JPH066282U - 電子部品の収納帯および当該収納帯用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 筒状スティックマガジン内を電子部品が滑
らかに落下することができる収納帯を提供する。 【構 成】 電子部品をマウント装置にマウントする際
に適した状態で電子部品を収納する収納帯は、筒状ステ
ィックマガジンと、当該スティックマガジンに収納され
た電子部品とから構成される。そして、筒状スティック
マガジンは、電子部品を連ねて内部の空間に収納できる
筒状部と、当該筒状部の内部で長さ方向に沿って突出部
を設けることにより形成されたガイドレールとから構成
される。また、電子部品には、その側面にリブが形成さ
れ、当該リブが前記ガイドレールに遊嵌する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品をマウント装置にマウントする際に適した状態で、連ねて 収納する電子部品の収納帯、および当該収納帯用電子部品に関するものである。 電子部品には、マウント装置にマウントする際に適した状態で、紙あるいはプ ラスチックテープに連ねて取り付けられているものがある。このように電子部品 が取り付けられた紙あるいはプラスチックテープ以外に、筒状スティックマガジ ンに電子部品が連ねられている場合も、一般的に収納帯と呼ばれている。

【０００２】

【従来の技術】

図４（イ）および（ロ）は従来例における電子部品の収納状態を説明するため の図である。 図４において、長手方向に延びる筒状スティックマガジン４１は、電子部品を 連ねた状態で収納できる空間を備えている。そして、筒状スティックマガジン４ １は、その内部に、たとえばリード端子４３を備えた混成集積回路装置４２が連 ねて収納され、収納帯となる。 混成集積回路装置４２をマウント装置等にマウントする際に、混成集積回路装 置４２が連ねて収納された収納帯は、マウント装置に所定の角度でセットされる 。 混成集積回路装置４２は、所定の角度でセットされた収納帯の内部から滑り落 ちて、マウント装置に供給される。その後、マウント装置は、混成集積回路装置 ４２を回路基板の所定位置に取り付ける。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

筒状スティックマガジン４１は、混成集積回路装置４２が滑らかに落下し易い ように、筒状スティックマガジン４１と混成集積回路装置４２との間に余裕を持 たせてある。このような筒状スティックマガジン４１の隙間には、混成集積回路 装置４２の後端部と他の混成集積回路装置の４２′の先端部が重なるようになる 場合がある。このような場合、混成集積回路装置４２は、筒状スティックマガジ ン４１の内部に詰まったり、あるいは筒状スティックマガジン４１の内部に引っ 掛かり、タイミングがずれてマウント装置に供給される場合がある。その結果、 マウント装置は、混成集積回路装置４２を回路基板等に正確に取り付けられない 。 特に、凹凸の多い外装部分を備えた電子部品は、筒状スティックマガジン４１ の内部に引っ掛かる場合が多く、電子部品の取り付け不良が頻繁に発生する。

【０００４】 本考案は、以上のような課題を解決するためのもので、筒状スティックマガジ ン内を電子部品が滑らかに落下することができる収納帯を提供することを目的と する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

（第１考案） 前記目的を達成するために、本考案の収納帯は、電子部品をマウント装置にマ ウントする際に適した状態で収納するもので、前記電子部品（図１および図２の ２１と図３の２１′）を連ねて内部の空間に収納できる筒状部と、当該筒状部の 内部で長さ方向に沿って突出部（図１の１２１ないし１２４）を設けることによ り形成されたガイドレール（図１および図２の１３、１３′と図３の４３、４３ ′）とから構成された筒状スティックマガジン（図１および図２の１１と図３の ４１）と、側面（図１の２２）にリブ（図１および図３の２４、２４′）が形成 され、当該リブ（２４、２４′）が前記ガイドレール（１３、１３′、４３、４ ３′）に遊嵌する電子部品（２１、２１′）とから構成される。

【０００６】 （第２考案） 本考案における電子部品（２１）のリブ（２４）は、外装体と一体に形成され るように構成される。

【０００７】 （第３考案） 本考案における電子部品（２１）のリブは、電子部品（２１）を垂直に載置す る水平載置板（３１）によって形成されるように構成される。

【０００８】

【作 用】

（第１考案） 電子部品の側面にリブを設け、筒状スティックマガジンの内部に、ガイドレー ルとなる突出部が設けられている。そのため、電子部品を筒状スティックマガジ ンに収納すると、電子部品のリブは、筒状スティックマガジンに設けられた突出 部にガイドされて落下する。電子部品と筒状スティックマガジンとを上記のよう な構造にしたため、電子部品どうしは、そのリブによって衝突し、筒状スティッ クマガジン内で詰まるようなことがない。また、電子部品は、筒状スティックマ ガジン内に設けられたガイドレールとなる突出部によって滑らかに、所定のタイ ミングで落下する。

【０００９】 （第２考案） 電子部品は、絶縁保護のため外装樹脂が施されている。この絶縁用の外装樹脂 を施す際に、電子部品の側面にリブを形成する。したがって、電子部品にリブを 形成する工程は特に不要であり、外装樹脂を施す工程を利用してリブを形成する ことができる。

【００１０】 （第３考案） 電子部品と水平載置板とを取り付ける工程が必要であるが、電子部品の取り付 けが安定して回路基板等に取り付けられる。

【００１１】

【実 施 例】

図１は本考案の一実施例を説明するための図で、（イ）は筒状スティックマガ ジンの斜視図、（ロ）は（イ）に示す筒状スティックマガジンに収納する電子部 品の斜視図、（ハ）は（イ）に示す筒状スティックマガジンに（ロ）に示す電子 部品を収納した収納帯を示す図である。 図１（イ）において、筒状スティックマガジン１１は、その内部の側面に沿っ て水平方向に突出したガイドレール１３を構成する突出部１２１ないし１２４が 設けられている。たとえば、ガイドレール１３は、一方の側部から水平方向に突 出する突出部１２１および１２２によって水平部材を案内し、他方の側部から水 平方向に突出する突出部１２３および１２４によって、上記と同じく水平部材を 案内する。

【００１２】 図１（ロ）において、電子部品２１は、たとえばその下端において、側面２２ に沿って水平方向に突出したリブ２４が形成される。そして、このリブ２４は、 たとえば外装樹脂２６を塗布またはディップした際に、外装樹脂２６の生乾きの 間に、樹脂系のブロックを接着させることによって得られる。

【００１３】 図１（ハ）において、ガイドレール１３は、筒状スティックマガジン１１の内 部の側面に沿って水平方向に突出した突出部１２１と１２２の間に形成される。 同様に、反対側のガイドレール１３′は、突出部１２３と１２４との間に形成 される。そして、電子部品２１に設けられたリブ２４は、前記ガイドレール１３ 、１３′に遊嵌される。すなわち、図１（ハ）に示すように、電子部品２１の側 面２２は、突出部１２１と１２３とから構成される溝から上方に突出し、電子部 品２１のリード端子２３は、突出部１２２と１２４とから構成される溝から下方 に突出している。

【００１４】 このような状態で、電子部品２１は、その長手方向の前後が当接して連なるよ うに筒状スティックマガジン１１に収納される。この時、筒状スティックマガジ ン１１の開口部に止具を装着して、電子部品２１が不用意に脱落しないようにす ることもできる。電子部品２１が収納された収納帯は、電子部品２１をマウント 装置等にマウントする際に、マウント装置に所定の角度でセットされる。 電子部品２１は、所定の角度でセットされた収納帯の内部から滑り落ちて、マ ウント装置に供給される。その後、マウント装置は、電子部品２１を、たとえば 回路基板の所定位置に取り付ける。 以上のように、電子部品２１は、リブ２４が設けられているため、このリブ２ ４が筒状スティックマガジン１１に設けられたガイドレール１３、１３′に遊嵌 し、滑らかに落下する。したがって、電子部品２１は、その前後関係が重なった りして、筒状スティックマガジン１１内に詰まったり、あるいは引っ掛かること がない。

【００１５】 図２は本考案の他の実施例を説明するための図で、（イ）は電子部品の斜視図 、（ロ）は（イ）に示す電子部品を載置する水平載置板を説明するための図、（ ハ）は（イ）に示す電子部品を（ロ）に示す水平載置板に取り付けた状態を示す 図、（ニ）は電子部品を筒状スティックマガジンに収納した収納帯を説明するた めの図である。 図２（イ）において、電子部品２１は、たとえば混成集積回路装置からなり、 一端に設けられたリード端子２３と、当該リード端子２３に図示されていない回 路パターンあるいはランド電極等を介して接続されている回路部品２５とが設け られている。

【００１６】 図２（ロ）において、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）からな る水平載置板３１には、中央部に溝３２が形成され、当該溝３２の中央部に前記 電子部品２１のリード端子２３が遊嵌できるスルーホール３３を穿設する。 電子部品２１は、図２（ハ）に示すように、リード端子２３が上記水平載置板 ３１の溝３２に穿設されたスルーホール３３内に挿入されると共に、水平載置板 ３１とたとえばエポキシ系接着剤３４で固定される。 上記のように水平載置板３１が取り付けられた電子部品２１は、図１（イ）に 示す筒状スティックマガジン１１に収納される。すなわち、電子部品２１が取り 付けられた水平載置板３１は、筒状スティックマガジン１１のガイドレール１３ 、１３′内に遊嵌する。

【００１７】 このような状態で、電子部品２１は、連なるように筒状スティックマガジン１ １に収納される。その後、前記同様にして、電子部品２１は、回路基板等の所定 位置に取り付けられる。 以上のように、電子部品２１は、水平載置板３１に載置されているため、水平 載置板３１が筒状スティックマガジン１１に設けられたガイドレール１３に遊嵌 しながら落下する。したがって、電子部品２１は、その前後関係が重なったりし て、筒状スティックマガジン１１内に詰まったり、あるいは引っ掛かることがな い。

【００１８】 図３は本考案のさらに他の実施例を説明するための図で、（イ）は電子部品の 斜視図、（ロ）は（イ）に示す電子部品を収納する筒状スティックマガジンを示 す図である。 図３（イ）において、電子部品２１′は、たとえばその側面２２′の略中央部 において、側面２２′に沿って水平方向に突出したリブ２４′が形成されている 。そして、このリブ２４′は、前記同様にたとえば外装樹脂２６を塗布またはデ ィプした樹脂が生乾きの間に樹脂系のブロックを接着することによって得られる 。

【００１９】 図３（ロ）において、筒状スティックマガジン４１は、その両側部が突出した 突出部４２、４２′が形成されている。そして、筒状スティックマガジン４１の 内部には、前記突出部４２、４２′による凹部からなる水平なガイドレール４３ 、４３′が形成されている。また、筒状スティックマガジン４１は、プラスチッ ク成形機等によって一体的に成形される。 上記形状の電子部品２１′は、連なるように筒状スティックマガジン４１に収 納される。その後、前記同様にして、電子部品２１′は、回路基板等の所定位置 に取り付けられる。 以上のように、電子部品２１′は、両端に設けられたリブ２４′が筒状スティ ックマガジン４１に形成されているガイドレール４３、４３′に遊嵌し、滑らか に落下する。したがって、電子部品２１′は、その前後関係が重なったりして、 筒状スティックマガジン４１内に詰まったり、あるいは引っ掛かることがない。

【００２０】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱すること がなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。 たとえば、電子部品は、リード端子のあるか否かにかかわらず、混成集積回路 装置以外のものにも適用でき、外形形状の多少変形したものも含む。 また、外装樹脂あるいは筒状スティックマガジンに使用する材質は、比較的滑 りの良いものであれば、公知のどのような部材でも採用できる。 さらに、実施例では、電子部品の長手方向に互いに当接するように連ねられて いるが、必ずしも長手方向に限定されない。すなわち、電子部品は、その形状に よって、マウントする際に都合の良い方向に連ねられる。

【００２１】

【考案の効果】

本考案によれば、筒状スティックマガジンにガイドレールを設け、電子部品側 にリブを設け、当該リブが前記ガイドレールに遊嵌するように収納したので、隣 接する電子部品どうしの揺動により、開いた空間内に割り込んだり、あるいは重 なるようなことがない。 したがって、電子部品は、収納帯から滑らかに所定位置に落下する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を説明するための図で、
（イ）は筒状スティックマガジンの斜視図、（ロ）は
（イ）に示す筒状スティックマガジンに収納する電子部
品の斜視図、（ハ）は（イ）に示す筒状スティックマガ
ジンに（ロ）に示す電子部品を収納した収納帯を示す図
である。

【図２】本考案の他の実施例を説明するための図で、
（イ）は電子部品の斜視図、（ロ）は（イ）に示す電子
部品を載置する水平載置板を説明するための図、（ハ）
は（イ）に示す電子部品を（ロ）に示す水平載置板に取
り付けた状態を示す図、（ニ）は電子部品を筒状スティ
ックマガジンに収納した収納帯を説明するための図であ
る。

【図３】本考案のさらに他の実施例を説明するための図
で、（イ）は電子部品の斜視図、（ロ）は（イ）に示す
電子部品を収納する筒状スティックマガジンを示す図で
ある。

【図４】（イ）および（ロ）は従来例における電子部品
の収納状態を説明するための図である。

【符号の説明】

１１・・・筒状スティックマガジン １２１ないし１２４・・・突出部 １３、１３′、４３、４３′・・・ガイドレール ２１、２１′・・・電子部品 ２２・・・側面 ２３・・・リード端子 ２４、２４′・・・リブ ２５・・・回路部品 ２６・・・外装樹脂 ３１・・・水平載置板 ３２・・・溝 ３３・・・スルーホール ４１・・・筒状スティックマガジン ４２、４２′・・・突出部

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品をマウント装置にマウントする
   際に適した状態で収納する電子部品の収納帯において、 当該電子部品を連ねて内部の空間に収納できる筒状部
   と、当該筒状部の内部で長さ方向に沿って突出部を設け
   ることにより形成されたガイドレールとから構成された
   筒状スティックマガジンと、 側面にリブが形成され、当該リブが前記ガイドレールに
   遊嵌する電子部品と、 からなることを特徴とする電子部品の収納帯。
2. 【請求項２】 前記電子部品のリブは、外装体と一体に
   形成されていることを特徴とする収納帯用電子部品。
3. 【請求項３】 前記電子部品のリブは、電子部品を垂直
   に載置する水平載置板によって形成されることを特徴と
   する収納帯用電子部品。