JPH066175A - 圧電部品 - Google Patents
圧電部品Info
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- JPH066175A JPH066175A JP16118592A JP16118592A JPH066175A JP H066175 A JPH066175 A JP H066175A JP 16118592 A JP16118592 A JP 16118592A JP 16118592 A JP16118592 A JP 16118592A JP H066175 A JPH066175 A JP H066175A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 入力電極と出力電極の間に発生する浮遊容量
や振動子部相互間の干渉を抑えることができる構造の圧
電部品を得る。 【構成】 振動子部２及びコンデンサ部４を圧電体基板
１の入力側に設け、振動子部３及びコンデンサ部５を圧
電体基板１の出力側に設ける。そして、圧電体基板１と
封止基板１２，１３とで密閉された振動空間を備えた積
層体１６を構成する。この積層体の振動子部２及びコン
デンサ部４と、振動子部３及びコンデンサ部５との間
に、圧電体基板１及び封止基板１２を完全に分割する溝
１７を形成した後、この溝１７を基板１，１２より誘電
率の低い樹脂１８にて充填する。
や振動子部相互間の干渉を抑えることができる構造の圧
電部品を得る。 【構成】 振動子部２及びコンデンサ部４を圧電体基板
１の入力側に設け、振動子部３及びコンデンサ部５を圧
電体基板１の出力側に設ける。そして、圧電体基板１と
封止基板１２，１３とで密閉された振動空間を備えた積
層体１６を構成する。この積層体の振動子部２及びコン
デンサ部４と、振動子部３及びコンデンサ部５との間
に、圧電体基板１及び封止基板１２を完全に分割する溝
１７を形成した後、この溝１７を基板１，１２より誘電
率の低い樹脂１８にて充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発振回路、フィルタ回
路等に使用される圧電部品に関する。
路等に使用される圧電部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、この種の圧電部品とし
ては、図１８に示す積層タイプのものがある。この圧電
部品は、二つの振動子部とこの二つの振動子部を結合す
るためのコンデンサ部を有する圧電体基板１２０と、こ
の圧電体基板１２０を挟んで振動空間を形成する二つの
封止基板１２１，１２２とで積層体を構成している。こ
の積層体の両端部には入力電極１２５、出力電極１２６
が設けられ、中央部にはグランド電極１２７が設けられ
ている。
ては、図１８に示す積層タイプのものがある。この圧電
部品は、二つの振動子部とこの二つの振動子部を結合す
るためのコンデンサ部を有する圧電体基板１２０と、こ
の圧電体基板１２０を挟んで振動空間を形成する二つの
封止基板１２１，１２２とで積層体を構成している。こ
の積層体の両端部には入力電極１２５、出力電極１２６
が設けられ、中央部にはグランド電極１２７が設けられ
ている。
【０００３】ところが、この圧電部品をさらに小型化す
ると、入力電極１２５と出力電極１２６の間隔が狭くな
るため、入力電極１２５と出力電極１２６との間に大き
な浮遊容量が発生した。また、これとは別に、一方の振
動子部で生じた振動が、封止基板１２１，１２２を伝搬
して他方の振動子部に干渉することにより、高周波特性
が劣化するという問題もあった。
ると、入力電極１２５と出力電極１２６の間隔が狭くな
るため、入力電極１２５と出力電極１２６との間に大き
な浮遊容量が発生した。また、これとは別に、一方の振
動子部で生じた振動が、封止基板１２１，１２２を伝搬
して他方の振動子部に干渉することにより、高周波特性
が劣化するという問題もあった。
【０００４】そこで、本発明の課題は、入力電極と出力
電極の間に発生する浮遊容量や振動子部相互間の干渉を
抑えることができる構造の圧電部品を提供することにあ
る。
電極の間に発生する浮遊容量や振動子部相互間の干渉を
抑えることができる構造の圧電部品を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る圧電部品は、二つの振動子部と
この二つの振動子部を結合するためのコンデンサ部を有
する圧電体基板と、この圧電体基板を挟んで振動空間を
形成する二つの封止基板とを備え、前記圧電体基板と前
記一方の封止基板をそれぞれ分割する溝を前記二つの振
動子部の間に設けた。この溝には、圧電体基板や封止基
板より低い誘電率の樹脂、例えばエポキシ系樹脂等が充
填される。従って、溝を設けた圧電体基板及び封止基板
全体の誘電率が小さくなるため、圧電部品の入出力間に
発生する浮遊容量が小さくなる。
するため、本発明に係る圧電部品は、二つの振動子部と
この二つの振動子部を結合するためのコンデンサ部を有
する圧電体基板と、この圧電体基板を挟んで振動空間を
形成する二つの封止基板とを備え、前記圧電体基板と前
記一方の封止基板をそれぞれ分割する溝を前記二つの振
動子部の間に設けた。この溝には、圧電体基板や封止基
板より低い誘電率の樹脂、例えばエポキシ系樹脂等が充
填される。従って、溝を設けた圧電体基板及び封止基板
全体の誘電率が小さくなるため、圧電部品の入出力間に
発生する浮遊容量が小さくなる。
【０００６】また、溝によって分割された封止基板に、
少なくとも前記溝に跨った状態で補強部材を接合させれ
ば、溝を設けたことによる圧電部品の機械的強度の低下
が補償される。また、誘電体基板を圧電体基板と封止基
板からなる積層体に接合し、二つの振動子部を結合する
ための容量を誘電体基板に設けたコンデンサ部にて確保
してもよい。この場合、誘電体基板に誘電体基板を分割
する溝を設けることにより、圧電部品の入出力間の浮遊
容量が抑えられる。
少なくとも前記溝に跨った状態で補強部材を接合させれ
ば、溝を設けたことによる圧電部品の機械的強度の低下
が補償される。また、誘電体基板を圧電体基板と封止基
板からなる積層体に接合し、二つの振動子部を結合する
ための容量を誘電体基板に設けたコンデンサ部にて確保
してもよい。この場合、誘電体基板に誘電体基板を分割
する溝を設けることにより、圧電部品の入出力間の浮遊
容量が抑えられる。
【０００７】さらに、圧電体基板と封止基板からなる積
層体に、圧電体基板と一方の封止基板を分割する溝を形
成する場合、この分割溝を他方の封止基板にまで設ける
ようにすれば、前記圧電体基板と前記一方の封止基板は
確実に分割される。また、振動伝搬防止部材をフレキシ
ブル接着剤、例えばゴム系の接着剤を介して圧電体基板
と封止基板からなる積層体に接合し、前記圧電体基板と
前記封止基板を分割すると共に前記振動伝搬防止部材に
まで達する溝を二つの振動子部の間に設け、この溝に樹
脂を充填する構造を採用すれば、一方の振動子部に生じ
る振動は溝を充填する樹脂とフレキシブル接着剤によっ
て遮られ、他方の振動子部に影響を及ぼさなくてすむ。
層体に、圧電体基板と一方の封止基板を分割する溝を形
成する場合、この分割溝を他方の封止基板にまで設ける
ようにすれば、前記圧電体基板と前記一方の封止基板は
確実に分割される。また、振動伝搬防止部材をフレキシ
ブル接着剤、例えばゴム系の接着剤を介して圧電体基板
と封止基板からなる積層体に接合し、前記圧電体基板と
前記封止基板を分割すると共に前記振動伝搬防止部材に
まで達する溝を二つの振動子部の間に設け、この溝に樹
脂を充填する構造を採用すれば、一方の振動子部に生じ
る振動は溝を充填する樹脂とフレキシブル接着剤によっ
て遮られ、他方の振動子部に影響を及ぼさなくてすむ。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る圧電部品の実施例を添付
図面を参照して説明する。各実施例において同一部品及
び同一部分には同じ符号を付した。 ［第１実施例、図１〜図６］第１実施例の圧電部品は、
二つの圧電振動子と二つのコンデンサを内蔵したもので
あり、そのうちの一つの圧電振動子とコンデンサを圧電
体基板の入力側に設け、他の圧電振動子とコンデンサを
圧電体基板の出力側に設けたものである。図１に示すよ
うに、圧電部品は、圧電体基板１と、この圧電体基板１
を挟んで振動空間を形成する封止基板１２，１３とで構
成されている。
図面を参照して説明する。各実施例において同一部品及
び同一部分には同じ符号を付した。 ［第１実施例、図１〜図６］第１実施例の圧電部品は、
二つの圧電振動子と二つのコンデンサを内蔵したもので
あり、そのうちの一つの圧電振動子とコンデンサを圧電
体基板の入力側に設け、他の圧電振動子とコンデンサを
圧電体基板の出力側に設けたものである。図１に示すよ
うに、圧電部品は、圧電体基板１と、この圧電体基板１
を挟んで振動空間を形成する封止基板１２，１３とで構
成されている。
【０００９】圧電体基板１は、ＰＺＴ等のセラミック材
からなる。圧電体基板１の表面には、振動電極２ａ，２
ｂ、振動電極３ａ，３ｂ、容量電極４ａ、容量電極５
ａ、電極２ｂ，３ｂにそれぞれ接続された入力側引出し
電極７及び出力側引出し電極８、補助電極９ａ，９ｂが
設けられている。さらに、基板１の裏面には、図２に示
すように、振動電極２ｃ，振動電極３ｃ及び後述の分割
溝１７によって最終的には容量電極６ａと容量電極６ｂ
に分割されるべき容量電極６が所定の位置に設けられて
いる。振動子部２，３はそれぞれ振動電極２ａ〜２ｃ，
３ａ〜３ｃにて構成され、コンデンサ部４，５はそれぞ
れ容量電極４ａ，６ａ、５ａ，６ｂにて構成されてい
る。
からなる。圧電体基板１の表面には、振動電極２ａ，２
ｂ、振動電極３ａ，３ｂ、容量電極４ａ、容量電極５
ａ、電極２ｂ，３ｂにそれぞれ接続された入力側引出し
電極７及び出力側引出し電極８、補助電極９ａ，９ｂが
設けられている。さらに、基板１の裏面には、図２に示
すように、振動電極２ｃ，振動電極３ｃ及び後述の分割
溝１７によって最終的には容量電極６ａと容量電極６ｂ
に分割されるべき容量電極６が所定の位置に設けられて
いる。振動子部２，３はそれぞれ振動電極２ａ〜２ｃ，
３ａ〜３ｃにて構成され、コンデンサ部４，５はそれぞ
れ容量電極４ａ，６ａ、５ａ，６ｂにて構成されてい
る。
【００１０】絶縁性封止基板１２，１３は、一方の面に
振動空間形成用凹部１２ａ，１２ｂ（図４参照）、１３
ａ，１３ｂを配設している。次に、以上の構成品１，１
２，１３の組立て手順について説明する。まず、図３に
示すように圧電体基板１の上下に封止基板１２，１３を
エポキシ系の接着剤等を介して固着し、密閉された振動
空間を有する積層体１６とする。この積層体１６に圧電
体基板１及び封止基板１２を２分割する溝１７を形成す
る。このとき、圧電体基板１及び封止基板１２を完全に
分割するため、製造公差等も考慮して溝１７を封止基板
１３にまで設けるべく、溝１７の深さが設定される。た
だし、基板１，１２を完全に分割するという条件を満足
すれば、必ずしも基板１３に溝１７を設ける必要はな
い。容量電極６は溝１７によって分割され、容量電極６
ａと容量電極６ｂとされる。従って、この溝１７は、振
動子部２及びコンデンサ部４と振動子部３及びコンデン
サ部５との間に設けられることとなる。
振動空間形成用凹部１２ａ，１２ｂ（図４参照）、１３
ａ，１３ｂを配設している。次に、以上の構成品１，１
２，１３の組立て手順について説明する。まず、図３に
示すように圧電体基板１の上下に封止基板１２，１３を
エポキシ系の接着剤等を介して固着し、密閉された振動
空間を有する積層体１６とする。この積層体１６に圧電
体基板１及び封止基板１２を２分割する溝１７を形成す
る。このとき、圧電体基板１及び封止基板１２を完全に
分割するため、製造公差等も考慮して溝１７を封止基板
１３にまで設けるべく、溝１７の深さが設定される。た
だし、基板１，１２を完全に分割するという条件を満足
すれば、必ずしも基板１３に溝１７を設ける必要はな
い。容量電極６は溝１７によって分割され、容量電極６
ａと容量電極６ｂとされる。従って、この溝１７は、振
動子部２及びコンデンサ部４と振動子部３及びコンデン
サ部５との間に設けられることとなる。
【００１１】次に、図４に示すように、溝１７に樹脂１
８を充填する。樹脂１８の材料としては、圧電体基板１
や封止基板１２，１３より低い誘電率のもの、例えばエ
ポキシ系樹脂等が用いられる。樹脂１８は溝１７の開口
部に広面積に盛り上げられた状態で形成されている。溝
１７を形成したことによる圧電部品の機械的強度の低下
を樹脂１８を盛り上げることによって少なくするためで
ある。
８を充填する。樹脂１８の材料としては、圧電体基板１
や封止基板１２，１３より低い誘電率のもの、例えばエ
ポキシ系樹脂等が用いられる。樹脂１８は溝１７の開口
部に広面積に盛り上げられた状態で形成されている。溝
１７を形成したことによる圧電部品の機械的強度の低下
を樹脂１８を盛り上げることによって少なくするためで
ある。
【００１２】次に、図５に示すように、積層体１６の両
端部にスパッタや蒸着等の薄膜形成手段にて入力電極２
０、出力電極２１及び補助電極２４ａ，２４ｂをそれぞ
れ形成すると共に、積層体１６の手前側端面に中継電極
２２、奥側端面にグランド電極２３を形成する。そし
て、入力電極２０は引出し電極７に接続され、出力電極
２１は引出し電極８に接続され、中継電極２２は容量電
極４ａ，５ａに接続され、グランド電極２３は容量電極
６ａ，６ｂに接続される。図６に圧電部品の電気等価回
路図を示す。
端部にスパッタや蒸着等の薄膜形成手段にて入力電極２
０、出力電極２１及び補助電極２４ａ，２４ｂをそれぞ
れ形成すると共に、積層体１６の手前側端面に中継電極
２２、奥側端面にグランド電極２３を形成する。そし
て、入力電極２０は引出し電極７に接続され、出力電極
２１は引出し電極８に接続され、中継電極２２は容量電
極４ａ，５ａに接続され、グランド電極２３は容量電極
６ａ，６ｂに接続される。図６に圧電部品の電気等価回
路図を示す。
【００１３】こうして得られた圧電部品は、入力電極２
０と出力電極２１の間に誘電率の低い樹脂１８にて充填
された溝１７が形成されているので、入力電極２０と出
力電極２１の間の誘電率が小さくなり、入出力電極２０
−２１間に発生する浮遊容量が小さいものとなる。 ［第２実施例、図７〜図１０］第２実施例の圧電部品
は、二つの圧電振動子と一つのコンデンサを備えたもの
である。図７に示すように、圧電体基板３１と、この圧
電体基板３１を挟んで振動空間を形成する封止基板４
２，４３とで構成されている。圧電体基板３１の表面に
は、振動電極３２ａ，３２ｂ、振動電極３３ａ，３３
ｂ、電極３２ａ，３３ａにそれぞれ接続された入力側引
出し電極３７、出力側引出し電極３８、電極３２ｂ，３
３ｂにそれぞれ接続された中継引出し電極３４ａ，３４
ｂ及び容量電極３６ａが設けられている。さらに、基板
３１の裏面には、図８に示すように、振動電極３２ｃ、
振動電極３３ｃ、電極３２ｃ，３３ｃにそれぞれ接続さ
れたグランド側引出し電極３５ａ，３５ｂ及び容量電極
３６ｂが所定の位置に設けられている。振動子部３２，
３３はそれぞれ振動電極３２ａ〜３２ｃ，３３ａ〜３３
ｃにて構成され、コンデンサ部３６は容量電極３６ａ，
３６ｂにて構成されている。この圧電体基板１は、コン
デンサ部３６の両側部分に設けられる後述の２本の分割
溝４７ａ，４７ｂによって分割されることとなる。
０と出力電極２１の間に誘電率の低い樹脂１８にて充填
された溝１７が形成されているので、入力電極２０と出
力電極２１の間の誘電率が小さくなり、入出力電極２０
−２１間に発生する浮遊容量が小さいものとなる。 ［第２実施例、図７〜図１０］第２実施例の圧電部品
は、二つの圧電振動子と一つのコンデンサを備えたもの
である。図７に示すように、圧電体基板３１と、この圧
電体基板３１を挟んで振動空間を形成する封止基板４
２，４３とで構成されている。圧電体基板３１の表面に
は、振動電極３２ａ，３２ｂ、振動電極３３ａ，３３
ｂ、電極３２ａ，３３ａにそれぞれ接続された入力側引
出し電極３７、出力側引出し電極３８、電極３２ｂ，３
３ｂにそれぞれ接続された中継引出し電極３４ａ，３４
ｂ及び容量電極３６ａが設けられている。さらに、基板
３１の裏面には、図８に示すように、振動電極３２ｃ、
振動電極３３ｃ、電極３２ｃ，３３ｃにそれぞれ接続さ
れたグランド側引出し電極３５ａ，３５ｂ及び容量電極
３６ｂが所定の位置に設けられている。振動子部３２，
３３はそれぞれ振動電極３２ａ〜３２ｃ，３３ａ〜３３
ｃにて構成され、コンデンサ部３６は容量電極３６ａ，
３６ｂにて構成されている。この圧電体基板１は、コン
デンサ部３６の両側部分に設けられる後述の２本の分割
溝４７ａ，４７ｂによって分割されることとなる。
【００１４】絶縁性封止基板４２，４３は一方の面に振
動空間形成用凹部４２ａ，４２ｂ（図９参照）、４３
ａ，４３ｂを配設している。図９に示すように、これら
の構成品３１，４２，４３は積み重ねられて固着され、
密閉された振動空間を有する積層体４６とされる。この
積層体４６には圧電体基板３１及び封止基板４２を３分
割する２本の溝４７ａ及び４７ｂが、それぞれ振動子部
３２とコンデンサ部３６の間及び振動子部３３とコンデ
ンサ部３６の間に形成される。この溝４７ａ，４７ｂは
誘電率の低い樹脂４８が充填されており、溝４７ａ，４
７ｂの開口部は樹脂４８が広面積に盛り上げられてい
る。
動空間形成用凹部４２ａ，４２ｂ（図９参照）、４３
ａ，４３ｂを配設している。図９に示すように、これら
の構成品３１，４２，４３は積み重ねられて固着され、
密閉された振動空間を有する積層体４６とされる。この
積層体４６には圧電体基板３１及び封止基板４２を３分
割する２本の溝４７ａ及び４７ｂが、それぞれ振動子部
３２とコンデンサ部３６の間及び振動子部３３とコンデ
ンサ部３６の間に形成される。この溝４７ａ，４７ｂは
誘電率の低い樹脂４８が充填されており、溝４７ａ，４
７ｂの開口部は樹脂４８が広面積に盛り上げられてい
る。
【００１５】次に、図１０に示すように、積層体４６の
両端部に薄膜形成手段にて入力電極５０、出力電極５１
及び補助電極５４ａ，５４ｂをそれぞれ形成すると共
に、積層体４６の手前側端面に中継電極５２、奥側端面
にグランド電極５３を形成する。そして、入力電極５０
は引出し電極３７に接続され、出力電極５１は引出し電
極３８に接続され、中継電極５２は容量電極３６ａ及び
中継電極３４ａ，３４ｂに接続され、グランド電極５３
は容量電極３６ｂ及び引出し電極３５ａ，３５ｂに接続
される。
両端部に薄膜形成手段にて入力電極５０、出力電極５１
及び補助電極５４ａ，５４ｂをそれぞれ形成すると共
に、積層体４６の手前側端面に中継電極５２、奥側端面
にグランド電極５３を形成する。そして、入力電極５０
は引出し電極３７に接続され、出力電極５１は引出し電
極３８に接続され、中継電極５２は容量電極３６ａ及び
中継電極３４ａ，３４ｂに接続され、グランド電極５３
は容量電極３６ｂ及び引出し電極３５ａ，３５ｂに接続
される。
【００１６】こうして得られた圧電部品は、前記第１実
施例の圧電部品と同様の作用、効果を奏する。 ［第３実施例、図１１］図１１に示すように、第３実施
例の圧電部品は、前記第１実施例において説明した圧電
体基板１と封止基板１２，１３とで構成される積層体１
６に、エポキシ系等の接着剤にて補強基板６０を固着し
たものである。溝１７は圧電体基板１と封止基板１２を
２分割し、封止基板１３にまで設けられている。溝１７
は誘電率の低い樹脂１８にて充填されている。圧電部品
の両端部には入力電極６１、出力電極６２が設けられ、
中央部にはグランド電極６３が設けられている。
施例の圧電部品と同様の作用、効果を奏する。 ［第３実施例、図１１］図１１に示すように、第３実施
例の圧電部品は、前記第１実施例において説明した圧電
体基板１と封止基板１２，１３とで構成される積層体１
６に、エポキシ系等の接着剤にて補強基板６０を固着し
たものである。溝１７は圧電体基板１と封止基板１２を
２分割し、封止基板１３にまで設けられている。溝１７
は誘電率の低い樹脂１８にて充填されている。圧電部品
の両端部には入力電極６１、出力電極６２が設けられ、
中央部にはグランド電極６３が設けられている。
【００１７】以上の構成からなる圧電部品は前記第１実
施例の圧電部品と同様の作用、効果を奏すると共に、補
強基板６０によって溝１７を形成したことによる圧電部
品の機械的強度の低下を充分補償することができる構造
となっている。 ［第４実施例、図１２〜図１６］第４実施例の圧電部品
は、二つの圧電振動子と一つのコンデンサを内蔵したも
のである。図１２に示すように、圧電体基板７１と、こ
の圧電体基板を挟んで振動空間を形成する封止基板８
２，８３と、誘電体基板８８（図１４参照）とで構成さ
れている。圧電体基板７１の表面には振動電極７２ａ，
７２ｂ、振動電極７３ａ，７３ｂ、電極７２ａ，７３ａ
にそれぞれ接続された入力側引出し電極７５及び出力側
引出し電極７６、電極７２ｂ，７３ｂにそれぞれ接続さ
れた中継引出し電極７７ａ，７７ｂ、補助電極７８ａ，
７８ｂが設けられている。さらに、基板７１の裏面に
は、図１３に示すように、振動電極７２ｃ、振動電極７
３ｃ、電極７２ｃ，７３ｃにそれぞれ接続されたグラン
ド側引出し電極７９ａ，７９ｂが設けられている。振動
子部７２，７３はそれぞれ振動電極７２ａ〜７２ｃ，７
３ａ〜７３ｃにて構成されている。この圧電体基板７１
は、振動子部７２と振動子部７３の間に設けられる後述
の分割溝８７によって分割されることになる。封止基板
８２，８３は一方の面には振動空間形成用凹部８２ａ，
８２ｂ（図１６参照）、８３ａ，８３ｂが配設されてい
る。
施例の圧電部品と同様の作用、効果を奏すると共に、補
強基板６０によって溝１７を形成したことによる圧電部
品の機械的強度の低下を充分補償することができる構造
となっている。 ［第４実施例、図１２〜図１６］第４実施例の圧電部品
は、二つの圧電振動子と一つのコンデンサを内蔵したも
のである。図１２に示すように、圧電体基板７１と、こ
の圧電体基板を挟んで振動空間を形成する封止基板８
２，８３と、誘電体基板８８（図１４参照）とで構成さ
れている。圧電体基板７１の表面には振動電極７２ａ，
７２ｂ、振動電極７３ａ，７３ｂ、電極７２ａ，７３ａ
にそれぞれ接続された入力側引出し電極７５及び出力側
引出し電極７６、電極７２ｂ，７３ｂにそれぞれ接続さ
れた中継引出し電極７７ａ，７７ｂ、補助電極７８ａ，
７８ｂが設けられている。さらに、基板７１の裏面に
は、図１３に示すように、振動電極７２ｃ、振動電極７
３ｃ、電極７２ｃ，７３ｃにそれぞれ接続されたグラン
ド側引出し電極７９ａ，７９ｂが設けられている。振動
子部７２，７３はそれぞれ振動電極７２ａ〜７２ｃ，７
３ａ〜７３ｃにて構成されている。この圧電体基板７１
は、振動子部７２と振動子部７３の間に設けられる後述
の分割溝８７によって分割されることになる。封止基板
８２，８３は一方の面には振動空間形成用凹部８２ａ，
８２ｂ（図１６参照）、８３ａ，８３ｂが配設されてい
る。
【００１８】図１４に示すように、これらの構成品７
１，８２，８３は積み重ねられて固着され、密閉された
振動空間を有する積層体８５とされる。この積層体８５
に圧電体基板７１及び封止基板８２を２分割する溝８７
が、振動子部７２と振動子部７３の間に形成される。こ
の溝８７は誘電率の低い樹脂８８にて充填されている。
この積層体８５の上面に誘電体基板９０が接着剤を介し
て固着する。誘電体基板９０の表面には容量電極９１
ａ、下地電極９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄが設けら
れている。誘電体基板９０の裏面には容量電極９１ｂが
設けられている。コンデンサ部９１は容量電極９１ａ，
９１ｂにて構成されている。
１，８２，８３は積み重ねられて固着され、密閉された
振動空間を有する積層体８５とされる。この積層体８５
に圧電体基板７１及び封止基板８２を２分割する溝８７
が、振動子部７２と振動子部７３の間に形成される。こ
の溝８７は誘電率の低い樹脂８８にて充填されている。
この積層体８５の上面に誘電体基板９０が接着剤を介し
て固着する。誘電体基板９０の表面には容量電極９１
ａ、下地電極９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄが設けら
れている。誘電体基板９０の裏面には容量電極９１ｂが
設けられている。コンデンサ部９１は容量電極９１ａ，
９１ｂにて構成されている。
【００１９】次に、図１５に示すように、圧電部品の両
端部に薄膜形成手段にて入力電極９４、出力電極９５及
び補助電極９８ａ，９８ｂをそれぞれ形成すると共に、
圧電部品の手前側端面部に中継電極９６、奥側端面部に
グランド電極９７を形成する。入力電極９４は入力側引
出し電極７５に接続され、出力電極９５は出力側引出し
電極７６に接続され、中継電極９６は中継引出し電極７
７ａ，７７ｂに接続され、グランド電極９７はグランド
引出し電極７９ａ，７９ｂに接続される。
端部に薄膜形成手段にて入力電極９４、出力電極９５及
び補助電極９８ａ，９８ｂをそれぞれ形成すると共に、
圧電部品の手前側端面部に中継電極９６、奥側端面部に
グランド電極９７を形成する。入力電極９４は入力側引
出し電極７５に接続され、出力電極９５は出力側引出し
電極７６に接続され、中継電極９６は中継引出し電極７
７ａ，７７ｂに接続され、グランド電極９７はグランド
引出し電極７９ａ，７９ｂに接続される。
【００２０】さらに、入力電極９４と出力電極９５間の
浮遊容量を抑えるために、入力電極９４とグランド電極
９７の間及び出力電極９５とグランド電極９７の間に幅
の広い溝９９ａ，９９ｂを形成する。この溝９９ａ，９
９ｂは誘電体基板９０を完全に３分割するように、製造
公差等も考慮して封止基板８２にまで設けられている。
但し、基板９０を完全に分割するという条件を満足すれ
ば、必ずしも基板８２に溝９９ａ，９９ｂを設ける必要
はない。また、溝９９ａ，９９ｂのいずれか一方の溝だ
けを設けるものであってもよい。
浮遊容量を抑えるために、入力電極９４とグランド電極
９７の間及び出力電極９５とグランド電極９７の間に幅
の広い溝９９ａ，９９ｂを形成する。この溝９９ａ，９
９ｂは誘電体基板９０を完全に３分割するように、製造
公差等も考慮して封止基板８２にまで設けられている。
但し、基板９０を完全に分割するという条件を満足すれ
ば、必ずしも基板８２に溝９９ａ，９９ｂを設ける必要
はない。また、溝９９ａ，９９ｂのいずれか一方の溝だ
けを設けるものであってもよい。
【００２１】図１６は得られた圧電部品の垂直断面図で
ある。容量電極９１ａと９１ｂの間に容量が発生する。
この圧電部品は前記第１実施例の圧電部品と同様の作
用、効果を奏する。 ［第５実施例、図１７］図１７に示すように、第５実施
例の圧電部品は、前記第１実施例において説明した圧電
体基板１と封止基板１２，１３とで構成される積層体１
６に、フレキシブル接着剤（柔軟性を有する接着剤）１
０２にて振動伝搬防止基板１０３を接着したものであ
る。フレキシブル接着剤１０２の材料としては、ゴム系
の樹脂接着剤等が用いられる。溝１００は圧電体基板１
と封止基板１２，１３を２分割し、振動伝搬防止基板１
０３にまで設けられている。溝１００は誘電率の低い樹
脂１０１にて充填されている。圧電部品の両端部には入
力電極１０４及び出力電極１０５が設けられている。
ある。容量電極９１ａと９１ｂの間に容量が発生する。
この圧電部品は前記第１実施例の圧電部品と同様の作
用、効果を奏する。 ［第５実施例、図１７］図１７に示すように、第５実施
例の圧電部品は、前記第１実施例において説明した圧電
体基板１と封止基板１２，１３とで構成される積層体１
６に、フレキシブル接着剤（柔軟性を有する接着剤）１
０２にて振動伝搬防止基板１０３を接着したものであ
る。フレキシブル接着剤１０２の材料としては、ゴム系
の樹脂接着剤等が用いられる。溝１００は圧電体基板１
と封止基板１２，１３を２分割し、振動伝搬防止基板１
０３にまで設けられている。溝１００は誘電率の低い樹
脂１０１にて充填されている。圧電部品の両端部には入
力電極１０４及び出力電極１０５が設けられている。
【００２２】以上の構成において、振動子部２及び３に
てそれぞれ発生した振動は一部封止基板１２，１３に伝
搬される。しかし、封止基板１２に伝搬した振動は溝１
００に充填された樹脂１０１によって遮られ、封止基板
１３に伝搬した振動はフレキシブル接着剤１０２によっ
て遮られる。従って、振動子部２及び３にてそれぞれ発
生した振動は、相互に干渉し合うことがなく、高周波特
性の劣化のない圧電部品が得られる。
てそれぞれ発生した振動は一部封止基板１２，１３に伝
搬される。しかし、封止基板１２に伝搬した振動は溝１
００に充填された樹脂１０１によって遮られ、封止基板
１３に伝搬した振動はフレキシブル接着剤１０２によっ
て遮られる。従って、振動子部２及び３にてそれぞれ発
生した振動は、相互に干渉し合うことがなく、高周波特
性の劣化のない圧電部品が得られる。
【００２３】［他の実施例］本発明に係る圧電部品は前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内
で種々に変形することができる。封止基板や圧電体基板
を分割する溝の形状、幅寸法等については任意であり、
仕様に合わせて種々のものが採用される。
記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内
で種々に変形することができる。封止基板や圧電体基板
を分割する溝の形状、幅寸法等については任意であり、
仕様に合わせて種々のものが採用される。
【００２４】また、前記各実施例は内部電極の電気的接
続を全て積層体の端面で行っているが、必ずしもこれに
限定されるものではなく、スルーホール等の接続手段を
用いて内部電極の電気的接続を行ってもよい。
続を全て積層体の端面で行っているが、必ずしもこれに
限定されるものではなく、スルーホール等の接続手段を
用いて内部電極の電気的接続を行ってもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、圧電体基板とこの圧電体を挟んで振動空間を形
成する二つの封止基板とで構成された積層体に、前記一
方の封止基板と前記圧電体基板を分割する溝を設け、こ
の溝に圧電体基板や封止基板より誘電率の低い樹脂を充
填したので、圧電部品の入出力間の誘電率が小さくな
り、入出力間に発生する浮遊容量が小さい圧電部品を得
ることができる。
よれば、圧電体基板とこの圧電体を挟んで振動空間を形
成する二つの封止基板とで構成された積層体に、前記一
方の封止基板と前記圧電体基板を分割する溝を設け、こ
の溝に圧電体基板や封止基板より誘電率の低い樹脂を充
填したので、圧電部品の入出力間の誘電率が小さくな
り、入出力間に発生する浮遊容量が小さい圧電部品を得
ることができる。
【００２６】また、溝によって分割された封止基板に、
少なくとも前記溝に跨った状態で補強部材を接合させる
ことにより、溝による圧電部品の機械的強度の低下を補
強部材によって補償することができる。また、誘電体基
板を圧電体基板と封止基板からなる積層体に接合すれ
ば、二つの振動子部を結合するための容量を誘電体に設
けたコンデンサ部にて確保することができる。従って、
圧電体基板にコンデンサ部を設ける必要がなくなり、そ
の分、圧電体基板の面積を小さくすることができ、実装
面積の小さい圧電部品が得られる。
少なくとも前記溝に跨った状態で補強部材を接合させる
ことにより、溝による圧電部品の機械的強度の低下を補
強部材によって補償することができる。また、誘電体基
板を圧電体基板と封止基板からなる積層体に接合すれ
ば、二つの振動子部を結合するための容量を誘電体に設
けたコンデンサ部にて確保することができる。従って、
圧電体基板にコンデンサ部を設ける必要がなくなり、そ
の分、圧電体基板の面積を小さくすることができ、実装
面積の小さい圧電部品が得られる。
【００２７】さらに、圧電体基板と一方の封止基板をそ
れぞれ分割する溝を他方の封止基板にまで設けるように
すれば、分割溝を形成する際、一方の封止基板を圧電体
基板を確実に分割することができ、作業時間の短縮が図
れる。また、振動伝搬防止部材をフレキシブル接着剤を
介して圧電体基板と封止基板からなる積層体に接合し、
前記封止基板と圧電体基板を分割すると共に、前記振動
伝搬防止部材にまで達する溝を二つの振動子部の間に設
け、この溝に樹脂を充填する構造を採用すれば、一方の
振動子部に発生した振動は溝を充填する樹脂とフレキシ
ブル接着剤によって遮られ、他方の振動子部に影響を及
ぼさない。この結果、振動子部相互間の干渉を抑えるこ
とができる構造の圧電部品を得ることができる。
れぞれ分割する溝を他方の封止基板にまで設けるように
すれば、分割溝を形成する際、一方の封止基板を圧電体
基板を確実に分割することができ、作業時間の短縮が図
れる。また、振動伝搬防止部材をフレキシブル接着剤を
介して圧電体基板と封止基板からなる積層体に接合し、
前記封止基板と圧電体基板を分割すると共に、前記振動
伝搬防止部材にまで達する溝を二つの振動子部の間に設
け、この溝に樹脂を充填する構造を採用すれば、一方の
振動子部に発生した振動は溝を充填する樹脂とフレキシ
ブル接着剤によって遮られ、他方の振動子部に影響を及
ぼさない。この結果、振動子部相互間の干渉を抑えるこ
とができる構造の圧電部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る圧電部品の第１実施例を示す組立
て斜視図。
て斜視図。
【図２】図１に示されている圧電体基板の平面図。
【図３】分割溝形成工程を説明するための斜視図。
【図４】圧電部品の外観を示す斜視図。
【図５】図４のＸ−Ｘ’の垂直断面図。
【図６】図５に示した圧電部品の電気等価回路図。
【図７】本発明に係る圧電部品の第２実施例を示す組立
て斜視図。
て斜視図。
【図８】図７に示されている圧電体基板の平面図。
【図９】圧電部品の外観を示す斜視図。
【図１０】図９のＸ−Ｘ’の垂直断面図。
【図１１】本発明に係る圧電部品の第３実施例を示す垂
直断面図。
直断面図。
【図１２】本発明に係る圧電部品の第４実施例を示す組
立て斜視図。
立て斜視図。
【図１３】図１２に示されている圧電体基板の平面図。
【図１４】図１２に続く組立て工程を説明するための組
立て斜視図。
立て斜視図。
【図１５】圧電部品の外観を示す斜視図。
【図１６】図１５のＸ−Ｘ’の垂直断面図。
【図１７】本発明に係る圧電部品の第５実施例を示す垂
直断面図。
直断面図。
【図１８】従来例を示す斜視図。
１…圧電体基板 ２，３…振動子部 ４，５…コンデンサ部 １２，１３…封止基板 １７…溝 １８…樹脂 ３１…圧電体基板 ３２，３３…振動子部 ３６…コンデンサ部 ４２，４３…封止基板 ４７ａ，４７ｂ…溝 ４８…樹脂 ６０…補強基板 ７１…圧電体基板 ７２，７３…振動子部 ８２，８３…封止基板 ８７…溝 ８８…樹脂 ９０…誘電体基板 ９１…コンデンサ部 ９９ａ，９９ｂ…溝 １００…溝 １０１…樹脂 １０２…フレキシブル接着剤 １０３…振動伝搬防止基板
Claims (7)
- 【請求項１】 二つの振動子部と二つのコンデンサ部を
少なくとも有し、前記一方の振動子部及びコンデンサ部
を基板の一方の側に設け、前記他方の振動子部及びコン
デンサ部を基板の他方の側に設けた圧電体基板と、 前記圧電体基板を挟んで振動空間を形成する二つの封止
基板とを備え、 前記圧電体基板と前記一方の封止基板をそれぞれ分割す
る溝を、前記一方の振動子部及びコンデンサ部と、前記
他方の振動子部及びコンデンサ部との間に設け、この溝
に樹脂を充填したこと、 を特徴とする圧電部品。 - 【請求項２】 二つの振動子部とこの二つの振動子部の
間に配設された一つのコンデンサ部とを少なくとも有し
た圧電体基板と、 前記圧電体基板を挟んで振動空間を形成する二つの封止
基板とを備え、 前記圧電体基板と前記一方の封止基板をそれぞれ分割す
る溝を、前記コンデンサ部と前記一方の振動子部の間、
及び前記コンデンサ部と前記他方の振動子部の間に設
け、この溝に樹脂を充填したこと、 を特徴とする圧電部品。 - 【請求項３】 溝によって分割された封止基板に、少な
くとも前記溝に跨った状態で補強部材が接合しているこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の圧電部品。 - 【請求項４】 少なくとも二つの振動子部を有する圧電
体基板と、 前記圧電体基板を挟んで振動空間を形成する二つの封止
基板と、 少なくとも一つのコンデンサ部を有した誘電体基板とを
備え、 前記圧電体基板と前記一方の封止基板をそれぞれ分割す
る溝を、前記二つの振動子部の間に設けると共にこの溝
に樹脂を充填し、前記誘電体基板を分割する溝を前記誘
電体基板の入力側と出力側の間に設けたこと、 を特徴とする圧電部品。 - 【請求項５】 誘電体基板を分割する溝が、前記誘電体
基板に接する封止基板にまで設けられていることを特徴
とする請求項４記載の圧電部品。 - 【請求項６】 一方の封止基板と圧電体基板をそれぞれ
分割する溝を、他方の封止基板にまで設けたことを特徴
とする請求項１又は請求項２又は請求項３又は請求項４
又は請求項５記載の圧電部品。 - 【請求項７】 二つの振動子部と一つのコンデンサ部を
少なくとも有した圧電体基板と、 前記圧電体基板を挟んで振動空間を形成する二つの封止
基板と、 前記一方の封止基板にフレキシブル接着剤を介して接合
した振動伝搬防止部材とを備え、 前記二つの封止基板と前記圧電体基板をそれぞれ分割す
ると共に前記振動伝搬防止部材にまで達する溝を前記振
動子部の間に設け、この溝に樹脂を充填したこと、を特
徴とする圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16118592A JPH066175A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16118592A JPH066175A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066175A true JPH066175A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15730207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16118592A Pending JPH066175A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066175A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997005699A1 (en) * | 1995-07-27 | 1997-02-13 | Daishinku Corporation | Multiple-mode piezoelectric filter |
| US6011451A (en) * | 1997-04-01 | 2000-01-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip type piezoelectric filter having internal common electrodes or a shield electrode |
| EP0856944A3 (en) * | 1997-01-31 | 2000-08-16 | Nec Corporation | Surface acoustic wave system |
| US6160462A (en) * | 1997-08-12 | 2000-12-12 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Energy trapping type piezoelectric filter with identical piezoelectric substrates |
| US6377135B1 (en) * | 1999-08-27 | 2002-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator and piezoelectric resonant element |
| US6475823B1 (en) * | 1999-06-03 | 2002-11-05 | Tdk Corporation | Piezoelectric device with sealed vibration space and manufacturing method thereof |
| US6583689B2 (en) * | 2000-12-19 | 2003-06-24 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Four-pole monolithic filter held in a container by conductive adhesives at four connecting electrode locations |
| US6731187B2 (en) * | 2001-04-06 | 2004-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dual mode piezoelectric filter with a relay electrode on the casing substrate |
| US7608977B2 (en) * | 2004-02-05 | 2009-10-27 | Epson Toyocom Corporation | Surface-mount saw device |
| JP2011151553A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波デュプレクサ |
| JP2011151552A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波デュプレクサ |
| WO2024053154A1 (en) * | 2022-09-07 | 2024-03-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Systems and methods for acoustically isolated resonators |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16118592A patent/JPH066175A/ja active Pending
Cited By (13)
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|---|---|---|---|---|
| WO1997005699A1 (en) * | 1995-07-27 | 1997-02-13 | Daishinku Corporation | Multiple-mode piezoelectric filter |
| US5939956A (en) * | 1995-07-27 | 1999-08-17 | Daishinku Corporation | Multiple-mode piezoelectric filter with acoustic and electromagnetic separation between stages |
| EP0856944A3 (en) * | 1997-01-31 | 2000-08-16 | Nec Corporation | Surface acoustic wave system |
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| US6377135B1 (en) * | 1999-08-27 | 2002-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator and piezoelectric resonant element |
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| JP2011151552A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波デュプレクサ |
| WO2024053154A1 (en) * | 2022-09-07 | 2024-03-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Systems and methods for acoustically isolated resonators |
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