JPH0666064U - ハトメ - Google Patents

ハトメ

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Publication number
JPH0666064U
JPH0666064U JP691593U JP691593U JPH0666064U JP H0666064 U JPH0666064 U JP H0666064U JP 691593 U JP691593 U JP 691593U JP 691593 U JP691593 U JP 691593U JP H0666064 U JPH0666064 U JP H0666064U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
eyelet
circuit board
printed circuit
component lead
diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP691593U
Other languages
English (en)
Inventor
哲也 杉島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP691593U priority Critical patent/JPH0666064U/ja
Publication of JPH0666064U publication Critical patent/JPH0666064U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に重量部品の固定を固定するた
めのハトメにおいて、ハトメの固定を装着治具によらず
部品リードの挿入により行えるようにし、装着治具使用
の作業工数の削除を図る。 【構成】 先端をテーパー状に形成し、大口径部にはプ
リント基板３の部品リード穴径よりも大きな第１の鍔部
１０を形成し、テーパー状の部分にはプリント基板３の
部品リード穴径よりも小さな第２の鍔部１１を形成し、
さらに側部にミゾ１２を設ける。テーパー状の部分をプ
リント基板３の部品リード穴に貫通させた状態で部品リ
ード６を大口径部から挿入すれば前記テーパー状の部分
が部品リード６に押されて開くように構成する。材質は
通常ハトメに用いられている黄銅等とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は重量部品をプリント基板へ装着するためのハトメに関するものである 。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品のなかでも特に重量部品のプリント基板への装着固定は、図１ ０〜図１３に示すようにハトメ１を用いる場合があった。ハトメ１の装着は、先 ず筒状部２をプリント基板３の部品リード挿入穴４へ差し込む。そして装着治具 ５により筒状部２を広げて図１１のようにワッシャー状にしてプリント基板３に 固定する。そこへ図１２のように部品リード６を挿入する。図１３において７は プリント基板３に設けられた導電箔、８は半田であり、部品リード６を挿入した 後、図１３のように半田付けを行なう。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
このような従来のハトメの装着では、ハトメ１をプリント基板３の部品リード 挿入穴４へ差し込み装着治具５によりプリント基板３へ固定させるため、装着治 具による装着固定に時間を要し作業工数高になるという問題を有していた。
【０００４】 本考案は、上記従来の問題を解決するもので、プリント基板とハトメの固定を 部品のリードの挿入により行い、装着治具なしに固定でき、作業工数を削減して 低コスト化を実現するハトメを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本考案のハトメは、先端をテーパー状に形成し、大 口径部にはプリント基板の部品リード穴径よりも大きな第１の鍔部を、またテー パー状の部分には、プリント基板の部品リード穴径よりも小さな第２の鍔部を形 成した。
【０００６】
【作用】
先端のテーパー状の部分をプリント基板の部品リード穴に貫通させ、その状態 で部品リードを大口径部から挿入すれば、テーパー状の部分が部品リードに押さ れて開き、第２の鍔部によって抜け止めがなされ、ハトメを固定することができ るものである。
【０００７】
【実施例】
以下、本考案におけるハトメの一実施例について図面を参照しながら説明する 。
【０００８】 図１および図２，図３は本考案の一実施例を示すハトメの実装図である。図１ において、９はハトメである。ハトメ９の先端部９ａは通常状態ではテーパー状 になっており、プリント基板３へ挿入しやすい形になっている。このハトメ９の 上部（大口径部）には第１の鍔部１０が、また下部には第２の鍔部１１が形成さ れている。
【０００９】 図２においてハトメ９はプリント基板３の部品リード挿入穴４へ挿入される。 このように挿入できるように第２の鍔部１１の部分の直径Ｌ３はプリント基板３ の部品リード穴径Ｌ２よりも小さくしている。また第１の鍔部１０の部分の直径 Ｌ１はプリント基板３の部品リード穴径Ｌ２よりも大きく構成されている。
【００１０】 ハトメ９がプリント基板３の部品リード挿入穴４へ挿入された後、図３のよう に部品リード６をハトメ９の貫通孔へ挿入すると、初期状態ではハトメ９の先端 部９ａはテーパー状になっているため、同時にハトメ９の先端部９ａが開き、第 ２の鍔部１１によりはんだ面の銅はく面上に固定される。ここでハトメ９が開く ためにハトメ９にはミゾ１２を設けている。このように固定された状態ではんだ 付けを行うと、重量部品は衝撃に強い実装が可能となる。
【００１１】 以下、本実施例におけるハトメ９の製造方法について説明する。図４はハトメ ９の材料となるものであり、先ず黄銅の円筒物を所定の長さに切断する。
【００１２】 次に図５に示すように金型１３，金型１４により円筒物をプレスし、第１の鍔 部１０を作る。図６は第１の鍔部１０を形成した状態の半完成品１５を示す。こ のプレス工程によって作られた第１の鍔部１０はプリント基板３の部品面に位置 することとなる。
【００１３】 図７（ａ）および図７（ｂ）は側面切断用の金型１６，金型１７を示す。これ らの金型１６，１７を用い、図６に示す半完成品１５の筒状部の側面をＶ字状に 切断してミゾ１２形成する。図８は図７に示す金型１６，１７を用いて側面にミ ゾ１２を形成した状態の半完成品１８を示す。
【００１４】 次に図９に示すように金型１９，金型２０によりプレスし、第２の鍔部１１を 作る。この図９に示すプレス工程によって作られた第２の鍔部１１はプリント基 板３の半田面に位置することとなる。
【００１５】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、プリント基板とハトメの固定を部品リードの挿 入により行い、ハトメの装着治具なしに固定することが可能となる。このように 装着治具を使用せずにハトメをプリント基板へ固定できるので、低コスト化を実 現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例のハトメの構成を示す外観図
【図２】同実施例のハトメのプリント基板に挿入した状
態を示す断面図
【図３】同実施例のハトメに部品のリードを挿入した状
態を示す断面図
【図４】同実施例のハトメの材料を示す外観図
【図５】同実施例のハトメを製造するための金型および
製造過程を示す図
【図６】同実施例のハトメの半完成品を示す外観図
【図７】同実施例のハトメを製造するための金型を示す
外観図
【図８】同実施例のハトメの半完成品を示す外観図
【図９】同実施例のハトメの製造過程を示す図
【図１０】従来のハトメを装着治具によって装着する様
子を示す図
【図１１】装着治具によりつぶされたハトメの外観図
【図１２】同ハトメへ部品が挿入された状態の断面図
【図１３】同ハトメへ部品が挿入された状態の断面図
【符号の説明】
３ プリント基板 ４ 部品リード挿入穴 ６ 部品リード ９ ハトメ ９ａ 先端部 １０ 第１の鍔部 １１ 第２の鍔部 １２ ミゾ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】先端をテーパー状に形成し、大口径部には
    プリント基板の部品リード穴径よりも大きな第１の鍔部
    を形成し、テーパー状の部分にはプリント基板の部品リ
    ード穴径よりも小さな第２の鍔部を形成し、前記テーパ
    ー状の部分をプリント基板の部品リード穴に貫通させた
    状態で部品リードを大口径部から挿入すれば前記テーパ
    ー状の部分が部品リードに押されて開くように構成した
    事を特徴とするハトメ。
JP691593U 1993-02-25 1993-02-25 ハトメ Pending JPH0666064U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP691593U JPH0666064U (ja) 1993-02-25 1993-02-25 ハトメ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP691593U JPH0666064U (ja) 1993-02-25 1993-02-25 ハトメ

Publications (1)

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JPH0666064U true JPH0666064U (ja) 1994-09-16

Family

ID=11651535

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JP691593U Pending JPH0666064U (ja) 1993-02-25 1993-02-25 ハトメ

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JP (1) JPH0666064U (ja)

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