JPH0664978A - 陽極接合方法 - Google Patents
陽極接合方法Info
- Publication number
- JPH0664978A JPH0664978A JP22150092A JP22150092A JPH0664978A JP H0664978 A JPH0664978 A JP H0664978A JP 22150092 A JP22150092 A JP 22150092A JP 22150092 A JP22150092 A JP 22150092A JP H0664978 A JPH0664978 A JP H0664978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anodic bonding
- insulating material
- liquid electrode
- porous plate
- bonding method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 20
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液体電極の供給量が多少変動しても安定して
陽極接合を進行させることができる作業性及び安全性に
優れた陽極接合方法を提供する。 【構成】 陽極接合の陰極側に、無機繊維等からなる多
孔質板を使用し、液体電極をこの多孔質板にしみ込ませ
て使用する。多孔質板が緩衝効果を発揮し、液体電極の
供給量の変動による悪影響を緩和する。
陽極接合を進行させることができる作業性及び安全性に
優れた陽極接合方法を提供する。 【構成】 陽極接合の陰極側に、無機繊維等からなる多
孔質板を使用し、液体電極をこの多孔質板にしみ込ませ
て使用する。多孔質板が緩衝効果を発揮し、液体電極の
供給量の変動による悪影響を緩和する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックスやガラス
等の絶縁材の表面に金属やシリコン等を接合するために
使用される陽極接合方法に関するものである。
等の絶縁材の表面に金属やシリコン等を接合するために
使用される陽極接合方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体圧力センサー等の製造工程におい
ては、ガラス等の絶縁材の表面にシリコンウエハーを接
合するために陽極接合が行われている。この陽極接合方
法は、本出願人の出願に係る特開昭63-229864 号公報、
特開昭63-229865 号公報等に示されているように、絶縁
材の片面に陽極を接触させ、その反対面に陰極を接触さ
せて直流電流を通電し、絶縁材と陽極とを接合させる方
法である。そして陰極側には主として金属板が使用され
ており、金属板と絶縁材との間に液体電極となる液体を
供給しつつ陽極接合を行っていた。
ては、ガラス等の絶縁材の表面にシリコンウエハーを接
合するために陽極接合が行われている。この陽極接合方
法は、本出願人の出願に係る特開昭63-229864 号公報、
特開昭63-229865 号公報等に示されているように、絶縁
材の片面に陽極を接触させ、その反対面に陰極を接触さ
せて直流電流を通電し、絶縁材と陽極とを接合させる方
法である。そして陰極側には主として金属板が使用され
ており、金属板と絶縁材との間に液体電極となる液体を
供給しつつ陽極接合を行っていた。
【0003】この場合、絶縁体の表面への液体電極の拡
散に応じて陽極接合が進行するので、液体電極の供給量
を厳密にコントロールする必要がある。しかし、金属板
は保水性がゼロであるため、わずかな供給量の変動によ
っても絶縁体の表面への液体電極の拡散状況が変化して
しまい、作業性の低下や漏電による安全性の低下などの
問題があった。
散に応じて陽極接合が進行するので、液体電極の供給量
を厳密にコントロールする必要がある。しかし、金属板
は保水性がゼロであるため、わずかな供給量の変動によ
っても絶縁体の表面への液体電極の拡散状況が変化して
しまい、作業性の低下や漏電による安全性の低下などの
問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した従来
の問題点を解決して、絶縁体の陰極側に供給される液体
電極の供給量が多少変動しても安定して陽極接合を進行
させることができ、作業性及び安全性の向上を期するこ
とができる陽極接合方法を提供するために完成されたも
のである。
の問題点を解決して、絶縁体の陰極側に供給される液体
電極の供給量が多少変動しても安定して陽極接合を進行
させることができ、作業性及び安全性の向上を期するこ
とができる陽極接合方法を提供するために完成されたも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めになされた本発明の陽極接合方法は、絶縁材の片面に
陽極を接触させ、その反対面に陰極を接触させて直流電
流を通電し、絶縁材と陽極とを接合させる陽極接合方法
において、陰極側に多孔質板を使用することを特徴とす
るものである。
めになされた本発明の陽極接合方法は、絶縁材の片面に
陽極を接触させ、その反対面に陰極を接触させて直流電
流を通電し、絶縁材と陽極とを接合させる陽極接合方法
において、陰極側に多孔質板を使用することを特徴とす
るものである。
【0006】
【実施例】以下に本発明を図示の実施例によって更に詳
細に説明する。図中、1はガラスやセラミックスのよう
な絶縁材、2は絶縁材1の片面に接触させた陽極であ
る。半導体圧力センサーの場合には絶縁材1はガラスで
あり、陽極2はシリコンウエハーである。3は絶縁材1
の反対面に接触させた陰極であり、本発明ではこの陰極
3として多孔質板を使用している。この多孔質板は、液
体電極として使用されるアルカリ塩と反応しないこと、
接合温度以上の耐熱性があること、所定の大きさに加工
し易いことなどの条件を満たすものであることが必要
で、実施例では無機繊維(クロス、ウイスカー、ファイ
バー)を板状としたものが使用されている。
細に説明する。図中、1はガラスやセラミックスのよう
な絶縁材、2は絶縁材1の片面に接触させた陽極であ
る。半導体圧力センサーの場合には絶縁材1はガラスで
あり、陽極2はシリコンウエハーである。3は絶縁材1
の反対面に接触させた陰極であり、本発明ではこの陰極
3として多孔質板を使用している。この多孔質板は、液
体電極として使用されるアルカリ塩と反応しないこと、
接合温度以上の耐熱性があること、所定の大きさに加工
し易いことなどの条件を満たすものであることが必要
で、実施例では無機繊維(クロス、ウイスカー、ファイ
バー)を板状としたものが使用されている。
【0007】多孔質板の中央部には液体電極供給口4が
形成されており、ここからアルカリ塩のような液体電極
が供給される。また陽極2と陰極3はリード線5、6に
よって直流電源7に接続され、200 〜2000V程度の直流
電圧が印加される。8は絶縁材1の周囲に設けられたヒ
ーターであり、絶縁材1を300 〜400 ℃に加熱してい
る。
形成されており、ここからアルカリ塩のような液体電極
が供給される。また陽極2と陰極3はリード線5、6に
よって直流電源7に接続され、200 〜2000V程度の直流
電圧が印加される。8は絶縁材1の周囲に設けられたヒ
ーターであり、絶縁材1を300 〜400 ℃に加熱してい
る。
【0008】接合に当たっては、まずヒーター8により
絶縁材1を300 〜400 ℃に加熱し、液体電極供給口4か
ら陰極3である多孔質板の中心部の表面に液体電極とな
るアルカリ塩を溶融状態で供給すると同時に、直流電源
7から陽極2と陰極3に直流電圧を印加する。すると液
体電極は多孔質板にしみ込み、絶縁材1の表面に拡散し
た部分から陽極接合が始まり、液体電極の拡散に連れて
接合部分は次第に外周に向かって広がっていく。
絶縁材1を300 〜400 ℃に加熱し、液体電極供給口4か
ら陰極3である多孔質板の中心部の表面に液体電極とな
るアルカリ塩を溶融状態で供給すると同時に、直流電源
7から陽極2と陰極3に直流電圧を印加する。すると液
体電極は多孔質板にしみ込み、絶縁材1の表面に拡散し
た部分から陽極接合が始まり、液体電極の拡散に連れて
接合部分は次第に外周に向かって広がっていく。
【0009】このとき、本発明では液体電極となるアル
カリ塩は多孔質板にしみ込んだうえで絶縁材1の表面に
拡散するから、その供給量が多少変動した場合にも多孔
質板が緩衝効果を発揮し、接合の進行に直接的な変動を
及ぼすことがない。また液体電極の供給量が過剰となっ
ても、液体電極が溢れて短絡事故を引き起こすことがな
く、安全である。なお、上記の実施例では陰極3を絶縁
材1の下側に配置したが、上下を逆としても差支えはな
い。
カリ塩は多孔質板にしみ込んだうえで絶縁材1の表面に
拡散するから、その供給量が多少変動した場合にも多孔
質板が緩衝効果を発揮し、接合の進行に直接的な変動を
及ぼすことがない。また液体電極の供給量が過剰となっ
ても、液体電極が溢れて短絡事故を引き起こすことがな
く、安全である。なお、上記の実施例では陰極3を絶縁
材1の下側に配置したが、上下を逆としても差支えはな
い。
【0010】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の陽極接
合方法は陰極として多孔質板を使用することにより、液
体電極の供給量が多少変動しても安定して陽極接合を進
行させることができ、作業性及び安全性の向上を期する
ことができるものであるから、従来の問題点を解決した
陽極接合方法として、産業の発展に寄与するところは極
めて大きいものである。
合方法は陰極として多孔質板を使用することにより、液
体電極の供給量が多少変動しても安定して陽極接合を進
行させることができ、作業性及び安全性の向上を期する
ことができるものであるから、従来の問題点を解決した
陽極接合方法として、産業の発展に寄与するところは極
めて大きいものである。
【図1】本発明の陽極接合方法を説明する断面図であ
る。
る。
1 絶縁材 2 陽極 3 陰極となる多孔質板
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁材の片面に陽極を接触させ、その反
対面に陰極を接触させて直流電流を通電し、絶縁材と陽
極とを接合させる陽極接合方法において、陰極側に多孔
質板を使用することを特徴とする陽極接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22150092A JPH0825818B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 陽極接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22150092A JPH0825818B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 陽極接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0664978A true JPH0664978A (ja) | 1994-03-08 |
| JPH0825818B2 JPH0825818B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=16767687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22150092A Expired - Lifetime JPH0825818B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 陽極接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0825818B2 (ja) |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP22150092A patent/JPH0825818B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0825818B2 (ja) | 1996-03-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4983197A (en) | Method for producing waveguides in a glass substrate by ion exchange | |
| JP2002273699A5 (ja) | ||
| US4232326A (en) | Chemically sensitive field effect transistor having electrode connections | |
| US4452624A (en) | Method for bonding insulator to insulator | |
| US2945285A (en) | Bonding of semiconductor contact electrodes | |
| JPH0664978A (ja) | 陽極接合方法 | |
| US4483591A (en) | Electro-optical display element and method for its manufacture | |
| JP2870822B2 (ja) | シリコンとガラスとの接合方法 | |
| JP2519635B2 (ja) | 陽極接合方法 | |
| JP3753524B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| KR940010492B1 (ko) | 실리콘 용융접합을 이용한 센서용 실리콘 구조 및 그 제조방법 | |
| JPH02141442A (ja) | シリコンウエハとガラス基板の陽極接合法 | |
| JPH0577305B2 (ja) | ||
| JPH07105505B2 (ja) | 陽極接合方法 | |
| JPH0479272A (ja) | 陽極接合装置 | |
| JPS54129880A (en) | Manufacture for semiconductor device | |
| JPH01176282A (ja) | セラミックスの電気接合方法 | |
| JPS63197345A (ja) | 半導体素子のダイスボンデイング方法 | |
| JPH01100993A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH035346A (ja) | 陽極接合装置 | |
| JPS62287648A (ja) | Si接合方法 | |
| JPH07209096A (ja) | 白金温度センサ及びその製造方法 | |
| JPS63229864A (ja) | 陽極接合方法 | |
| JPH01239857A (ja) | ワイヤーボンディング方法 | |
| JPH02198353A (ja) | 酸素センサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960827 |