JPH0667754A - パーソナル・コンピュータ - Google Patents

パーソナル・コンピュータ

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JPH0667754A
JPH0667754A JP5143784A JP14378493A JPH0667754A JP H0667754 A JPH0667754 A JP H0667754A JP 5143784 A JP5143784 A JP 5143784A JP 14378493 A JP14378493 A JP 14378493A JP H0667754 A JPH0667754 A JP H0667754A
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fan
housing
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Duy Q Huynh
デュイ・クオク・ヒューン
Prabhakara R Vadapalli
プラブハカラ・ラオ・ヴァダパリ
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 効率良い冷却装置を備えたパーソナル・コン
ピュータを提供する。 【構成】 パーソナル・コンピュータのハウジング12
は、側面および前面の周りに配置された複数の空気流入
口を有する。ファン34は、ハウジングの背面に設けら
れ、流入口から冷却空気を吸引または吸入し、背面へ排
出する。バルク電源26および複数のI/Oまたは拡張
カード30は、ハウジングの対向する側面に沿って各々
設けられ、隣接する流入口から流入する空気によって冷
却される。プロセッサ・カードおよびメモリ・カードを
含む複数のシステム・モジュール・カード66は、少な
くとも幾つかの前面流入口とファンとの間に直接、平行
に背面方向へ延びる列状に配置されている。DC電源レ
ギュレータ・カード32は、システム・モジュール・カ
ードの上部に設けられ、前面から背面へ流れる空気の方
向に整列された背面方向へ延びた冷却フィンを備えるヒ
ートシンクを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナル・コンピュ
ータ、より詳細にはパーソナル・コンピュータ内の冷却
空気の流れを効率良くしたパーソナル・コンピュータに
関する。
【0002】
【従来の技術】パーソナル・コンピュータの電力要求
は、ここ数年来徐々に増大している。一方、システム・
ユニット特にデスクトップ・モデルのサイズは、同じよ
うには増大していない。サイズの増大しない一般的理由
は、部品の小型化によるものであった。したがって、電
力要求の増大によって、いかにユニットを効率的に冷却
し、コンピュータの動作中に発生した熱を発散させるか
の厳しい問題が立ちはだかっている。
【0003】米国特許第4,702,154号明細書
“COOLING SYSTEM FOR PERSO
NAL COMPUTER”は、IBM PCおよびX
Tパーソナル・コンピュータのような、初期のバージョ
ンのパーソナル・コンピュータ用に構成された冷却装置
を開示している。この装置では、ファンと電源の結合ア
センブリは、コンピュータ・ハウジングに設置されてい
る。このアセンブリは、コンピュータ・ハウジングの内
部に対して吸気開口を有する自身のハウジングを有して
いる。冷却空気は、ハウジング内の種々の開口を通り、
コンピュータ・ハウジングの内側へ導かれる。このよう
な空気は、ファンおよび電源アセンブリ内へ導かれる前
に種々の部品の上部を通過する。この空気は、電源部品
の上部を通過し、コンピュータの背面に排出される。
【0004】米国特許第4,644,443号明細書
“COMPUTER COOLINGSYSTEM U
SING RECYCLED COOLANT”は、コ
ンピュータ・ハウジングが、一方は低電力消費部品であ
り、他方は電源を含む高電力消費部品である2つの部分
に仕切られまたは分割されていることを開示している。
ファンは、2つの部分の間に設けられ、ハウジングの上
部の吸気口を経て空気を吸入する。冷却空気は、低電力
部品上を下方へ通過し、ファンに吸入される。ファンは
逆U字状ダクト内へ空気を上方に吹き付け、空気は上方
に流れ、排出される前に高電力部品上を下方へ流れる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、冷却
空気が装置部品上を効率良く流れる改善された冷却装置
を有する高性能で高出力のパーソナル・コンピュータを
提供することにある。
【0006】本発明の他の目的は、電源が2つの部分に
分割され、冷却空気の異なった流れによって冷却される
ようにコンピュータ・ハウジングの異なった位置に配置
された、改善された冷却装置を有するパーソナル・コン
ピュータを提供することにある。
【0007】本発明の目的はまた、高電力消費部品が、
ハウジングの背面のファンによってコンピュータ・ハウ
ジングの内部の前面から背面へ直接流れる空気流によっ
て冷却される、改善された冷却装置を有するパーソナル
・コンピュータを提供することにある。
【0008】本発明の他の目的はまた、冷却空気が、I
/Oカードまたは拡張カードと、バルク電源と、DC電
源レギュレータ・カードを含む高電力消費部品とを各々
冷却する3つの一般流路に沿って流れる、改善された冷
却装置を有するパーソナル・コンピュータを提供するこ
とにある。
【0009】本発明の目的はまた、DC電源レギュレー
タ・カードが、空気流の方向に整列され、メモリおよび
プロセッサ・カードを含む複数のカードから離間された
冷却フィンを有するヒートシンクに熱的に接続され、複
数のカードが、流体抵抗を小さくし、流れの方向を導
き、空気の速度を最適化するトンネル効果を生成する空
気流の方向に整列されている、改善された冷却装置を有
するパーソナル・コンピュータを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、パーソ
ナル・コンピュータのハウジングは、前面および側面の
周りに配置された複数の空気流入口を有する。ファン
は、ハウジングの背面に設けられ、流入口を通って冷却
空気を吸引または引き込み、背面に空気を排出する。バ
ルク電源は、ハウジングの一方の側面に沿って設けら
れ、隣接する流入口を経た空気流によって冷却される。
複数のI/Oカードまたは増設カードは、ハウジングの
反対側の側面に沿って配置され、隣接する側面流入口を
経た空気流によって冷却される。プロセッサ・カードお
よびメモリ・カードを含む複数のシステム・カードは、
少なくとも幾つかの前面流入口とファンとの間に直接に
列状に、平行に背面方向に延びるように配置されてい
る。DC電源レギュレータ・カードは、システム・モジ
ュール・カードの上部に設けられ、前面から背面へ空気
流の方向に整列され背面方向に延びた冷却フィンを備え
たヒートシンクを有する。
【0011】
【実施例】図面を参照して、本発明のパーソナル・コン
ピュータの実施例について説明する。図1は、ベース1
4と、背面壁15と、カバー16とから成るハウジング
12を含むシステム・ユニット10を有するパーソナル
・コンピュータを示す。キーボード、ディスプレイ、プ
リンタ(図示せず)のような他の種々のコンピュータ構
成要素は、背面壁15に設けたコネクタに接続すること
ができる。ハウジング12は、上面から見るとほぼ正方
形であり、システム・ユニット10の種々の構成要素が
設けられ、閉じた空間を定めている。このような構成要
素は、スピーカ18、垂直方向に重ねられた2つの3.
5インチ・フロッピ・ディスク20、垂直方向に重ねら
れた2つの5.25インチ・フロッピ・ディスク22、
ハード・ディスク・ユニット24、バルク電源26、ラ
イザ板28、複数のI/Oカード30、DC電源レギュ
レータ・カード32およびファン34である。ファン3
4は、複数の空気流入口すなわちルーバ35を通してハ
ウジング12内へ冷却空気を吸引するために、ハウジン
グの背面の中央部に設けられ、このルーバ35はカバー
16の前面壁と側面壁の下端に沿ってカバー16に設け
られている。冷却空気は、背面壁15内の開口(図示せ
ず)を通して吹き出しまたは排出される。バルク電源2
6は、ルーバ35に隣接して整列された複数の開口36
を有し、バルク電源26内へ冷却空気を受け入れる。D
C電源レギュレータ・カード32とライザ板28は、モ
ジュラ技術ユニット(MTU)50の部分を形成する
(図3〜図6)。
【0012】以下に説明するカードは、周知のC4技術
を用いてプリント回路基板(PCB)上に設けられた機
能モジュールを備える。図2に示すように、このような
技術によって、モジュール40は半田ボール44を用い
てPCB42上に設けられ、モジュール40をPCB4
2の回路内に機械的および電気的に接続する。さらに、
モジュール40は、エポキシ封止剤46が取り付けら
れ、エポキシ封止剤46は、モジュール40の周りのフ
ィレット壁を与え、モジュール40上におよびカードの
表面に沿って冷却空気の層流48を助長する。カード
は、比較的薄くおよびほぼ平坦である。
【0013】図3および図4において、MTU50は、
ベース14上に設けられ、フィートまたはスペーサ54
によってベース上に僅かに離間された平坦な長方形のP
CB52を備えている。したがって、PCB52は、水
平面内にあり、複数のエッジ・コネクタ55をその上に
設けている。エッジ・コネクタは、複数のカード64お
よび66上のエッジ・コンタクトと嵌合する上部開口ソ
ケットを有している。ライザ板28は、コネクタ56に
よって、PCB52上に設けられ、これに接続されてい
る。ライザ板28は、その下端に沿って複数のエッジ・
コンタクト68を有しており、これらエッジ・コンタク
トは、コネクタ56内の対応するコンタクト部材(図示
せず)に嵌合する。ライザ板28は、平坦で長方形であ
り、ハウジング(図1)内で前面から背面へ延びる垂直
面内に存在する。したがって、ライザ板28およびPC
B52の面は、相互に垂直である。
【0014】I/Oカード30を取り付け接続するため
の5つのコネクタ58が、ライザ板28上に設けられて
いる。図は3つのカードのみを示す。I/Oカード30
の数は、システム構成によって変化する。I/Oカード
30は平坦で長方形であり、ライザ板28の片面に対し
て直角に延びる平行水平面内に存在する。また、DC電
源レギュレータ・カード32およびフィン状ヒートシン
ク62を取り付け接続するためのコネクタ60が、ライ
ザ板28上に設けられている。DC電源レギュレータ・
カード32は、平坦で長方形であり、I/Oカード30
が設けられた側とは反対側のライザ板28の面上のハウ
ジング12の背面中央に位置するた水平面内に存在す
る。コネクタ60は、ライザ板28の上端の近くに設け
られており、DC電源レギュレータ・カード32の平面
は、PCB52の面上に、かつ平行に離間され、PCB
52上に設けられる複数の直立形シングル・インライン
・メモリ・モジュール(SIMM)カード64と、シス
テム・モジュール・カード66に対して十分な量の隙間
を与えている。カード64および66は、平坦で長方形
であり、前面から背面へ延びる平行垂直面内に存在す
る。システム・モジュール・カード66は、コンピュー
タの“心臓部”を形成する種々のモジュールから成る。
このモジュールは、マイクロプロセッサ、メモリ・コン
トローラ、DMAコントローラ、支持モジュール等を含
み、その正確な数と機能は、システム構成に依存する。
SIMMカード64の数は、全メモリ容量に依存する。
【0015】ライザ板28およびPCB52は、その上
に設けられる機能モジュールを持たず、種々のカードを
適切に相互接続するプリント回路配線のみを持つ。さら
に、PCB52は、フラット・ケーブル(図示せず)お
よびオフボードのコネクタと部品に接続するエッジ・コ
ンタクト68を有する。
【0016】MTU50は、システム・ユニット10全
体のフットプリント(footprint)に比較して
比較的小さなフットプリントを有するコンパクトなユニ
ットを提供するために構成配置されている。MTU50
内には、I/Oカード、SIMMカード、システム・カ
ード(および熱負荷)が集中している。ユニットのサイ
ズのフットプリントすなわち平面投影は、PCB52の
サイズにかなり依存する。典型的な実施例において、ユ
ニット10のフットプリントは1457.5cm2 (2
26in2 )であり、一方、MTU50のフットプリン
トは451.5cm2 (70in2 )である。図5およ
び図6で良く理解できるように、MTU50は、ベース
14の後部中央にファン34の直前に設けられている。
対称的に、多くのパーソナル・コンピュータは、システ
ム・ボードまたはプレーナ・ボードを有し、このボード
は、システム・ユニットの大半を通して水平に広がり、
その上には種々のモジュールおよびコネクタが設けられ
ている。また、種々のボードおよびカードが、ハウジン
グ10内に広がっている。
【0017】システム電源は、バルク電源26とDC電
源レギュレータ・カード32との間に分離されている。
バルク電源26は、110VACを30VDCに変換す
るための変圧器および整流器(図示せず)を含み、高度
にレギュレートされない。その結果、冷却は要求され
ず、2次/1次帰還は必要でなく、電圧整流回路はより
有効である。また、より高いスイッチング周波数(10
0〜400KHz)を使用し、変圧器マグネット(図示
せず)のサイズを小さくする。DC電源レギュレータ・
カード32は、電源からの30ボルトDC入力を、構成
要素を動作させる異なった電圧に変換し、IBM Mo
del25パーソナル・コンピュータに使用される種類
のスマート・パワーASICチップを使用する。典型的
な実施例においては、400ワットの電源が提供され、
この電力は以下のように消費される。すなわち、バルク
電源26で40ワット、DC電源レギュレータ・カード
32で60ワット、表示モニタ(図示せず)で60ワッ
ト、およびシステム、SIMM、I/Oカードで240
ワットである。
【0018】MTU50は、高電力消費を要求する要素
をファンの直前に配置している。ファン34は、モータ
と放射状ファン羽根(図示せず)を囲むシュラウド内
に、円形の空気流入口37(図3)を有する。放射状フ
ァン羽根は、MTU50の断面積とほぼ同じ断面積を有
するファン34で、空気流路を定めている。前述したよ
うに、冷却空気は、カバー16の前面および側面下端に
沿ったルーバ35からハウジング12内へ吸引される。
冷却空気がユニットを流れる多くの異なった細かな流路
が存在するが、ここでは3つの一般流路70、72、7
4を説明する。流路70は、ファン34に直線状に並ぶ
ように設けられた前面ルーバ35を通り後方に流れ、ベ
ース14とスピーカ18と下側ドライブ20と電源26
の前面左コーナーの間を流れ、MTU50を経てファン
34へ流れる。空気がドライブ20の下側をを通過する
と、空気は垂直方向に広がり(図3および図6に分離矢
印で示すような)、MTU50の上部に沿って付加的に
流れる。流路72は、左側開口35を通り横方向へ流
れ、I/Oカード30の間、ライザ板28の周りを流
れ、MTU50を通り後方へ流れ、ファン34ヘ流れ
る。流路74は、右側開口35を通り後方へ流れ、バル
ク電源26を通り、MTU50の右側に沿って横方向お
よび後方に流れ、ファン34ヘ流れる。
【0019】
【発明の効果】より高熱を発生する部品を有するカード
は、主流路70内に配置されている。MTU50の構成
および配置は、カード52,64,66,32とヒート
シンク・フィンが、ハウジング10内で前面から背面
へ、主空気流の方向に整列されているのでトンネル効果
を生成する。流路72および74内の空気は、横方向に
流入し、カード30上部を通過した後、バルク電源26
を経て、ファン34によって排出される前に流路70の
側面に沿って流路70を混合する。このような配置によ
って、9.14m/分(300フィート/分)の空気流
速度が達成され、システム・ユニットを効率良く冷却す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のパーソナル・コンピュータの切り欠き
斜視図である。
【図2】本発明に用いたチップ・マウンティング技術を
示す略図である。
【図3】本発明の冷却空気流を示すモジュラ技術ユニッ
トの斜視図である。
【図4】図3に示すユニットの縮小切り欠き略平面図で
ある。
【図5】図1に示すコンピュータを通過する冷却空気流
を示す切り欠き略平面図である。
【図6】冷却空気流の他の例を示す略斜視図である。
【符号の説明】
10 システム・ユニット 12 ハウジング 14 ベース 15 背面壁 16 カバー 18 スピーカ 20 3.5インチ・フロッピー・ディスク装置 22 5.25インチ・フロッピー・ディスク装置 24 ハード・ディスク・ユニット 26 バルク電源 28 ライザ板 30 I/Oカード群 32 DC電源レギュレータ・カード 34 ファン 35 ルーバ 36 開口 37 空気流入口 40 モジュール 42,52 プリント回路基板 44 半田ボール 46 エポキシ封止剤 48 層流 50 モジュラ技術ユニット 54 スペーサ 55,58 エッジ・コネクタ 56,60 コネクタ 62 ヒートシンク 64 シングル・インライン・メモリ・モジュール・カ
ード 66 システム・モジュール・カード 68 エッジ・コンタクト 70,72,74 流路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 プラブハカラ・ラオ・ヴァダパリ アメリカ合衆国 フロリダ州 ボカ ラト ン フィフティーンス コート エス ダ ブリュ 100

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パーソナル・コンピュータの構成要素が配
    置された3次元空間を定めており、長方形のベースと、
    前記ベース上にベースを覆うように設けられ、複数の冷
    却空気流入口が設けられた前面壁と2つの側面壁を有す
    るカバーと、背面壁とを有するハウジングと、 前記背面壁内に設けられ、前記流入口から前記ハウジン
    グ内へ冷却空気を吸引し、前記背面壁からその空気を排
    出するファンと、 前記ファンの直前の前記ベース上に設けられたモジュラ
    技術ユニットとを備え、 前記モジュラ技術ユニットは、 複数のコネクタと前記コネクタを相互接続する内部配線
    とを有し、前記ベースのすぐ上の水平面内に存在する平
    坦なプリント回路基板と、 前記プリント回路基板上の前記コネクタの1つに接続さ
    れ、前記ハウジング内で背面方向へ延びる垂直面内に存
    在し、複数のコネクタと前記コネクタに接続された内部
    配線とを有する平坦なライザ板と、 前記プリント回路基板の前記コネクタ上に設けられ、背
    面方向へ延びる平行な面内に存在する複数のほぼ平坦な
    カードとを有し、これらカードの間には、背面方向へ延
    びる複数の冷却空気流路を定め、前記カードはデータ処
    理機能を実行する複数の熱発生機能モジュールを有し、 前記ライザ板上の前記コネクタの1つに設けられ、前記
    ライザ板の上端に沿って延び、ほぼ平坦で、前記カード
    上に水平面内に存在し、比較的高いDC電圧を前記カー
    ド上の前記機能モジュールを動作させる複数の比較的低
    いDC電圧に変換する複数の熱発生モジュールを有する
    電源レギュレータ・カードを有し、 前記パーソナル・コンピュータは、さらに、前記ベース
    上に設けられたバルク電源を備え、このバルク電源は、
    冷却空気が流れることができるように内部に開口を有す
    る、ことを特徴とするパーソナル・コンピュータ。
  2. 【請求項2】前記電源レギュレータ・カードの下面に熱
    接触して 前記電源レギュレータ・カードを冷却し、背
    面方向へ延びる複数の平行な垂直フィンを有し、これら
    垂直フィンは、フィン間に背面方向に延びる複数の電気
    流路を与える、ことを特徴とする請求項1記載のパーソ
    ナル・コンピュータ。
  3. 【請求項3】前記ライザ板上の前記コネクタに設けら
    れ、前記電源レギュレータ・カードから離れて配置され
    た前記ライザ板の面上に平行で背面方向へ延びる水平面
    内に存在し、前記カバーの開口から流入する冷却空気の
    流路を与えるために垂直に離間されている複数のほぼ平
    坦なI/Oカードをさらに備えることを特徴とする請求
    項2記載のパーソナル・コンピュータ。
  4. 【請求項4】前記ファンは前記背面壁の中央部に設けら
    れ、 前記モジュラ技術ユニットは前記ファンの前面中央部に
    設けられている、ことを特徴とする請求項3記載のパー
    ソナル・コンピュータ。
  5. 【請求項5】前記ライザ板の前記垂直面は、前記内部空
    間の一方の側面に向かって中央部から離れて配置されて
    おり、 前記I/Oカードは、前記ハウジングの一方の側面に隣
    接して配置されている、ことを特徴とする請求項4記載
    のパーソナル・コンピュータ。
  6. 【請求項6】前記バルク電源は、前記ベース面と、前記
    I/Oカードに最も近い前記カバーの側面に対向する前
    記カバーの側面に沿って延びていることを特徴とする請
    求項5記載のパーソナル・コンピュータ。
  7. 【請求項7】前記バルク電源内の開口は、横方向に向
    き、前記カバーの前記開口に隣接して整列されており、
    冷却空気は、前記開口とバルク電源を通って、前記ファ
    ンに向かって前記モジュラ技術ユニットの一方の側面に
    沿って背面方向に流れることを特徴とする請求項6記載
    のパーソナル・コンピュータ。
  8. 【請求項8】前記カバー内の前記開口は、カバーの下端
    に隣接して配置されており、 前記コンピュータは、前記カバー開口上の前記空間の前
    面中央部に設けられた複数のディスク・ドライブをさら
    に有し、前記冷却空気が前記カバー前面の前記開口から
    前記モジュラ技術ユニットと前記ファンを通って背面方
    向へ直接に流れる前記ディスク・ドライブ下方の空間を
    定める、ことを特徴とする請求項7記載のパーソナル・
    コンピュータ。
JP5143784A 1992-07-10 1993-06-15 パーソナル・コンピュータ Expired - Lifetime JPH081573B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/911,598 US5218514A (en) 1992-07-10 1992-07-10 Compact high power personal computer with improved air cooling system
US911598 2001-07-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0667754A true JPH0667754A (ja) 1994-03-11
JPH081573B2 JPH081573B2 (ja) 1996-01-10

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JP5143784A Expired - Lifetime JPH081573B2 (ja) 1992-07-10 1993-06-15 パーソナル・コンピュータ

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US (1) US5218514A (ja)
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JP (1) JPH081573B2 (ja)
DE (1) DE69300724T2 (ja)

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5440632A (en) * 1992-12-02 1995-08-08 Scientific-Atlanta, Inc. Reprogrammable subscriber terminal
US5513329A (en) * 1993-07-15 1996-04-30 Dell Usa, L.P. Modular host local expansion upgrade
US5505533A (en) * 1994-01-10 1996-04-09 Artecon Rackmount for computer and mass storage enclosure
US5559673A (en) * 1994-09-01 1996-09-24 Gagnon; Kevin M. Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control panel
WO1997038566A1 (en) * 1996-04-10 1997-10-16 Intergraph Corporation Removable circuit board with ducted cooling
WO1997046066A1 (en) * 1996-05-31 1997-12-04 Intergraph Corporation Apparatus and method for improved airflow through a chassis
US5835346A (en) * 1996-06-27 1998-11-10 Digital Equipment Corporation Low profile desk top computer
AU720452B2 (en) * 1996-08-15 2000-06-01 Xybernaut Corporation Mobile computer
US5719743A (en) * 1996-08-15 1998-02-17 Xybernaut Corporation Torso worn computer which can stand alone
US5948087A (en) * 1996-12-16 1999-09-07 Nexar Technologies, Inc. Computer architecture having platform-dependent and platform-independent boards forming the motherboard
US5813243A (en) * 1997-04-04 1998-09-29 Micron Electronics, Inc. Chambered forced cooling system
GR1003844B (el) * 1997-08-08 2002-03-19 ����������� ����� ��������� (����) Απλοποιημενο μετρητικο συστημα (αμς) για συλλογη και διαχειριση δεδομενων σε στολους ηλεκτρικων/υβριδικων οχηματων
US6069792A (en) * 1997-09-16 2000-05-30 Nelik; Jacob Computer component cooling assembly
US5986882A (en) * 1997-10-16 1999-11-16 Compaq Computer Corporation Electronic apparatus having removable processor/heat pipe cooling device modules therein
JPH11195282A (ja) * 1997-11-07 1999-07-21 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置及び磁気ディスク装置システム
US6198633B1 (en) 1998-04-01 2001-03-06 International Business Machines Corporation Computer system and enclosure thereof
JP3412516B2 (ja) * 1998-06-29 2003-06-03 株式会社日立製作所 情報処理装置、その部品配置方法及びヒートシンク
US6144553A (en) * 1998-09-09 2000-11-07 Sun Microsystems, Inc. Refrigeration cooled disk storage assembly
US6198628B1 (en) 1998-11-24 2001-03-06 Unisys Corporation Parallel cooling of high power devices in a serially cooled evironment
US6198629B1 (en) * 1999-03-31 2001-03-06 International Business Machines Corporation Circuit board and computer system for enhanced cooling
US6130820A (en) * 1999-05-04 2000-10-10 Intel Corporation Memory card cooling device
DE60004851T2 (de) * 1999-06-28 2004-07-15 Sun Microsystems, Inc., Santa Clara Konfiguration eines rechnersystems
US6373697B1 (en) 1999-06-28 2002-04-16 Sun Microsystems, Inc. Computer system housing and configuration
US6650535B1 (en) * 1999-07-23 2003-11-18 Dell Products L.P. Fanless power supply
US6249437B1 (en) * 1999-10-15 2001-06-19 Tyco Electronics Logistics Ag Heat sink with offset fin profile
US6529374B2 (en) * 2001-02-26 2003-03-04 Teac Corporation Electronic apparatus
EP1256869A1 (en) 2001-05-10 2002-11-13 Hewlett Packard Company, a Delaware Corporation Electronic equipment assembly
US6912128B2 (en) * 2001-08-09 2005-06-28 Celestica International Inc. Electronics cooling subassembly
WO2003014633A2 (en) * 2001-08-09 2003-02-20 Celestica International Inc. Heat removal system
CA2462444A1 (en) * 2001-10-04 2003-04-10 Celestica International Inc. Cooling system having independent fan location
US6958906B2 (en) * 2003-04-11 2005-10-25 Shan Ping Wu Method and apparatus for cooling a modular computer system with dual path airflow
US6967837B2 (en) * 2003-06-17 2005-11-22 Evserv Tech Corporation Computer apparatus assembled wirelessly
JP4340193B2 (ja) * 2004-05-28 2009-10-07 京セラミタ株式会社 シールドボックス
US7061760B2 (en) * 2004-07-19 2006-06-13 Tyco Electronics Corporation Memory cooler
US20060294317A1 (en) * 2005-06-22 2006-12-28 Berke Stuart A Symmetric multiprocessor architecture with interchangeable processor and IO modules
US20070000008A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Jack Sawicki Personal air-cooled garment apparatus
GB0516813D0 (en) * 2005-08-17 2005-09-21 Pace Micro Tech Plc Electronics cooling apparatus
US20070230118A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Javier Leija Circuit board including components aligned with a predominant air flow path through a chassis
US7623343B2 (en) * 2007-04-16 2009-11-24 Inventec Corporation Physical configuration of computer system
US7760506B1 (en) * 2007-06-06 2010-07-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic components, systems and apparatus with air flow devices
US8144458B2 (en) * 2007-06-13 2012-03-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Component layout in an enclosure
US7599180B2 (en) * 2007-12-03 2009-10-06 Sun Microsystems, Inc. Air baffle with integrated tool-less expansion card attachment
JP5086047B2 (ja) * 2007-12-07 2012-11-28 株式会社日立製作所 受信装置
US7768781B2 (en) * 2007-12-18 2010-08-03 Lenovo Singapore Pte. Ltd Computer with improved cooling features
CN201562214U (zh) * 2009-10-14 2010-08-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体
CN102741774B (zh) * 2010-02-01 2016-08-17 汤姆森特许公司 使消费性设备机箱变形的装置和方法
JP2012069685A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Panasonic Corp 電子機器
US8848364B2 (en) 2012-04-05 2014-09-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Daughterboard having airflow path
KR101474616B1 (ko) * 2012-11-02 2014-12-18 삼성전기주식회사 전력반도체장치의 방열시스템
JP6272748B2 (ja) * 2014-12-15 2018-01-31 株式会社クボタ 粉粒体供給装置
DE102017126897A1 (de) * 2017-11-15 2019-05-16 Fujitsu Client Computing Limited Computeranordnung mit Luftleitelement und Luftleitelement
CN108563310A (zh) * 2018-04-23 2018-09-21 郑州云海信息技术有限公司 一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4479198A (en) * 1983-02-23 1984-10-23 Honeywell Information Systems Inc. Modular computer system
US4644443A (en) * 1985-09-27 1987-02-17 Texas Instruments Incorporated Computer cooling system using recycled coolant
JP2577731B2 (ja) * 1987-01-13 1997-02-05 株式会社日立製作所 パ−ソナルコンピユ−タ
US4702154A (en) * 1987-01-28 1987-10-27 Dodson Douglas A Cooling system for personal computer
US4977532A (en) * 1988-04-06 1990-12-11 Xycom, Inc. Industrial computer system with removable equipment drawer
US5006959A (en) * 1989-09-22 1991-04-09 Unisys Corp. Cooling of circuit boards
US5101320A (en) * 1991-01-22 1992-03-31 Hayes Microcomputer Products, Inc. Apparatus for rack mounting multiple circuit boards
US5136468A (en) * 1991-03-15 1992-08-04 Amkly Systems, Inc. Modular computer chassis

Also Published As

Publication number Publication date
US5218514A (en) 1993-06-08
DE69300724T2 (de) 1996-05-30
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EP0578394B1 (en) 1995-11-02
EP0578394A2 (en) 1994-01-12

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