JPH0665751A - 無電解複合めっき浴及びめっき方法 - Google Patents
無電解複合めっき浴及びめっき方法Info
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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-
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-
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の無電解複合ニッケルめっきに比べ耐摩
耗性、耐食性に優れた無電解複合めっき皮膜を形成する
ことができる無電解複合めっき浴及びそれを用いためっ
き方法を開発する。 【構成】 ニッケル及びタングステンの金属塩を次亜リ
ン酸塩を還元剤としてニッケル−タングステン−リンの
合金を析出させる無電解めっき浴に、炭化珪素微粒子を
添加した無電解複合めっき浴、およびその無電解複合め
っき浴中に被めっき物を浸漬して被めっき物表面に炭化
珪素微粒子を分散共析させることを特徴とする無電解複
合めっき方法により目的を達成することができる。
耗性、耐食性に優れた無電解複合めっき皮膜を形成する
ことができる無電解複合めっき浴及びそれを用いためっ
き方法を開発する。 【構成】 ニッケル及びタングステンの金属塩を次亜リ
ン酸塩を還元剤としてニッケル−タングステン−リンの
合金を析出させる無電解めっき浴に、炭化珪素微粒子を
添加した無電解複合めっき浴、およびその無電解複合め
っき浴中に被めっき物を浸漬して被めっき物表面に炭化
珪素微粒子を分散共析させることを特徴とする無電解複
合めっき方法により目的を達成することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は無電解複合めっき浴及び
めっき方法に関するものであり、さらに詳しくは耐摩耗
性、耐食性に優れた無電解複合めっき皮膜を得ることが
できる無電解複合めっき浴及びそれを用いためっき方法
に関する。
めっき方法に関するものであり、さらに詳しくは耐摩耗
性、耐食性に優れた無電解複合めっき皮膜を得ることが
できる無電解複合めっき浴及びそれを用いためっき方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、金属表面の耐摩耗性、耐食性ある
いは潤滑性を向上させる方法として、浸炭処理、窒化処
理、金属溶射、樹脂コーティング、硬質陽極酸化処理、
硬質クロムめっき及び無電解ニッケルめっきなどの方法
がとられているが、この中で無電解ニッケルめっきは他
の処理方法に比べて、非処理物の形状に関係なく均一な
膜厚のめっき皮膜を被覆できる耐摩耗性及び耐食皮膜処
理として特徴があり、多くの工業部品に応用されてい
る。例えば、被処理物表面に無電解ニッケル−リンめっ
き皮膜を形成した後、この皮膜の上に無電解ニッケル−
タングステン−リンめっき皮膜を形成する方法が提案さ
れている(特開昭60−258473号公報)が、耐食
性は改善されるが、耐摩耗性が未だ不十分であるという
欠点がある。
いは潤滑性を向上させる方法として、浸炭処理、窒化処
理、金属溶射、樹脂コーティング、硬質陽極酸化処理、
硬質クロムめっき及び無電解ニッケルめっきなどの方法
がとられているが、この中で無電解ニッケルめっきは他
の処理方法に比べて、非処理物の形状に関係なく均一な
膜厚のめっき皮膜を被覆できる耐摩耗性及び耐食皮膜処
理として特徴があり、多くの工業部品に応用されてい
る。例えば、被処理物表面に無電解ニッケル−リンめっ
き皮膜を形成した後、この皮膜の上に無電解ニッケル−
タングステン−リンめっき皮膜を形成する方法が提案さ
れている(特開昭60−258473号公報)が、耐食
性は改善されるが、耐摩耗性が未だ不十分であるという
欠点がある。
【0003】一方、この無電解ニッケルめっきだけでな
く金属溶射や窒化、硬質クロムめっきなどの従来の耐摩
耗用処理方法よりも耐摩耗性が優れているとして、最
近、硬さ又は潤滑性を有する無機微粒子を金属と共に共
析させる、いわゆる電解法あるいは無電解法複合ニッケ
ルめっきが注目され、実用化されているものもある。例
えば、次亜リン酸を還元剤として、界面活性剤およびア
ミンもしくはアンモニウム塩が添加され、さらに水不溶
性複合粒子または繊維が分散されている無電解複合めっ
き浴が提案されている(特開平2−54775号公報)
が、耐食性や耐摩耗性が未だ不十分であり改良の余地が
ある。
く金属溶射や窒化、硬質クロムめっきなどの従来の耐摩
耗用処理方法よりも耐摩耗性が優れているとして、最
近、硬さ又は潤滑性を有する無機微粒子を金属と共に共
析させる、いわゆる電解法あるいは無電解法複合ニッケ
ルめっきが注目され、実用化されているものもある。例
えば、次亜リン酸を還元剤として、界面活性剤およびア
ミンもしくはアンモニウム塩が添加され、さらに水不溶
性複合粒子または繊維が分散されている無電解複合めっ
き浴が提案されている(特開平2−54775号公報)
が、耐食性や耐摩耗性が未だ不十分であり改良の余地が
ある。
【0004】この複合めっきが品質的に安定してかつ作
業性よく供給できれば、浸炭や窒素化のような熱処理に
於けるような熱衝撃を品物に与えなくとも、又金属溶射
に於けるような熱衝撃を与えず、また金属溶射に於ける
処理表面の粒度の悪化や処理皮膜の不均一さも解消で
き、さらに硬質クロムめっきに於けるようなめっき皮膜
の不均一さ、ピンホールやヘアクラック発生を招くこと
も少なく、単なる無電解ニッケルめっき皮膜よりも被処
理物に優れた耐摩耗性や潤滑性、耐食性を付与すること
ができ有益であるはずである。しかしこのような複合め
っきは未だなく、優れた無電解複合めっき浴及びそれを
用いためっき方法が強く求められている。
業性よく供給できれば、浸炭や窒素化のような熱処理に
於けるような熱衝撃を品物に与えなくとも、又金属溶射
に於けるような熱衝撃を与えず、また金属溶射に於ける
処理表面の粒度の悪化や処理皮膜の不均一さも解消で
き、さらに硬質クロムめっきに於けるようなめっき皮膜
の不均一さ、ピンホールやヘアクラック発生を招くこと
も少なく、単なる無電解ニッケルめっき皮膜よりも被処
理物に優れた耐摩耗性や潤滑性、耐食性を付与すること
ができ有益であるはずである。しかしこのような複合め
っきは未だなく、優れた無電解複合めっき浴及びそれを
用いためっき方法が強く求められている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】耐摩耗性、耐食性を向
上させる手段としてはニッケル皮膜中の炭化珪素含有量
を増加させる方法があるが、皮膜の内部応力の増加によ
るクラックの発生や皮膜が脆くなるなどの問題がある。
また、耐食性の向上については無電解ニッケル皮膜の上
に樹脂コーティングを行う方法もあるが、耐摩耗性が低
く、効果が短期間で無くなるなどの問題がある。本発明
は上記課題を解決し、無電解複合ニッケルめっきに比べ
耐摩耗性、耐食性に優れた無電解複合めっき皮膜を得る
ことができる無電解複合めっき浴及びそれを用いためっ
き方法を提供することを目的とする。
上させる手段としてはニッケル皮膜中の炭化珪素含有量
を増加させる方法があるが、皮膜の内部応力の増加によ
るクラックの発生や皮膜が脆くなるなどの問題がある。
また、耐食性の向上については無電解ニッケル皮膜の上
に樹脂コーティングを行う方法もあるが、耐摩耗性が低
く、効果が短期間で無くなるなどの問題がある。本発明
は上記課題を解決し、無電解複合ニッケルめっきに比べ
耐摩耗性、耐食性に優れた無電解複合めっき皮膜を得る
ことができる無電解複合めっき浴及びそれを用いためっ
き方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため種々検討を行った結果、従来の無電解ニッケ
ル−リンめっきにタングステンを添加することにより耐
摩耗性、耐食性を向上させ、さらに炭化珪素の粒子を添
加することにより、上記の課題を解決し、優れた耐摩耗
性、耐食性を有する無電解複合めっきが得られることを
見い出し、本発明をなすに至った。
成するため種々検討を行った結果、従来の無電解ニッケ
ル−リンめっきにタングステンを添加することにより耐
摩耗性、耐食性を向上させ、さらに炭化珪素の粒子を添
加することにより、上記の課題を解決し、優れた耐摩耗
性、耐食性を有する無電解複合めっきが得られることを
見い出し、本発明をなすに至った。
【0007】本発明の請求項1の発明は、ニッケル及び
タングステンの金属塩を次亜リン酸塩を還元剤としてニ
ッケル−タングステン−リンの合金を析出させる無電解
めっき浴に、炭化珪素微粒子を添加したことを特徴とす
る無電解複合めっき浴である。
タングステンの金属塩を次亜リン酸塩を還元剤としてニ
ッケル−タングステン−リンの合金を析出させる無電解
めっき浴に、炭化珪素微粒子を添加したことを特徴とす
る無電解複合めっき浴である。
【0008】本発明の請求項2の発明は、請求項1記載
の無電解複合めっき浴中に被めっき物を浸漬して被めっ
き物表面に炭化珪素微粒子を分散共析させることを特徴
とする無電解複合めっき方法である。以下、本発明につ
き更に詳しく説明する。
の無電解複合めっき浴中に被めっき物を浸漬して被めっ
き物表面に炭化珪素微粒子を分散共析させることを特徴
とする無電解複合めっき方法である。以下、本発明につ
き更に詳しく説明する。
【0009】本発明の無電解複合めっき方法は、常法に
従い、上記無電解複合めっき浴中に被めっき物を浸漬し
てめっきするもので、めっき条件としては通常のめっき
条件を採用することができる。また、被めっき物にも制
限はなく、無電解めっき可能ないずれの材質のものも使
用することができる。例えば、鉄鋼、亜鉛、アルミニウ
ム、銅、銅−亜鉛合金その他の金属素地、セラミックや
ABS樹脂その他のプラスチック素地上にその材質に応
じた通常の方法で所定の前処理を行った後、これに本発
明方法を実施し得る。
従い、上記無電解複合めっき浴中に被めっき物を浸漬し
てめっきするもので、めっき条件としては通常のめっき
条件を採用することができる。また、被めっき物にも制
限はなく、無電解めっき可能ないずれの材質のものも使
用することができる。例えば、鉄鋼、亜鉛、アルミニウ
ム、銅、銅−亜鉛合金その他の金属素地、セラミックや
ABS樹脂その他のプラスチック素地上にその材質に応
じた通常の方法で所定の前処理を行った後、これに本発
明方法を実施し得る。
【0010】上記前処理としては、金属素地の場合に
は、一般に金属表面を浸漬法及び/又は電解法によりア
ルカリ脱脂した後、酸で中和する方法が採用できる。ア
ルミニウム素地の場合には表面を活性化した後、亜鉛置
換を行う方法が採用できる。また本発明の無電解複合め
っきを行う前に、必要により所望の下地めっきを行うこ
とができる。この場合、この下地めっきの種類は特に限
定されず、被めっき物の材質、用途などに応じて選択さ
れる。例えば、光沢銅めっきを行うことができる。光沢
銅めっきとしては通常の硫酸銅めっき浴、ピロリン酸銅
めっき浴、青化銅めっき浴、その他の銅めっき浴を通常
の浴組成、めっき条件で使用することにより実施するこ
とができる。
は、一般に金属表面を浸漬法及び/又は電解法によりア
ルカリ脱脂した後、酸で中和する方法が採用できる。ア
ルミニウム素地の場合には表面を活性化した後、亜鉛置
換を行う方法が採用できる。また本発明の無電解複合め
っきを行う前に、必要により所望の下地めっきを行うこ
とができる。この場合、この下地めっきの種類は特に限
定されず、被めっき物の材質、用途などに応じて選択さ
れる。例えば、光沢銅めっきを行うことができる。光沢
銅めっきとしては通常の硫酸銅めっき浴、ピロリン酸銅
めっき浴、青化銅めっき浴、その他の銅めっき浴を通常
の浴組成、めっき条件で使用することにより実施するこ
とができる。
【0011】また、プラスチック素地の場合には、クロ
ム酸−硫酸混合液で化学エッチングする方法或いは機械
的粗化法を採用してプラスチック表面を粗化した後、こ
の粗化したプラスチック表面にパラジウムなどの触媒金
属核を付着させる活性化工程を行い、次いで無電解銅め
っき、無電解ニッケルめっきなどの無電解めっきを行っ
て、プラスチック表面を金属化する方法が採用できる。
ム酸−硫酸混合液で化学エッチングする方法或いは機械
的粗化法を採用してプラスチック表面を粗化した後、こ
の粗化したプラスチック表面にパラジウムなどの触媒金
属核を付着させる活性化工程を行い、次いで無電解銅め
っき、無電解ニッケルめっきなどの無電解めっきを行っ
て、プラスチック表面を金属化する方法が採用できる。
【0012】本発明の無電解複合めっき浴は、還元剤と
して次亜リン酸ナトリウムなどの次亜リン酸塩を用いる
ものであるが、ニッケル−タングステン−リン合金の皮
膜を形成するための水溶性金属塩を含み、また、通常こ
れらの金属塩の錯化剤として有機酸やその金属塩を含有
する。
して次亜リン酸ナトリウムなどの次亜リン酸塩を用いる
ものであるが、ニッケル−タングステン−リン合金の皮
膜を形成するための水溶性金属塩を含み、また、通常こ
れらの金属塩の錯化剤として有機酸やその金属塩を含有
する。
【0013】これら金属塩、錯化剤、更に還元剤の種類
及び濃度は適宜選定される。ニッケル塩類としては、例
えば硫酸ニッケルまたは塩化ニッケルがあり、その濃度
は0.05〜1モル/L,タングステン塩類としてはタ
ングステン酸ナトリウムまたはタングステン酸カリウム
などのタングステン酸塩類を挙げることができ、その濃
度は0.05〜1モル/L、錯化剤は、クエン酸塩類、
または酒石酸塩類、蓚酸塩類を挙げることができ、その
濃度は0.1〜1モル/L、還元剤は次亜リン酸ナトリ
ウムなどの次亜リン酸塩類を挙げることができ、その濃
度は0.1〜0.5モル/Lとすることが望ましい。ま
た浴のPHも適宜選定されるが、通常7〜9.5とする
ことが望ましい。
及び濃度は適宜選定される。ニッケル塩類としては、例
えば硫酸ニッケルまたは塩化ニッケルがあり、その濃度
は0.05〜1モル/L,タングステン塩類としてはタ
ングステン酸ナトリウムまたはタングステン酸カリウム
などのタングステン酸塩類を挙げることができ、その濃
度は0.05〜1モル/L、錯化剤は、クエン酸塩類、
または酒石酸塩類、蓚酸塩類を挙げることができ、その
濃度は0.1〜1モル/L、還元剤は次亜リン酸ナトリ
ウムなどの次亜リン酸塩類を挙げることができ、その濃
度は0.1〜0.5モル/Lとすることが望ましい。ま
た浴のPHも適宜選定されるが、通常7〜9.5とする
ことが望ましい。
【0014】本発明の無電解めっき浴には、更にアニオ
ン系、カチオン系、ノニオン系、両性イオン系といった
界面活性剤の1種又は2種以上が組み合わせて添加して
もよい。炭化珪素微粒子の分散、共析のためにはノニオ
ン系の界面活性剤が好適に添加される。界面活性剤の添
加量は適宜選定されるが、通常0.001〜0.1g/
Lとすることが望ましい。また、上記めっき浴中には無
電解めっきに常用される安定剤などの適宜成分を添加す
ることができる。
ン系、カチオン系、ノニオン系、両性イオン系といった
界面活性剤の1種又は2種以上が組み合わせて添加して
もよい。炭化珪素微粒子の分散、共析のためにはノニオ
ン系の界面活性剤が好適に添加される。界面活性剤の添
加量は適宜選定されるが、通常0.001〜0.1g/
Lとすることが望ましい。また、上記めっき浴中には無
電解めっきに常用される安定剤などの適宜成分を添加す
ることができる。
【0015】耐摩耗性の向上のために上記めっき浴中に
分散させる粒子としては炭化物、ホウ化物、窒化物、酸
化などのセラミクス粒子があるが、皮膜への含有量、浴
の安定性、耐摩耗性の観点から炭化珪素が最も望まし
い。この複合粒子の平均粒系は適宜選定されるが、通常
0.3〜2.0μmとすることが望ましい。
分散させる粒子としては炭化物、ホウ化物、窒化物、酸
化などのセラミクス粒子があるが、皮膜への含有量、浴
の安定性、耐摩耗性の観点から炭化珪素が最も望まし
い。この複合粒子の平均粒系は適宜選定されるが、通常
0.3〜2.0μmとすることが望ましい。
【0016】炭化珪素の結晶構造としては、菱面体ウル
ツ鉱型構造のα型と立方晶系閃亜鉛鉱型のβ型のいずれ
でもよい。また、炭化珪素の主要不純物として炭素、酸
化珪素、鉄、アルミなどがあるが、これらの不純物によ
るめっき浴成分の分解を抑制するため、鉄、アルミなど
の不純物はできるだけ少ないものがよい。このような炭
化珪素はミクロ硬度としては約3000〜3500とな
る。炭化珪素粒子のめっき浴中への添加量は適宜種々選
択されるが、通常1〜100g/L、特に5〜30g/
Lとすることが望ましい。
ツ鉱型構造のα型と立方晶系閃亜鉛鉱型のβ型のいずれ
でもよい。また、炭化珪素の主要不純物として炭素、酸
化珪素、鉄、アルミなどがあるが、これらの不純物によ
るめっき浴成分の分解を抑制するため、鉄、アルミなど
の不純物はできるだけ少ないものがよい。このような炭
化珪素はミクロ硬度としては約3000〜3500とな
る。炭化珪素粒子のめっき浴中への添加量は適宜種々選
択されるが、通常1〜100g/L、特に5〜30g/
Lとすることが望ましい。
【0017】本発明の複合めっき浴を用いて被めっき物
に無電解複合めっきを行う時の一般的なめっき条件につ
いて以下に述べる。 (被めっき物の前処理)めっき皮膜の密着不良、クラッ
クの発生、不均一めっきなどの不良を防止するため通常
以下の順序で前処理を行う。 脱脂→電解脱脂→酸洗浄→ニッケルめっき(活性化処
理)
に無電解複合めっきを行う時の一般的なめっき条件につ
いて以下に述べる。 (被めっき物の前処理)めっき皮膜の密着不良、クラッ
クの発生、不均一めっきなどの不良を防止するため通常
以下の順序で前処理を行う。 脱脂→電解脱脂→酸洗浄→ニッケルめっき(活性化処
理)
【0018】(めっき浴の温度)浴の温度を上げること
によりめっきの析出速度は指数関数的に増化するが、そ
れにともない、めっき浴成分の分解の発生頻度も増加す
る。また、めっき皮膜中への炭化珪素の含有量は析出速
度の増加とともに低下する。このためめっき温度は適宜
選択されるが、通常75〜95℃、特に80〜85℃が
望ましい。
によりめっきの析出速度は指数関数的に増化するが、そ
れにともない、めっき浴成分の分解の発生頻度も増加す
る。また、めっき皮膜中への炭化珪素の含有量は析出速
度の増加とともに低下する。このためめっき温度は適宜
選択されるが、通常75〜95℃、特に80〜85℃が
望ましい。
【0019】[めっき浴の攪拌(分散共析)]ピンホー
ルを防止しながら炭化珪素を分散共析させため、めっき
反応中に発生する水素ガス気泡を被処理物から脱離させ
るなどの目的でエアーバブリング、めっき液のポンプ循
環、攪拌器などによる攪拌法が行われる。なかでもエア
ーバブリングによる攪拌が炭化珪素を被めっき物に均一
に分散共析させると言う観点から好ましく用いられる。
エアーバブリング量は単位めっき液量(1L)当たり
0.3〜8L/min、特に1〜5L/minが望まし
い。
ルを防止しながら炭化珪素を分散共析させため、めっき
反応中に発生する水素ガス気泡を被処理物から脱離させ
るなどの目的でエアーバブリング、めっき液のポンプ循
環、攪拌器などによる攪拌法が行われる。なかでもエア
ーバブリングによる攪拌が炭化珪素を被めっき物に均一
に分散共析させると言う観点から好ましく用いられる。
エアーバブリング量は単位めっき液量(1L)当たり
0.3〜8L/min、特に1〜5L/minが望まし
い。
【0020】(めっき厚み)めっき厚みを増加すると、
内部応力の増加によるめっき皮膜のはくり、クラックな
どが発生する。このためめっき厚みとしては通常5〜1
00μm、特に10〜30μmが望ましい。また、厚み
をコントロールする因子としてはめっき時間、めっき温
度などがある。
内部応力の増加によるめっき皮膜のはくり、クラックな
どが発生する。このためめっき厚みとしては通常5〜1
00μm、特に10〜30μmが望ましい。また、厚み
をコントロールする因子としてはめっき時間、めっき温
度などがある。
【0021】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明の主旨を逸脱しない限り本発明はこれ
らの例によってなんら限定されるものではない。 (実施例1)(Ni−W−P/SiC無電解めっき) 被めっき物としてSUS304板(50mm×50m
m)を用い、通常の前処理を行った後(脱脂→電解脱脂
→酸洗→Niめっき)、下記のめっき液組成の無電解め
っき浴を用い、下記の条件でめっきを行った。めっき
後、500℃、2時間熱処理した。 めっき液 硫酸ニッケル 10g/L 組成 タングステン酸ソーダ 30g/L 次亜燐酸ナトリウム 15g/L クエン酸ソーダ 30g/L 塩化鉛 5mg/L 炭化珪素微粉末 10g/L めっき条件 液温度 87℃ 液量 1L 攪拌法 エアーバブリング 浴比 1dm2 /L PH 8.5 めっき時間 1時間
明するが、本発明の主旨を逸脱しない限り本発明はこれ
らの例によってなんら限定されるものではない。 (実施例1)(Ni−W−P/SiC無電解めっき) 被めっき物としてSUS304板(50mm×50m
m)を用い、通常の前処理を行った後(脱脂→電解脱脂
→酸洗→Niめっき)、下記のめっき液組成の無電解め
っき浴を用い、下記の条件でめっきを行った。めっき
後、500℃、2時間熱処理した。 めっき液 硫酸ニッケル 10g/L 組成 タングステン酸ソーダ 30g/L 次亜燐酸ナトリウム 15g/L クエン酸ソーダ 30g/L 塩化鉛 5mg/L 炭化珪素微粉末 10g/L めっき条件 液温度 87℃ 液量 1L 攪拌法 エアーバブリング 浴比 1dm2 /L PH 8.5 めっき時間 1時間
【0022】(比較例1)上記SUS304板をそのま
ま用いた。
ま用いた。
【0023】(比較例2)(Ni−P無電解めっき) 下記のめっき液組成の無電解めっき浴を用いた以外は実
施例1と同様に無電解めっきを行った。めっき後、40
0℃、2時間熱処理した。 めっき液組成 硫酸ニッケル 10g/L 次亜燐酸ナトリウム 15g/L クエン酸ソーダ 30g/L 塩化鉛 5mg/L
施例1と同様に無電解めっきを行った。めっき後、40
0℃、2時間熱処理した。 めっき液組成 硫酸ニッケル 10g/L 次亜燐酸ナトリウム 15g/L クエン酸ソーダ 30g/L 塩化鉛 5mg/L
【0024】(比較例3)(Ni−P/SiC無電解め
っき) 下記のめっき液組成の無電解めっき浴を用いた以外は実
施例1と同様に無電解めっきを行った。めっき後、50
0℃、2時間熱処理した。 めっき液組成 硫酸ニッケル 10g/L 次亜燐酸ナトリウム 15g/L クエン酸ソーダ 30g/L 塩化鉛 5mg/L 炭化珪素微粉末 10g/L
っき) 下記のめっき液組成の無電解めっき浴を用いた以外は実
施例1と同様に無電解めっきを行った。めっき後、50
0℃、2時間熱処理した。 めっき液組成 硫酸ニッケル 10g/L 次亜燐酸ナトリウム 15g/L クエン酸ソーダ 30g/L 塩化鉛 5mg/L 炭化珪素微粉末 10g/L
【0025】(比較例4)(Ni−P/テフロン無電解
めっき) 下記のめっき液組成の無電解めっき浴を用いた以外は実
施例1と同様に無電解めっきを行った。めっき後、30
0℃、2時間熱処理した。 めっき液組成 硫酸ニッケル 10g/L 次亜燐酸ナトリウム 15g/L クエン酸ソーダ 30g/L 塩化鉛 5mg/L テフロン微粉末 20g/L
めっき) 下記のめっき液組成の無電解めっき浴を用いた以外は実
施例1と同様に無電解めっきを行った。めっき後、30
0℃、2時間熱処理した。 めっき液組成 硫酸ニッケル 10g/L 次亜燐酸ナトリウム 15g/L クエン酸ソーダ 30g/L 塩化鉛 5mg/L テフロン微粉末 20g/L
【0026】次にこれらの皮膜の耐摩耗性と耐食性を評
価した。 摩耗試験方法;スガ式摩耗試験器でテストを行った。摩
耗輪に上記試験片を取り付け、相手材としてガラス繊維
含有量35wt%のポリエステル系FRP板を使用し
た。荷重3.0kgにて摩耗回数1000回と4000
回時に摩耗前との比較を行った。 耐摩耗性の評価 相手材がFRPなので摩耗量がかなり少なく、不均一で
あるので、耐摩耗性を重量減で測定するのは誤差が大き
く困難であった。そこで耐摩耗性を中心線平均粗さR
a、および最大表面粗さRmaxの増加量で評価した。
(試験数n=6の平均値で表した)。摩耗回数と中心線
平均粗さRa[μm]の増加量の関係をまとめて表1と
図1に示す。摩耗回数と最大表面粗さRmax[μm]
の増加量の関係をまとめて表2と図2に示す。
価した。 摩耗試験方法;スガ式摩耗試験器でテストを行った。摩
耗輪に上記試験片を取り付け、相手材としてガラス繊維
含有量35wt%のポリエステル系FRP板を使用し
た。荷重3.0kgにて摩耗回数1000回と4000
回時に摩耗前との比較を行った。 耐摩耗性の評価 相手材がFRPなので摩耗量がかなり少なく、不均一で
あるので、耐摩耗性を重量減で測定するのは誤差が大き
く困難であった。そこで耐摩耗性を中心線平均粗さR
a、および最大表面粗さRmaxの増加量で評価した。
(試験数n=6の平均値で表した)。摩耗回数と中心線
平均粗さRa[μm]の増加量の関係をまとめて表1と
図1に示す。摩耗回数と最大表面粗さRmax[μm]
の増加量の関係をまとめて表2と図2に示す。
【0027】
【表1】
【0028】
【表2】 これらの結果から、実施例1(N−W−P/SiC無電
解めっき)が比較例の場合と比較して優れていることを
確認することができた。
解めっき)が比較例の場合と比較して優れていることを
確認することができた。
【0029】耐食試験 各皮膜についての耐食性について非常に腐食雰囲気の激
しい場合を想定して塩酸浸漬テストを実施した。 テスト条件 浸漬液 35% HCl 温度 20℃ 浸漬時間 24Hr 各テストピースの腐食重量減で耐食性を評価した結果を
表3に示す。
しい場合を想定して塩酸浸漬テストを実施した。 テスト条件 浸漬液 35% HCl 温度 20℃ 浸漬時間 24Hr 各テストピースの腐食重量減で耐食性を評価した結果を
表3に示す。
【0030】
【表3】 以上の結果から耐食性についても実施例1が優れている
ことがわかる。
ことがわかる。
【0031】
【発明の効果】本発明の無電解複合めっき浴及びそれを
用いためっき方法を用いることにより、被めっき物表面
に、従来の無電解複合ニッケルめっきに比べ耐摩耗性、
耐食性に優れた無電解複合めっき皮膜を形成することが
できる。
用いためっき方法を用いることにより、被めっき物表面
に、従来の無電解複合ニッケルめっきに比べ耐摩耗性、
耐食性に優れた無電解複合めっき皮膜を形成することが
できる。
【図1】 摩耗回数と平均粗さの関係を示すグラフであ
る。
る。
【図2】 摩耗回数と最大粗さの関係を示すグラフであ
る。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 ニッケル及びタングステンの金属塩を次
亜リン酸塩を還元剤としてニッケル−タングステン−リ
ンの合金を析出させる無電解めっき浴に、炭化珪素微粒
子を添加したことを特徴とする無電解複合めっき浴。 - 【請求項2】 請求項1記載の無電解複合めっき浴中に
被めっき物を浸漬して被めっき物表面に炭化珪素微粒子
を分散共析させることを特徴とする無電解複合めっき方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242600A JPH0665751A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 無電解複合めっき浴及びめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242600A JPH0665751A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 無電解複合めっき浴及びめっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0665751A true JPH0665751A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=17091460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4242600A Pending JPH0665751A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 無電解複合めっき浴及びめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0665751A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5935337A (en) * | 1995-04-20 | 1999-08-10 | Ebara Corporation | Thin-film vapor deposition apparatus |
| JP2005256170A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-09-22 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 無電解ニッケルめっき方法及びそのめっき製品 |
| EP1627098A1 (de) * | 2003-05-09 | 2006-02-22 | Basf Aktiengesellschaft | Zusammensetzungen zur stromlosen abscheidung tern rer materi alien f r die halbleiterindustrie |
| WO2010128809A3 (ko) * | 2009-05-06 | 2011-03-03 | 한국생산기술연구원 | 니켈-인-텅스텐 삼원합금 무전해 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 니켈-인-텅스텐 삼원합금피막 |
| KR101138427B1 (ko) * | 2009-10-27 | 2012-04-26 | 강성택 | 니켈-인-텅스텐 3원계 무전해 합금 도금액 및 이를 이용한 도금방법 |
| WO2012144518A1 (ja) | 2011-04-19 | 2012-10-26 | 日本パーカライジング株式会社 | 金属材料用耐食合金コーティング膜及びその形成方法 |
| JP2016188397A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 株式会社 コーア | 無電解めっき液及び無電解めっき方法 |
| IT201800020827A1 (it) * | 2018-12-21 | 2020-06-21 | Gianluca Taroni | Codeposito nichel e carburo di silicio |
| CN118166343A (zh) * | 2024-03-13 | 2024-06-11 | 宁波大学 | 一种SiC增强镍钨磷化学镀层的制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60258473A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-20 | C Uyemura & Co Ltd | 耐食性皮膜の製造方法 |
| JPS61149499A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-08 | Suzuki Motor Co Ltd | 分散めつき被膜 |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP4242600A patent/JPH0665751A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60258473A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-20 | C Uyemura & Co Ltd | 耐食性皮膜の製造方法 |
| JPS61149499A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-08 | Suzuki Motor Co Ltd | 分散めつき被膜 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5935337A (en) * | 1995-04-20 | 1999-08-10 | Ebara Corporation | Thin-film vapor deposition apparatus |
| EP1627098A1 (de) * | 2003-05-09 | 2006-02-22 | Basf Aktiengesellschaft | Zusammensetzungen zur stromlosen abscheidung tern rer materi alien f r die halbleiterindustrie |
| JP2006526070A (ja) * | 2003-05-09 | 2006-11-16 | ビーエーエスエフ アクチェンゲゼルシャフト | 半導体工業に使用するための三成分系材料を無電解メッキする組成物 |
| US7850770B2 (en) | 2003-05-09 | 2010-12-14 | Basf Aktiengesellschaft | Compositions for the currentless deposition of ternary materials for use in the semiconductor industry |
| US9062378B2 (en) | 2003-05-09 | 2015-06-23 | Basf Aktiengesellschaft | Compositions for the currentless deposition of ternary materials for use in the semiconductor industry |
| JP2005256170A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-09-22 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 無電解ニッケルめっき方法及びそのめっき製品 |
| WO2010128809A3 (ko) * | 2009-05-06 | 2011-03-03 | 한국생산기술연구원 | 니켈-인-텅스텐 삼원합금 무전해 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 니켈-인-텅스텐 삼원합금피막 |
| KR101138427B1 (ko) * | 2009-10-27 | 2012-04-26 | 강성택 | 니켈-인-텅스텐 3원계 무전해 합금 도금액 및 이를 이용한 도금방법 |
| WO2012144518A1 (ja) | 2011-04-19 | 2012-10-26 | 日本パーカライジング株式会社 | 金属材料用耐食合金コーティング膜及びその形成方法 |
| JP2016188397A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 株式会社 コーア | 無電解めっき液及び無電解めっき方法 |
| IT201800020827A1 (it) * | 2018-12-21 | 2020-06-21 | Gianluca Taroni | Codeposito nichel e carburo di silicio |
| CN118166343A (zh) * | 2024-03-13 | 2024-06-11 | 宁波大学 | 一种SiC增强镍钨磷化学镀层的制备方法 |
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