JPH0668532B2 - 高密度接続ポイントの回路基板試験装置 - Google Patents
高密度接続ポイントの回路基板試験装置Info
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- JPH0668532B2 JPH0668532B2 JP61266792A JP26679286A JPH0668532B2 JP H0668532 B2 JPH0668532 B2 JP H0668532B2 JP 61266792 A JP61266792 A JP 61266792A JP 26679286 A JP26679286 A JP 26679286A JP H0668532 B2 JPH0668532 B2 JP H0668532B2
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は電気回路基板の試験装置に関し、特に前記回
路基板のテスト・ピンを受けるための所定のテスト・ポ
イント格子を有する高密度接続ポイントの回路基板試験
装置に関する。
路基板のテスト・ピンを受けるための所定のテスト・ポ
イント格子を有する高密度接続ポイントの回路基板試験
装置に関する。
［従来の技術］ 在来的な回路基板試験装置の使用に於いて、１つの困難
は現在の回路基板構成要素のために要求された複数のポ
イントまたは接続位置あるいは接触のマトリクスまたは
前記格子の絶えず増加する密度である。こうして、前記
電気回路基板試験機械のテスト・ポイント格子は、近い
将来に十分でなくなる十分の一インチ、または２．５４
mmのピッチまたは接点間隔を使用している。解決法は、
回路基板で現在使用される次の、より小さい在来的なピ
ッチとなるらしく、すなわち二十分の一インチ、または
１．２７mmとなる。結果として、試験接点の配列は６０
０mm×６００mmの外形寸法を有し、例えば各々Ｘ及びＹ
座標（現在２３６の代わりとして）の各配置で接点配置
４７２を有し、約５５，８００から約２２３，２００、
すなわち４倍に増加するための前記配列に於ける前記接
点配置の総計を生ずる。
は現在の回路基板構成要素のために要求された複数のポ
イントまたは接続位置あるいは接触のマトリクスまたは
前記格子の絶えず増加する密度である。こうして、前記
電気回路基板試験機械のテスト・ポイント格子は、近い
将来に十分でなくなる十分の一インチ、または２．５４
mmのピッチまたは接点間隔を使用している。解決法は、
回路基板で現在使用される次の、より小さい在来的なピ
ッチとなるらしく、すなわち二十分の一インチ、または
１．２７mmとなる。結果として、試験接点の配列は６０
０mm×６００mmの外形寸法を有し、例えば各々Ｘ及びＹ
座標（現在２３６の代わりとして）の各配置で接点配置
４７２を有し、約５５，８００から約２２３，２００、
すなわち４倍に増加するための前記配列に於ける前記接
点配置の総計を生ずる。
この種の各接点ポイントの電気回路基板試験装置は、重
要な高価な試験電子工学の結果に関連し、その結果、商
人は例えテスト・ポイントの４倍が実際的な作業では必
要とされないものであっても、価格は４倍にせざるを得
ない。前記増加したテスト・ポイント密度は、回路基板
の領域が制限されることでしか必要とされないというこ
とによって、より必要とされないものである。
要な高価な試験電子工学の結果に関連し、その結果、商
人は例えテスト・ポイントの４倍が実際的な作業では必
要とされないものであっても、価格は４倍にせざるを得
ない。前記増加したテスト・ポイント密度は、回路基板
の領域が制限されることでしか必要とされないというこ
とによって、より必要とされないものである。
［発明が解決しようとする問題点］ テスト・ポイントの総数の前記付随した４倍の増加、及
び半分の前記テスト・ポイント・ピッチの変形が実行で
きるものであるが、根本的に、前記試験装置に於いて使
用される前記テスト・ピンの安定性を考える別の問題が
生ずる。上記安定性は、独断的に薄くすることができな
い前記テスト・ピンのために、四分の一倍の能力に減少
する。実際的な試験装置に於いて、前記テスト・ピン
は、要求された標準の有用寿命によって接点圧力に逆ら
うために十分な安定性で数百万の圧力周期に順応するよ
うに、具体的な現在有効の順応性の前記基準寸法を考慮
に入れる１ミリメートルのような径を有していなければ
ならない。また、前述のように表された何れの接点ピッ
チも、半分、すなわち１／２インチ＝１．２７mmに縮小
される。そして、前記テスト・ポイント間の縮小した間
隔は、テスト・ピン間の短絡の危険が大いに増加する。
前記接点圧力を供給することは、外面に曲がるためにそ
れらに生じ得ることによって、より危険が増加する。
び半分の前記テスト・ポイント・ピッチの変形が実行で
きるものであるが、根本的に、前記試験装置に於いて使
用される前記テスト・ピンの安定性を考える別の問題が
生ずる。上記安定性は、独断的に薄くすることができな
い前記テスト・ピンのために、四分の一倍の能力に減少
する。実際的な試験装置に於いて、前記テスト・ピン
は、要求された標準の有用寿命によって接点圧力に逆ら
うために十分な安定性で数百万の圧力周期に順応するよ
うに、具体的な現在有効の順応性の前記基準寸法を考慮
に入れる１ミリメートルのような径を有していなければ
ならない。また、前述のように表された何れの接点ピッ
チも、半分、すなわち１／２インチ＝１．２７mmに縮小
される。そして、前記テスト・ポイント間の縮小した間
隔は、テスト・ピン間の短絡の危険が大いに増加する。
前記接点圧力を供給することは、外面に曲がるためにそ
れらに生じ得ることによって、より危険が増加する。
縮小した複数のテスト・ポイント・ピッチの討議で説明
するために得られるべく問題の別の見地は、前記在来的
な１／１０インチのピッチが順応するために設計された
付属品を使用する結果での、前記種類の電気回路基板試
験機械の多くの使用者である。この１／１０インチのピ
ッチからの新発展は、付加的な設備に於いて授けるため
に回路基板試験機械の使用者を強要する。
するために得られるべく問題の別の見地は、前記在来的
な１／１０インチのピッチが順応するために設計された
付属品を使用する結果での、前記種類の電気回路基板試
験機械の多くの使用者である。この１／１０インチのピ
ッチからの新発展は、付加的な設備に於いて授けるため
に回路基板試験機械の使用者を強要する。
従って、この発明の基礎を成す目的は、テストエレクト
ロニクスの量の４倍の増加、及び１／２０インチの間隔
に適合する必要性作ることなく基準テスト・ポイント格
子から得られた値を越えるテスト・ポイント密度の実質
的な増加を許可し、在来的な１／１０インチの間隔と互
換性のあるテスト若しくは接点ポイント格子を提供する
ためのものである。
ロニクスの量の４倍の増加、及び１／２０インチの間隔
に適合する必要性作ることなく基準テスト・ポイント格
子から得られた値を越えるテスト・ポイント密度の実質
的な増加を許可し、在来的な１／１０インチの間隔と互
換性のあるテスト若しくは接点ポイント格子を提供する
ためのものである。
［問題点を解決するための手段及び作用］ この発明の解釈は前述のような点に鑑みてなされたもの
で、前述の目的は、特許請求の範囲に明記される前記特
徴によって達成される。これらの特徴は、存在するテス
ト・ポイント格子の１／１０インチを維持するために許
可し、更に前記テスト・ポイント密度の実質的な増加に
於ける結果、すなわち増加したテストエレクトロニク
ス、その他の量の形状の無視できない不利益に耐えるた
めに、使用者が強要する１／２０インチの格子に適合す
ることなしに前記基準格子を２倍にすることである。こ
の発明の解釈は、約１．８mmとすべく個々のテスト・ポ
イント間の最小間隔を可能にし、これについての困難は
これらの径に伴って速やかに減少するテスト・ピンの前
記安定性によって生じ得るそれがたやすく避けられる。
で、前述の目的は、特許請求の範囲に明記される前記特
徴によって達成される。これらの特徴は、存在するテス
ト・ポイント格子の１／１０インチを維持するために許
可し、更に前記テスト・ポイント密度の実質的な増加に
於ける結果、すなわち増加したテストエレクトロニク
ス、その他の量の形状の無視できない不利益に耐えるた
めに、使用者が強要する１／２０インチの格子に適合す
ることなしに前記基準格子を２倍にすることである。こ
の発明の解釈は、約１．８mmとすべく個々のテスト・ポ
イント間の最小間隔を可能にし、これについての困難は
これらの径に伴って速やかに減少するテスト・ピンの前
記安定性によって生じ得るそれがたやすく避けられる。
［実施例］ 以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。付
属の図面は、この発明の高密度接続ポイントの回路基板
試験装置による新しいテスト・ポイント・マトリクスま
たは格子を示す。前記基準格子またはマトリクスの複数
のテスト・ポイントは、両座標方向に沿って、ａ＝１／
１０インチ＝２．５４mmのピッチで直角の座標Ｘ、Ｙの
システム上に配置される。前記基準マトリクスまたは格
子の前記複数のテスト・ポイントは、黒点の形状で示さ
れる。付加した複数のテスト・ポイントは円内に交差形
状で図面に示されるもので、前記基準格子の所定の４つ
の隣接したテスト・ポイント内の中心に配置される。共
に得られた別のマトリクスまたは格子を形成するこれら
の付加したテスト・ポイントは、前記基準格子に挿入さ
れた前記付加したテスト・ポイント格子及び前記基準テ
スト・ポイント格子の両者のピッチである（ａ）で、両
座標方向で０．５ａの距離でこれから離間されたが、前
記基準マトリクスまたは格子と寸法は同様である。
属の図面は、この発明の高密度接続ポイントの回路基板
試験装置による新しいテスト・ポイント・マトリクスま
たは格子を示す。前記基準格子またはマトリクスの複数
のテスト・ポイントは、両座標方向に沿って、ａ＝１／
１０インチ＝２．５４mmのピッチで直角の座標Ｘ、Ｙの
システム上に配置される。前記基準マトリクスまたは格
子の前記複数のテスト・ポイントは、黒点の形状で示さ
れる。付加した複数のテスト・ポイントは円内に交差形
状で図面に示されるもので、前記基準格子の所定の４つ
の隣接したテスト・ポイント内の中心に配置される。共
に得られた別のマトリクスまたは格子を形成するこれら
の付加したテスト・ポイントは、前記基準格子に挿入さ
れた前記付加したテスト・ポイント格子及び前記基準テ
スト・ポイント格子の両者のピッチである（ａ）で、両
座標方向で０．５ａの距離でこれから離間されたが、前
記基準マトリクスまたは格子と寸法は同様である。
また、付加したテスト・ポイントまたは接点が、基準マ
トリクス（基準格子）の隣接した４つの接点またはテス
ト・ポイントの中心に配置されていることが特徴付けら
れた特殊性を含む。そしてそれは無作為または組織的な
手法に於いて、中心から僅かに外れてそれらを配置する
ために、またはこれらの『複数の付加接点ポイントまた
はテスト・ポイント』のランダムにまたは組織的に省略
するためにこの発明の範囲内となるべく企図される。
トリクス（基準格子）の隣接した４つの接点またはテス
ト・ポイントの中心に配置されていることが特徴付けら
れた特殊性を含む。そしてそれは無作為または組織的な
手法に於いて、中心から僅かに外れてそれらを配置する
ために、またはこれらの『複数の付加接点ポイントまた
はテスト・ポイント』のランダムにまたは組織的に省略
するためにこの発明の範囲内となるべく企図される。
その結果、テスト配置または接点のマトリクスまたは格
子のために企てられたこの発明の解釈は、平均にして２
倍に増加されたテスト・ポイント密度に順応する。一様
な高いテスト・ポイント密度は、仮に２倍より大きく増
加しないマトリクス、または前記格子の平均の前記テス
ト・ポイント密度のために配置した範囲に制限されるこ
とが許される。２倍より大きく増加したテスト・ポイン
ト密度は、前記基準マトリクスから離れて面する側上の
局部的に増加したテスト・ポイント密度の範囲に於い
て、相互方向へ一点に集まる前記顧客のアダプタに於け
る前記テスト・ピンによって順応し得る。すなわち、前
記テスト・ピンは、前記回路基板の試験中の方向へ一点
に集まるために配置されるべきである。
子のために企てられたこの発明の解釈は、平均にして２
倍に増加されたテスト・ポイント密度に順応する。一様
な高いテスト・ポイント密度は、仮に２倍より大きく増
加しないマトリクス、または前記格子の平均の前記テス
ト・ポイント密度のために配置した範囲に制限されるこ
とが許される。２倍より大きく増加したテスト・ポイン
ト密度は、前記基準マトリクスから離れて面する側上の
局部的に増加したテスト・ポイント密度の範囲に於い
て、相互方向へ一点に集まる前記顧客のアダプタに於け
る前記テスト・ピンによって順応し得る。すなわち、前
記テスト・ピンは、前記回路基板の試験中の方向へ一点
に集まるために配置されるべきである。
［発明の効果］ 以上のようにこの発明によれば、存在するテスト・ポイ
ント格子の１／１０インチを維持するために許可し、更
に前記テスト・ポイント密度の実質的な増加に於ける結
果、形状の無視できない不利益に耐えるために、使用者
が強要する１／２０インチの格子に適合することなしに
前記基準格子を２倍にしたので、十分な安定性を伴った
電気回路基板試験の高密度化ができる。
ント格子の１／１０インチを維持するために許可し、更
に前記テスト・ポイント密度の実質的な増加に於ける結
果、形状の無視できない不利益に耐えるために、使用者
が強要する１／２０インチの格子に適合することなしに
前記基準格子を２倍にしたので、十分な安定性を伴った
電気回路基板試験の高密度化ができる。
【図面の簡単な説明】 図はこの発明による高密度接続ポイントの回路基板試験
装置のテスト・ポイント・マトリクスまたは格子であ
る。 Ｘ、Ｙ……座標、ａ……距離。
装置のテスト・ポイント・マトリクスまたは格子であ
る。 Ｘ、Ｙ……座標、ａ……距離。
Claims (1)
- 【請求項１】両座標方向に於いてａ＝１／１０インチ＝
２．５４mmのピッチを有する直角の座標システム（Ｘ、
Ｙ）上に配列された複数のテスト・ポイントに試験され
るべく回路基板のテスト・ポイントを接続するためのア
ダプタのテスト・ピンを受けるための複数の第１のテス
ト・ポイント格子を有する電気回路基板試験装置に於い
て、 前記複数の第１のテスト・ポイント格子から両座標方向
で０．５ａの間隔で配置された付加的な複数の第２のテ
スト・ポイント格子を設けたことを特徴とする高密度接
続ポイントの回路基板試験装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP85114375.0 | 1985-11-12 | ||
| EP85114375A EP0222036B1 (de) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | Leiterplattenprüfgerät mit einem Kontaktpunktraster erhöhter Kontaktpunktdichte |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188979A JPS62188979A (ja) | 1987-08-18 |
| JPH0668532B2 true JPH0668532B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=8193880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61266792A Expired - Fee Related JPH0668532B2 (ja) | 1985-11-12 | 1986-11-11 | 高密度接続ポイントの回路基板試験装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0222036B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0668532B2 (ja) |
| AT (1) | ATE40603T1 (ja) |
| DE (1) | DE3568085D1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1282689B1 (it) * | 1996-02-26 | 1998-03-31 | Circuit Line Spa | Dispositivo di conversione della griglia di punti di test di una macchina per il test elettrico di circuiti stampati non montati |
| DE19939955A1 (de) | 1999-08-23 | 2001-03-01 | Atg Test Systems Gmbh | Prüfnadel für einen Rasteranpassungsadapter einer Vorrichtung zum Testen von Leiterplatten |
| DE10049301A1 (de) | 2000-10-04 | 2002-05-02 | Atg Test Systems Gmbh | Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten |
| CN114879019A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-08-09 | 泉州艾奇科技有限公司 | 一种测试点规则分布的电路板的检测装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE7031415U (de) * | 1970-08-21 | 1971-01-07 | Siemens Ag | Vorrichtung zur elektrischen pruefung von gedruckten schaltungsplatten. |
| US4465972A (en) * | 1982-04-05 | 1984-08-14 | Allied Corporation | Connection arrangement for printed circuit board testing apparatus |
| DE3340179C1 (de) * | 1983-11-07 | 1985-05-09 | MANIA Elektronik Automatisation Entwicklung und Gerätebau GmbH | Anordnung an einem Leiterplattenpruefgeraet zur Anpassung der Abstaende von Kontakten |
| US4774462A (en) * | 1984-06-11 | 1988-09-27 | Black Thomas J | Automatic test system |
-
1985
- 1985-11-12 AT AT85114375T patent/ATE40603T1/de not_active IP Right Cessation
- 1985-11-12 DE DE8585114375T patent/DE3568085D1/de not_active Expired
- 1985-11-12 EP EP85114375A patent/EP0222036B1/de not_active Expired
-
1986
- 1986-11-11 JP JP61266792A patent/JPH0668532B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0222036B1 (de) | 1989-02-01 |
| JPS62188979A (ja) | 1987-08-18 |
| ATE40603T1 (de) | 1989-02-15 |
| EP0222036A1 (de) | 1987-05-20 |
| DE3568085D1 (en) | 1989-03-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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