanning line direction and the welding direction are almost opposite to each other, the last time when the signal level exceeds the predetermined threshold value,
This corresponds to the x coordinate of the once-reflected light.
従って、走査方向に応じて、最初にもしくは最後に所定
のしきい値を超えた信号レベルとなる時点を抽出するこ
とで、スリット光像から多重反射光による像を排除し
て、真の継目位置を示す1回反射光によるスリット光像
の位置のみが抽出されることになる。Therefore, by extracting the time point at which the signal level exceeds the predetermined threshold value at the beginning or at the end depending on the scanning direction, the image due to the multiple reflection light is excluded from the slit light image, and the true seam position is obtained. Only the position of the slit light image by the once-reflected light that indicates
また、各水平走査線ごとに求められたスリット光像のx
座標値とひとつ前の水平走査線について求められたスリ
ット光像のx座標値との差分値が、予め設定された差分
限界値を超えたか否かを判断することで、継目位置を形
成しスリット光を反射する作業母材面上の疵や表面性状
等の影響を受けてスリット光像が途中で切断あるいは不
連続となり、誤って多重反射光をスリット光像として検
出してしまった場合などに、検出されたx座標値が異常
値として除外される。このようにして得られたスリット
光像の形状から継目位置が正確に検出されることにな
る。In addition, x of the slit light image obtained for each horizontal scanning line
By determining whether the difference value between the coordinate value and the x coordinate value of the slit light image obtained for the previous horizontal scanning line exceeds a preset difference limit value, the seam position is formed and the slit is formed. When the slit light image is cut or discontinuous on the way due to the influence of scratches or surface properties on the work base material surface that reflects light, and multiple reflection light is mistakenly detected as a slit light image, etc. , The detected x coordinate value is excluded as an abnormal value. The seam position can be accurately detected from the shape of the slit light image thus obtained.
[発明の実施例] 以下、図面により本発明の実施例について説明すると、
第1図は本発明の第1実施例としての継手検出方法の適
用を受けた装置の信号処理部を示すブロック図である。
本実施例の装置も、基本的な全体構成は第4図に示す従
来装置とほぼ同様であるが、本実施例では、従来の信号
処理部5A(第5図参照)に代わり第1図に示すような信
号処理部5が用いられている。Embodiments of the Invention Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram showing a signal processing unit of an apparatus to which a joint detecting method as a first embodiment of the present invention is applied.
The apparatus of this embodiment is basically the same as the conventional apparatus shown in FIG. 4 in its basic structure, but in this embodiment, the conventional signal processing unit 5A (see FIG. 5) is replaced by the arrangement shown in FIG. The signal processing unit 5 as shown is used.
ただし、本実施例においては、撮像装置4として工業用
テレビカメラ等を用い、その水平走査線方向は、第9図
に示した場合と同様に溶接方向にほぼ一致するように配
置している。これにより、第9図に示すように、1回反
射光によるビデオ信号が多重反射光によるビデオ信号の
前に供給され、最初にしきい値を超えた信号レベルとな
る時点を抽出すれば、真のスリット光像が得られること
になる。However, in this embodiment, an industrial television camera or the like is used as the image pickup device 4, and the horizontal scanning line direction is arranged so as to substantially coincide with the welding direction as in the case shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 9, if the video signal based on the once-reflected light is supplied before the video signal based on the multiple-reflected light and the time point at which the signal level first exceeds the threshold value is extracted, the true A slit light image will be obtained.
このような原理に基づき、本実施例の信号処理部5は、
第1図に示すように、多重反射光を除去し1回反射光に
よる真のスリット光像を抽出するスリット光像抽出部3
0と、同スリット光像抽出部30により得られたスリッ
ト光像から屈曲部などの特徴を抽出して継手の継目位置
を検出する特徴抽出部31とから構成されている。Based on such a principle, the signal processing unit 5 of the present embodiment
As shown in FIG. 1, a slit light image extraction unit 3 that removes multiple reflected light and extracts a true slit light image by one-time reflected light.
0 and a feature extraction unit 31 that detects a joint seam position by extracting a feature such as a bent portion from the slit light image obtained by the slit light image extraction unit 30.
次に、スリット光像抽出部30の構成を詳細に説明する
と、第1図において、32は撮像装置4からのビデオ信
号をディジタル変換するA/D変換器、33,34はそ
れぞれ水平同期信号および垂直同期信号を撮像装置4や
信号処理部5内の各回路に出力して撮像装置4と信号処
理部5との同期をとる水平同期信号発生回路および垂直
同期信号発生回路である。Next, the configuration of the slit light image extraction unit 30 will be described in detail. In FIG. 1, 32 is an A / D converter for digitally converting the video signal from the image pickup device 4, 33 and 34 are horizontal synchronization signals and The horizontal synchronization signal generation circuit and the vertical synchronization signal generation circuit output the vertical synchronization signal to each circuit in the image pickup apparatus 4 and the signal processing unit 5 to synchronize the image pickup apparatus 4 and the signal processing unit 5.
また、35は比較回路で、特徴超出部31が予めしきい
値レジスタ42に設定した所定のしきい値とA/D変換
器32からのビデオ信号とを比較して、もしビデオ信号
がしきい値よりも大きければ後述の位置カウンタ36,
38へカウント停止信号を出力するものである。36は
水平同期信号発生回路33からの水平同期信号によりク
リアされ比較回路35からカウント停止信号を受けるま
でパルス発生回路37のパルスをカウントしそのカウン
ト値を今回のx座標値として出力するx座標検出用位置
カウンタ、38は垂直同期信号発生回路34からの垂直
同期信号によりクリアされ水平同期信号発生回路33の
水平同期信号をカウントするy座標検出用位置カウンタ
で、比較回路35からカウント停止信号を受けるとその
時点でのカウント値を今回のy座標値として特徴抽出部
31へ出力するものである。Reference numeral 35 is a comparison circuit, which compares the predetermined threshold value set in advance in the threshold value register 42 by the feature output unit 31 with the video signal from the A / D converter 32 to determine if the video signal is threshold. If it is larger than the value, the position counter 36, which will be described later,
A count stop signal is output to 38. An x-coordinate detection circuit 36 counts the pulses of the pulse generation circuit 37 until it is cleared by the horizontal synchronization signal from the horizontal synchronization signal generation circuit 33 and receives a count stop signal from the comparison circuit 35, and outputs the count value as the current x-coordinate value. The position counter 38 is a y-coordinate detection position counter which counts the horizontal synchronizing signal of the horizontal synchronizing signal generating circuit 33 which is cleared by the vertical synchronizing signal from the vertical synchronizing signal generating circuit 34, and receives a count stop signal from the comparing circuit 35. The count value at that time is output to the feature extraction unit 31 as the current y coordinate value.
さらに、39は位置カウンタ36からのカウント値をx
座標値として供給されx座標値について前回のx座標値
との差分値を求める差分回路、40は特徴抽出部31が
予め差分限界値レジスタ41に設定した所定の差分限界
値と差分回路39からの差分値とを比較する比較回路
で、差分値が差分限界値よりも小さい場合には今回のx
座標値を特徴抽出部31へバイパスする一方、差分値が
差分限界値よりも大きい場合には今回のx座標値を異常
値として今回のx,y座標値をいずれも除外するもので
ある。Further, 39 indicates the count value from the position counter 36 as x.
A difference circuit which is supplied as a coordinate value and obtains a difference value of the x coordinate value from the previous x coordinate value, 40 is a predetermined difference limit value preset in the difference limit value register 41 by the feature extraction unit 31 and a difference circuit 39 from the difference circuit 39. In the comparison circuit for comparing with the difference value, if the difference value is smaller than the difference limit value, the current x
While the coordinate value is bypassed to the feature extraction unit 31, when the difference value is larger than the difference limit value, the current x coordinate value is regarded as an abnormal value and both the current x and y coordinate values are excluded.
上述した符号32〜42で示す構成要素からスリット光
像抽出部30が構成されている。The slit light image extraction unit 30 is composed of the components indicated by the reference numerals 32 to 42.
上述の構成の装置により、本発明の第1実施例による継
手検出方法は次のように実行される。The joint detecting method according to the first embodiment of the present invention is executed as follows by the apparatus having the above-mentioned configuration.
まず、撮像装置4により得られディジタル変換された画
像データの一水平走査線ごとに、ビデオ信号が、しきい
値レジスタ42に設定された所定のしきい値を超えた信
号レベルとなる時点を比較回路35により抽出する。そ
の抽出タイミングで比較回路35から位置カウンタ3
6,38へカウント停止信号が出力され、その時点での
各位置カウンタ36,38におけるカウント値が、今回
の水平走査線内におけるスリット光像のx,y座標値と
して求められる。First, for each horizontal scanning line of image data obtained by the image pickup device 4 and digitally converted, the time point at which the video signal becomes a signal level exceeding a predetermined threshold value set in the threshold value register 42 is compared. Extracted by the circuit 35. At the extraction timing, the comparison circuit 35 moves the position counter 3
A count stop signal is output to 6 and 38, and the count values of the position counters 36 and 38 at that time are obtained as x and y coordinate values of the slit light image in the horizontal scanning line this time.
そして、位置カウンタ36により得られた今回のx座標
値は、差分回路39において前回のx座標値との差分値
を求められ、その差分値と予め差分限界値レジスタ41
に設定された差分限界値とが比較回路40において比較
される。Then, the difference value between the current x-coordinate value obtained by the position counter 36 and the previous x-coordinate value is obtained in the difference circuit 39, and the difference value and the difference limit value register 41 in advance.
In the comparison circuit 40, the difference limit value set to (1) is compared.
比較回路40による比較の結果、差分値が差分限界値よ
りも小さい場合には、今回のx座標値は、真のスリット
光像(1回反射光による光像)に対応するものであると
判断して、位置カウンタ38からのy座標値とともに特
徴抽出部へ出力する。一方、差分値が差分限界値よりも
大きい場合には、今回のx座標値は、真のスリット光像
(1回反射光による光像)に対応せず異常値と判断し
て、今回のx,y座標値は除外される。When the difference value is smaller than the difference limit value as a result of the comparison by the comparison circuit 40, it is determined that the x-coordinate value of this time corresponds to the true slit light image (light image of the once reflected light). Then, the y-coordinate value from the position counter 38 is output to the feature extracting unit. On the other hand, when the difference value is larger than the difference limit value, the x-coordinate value of this time does not correspond to the true slit light image (light image of the light reflected once) and is determined as an abnormal value, and the x-value of this time is determined. , Y coordinate values are excluded.
なお、このとき、特徴抽出部31内などの演算装置を用
い、1次外挿等によって、除外されたx,y座標値の部
分を補間する。At this time, an arithmetic unit such as the feature extraction unit 31 is used to interpolate the excluded x, y coordinate value portion by linear extrapolation or the like.
このようにして抽出されたスリット光像のx,y座標に
基づき、特徴抽出部31において、スリット光像の屈曲
部や切断部等の特徴が検出し、予め与えられた各種継手
ごとの特徴データとなる継目位置となる特徴が選択さ
れ、これを求めるべきスリット光像内における継目位置
とする。特徴抽出部31により検出された継目位置に基
づき、従来と同様に、駆動装置6が密接トーチ(第4図
の符号7参照)の位置を溶接線からずれないように設定
して溶接を行なう。Based on the x and y coordinates of the slit light image thus extracted, the feature extraction unit 31 detects the features such as the bent portion and the cut portion of the slit light image, and the feature data given for each joint in advance. A feature that is a seam position is selected, and this is the seam position in the slit light image to be obtained. Based on the seam position detected by the feature extraction unit 31, the drive device 6 sets the position of the close torch (see reference numeral 7 in FIG. 4) so as not to deviate from the welding line, as in the conventional case, and performs welding.
以上のように、本発明の第1実施例によれば、スリット
光を反射する作業母材(第4図の符号1a,1b)表面
上の疵や表面性状等の影響や多重反射光による影響を受
けることなく、1回反射光のみによるスリット光像を得
ることができ、継目位置を正確に検出できるのである。As described above, according to the first embodiment of the present invention, the influence of flaws or surface properties on the surface of the work base material (reference numerals 1a and 1b in FIG. 4) that reflects slit light and the influence of multiple reflected light are provided. It is possible to obtain a slit light image based on only one reflected light without receiving the light and to accurately detect the seam position.
なお、この第1実施例では、撮像装置4の水平走査線方
向が溶接方向にほぼ一致する場合について説明している
が、これとは逆に、撮像装置4を、その水平走査線方向
が溶接方向の逆方向にほぼ一致するように配置してもよ
い。ただし、この場合には、1回反射光によるビデオ信
号が多重反射光によるビデオ信号の後に供給され、最後
にしきい値を超えた信号レベルとなる時点を抽出すれ
ば、真のスリット光像が得られることになるので、構成
回路に若干の変更が必要である。In addition, in the first embodiment, the case where the horizontal scanning line direction of the image pickup device 4 substantially coincides with the welding direction has been described. On the contrary, the image pickup device 4 is welded in the horizontal scanning line direction thereof. You may arrange | position so that it may correspond to the reverse direction of a direction substantially. However, in this case, a true slit light image can be obtained by extracting the time point at which the video signal of the once-reflected light is supplied after the video signal of the multiple-reflected light and the signal level finally exceeds the threshold value. Therefore, it is necessary to slightly change the configuration circuit.
すなわち、位置カウンタ36内にバッファを設け、ビデ
オ信号が所定のしきい値を超えたことが比較回路35に
より検出されるたびに、バッファに保持される位置カウ
ンタ36によるカウント値を更新する。そして、次の水
平同期信号を受けた時に、バッファに保持されたカウン
ト値を差分回路39へ供給する。That is, a buffer is provided in the position counter 36, and each time the comparison circuit 35 detects that the video signal exceeds a predetermined threshold value, the count value of the position counter 36 held in the buffer is updated. Then, when the next horizontal synchronizing signal is received, the count value held in the buffer is supplied to the difference circuit 39.
これにより、最後にしきい値を超えた信号レベルとなる
時点が抽出されて、1回反射光によるスリット光像が得
られ、上記実施例と同様の効果が得られる。As a result, the time point at which the signal level finally exceeds the threshold value is extracted, and the slit light image by the once reflected light is obtained, and the same effect as that of the above-described embodiment is obtained.
次に、第2,3図により本発明の第2実施例としての継
手検出方法を説明すると、第2図はその適用を受けた装
置の信号処理部を示すブロック図、第3図は上記装置に
おける動作を説明するためのフローチャートである。こ
の第2実施例では、第1実施例による信号処理部5に代
わり、第2図に示すような信号処理部50が用いられて
いる。Next, a joint detecting method as a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3, FIG. 2 is a block diagram showing a signal processing unit of an apparatus to which the joint detecting method is applied, and FIG. 4 is a flowchart for explaining the operation in FIG. In the second embodiment, a signal processing unit 50 as shown in FIG. 2 is used instead of the signal processing unit 5 according to the first embodiment.
この信号処理部50は、撮像装置インタフェース回路4
3,画像メモリ44および画像処理部45から構成され
ている。撮像インタフェース回路43は、撮像装置4に
対する垂直同期信号および水平同期信号を供給して撮像
装置4を制御するとともに、画像処理部45からの指令
により撮像装置4からビデオ信号を取り込んで、画像メ
モリ44にこれを順次書き込むものである。また、画像
処理部45は、第3図に示すフローチャートに基づいて
画像メモリ44に取り込まれたスリット画像から継目位
置を検出するものである。The signal processing unit 50 includes the imaging device interface circuit 4
3, the image memory 44 and the image processing unit 45. The image pickup interface circuit 43 supplies a vertical synchronizing signal and a horizontal synchronizing signal to the image pickup device 4 to control the image pickup device 4, and also takes in a video signal from the image pickup device 4 in response to a command from the image processing unit 45 to obtain an image memory 44. This is written in sequence. Further, the image processing unit 45 detects the seam position from the slit image captured in the image memory 44 based on the flowchart shown in FIG.
次に、第3図により、上述の構成の装置による動作(継
手検出方法の実行手順)を説明する。Next, referring to FIG. 3, an operation (execution procedure of the joint detection method) by the apparatus having the above-described configuration will be described.
なお、第3図において、Lは所定のしきい値、Dは差分
限界値、Di,jは画像データで添字のi,jはそれぞれ
画像データのx座標値,y座標値、Hは添字iの最大
値、Vは添字jの最大値、Sjはスリット光像をなす画
像データのうちy座標値がjのもののx座標値である。
また、本実施例では、添字iの増加する方向(水平走査
線方向)は、溶接方向と同方向(つまり、1回反射光に
よるビデオ信号が多重反射光によるビデオ信号の前に供
給される場合)として、この方向に画像メモリ44内の
画像データを参照している。In FIG. 3, L is a predetermined threshold value, D is a difference limit value, Di, j is image data, and subscripts i and j are the x coordinate value and y coordinate value of the image data, and H is the subscript i. , V is the maximum value of the subscript j, and Sj is the x-coordinate value of the y-coordinate value j of the image data forming the slit light image.
Further, in the present embodiment, the direction in which the subscript i increases (horizontal scanning line direction) is in the same direction as the welding direction (that is, when the video signal by the once reflected light is supplied before the video signal by the multiple reflected light). ), The image data in the image memory 44 is referred to in this direction.
画像処理部45において、まず、しきい値Lおよび差分
限界値Dを設定してから(ステップS1)、撮像装置4に
より画像データを画像メモリ44に取り込む(ステップ
S2)。そして、原点(i=0,J=0;画面の左上部)
を設定した後(ステップS3)、画像メモリ44から画
像データDi,jを読み込む(ステップS4)。In the image processing unit 45, first, the threshold value L and the difference limit value D are set (step S1), and then the image data is loaded into the image memory 44 by the imaging device 4 (step S2). And the origin (i = 0, J = 0; upper left part of the screen)
After setting (step S3), the image data Di, j is read from the image memory 44 (step S4).
ついで、読み込んだ画像データDi,jがしきい値Lより
も大きいか否かを判定する(ステップS5)。画像データ
Di,jがしきい値Lよりも小さい場合には、まだスリッ
ト光像の位置に到達していないと判断し、x座標である
iが最大値Hとなっているか否かの判定を行なう(ステ
ップS6)。このステップS6において、i≠Hと判定
されれば、ステップS4に戻り次のx座標であるi+1
(ステップS7)についての処理を行なう一方、i=Hと
判定されれば、このときのy座標であるjについてスリ
ット光像のx座標は検出されなかったとして、後述する
ステップS10へ進む。Then, it is determined whether the read image data Di, j is larger than the threshold value L (step S5). When the image data Di, j is smaller than the threshold value L, it is determined that the position of the slit light image has not yet been reached, and it is determined whether or not the i, which is the x coordinate, is the maximum value H. Perform (step S6). If i ≠ H is determined in step S6, the process returns to step S4 and the next x coordinate is i + 1.
On the other hand, if it is determined that i = H while performing the process of (step S7), the x coordinate of the slit light image is not detected for the j coordinate which is the y coordinate at this time, and the process proceeds to step S10 described later.
一方、ステップS5において画像データDi,j がしきい
値Lよりも大きいと判定された場合には、その時点のi
が、y座標値がjのもののx座標値Sjであるとし(ス
テップS8)、ステップS9において、y座標値がj-1
のもののx座標値Sj-1 との差分値|Sj−Sj-1|を
求め差分限界値Dとの比較を行なう。ここで、差分値|
Sj−Sj-1|が差分限界値Dよりも小さいと判定され
た場合には、後述するステップS11に進む一方、差分
値|Sj−Sj-1|が差分限界値Dよりも大きいと判定
された場合には、y座標値がjのものについての今回の
x座標値Sjは、異常値であると判断して、ステップS
10において、前回および前々回のx座標値Sj-1,Sj
-2を用いて1次外挿による補間値2Sj-1−Sj-2を今回
のx座標値Sjとして求める。On the other hand, when it is determined in step S5 that the image data Di, j is larger than the threshold value L, i at that time is determined.
Is the x coordinate value Sj of the y coordinate value of j (step S8), the y coordinate value is j-1 in step S9.
The difference value | Sj-Sj-1 | with the x-coordinate value Sj-1 of the object is obtained and compared with the difference limit value D. Where the difference value |
When it is determined that Sj-Sj-1 | is smaller than the difference limit value D, the process proceeds to step S11 described later, while it is determined that the difference value | Sj-Sj-1 | is larger than the difference limit value D. If the y coordinate value is j, the present x coordinate value Sj is judged to be an abnormal value, and step S
10, the x coordinate values Sj-1 and Sj of the previous time and the time before the last time
Using -2, the interpolated value 2Sj-1-Sj-2 by the first-order extrapolation is obtained as the current x coordinate value Sj.
そして、ステップS11において、y座標であるjが最
大値Vとなっているか否かの判定を行なう。ここで、j
≠Vと判定されれば、ステップS4に戻り次のy座標で
あるj+1についてi=0から(ステップS12)同様の
処理を行なう一方、j=Vと判定されれば、1画面分の
走査を終了したと判断して、特徴抽出による継手検出を
行なう(ステップS13)。Then, in step S11, it is determined whether or not j, which is the y coordinate, has the maximum value V. Where j
If it is determined that V is not equal to V, the process returns to step S4 and the same process is performed from i = 0 for j + 1 which is the next y coordinate (step S12). If it is determined that j = V, one screen is scanned. When it is determined that the process is completed, joint detection is performed by feature extraction (step S13).
このようにして、本発明の第2実施例によっても、第1
実施例と同様の作用効果を得ることができる。Thus, according to the second embodiment of the present invention, the first
It is possible to obtain the same effect as that of the embodiment.
なお、この第2実施例では、添字iの増加する方向が溶
接方向と同方向の場合について説明しているが、これと
は逆方向に画像データを参照することによってもスリッ
ト光像の座標を抽出することは可能である。In the second embodiment, the case where the direction in which the subscript i increases is the same as the welding direction is explained, but the coordinates of the slit light image can also be determined by referring to the image data in the opposite direction. It is possible to extract.
また、上記の第1および第2実施例はいずれもスリット
画像全域に対して本発明による継手検出方法を適用して
いるが、特定のエリアに限ってこれを適用することも可
能である。Further, although the joint detection method according to the present invention is applied to the entire slit image in both the first and second embodiments, the joint detection method can be applied only to a specific area.
例えば、予め決定したサイズの領域を、前回の画面に対
して得られた継目位置がその領域中心となるように設定
し、スリット光像抽出操作を開始する水平走査線前後の
数本の水平走査線の同一x座標値の画像データの信号レ
ベルを平均化して、最初のスリット光像をなす画像デー
タを求めるようにしてもよい。また、画像データのすべ
ての水平走査線に対して、本発明による処理を施すので
はなく、数本ごとに処理を施すようにしてもよい。For example, an area of a predetermined size is set such that the seam position obtained for the previous screen is the center of the area, and several horizontal scan lines before and after the horizontal scan line that starts the slit light image extraction operation are set. The signal level of the image data having the same x coordinate value of the line may be averaged to obtain the image data forming the first slit light image. Further, the processing according to the present invention may not be applied to all the horizontal scanning lines of the image data, but the processing may be applied every several lines.
[発明の効果] 以上詳述したように、本発明の継手検出方法によれば、
継目位置にスリット光を照射しこれを撮像装置により撮
像した場合に、スリット光像内に含まれる多重反射光
は、1回反射光に対して常に一方向にのみ現われること
を利用し、走査方向に応じて最初にもしくは最後に所定
のしきい値を超えた信号レベルとなる時点を抽出するこ
とで、スリット光像から多重反射光による像を排除し
て、真の継目位置を示す1回反射光によるスリット光像
の位置のみを抽出するとともに、今回のx座標値と前回
のx座標値との差分値からx座標値の異常性も判定でき
るようにしたので、スリット光を反射する作業母材表面
上の疵や表面性状等の影響や多重反射光による影響を受
けることなく、1回反射光のみによるスリット光像を得
ることができ、継目位置を正確に検出できる効果があ
る。[Effects of the Invention] As described in detail above, according to the joint detection method of the present invention,
When the slit light is radiated to the seam position and the image is picked up by the image pickup device, the multiple reflection light included in the slit light image always appears in only one direction with respect to the once reflection light. By extracting the time point at which the signal level exceeds the predetermined threshold at the beginning or at the end, the image due to the multiple reflection light is eliminated from the slit light image, and the single reflection indicating the true seam position is performed. Since only the position of the slit light image by light is extracted, and the abnormality of the x-coordinate value can be determined from the difference value between the current x-coordinate value and the previous x-coordinate value, the work mother that reflects the slit light can be determined. The slit light image can be obtained by only the single reflected light without being affected by the flaws and surface properties on the material surface and the influence of the multiple reflected light, and the joint position can be accurately detected.
第1図および第2図はそれぞれ本発明の第1および第2
実施例としての継手検出方法の適用を受けた装置の信号
処理部を示すブロック図、第3図は第2実施例による装
置の動作を説明するためのフローチャートであり、第4
図は光切断方式を用いて溶接倣いを行なう従来の継手検
出装置(方法)の基本的な構成を示す全体構成図、第5図
はいずれも上記従来装置の信号処理部を示すブロック
図、第6図は同信号処理部における演算処理部を示すブ
ロック図、第7図は上記従来例における撮像画像の1フ
レームを示す図、第8図は多重反射光を説明するための
図、第9図は多重反射光を含むスリット光像を示す図、
第10図は第9図のX−X線に沿う輝度分布を示すグラ
フである。 図において、4……撮像装置、5……信号処理部、6…
…駆動装置、30……スリット光像抽出部、31……特
徴抽出部、32……A/D変換器、33……水平同期信
号発生回路、34……垂直同期信号発生回路、35……
比較回路、36……x座標検出用位置カウンタ、37…
…パルス発生回路、38……y座標検出用位置カウン
タ、39……差分回路、40……比較回路、41……差
分限界値レジスタ、42……しきい値レジスタ、43…
…撮像装置インタフェース回路、44……画像メモリ、
45……画像処理部、50……信号処理部。1 and 2 show the first and second aspects of the present invention, respectively.
FIG. 4 is a block diagram showing a signal processing unit of an apparatus to which the joint detection method as an embodiment is applied, FIG. 3 is a flow chart for explaining the operation of the apparatus according to the second embodiment, and FIG.
FIG. 5 is an overall configuration diagram showing a basic configuration of a conventional joint detection device (method) for performing welding copying using an optical cutting method. FIG. 5 is a block diagram showing a signal processing unit of the conventional device. 6 is a block diagram showing an arithmetic processing unit in the signal processing unit, FIG. 7 is a diagram showing one frame of a picked-up image in the above-mentioned conventional example, FIG. 8 is a diagram for explaining multiple reflected light, and FIG. Is a diagram showing a slit light image including multiple reflected light,
FIG. 10 is a graph showing the luminance distribution along the line XX in FIG. In the figure, 4 ... Imaging device, 5 ... Signal processing unit, 6 ...
... Drive device, 30 ... Slit light image extraction unit, 31 ... Feature extraction unit, 32 ... A / D converter, 33 ... Horizontal synchronization signal generation circuit, 34 ... Vertical synchronization signal generation circuit, 35 ...
Comparator circuit, 36 ... Position counter for detecting x coordinate, 37 ...
... pulse generation circuit, 38 ... y-coordinate detection position counter, 39 ... difference circuit, 40 ... comparison circuit, 41 ... difference limit value register, 42 ... threshold value register, 43 ...
... image pickup device interface circuit, 44 ... image memory,
45 ... Image processing unit, 50 ... Signal processing unit.
Claims (1)
成されたスリット光像を撮像装置により撮像し、同撮像
装置から得られる画像データを信号処理して所要の位置
情報を作成する継手検出方法において、上記画像データ
の一水平走査線間で、走査方向に応じ最初にもしくは最
後に所定のしきい値を超えた信号レベルとなる時点を抽
出してその抽出タイミングから上記一水平走査線内にお
ける上記スリット光像のx座標値を各水平走査線ごとに
求めるとともに、その時の水平走査線のカウント値から
上記一水平走査線内における上記スリット光像のy座標
値を各水平走査線ごとに求めた後、求められた上記x座
標値と上記一水平走査線のひとつ前の水平走査線につい
て求められた上記スリット光像のx座標値との差分値を
求め、同差分値が予め設定された差分限界値を超えない
場合、新たに求めたx,y座標値を上記スリット光像に
対応するものと判断する一方、上記差分値が上記差分限
界値を超えた場合には、新たに求めたx,y座標値を異
常値として上記スリット光像に対応しないものと判断し
ながら、上記画像データから上記スリット光像の形状を
得て、同形状から上記継目位置を検出することを特徴と
する継手検出方法。1. A joint for forming required position information by imaging a slit light image formed by irradiating a joint seam position with slit light by an imaging device and performing signal processing on image data obtained from the imaging device. In the detection method, between the horizontal scanning lines of the image data, the time point at which the signal level exceeds a predetermined threshold value is first or last extracted according to the scanning direction, and the horizontal scanning line is extracted from the extraction timing. The x-coordinate value of the slit light image in each horizontal scanning line is obtained for each horizontal scanning line, and the y-coordinate value of the slit light image in the one horizontal scanning line is calculated for each horizontal scanning line from the count value of the horizontal scanning lines at that time. Then, the difference value between the obtained x-coordinate value and the x-coordinate value of the slit light image obtained for the horizontal scanning line immediately before the one horizontal scanning line is obtained. When the difference limit value set for the slit light image is not exceeded, it is determined that the newly obtained x and y coordinate values correspond to the slit light image, while when the difference value exceeds the difference limit value, Obtaining the shape of the slit light image from the image data and determining the seam position from the shape while judging that the newly obtained x and y coordinate values are abnormal values and does not correspond to the slit light image. A joint detection method characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25619787A JPH0660809B2 (en) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | Joint detection method |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP25619787A JPH0660809B2 (en) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | Joint detection method |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH0198907A JPH0198907A (en) | 1989-04-17 |
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| JP (1) | JPH0660809B2 (en) |
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|---|---|---|---|---|
| CN119658205B (en) * | 2025-02-19 | 2025-05-16 | 北新澳泰高分子防水系统(天津)有限公司 | Welding detection method for joints of roof waterproof coiled materials |
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- 1987-10-13 JP JP25619787A patent/JPH0660809B2/en not_active Expired - Fee Related
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