JPH0668949A - 避雷器 - Google Patents
避雷器Info
- Publication number
- JPH0668949A JPH0668949A JP23765792A JP23765792A JPH0668949A JP H0668949 A JPH0668949 A JP H0668949A JP 23765792 A JP23765792 A JP 23765792A JP 23765792 A JP23765792 A JP 23765792A JP H0668949 A JPH0668949 A JP H0668949A
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- insulating plate
- discharge electrode
- housing
- discharge
- metal layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】小型軽量で、印刷配線回路等への実装を容易確
実に行うことができ、特性の揃った製品の量産に適した
避雷器を実現する。 【構成】下方を開放した箱型の導体より成るキャップの
開放部を絶縁板で密閉し、絶縁板の内表面に金属薄層よ
り成る放電電極を設け、絶縁板の外表面に金属薄層より
成る接続端子を設け、放電電極との間を絶縁板を貫く接
続導体で接続してある。絶縁板の内表面に設けた放電電
極に対応するキャップ部分に放電電極として作用する凹
陥部を設けてある。絶縁板の外表面に設けた前記接続端
子と別に、絶縁板の外表面に金属薄層より成る接続端子
を設け、この接続端子をキャップに接続してある。
実に行うことができ、特性の揃った製品の量産に適した
避雷器を実現する。 【構成】下方を開放した箱型の導体より成るキャップの
開放部を絶縁板で密閉し、絶縁板の内表面に金属薄層よ
り成る放電電極を設け、絶縁板の外表面に金属薄層より
成る接続端子を設け、放電電極との間を絶縁板を貫く接
続導体で接続してある。絶縁板の内表面に設けた放電電
極に対応するキャップ部分に放電電極として作用する凹
陥部を設けてある。絶縁板の外表面に設けた前記接続端
子と別に、絶縁板の外表面に金属薄層より成る接続端子
を設け、この接続端子をキャップに接続してある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、商用電源、通信線、信
号線又は制御線等に侵入する誘導雷サ−ジ又はスイッチ
ングサ−ジ等を吸収して各種通信機器又は各種電子機器
等を保護し、或は、テレビジョン受像機におけるブラウ
ン管回路の周辺に発生する静電気又は自動車の車体に生
ずる静電気等を吸収する避雷器に関するものである。
号線又は制御線等に侵入する誘導雷サ−ジ又はスイッチ
ングサ−ジ等を吸収して各種通信機器又は各種電子機器
等を保護し、或は、テレビジョン受像機におけるブラウ
ン管回路の周辺に発生する静電気又は自動車の車体に生
ずる静電気等を吸収する避雷器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3(a)は、従来における避雷器の一
例を示す平面図、図3(b)は、図3(a)のA−A断
面図で、22はサイド電極、23はリング状の中間電極(接
地電極)、24はセラミックより成る円筒状の外囲器、25
はリング又はワッシャ状の銀ろう材、26は引出線であ
る。図4(a)もまた従来における避雷器の一例を示す
平面図、図4(b)は、図4(a)のA−A断面図で、
27はサイド電極、28はリング状の中間電極、24は外囲
器、25は銀ろう材、29は引出端子で、サイド電極27及び
中間電極28の各周縁の一部を突出させて、それぞれ端子
と電極とを一体に形成してある。
例を示す平面図、図3(b)は、図3(a)のA−A断
面図で、22はサイド電極、23はリング状の中間電極(接
地電極)、24はセラミックより成る円筒状の外囲器、25
はリング又はワッシャ状の銀ろう材、26は引出線であ
る。図4(a)もまた従来における避雷器の一例を示す
平面図、図4(b)は、図4(a)のA−A断面図で、
27はサイド電極、28はリング状の中間電極、24は外囲
器、25は銀ろう材、29は引出端子で、サイド電極27及び
中間電極28の各周縁の一部を突出させて、それぞれ端子
と電極とを一体に形成してある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図3に示した従来の避
雷器は、形状が比較的大で重量も重く、プリント基板に
印刷配線手法によって設けられた回路への表面実装に不
適なばかりでなく、その製作も容易ではなく、コスト高
となるのを免れることができない。その製作工程を詳細
に説明すると、サイド電極22及び中間電極23の材料とし
て、外囲器24を形成するセラミックと熱膨張係数が等し
いかほぼ等しい合金(例えばニッケル42%、鉄58%の合
金)より成る丸棒を圧造法によって所要形状に成型する
か、前記合金より成る板材をプレス加工によって所要形
状に成型した後、超音波洗浄によって脱脂を行い、水素
雰囲気炉中で還元及び脱ガス処理を施した後、サイド電
極22と中間電極23が対向する表面にバリウムのような仕
事関数の低い物質を含む水溶液を塗布してある。円筒状
の外囲器24の各端面にモリブデン及びマンガンの混合粉
末を付着させて焼成した後、その表面に例えばニッケル
メッキを施し、サ−ジに対する応答特性を良好にするた
めに、各外囲器の内表面に線状のカ−ボンより成るトリ
ガ電極を設ける。以上の処理を行った後、外囲器24の端
面とサイド電極22の周辺との間及び外囲器24の端面と中
間電極23の周辺との間にリング又はワッシャ状の銀ろう
材25を介在させてカ−ボン製の治具に収納し、真空炉内
においてサイド電極22、中間電極23及び外囲器24の吸着
ガスを除いた後、不活性ガスを封入し、銀ろう材25の融
点まで炉内の温度を高めてサイド電極22、中間電極23及
び外囲器24を一体に結合封着した後、真空炉から取り出
し、サイド電極22及び中間電極23の外表面に錆止めのた
めにニッケルメッキを施し、外囲器24の表面にロゴマ−
ク及び型式名等を印刷した後、引出線26をスポット溶接
によって外付けする。
雷器は、形状が比較的大で重量も重く、プリント基板に
印刷配線手法によって設けられた回路への表面実装に不
適なばかりでなく、その製作も容易ではなく、コスト高
となるのを免れることができない。その製作工程を詳細
に説明すると、サイド電極22及び中間電極23の材料とし
て、外囲器24を形成するセラミックと熱膨張係数が等し
いかほぼ等しい合金(例えばニッケル42%、鉄58%の合
金)より成る丸棒を圧造法によって所要形状に成型する
か、前記合金より成る板材をプレス加工によって所要形
状に成型した後、超音波洗浄によって脱脂を行い、水素
雰囲気炉中で還元及び脱ガス処理を施した後、サイド電
極22と中間電極23が対向する表面にバリウムのような仕
事関数の低い物質を含む水溶液を塗布してある。円筒状
の外囲器24の各端面にモリブデン及びマンガンの混合粉
末を付着させて焼成した後、その表面に例えばニッケル
メッキを施し、サ−ジに対する応答特性を良好にするた
めに、各外囲器の内表面に線状のカ−ボンより成るトリ
ガ電極を設ける。以上の処理を行った後、外囲器24の端
面とサイド電極22の周辺との間及び外囲器24の端面と中
間電極23の周辺との間にリング又はワッシャ状の銀ろう
材25を介在させてカ−ボン製の治具に収納し、真空炉内
においてサイド電極22、中間電極23及び外囲器24の吸着
ガスを除いた後、不活性ガスを封入し、銀ろう材25の融
点まで炉内の温度を高めてサイド電極22、中間電極23及
び外囲器24を一体に結合封着した後、真空炉から取り出
し、サイド電極22及び中間電極23の外表面に錆止めのた
めにニッケルメッキを施し、外囲器24の表面にロゴマ−
ク及び型式名等を印刷した後、引出線26をスポット溶接
によって外付けする。
【0004】このように、従来の避雷器においては、サ
イド電極22及び中間電極23の加工処理が複雑で、各電極
と外囲器24との封着個所が4個所で比較的多く、又、外
囲器24が円筒状であるため、その内周面の所要個所に所
要の長さ及び幅を有する線状のトリガ電極を設けること
は極めて困難で、したがって、サ−ジに対する応答特性
が不揃となり易く、更に、避雷器の組み立て加工の終了
後に、外囲器24の外表面にロゴマ−ク及び型式名を印刷
するに当たっても外囲器の表面が円筒状であるため、曲
面印刷機を用いて1個ずつ印刷焼き付けを行わなければ
ならないため、工数が増大することとなる。従来の避雷
器をコスト面から検討すると、サイド電極22及び中間電
極23として比較的高価な合金を多量に必要とし、電極と
外囲器との間に介在させる銀ろう材の介在個所も4個所
で比較的多く、サイド電極22及び中間電極23自体の加工
処理、電極と外囲器との組み立て加工処理が複雑困難で
あるから、全体のコストが高くなるのを避けることがで
きない。上記の各加工処理及び組み立て完了後の熟成処
理等の一連の製造工程は、何れの工程も個々の避雷器毎
に行わなければならないため、この点からもコスト高と
なるばかりでなく、品質が不均一となるおそれがある。
イド電極22及び中間電極23の加工処理が複雑で、各電極
と外囲器24との封着個所が4個所で比較的多く、又、外
囲器24が円筒状であるため、その内周面の所要個所に所
要の長さ及び幅を有する線状のトリガ電極を設けること
は極めて困難で、したがって、サ−ジに対する応答特性
が不揃となり易く、更に、避雷器の組み立て加工の終了
後に、外囲器24の外表面にロゴマ−ク及び型式名を印刷
するに当たっても外囲器の表面が円筒状であるため、曲
面印刷機を用いて1個ずつ印刷焼き付けを行わなければ
ならないため、工数が増大することとなる。従来の避雷
器をコスト面から検討すると、サイド電極22及び中間電
極23として比較的高価な合金を多量に必要とし、電極と
外囲器との間に介在させる銀ろう材の介在個所も4個所
で比較的多く、サイド電極22及び中間電極23自体の加工
処理、電極と外囲器との組み立て加工処理が複雑困難で
あるから、全体のコストが高くなるのを避けることがで
きない。上記の各加工処理及び組み立て完了後の熟成処
理等の一連の製造工程は、何れの工程も個々の避雷器毎
に行わなければならないため、この点からもコスト高と
なるばかりでなく、品質が不均一となるおそれがある。
【0005】図4に示した避雷器は、図3に示した避雷
器と同様の欠点を有するばかりでなく、引出端子29をサ
イド電極27及び中間電極28と一体に形成してあるため、
図3に示した引出線26に較べて引出端子29が大型で全体
の重量も大で、印刷配線回路への実装に際して、チップ
部品の実装用機械の利用が困難で、又、組み立てに際し
て3個の端子29の各外端面を同一面に揃えることが困難
で、印刷配線回路へのはんだ付けが不確実となるおそれ
があるため、引出端子29の各外端面を研磨して同一面に
揃える必要がある。更に、引出端子29自体の体積が大な
るばかりでなく、電極と連続一体に形成されているから
熱容量が大で、予め、引出端子29の各外端面にはんだメ
ッキを施しておいても印刷配線回路へのはんだ付けが不
確実となるおそれがある。図3及び図4には、何れも3
極型避雷器を示したが、4極以上の多極型避雷器を形成
するには、比較的重量の大なる電極を追加する必要があ
り、全体が大型となり重量が増大する欠点を免れること
ができない。
器と同様の欠点を有するばかりでなく、引出端子29をサ
イド電極27及び中間電極28と一体に形成してあるため、
図3に示した引出線26に較べて引出端子29が大型で全体
の重量も大で、印刷配線回路への実装に際して、チップ
部品の実装用機械の利用が困難で、又、組み立てに際し
て3個の端子29の各外端面を同一面に揃えることが困難
で、印刷配線回路へのはんだ付けが不確実となるおそれ
があるため、引出端子29の各外端面を研磨して同一面に
揃える必要がある。更に、引出端子29自体の体積が大な
るばかりでなく、電極と連続一体に形成されているから
熱容量が大で、予め、引出端子29の各外端面にはんだメ
ッキを施しておいても印刷配線回路へのはんだ付けが不
確実となるおそれがある。図3及び図4には、何れも3
極型避雷器を示したが、4極以上の多極型避雷器を形成
するには、比較的重量の大なる電極を追加する必要があ
り、全体が大型となり重量が増大する欠点を免れること
ができない。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、開口部を有す
る箱型の導体より成るキャップ及び開口部を密封する絶
縁板より成る筐体と、絶縁板の内表面に設けた放電電極
と、絶縁板の外表面に設けた金属薄層より成り、絶縁板
を貫く導体を介して放電電極に電気的に接続される外部
回路との接続端子と、放電電極に対向するキャップ部分
より成る放電面と、絶縁板の外表面に設けた金属薄層よ
り成り、キャップに電気的に接続される外部回路との接
続端子とを備えた避雷器、又は、絶縁体より成る筐体
と、筐体の上壁の内表面に設けた放電電極と、筐体の上
壁の外表面に設けた金属薄層より成り、筐体の上壁を貫
く導体を介して筐体の上壁の内表面に設けた放電電極に
電気的に接続される外部回路との接続端子と、筐体の下
壁の内表面のうち、筐体の上壁の内表面に設けた放電電
極と対向する個所に設けた放電電極と、筐体の下壁の外
表面に設けた金属薄層より成り、筐体の下壁を貫く導体
を介して筐体の下壁の内表面に設けた放電電極に電気的
に接続される外部回路との接続端子とを備えた避雷器を
実現することによって、従来の避雷器の欠点を除こうと
するものである。
る箱型の導体より成るキャップ及び開口部を密封する絶
縁板より成る筐体と、絶縁板の内表面に設けた放電電極
と、絶縁板の外表面に設けた金属薄層より成り、絶縁板
を貫く導体を介して放電電極に電気的に接続される外部
回路との接続端子と、放電電極に対向するキャップ部分
より成る放電面と、絶縁板の外表面に設けた金属薄層よ
り成り、キャップに電気的に接続される外部回路との接
続端子とを備えた避雷器、又は、絶縁体より成る筐体
と、筐体の上壁の内表面に設けた放電電極と、筐体の上
壁の外表面に設けた金属薄層より成り、筐体の上壁を貫
く導体を介して筐体の上壁の内表面に設けた放電電極に
電気的に接続される外部回路との接続端子と、筐体の下
壁の内表面のうち、筐体の上壁の内表面に設けた放電電
極と対向する個所に設けた放電電極と、筐体の下壁の外
表面に設けた金属薄層より成り、筐体の下壁を貫く導体
を介して筐体の下壁の内表面に設けた放電電極に電気的
に接続される外部回路との接続端子とを備えた避雷器を
実現することによって、従来の避雷器の欠点を除こうと
するものである。
【0007】
【実施例】図1(a)は、本発明の一実施例を示す平面
図、図1(b)は、図1(a)のA−A断面図、図1
(c)は、図1(a)のB−B断面図、図1(d)は、
図1(b)のC−C断面図、図1(e)は底面図で、1
はキャップで、後述する絶縁板3を形成するセラミック
と熱膨張係数が等しいかほぼ等しい板状の合金(例えば
ニッケル42%、鉄58%の合金)をプレス加工によって、
下方が開放された箱型で、その下部周縁に鍔状の突起を
一体に突設すると共に、上壁に凹陥部21及び22を有する
形状に成型してある。この凹陥部21及び22の各最低面の
内表面に、必要に応じてバリウムのような仕事関数の低
い物質と接着剤との混合物の水溶液を塗布し、自然乾燥
又は真空炉内で加熱焼き付け処理を施してある。3はセ
ラミック等を焼成して形成した絶縁板、4は枠型の銀ろ
う材で、例えば銀72%、銅28%の合金より成るシ−ト状
の銀ろう材を打ち抜いて枠型に形成してある。図には現
れていないが、この枠型の銀ろう材4に対応する絶縁板
3の表面には、例えばタングステン等の金属粉末を混入
したペ−ストを例えば印刷等の手法によって付着させ
て、枠型の封着用金属薄層を形成してある。そして、こ
の封着用金属薄層とキャップ1の下部周縁に設けた鍔状
の突起との間に枠型の銀ろう材4を介在させて、キャッ
プ1と絶縁板3とを一体に封着し、内部が密封された筐
体に形成する。 51及び52は金属薄層より成る放電電極
で、絶縁板3の内表面のうち、キャップ1に設けた凹陥
部21及び22の各最低面に対応する個所に、例えばタング
ステン等の金属粉末を混入したペ−ストを例えば印刷等
の手法によって付着させ、高温で焼成した後、表面にニ
ッケルメッキを施し、更に、必要に応じてその表面にバ
リウムのような仕事関数の低い物質と接着剤との混合物
の水溶液を塗布して自然乾燥又は真空炉中で加熱焼き付
けを行ってある。キャップ1に設けた凹陥部21及び22の
最底面及び放電電極51及び52の各輪郭形状は、円形又は
方形等任意の形状に形成して差し支えないが、円形又は
ほぼ円形に形成することが望ましい。キャップ1及び絶
縁板3の周辺の封着に際して枠型に打ち抜いた銀ろう材
を用いる代りに、銀ろうペ−ストを枠型の封着用金属薄
層の表面に塗布してもよく、或は、絶縁板3の表面に封
着用金属薄層を設けることなく、銀、銅及びチタンの合
金より成る活性銀ろうを、絶縁板3の周辺に直接、印刷
等の手段によって枠型に設けて封着を行うようにしても
よい。
図、図1(b)は、図1(a)のA−A断面図、図1
(c)は、図1(a)のB−B断面図、図1(d)は、
図1(b)のC−C断面図、図1(e)は底面図で、1
はキャップで、後述する絶縁板3を形成するセラミック
と熱膨張係数が等しいかほぼ等しい板状の合金(例えば
ニッケル42%、鉄58%の合金)をプレス加工によって、
下方が開放された箱型で、その下部周縁に鍔状の突起を
一体に突設すると共に、上壁に凹陥部21及び22を有する
形状に成型してある。この凹陥部21及び22の各最低面の
内表面に、必要に応じてバリウムのような仕事関数の低
い物質と接着剤との混合物の水溶液を塗布し、自然乾燥
又は真空炉内で加熱焼き付け処理を施してある。3はセ
ラミック等を焼成して形成した絶縁板、4は枠型の銀ろ
う材で、例えば銀72%、銅28%の合金より成るシ−ト状
の銀ろう材を打ち抜いて枠型に形成してある。図には現
れていないが、この枠型の銀ろう材4に対応する絶縁板
3の表面には、例えばタングステン等の金属粉末を混入
したペ−ストを例えば印刷等の手法によって付着させ
て、枠型の封着用金属薄層を形成してある。そして、こ
の封着用金属薄層とキャップ1の下部周縁に設けた鍔状
の突起との間に枠型の銀ろう材4を介在させて、キャッ
プ1と絶縁板3とを一体に封着し、内部が密封された筐
体に形成する。 51及び52は金属薄層より成る放電電極
で、絶縁板3の内表面のうち、キャップ1に設けた凹陥
部21及び22の各最低面に対応する個所に、例えばタング
ステン等の金属粉末を混入したペ−ストを例えば印刷等
の手法によって付着させ、高温で焼成した後、表面にニ
ッケルメッキを施し、更に、必要に応じてその表面にバ
リウムのような仕事関数の低い物質と接着剤との混合物
の水溶液を塗布して自然乾燥又は真空炉中で加熱焼き付
けを行ってある。キャップ1に設けた凹陥部21及び22の
最底面及び放電電極51及び52の各輪郭形状は、円形又は
方形等任意の形状に形成して差し支えないが、円形又は
ほぼ円形に形成することが望ましい。キャップ1及び絶
縁板3の周辺の封着に際して枠型に打ち抜いた銀ろう材
を用いる代りに、銀ろうペ−ストを枠型の封着用金属薄
層の表面に塗布してもよく、或は、絶縁板3の表面に封
着用金属薄層を設けることなく、銀、銅及びチタンの合
金より成る活性銀ろうを、絶縁板3の周辺に直接、印刷
等の手段によって枠型に設けて封着を行うようにしても
よい。
【0008】61及び62は金属薄層より成る第1の外部回
路との接続端子で、絶縁板3の底面のうち、放電電極51
及び52に対応する個所に、例えばタングステン等の金属
粉末を混入したペ−ストを例えば印刷等の手法によって
付着させ、高温で焼成した後、表面にニッケルメッキを
施してある。7は接続導体で、絶縁板3に穿った貫通孔
内にタングステン等の金属粉末を充填し、放電電極51及
び52、接続端子61及び62の高温焼成と同時に焼成し、放
電電極51と接続端子61間及び放電電極52と接続端子62間
をそれぞれ電気的に接続する。尚、接続端子61及び62が
接する絶縁板3の縁部[図1(e)の水平方向の縁部]
に設けた凹陥部の各端面に金属薄層を付着させておけ
ば、接続端子61及び62を印刷配線回路にはんだ付けで接
続する際に、この端面に設けた金属薄層へのはんだの展
り具合によってはんだ付けの良否を確認することができ
る。81及び82はキャップ1を外部回路に接続するための
第2の接続端子で、第1の接続端子61及び62と同様の手
法によって、絶縁板3の底面に設けてある。接続端子81
及び82が接する絶縁板3の縁部[図1(e)の垂直方向
の縁部]に設けた凹陥部の各端面に金属薄層を付着さ
せ、この金属薄層を介して絶縁板3の表面に設けた枠型
の封着用金属薄層と接続端子81間及び封着用金属薄層と
接続端子82間をそれぞれ電気的に接続してある。91及び
92は必要に応じて設けるトリガ電極で、放電電極51、52
及び封着用金属薄層等の形成処理を終わった後、絶縁板
3の表面の所要個所にカ−ボンを付着させて形成する
か、又は、例えばタングステン等の金属粉末を混入した
ペ−ストを例えば印刷等の手法によって付着させ、高温
で焼成して形成する。尚、トリガ電極91及び92をタング
ステン等の金属粉末を混入したペ−ストを印刷等の手法
によって付着させて形成する場合に、付着以後の一連の
形成処理を放電電極51、52及び封着用金属薄層等の形成
処理と同時に行うと、放電電極51、52及び封着用金属薄
層等と共にトリガ電極91及び92の表面にニッケルメッキ
が施され、サ−ジ応答特性の劣化を招くおそれがあるの
で、サ−ジ応答特性の劣化を防ぐために、トリガ電極91
及び92の表面をマスクで覆ってニッケルメッキが施され
ないようにするか、トリガ電極91及び92を点線等の不連
続線で形成し、その表面にニッケルメッキを施すように
してもよい。
路との接続端子で、絶縁板3の底面のうち、放電電極51
及び52に対応する個所に、例えばタングステン等の金属
粉末を混入したペ−ストを例えば印刷等の手法によって
付着させ、高温で焼成した後、表面にニッケルメッキを
施してある。7は接続導体で、絶縁板3に穿った貫通孔
内にタングステン等の金属粉末を充填し、放電電極51及
び52、接続端子61及び62の高温焼成と同時に焼成し、放
電電極51と接続端子61間及び放電電極52と接続端子62間
をそれぞれ電気的に接続する。尚、接続端子61及び62が
接する絶縁板3の縁部[図1(e)の水平方向の縁部]
に設けた凹陥部の各端面に金属薄層を付着させておけ
ば、接続端子61及び62を印刷配線回路にはんだ付けで接
続する際に、この端面に設けた金属薄層へのはんだの展
り具合によってはんだ付けの良否を確認することができ
る。81及び82はキャップ1を外部回路に接続するための
第2の接続端子で、第1の接続端子61及び62と同様の手
法によって、絶縁板3の底面に設けてある。接続端子81
及び82が接する絶縁板3の縁部[図1(e)の垂直方向
の縁部]に設けた凹陥部の各端面に金属薄層を付着さ
せ、この金属薄層を介して絶縁板3の表面に設けた枠型
の封着用金属薄層と接続端子81間及び封着用金属薄層と
接続端子82間をそれぞれ電気的に接続してある。91及び
92は必要に応じて設けるトリガ電極で、放電電極51、52
及び封着用金属薄層等の形成処理を終わった後、絶縁板
3の表面の所要個所にカ−ボンを付着させて形成する
か、又は、例えばタングステン等の金属粉末を混入した
ペ−ストを例えば印刷等の手法によって付着させ、高温
で焼成して形成する。尚、トリガ電極91及び92をタング
ステン等の金属粉末を混入したペ−ストを印刷等の手法
によって付着させて形成する場合に、付着以後の一連の
形成処理を放電電極51、52及び封着用金属薄層等の形成
処理と同時に行うと、放電電極51、52及び封着用金属薄
層等と共にトリガ電極91及び92の表面にニッケルメッキ
が施され、サ−ジ応答特性の劣化を招くおそれがあるの
で、サ−ジ応答特性の劣化を防ぐために、トリガ電極91
及び92の表面をマスクで覆ってニッケルメッキが施され
ないようにするか、トリガ電極91及び92を点線等の不連
続線で形成し、その表面にニッケルメッキを施すように
してもよい。
【0009】次に、本発明避雷器の製法をまとめて説明
すると、絶縁板3のうち、接続導体7を設ける個所に予
め穿った貫通孔内にタングステン等の金属粉末を充填
し、絶縁板3の表面のうち、枠型の封着用金属薄層、放
電電極51及び52、トリガ電極91及び92を形成すべき個所
に、例えばタングステン等の金属粉末を混入したペ−ス
トを例えば印刷等の手法によって所要の輪郭形状となる
ように付着させる。トリガ電極91及び92を後からカ−ボ
ンで形成する場合、又はトリガ電極を設けない場合に
は、トリガ電極用のペ−ストを付着させない。次に、絶
縁板3の裏面のうち、外部回路との接続端子61、62、81
及び82を形成すべき個所に、例えばタングステン等の金
属粉末を混入したペ−ストを例えば印刷等の手法によっ
て所要の輪郭形状となるように付着させると共に、接続
端子61、62、81及び82が接する絶縁板3の縁部の端面に
前記と同様の金属粉末を混入したペ−ストを付着させた
後、この絶縁板3を高温で焼成し、放電電極51及び52、
接続端子61、62、81及び82を形成する金属薄層及び絶縁
板3の縁部の端面に設けた金属薄層の各表面にニッケル
メッキを施し、更に、必要に応じて放電電極51及び52の
各表面に、バリウムのように仕事関数の低い物質と接着
剤との混合物の水溶液を塗布し、自然乾燥又は真空炉中
で加熱焼き付けを行う。一方、絶縁板3と熱膨張係数が
等しいかほぼ等しい導体板をプレス加工して所要形状に
成型したキャップ1を超音波洗浄によって脱脂を行い、
水素雰囲気炉中で還元及び脱ガス処理を行った後、必要
に応じて、凹陥部21及び22の各最低面の内表面にバリウ
ム等の仕事関数の低い物質と接着剤との混合物の水溶液
を塗布し、自然乾燥又は真空炉内で加熱焼き付け処理を
行う。次いで、前記絶縁板3の表面に設けた枠型の封着
用金属薄層の上に枠型の銀ろう材4を載せるか、銀ろう
ペ−ストを例えば印刷等の手法によって付着させ、キャ
ップ1の鍔状突起、銀ろう材4及び封着用金属薄層を互
いに密着させてカ−ボン製の治具に収納し、真空炉内に
おいて構成部品の吸着ガスを除いた後、炉内にアルゴン
等の不活性ガスを注入してキャップ1と絶縁板3で形成
される筐体内に不活性ガスを流入させた後、キャップ1
と絶縁板3とを封着する。
すると、絶縁板3のうち、接続導体7を設ける個所に予
め穿った貫通孔内にタングステン等の金属粉末を充填
し、絶縁板3の表面のうち、枠型の封着用金属薄層、放
電電極51及び52、トリガ電極91及び92を形成すべき個所
に、例えばタングステン等の金属粉末を混入したペ−ス
トを例えば印刷等の手法によって所要の輪郭形状となる
ように付着させる。トリガ電極91及び92を後からカ−ボ
ンで形成する場合、又はトリガ電極を設けない場合に
は、トリガ電極用のペ−ストを付着させない。次に、絶
縁板3の裏面のうち、外部回路との接続端子61、62、81
及び82を形成すべき個所に、例えばタングステン等の金
属粉末を混入したペ−ストを例えば印刷等の手法によっ
て所要の輪郭形状となるように付着させると共に、接続
端子61、62、81及び82が接する絶縁板3の縁部の端面に
前記と同様の金属粉末を混入したペ−ストを付着させた
後、この絶縁板3を高温で焼成し、放電電極51及び52、
接続端子61、62、81及び82を形成する金属薄層及び絶縁
板3の縁部の端面に設けた金属薄層の各表面にニッケル
メッキを施し、更に、必要に応じて放電電極51及び52の
各表面に、バリウムのように仕事関数の低い物質と接着
剤との混合物の水溶液を塗布し、自然乾燥又は真空炉中
で加熱焼き付けを行う。一方、絶縁板3と熱膨張係数が
等しいかほぼ等しい導体板をプレス加工して所要形状に
成型したキャップ1を超音波洗浄によって脱脂を行い、
水素雰囲気炉中で還元及び脱ガス処理を行った後、必要
に応じて、凹陥部21及び22の各最低面の内表面にバリウ
ム等の仕事関数の低い物質と接着剤との混合物の水溶液
を塗布し、自然乾燥又は真空炉内で加熱焼き付け処理を
行う。次いで、前記絶縁板3の表面に設けた枠型の封着
用金属薄層の上に枠型の銀ろう材4を載せるか、銀ろう
ペ−ストを例えば印刷等の手法によって付着させ、キャ
ップ1の鍔状突起、銀ろう材4及び封着用金属薄層を互
いに密着させてカ−ボン製の治具に収納し、真空炉内に
おいて構成部品の吸着ガスを除いた後、炉内にアルゴン
等の不活性ガスを注入してキャップ1と絶縁板3で形成
される筐体内に不活性ガスを流入させた後、キャップ1
と絶縁板3とを封着する。
【0010】以上は、本発明避雷器を1個ずつ製作する
場合について説明したが、絶縁板として細長い絶縁板を
用い、その長手方向を前記製法で説明した絶縁板3の長
さにほぼ等しい長さ毎に区切り、各区切り個所に切断用
の切込みを設け、切込みと切込みの間を前記製法におい
て説明した封着用金属薄層、放電電極用金属薄層、外部
回路との接続端子用金属薄層及び接続端子が接する絶縁
板の縁部の端面における金属薄層等を形成するためのペ
−ストを所要個所に付着させると共に、放電電極と接続
端子との接続導体を形成するために穿った貫通孔内に金
属粉末を充填した絶縁板(以下、単位構成体と称する)
に形成し、即ち、細長い絶縁板に単位構成体を複数個
(例えば10個ないし45個)形成し、これに前記製法と同
様に高温焼成、ニッケルメッキ等の処理を施した後、前
記製法において説明したように、成型、脱ガス処理等を
行ったキャップを銀ろう材を介して各単位構成体に密着
させ、これをまとめてカ−ボン製の治具に収納し、真空
炉内において脱ガスを行い、不活性ガスを注入して単位
構成体とキャップ間を封着した後、細長い絶縁板の区切
り毎に設けた切込み部分を切断することによって個々の
避雷器が得られる。
場合について説明したが、絶縁板として細長い絶縁板を
用い、その長手方向を前記製法で説明した絶縁板3の長
さにほぼ等しい長さ毎に区切り、各区切り個所に切断用
の切込みを設け、切込みと切込みの間を前記製法におい
て説明した封着用金属薄層、放電電極用金属薄層、外部
回路との接続端子用金属薄層及び接続端子が接する絶縁
板の縁部の端面における金属薄層等を形成するためのペ
−ストを所要個所に付着させると共に、放電電極と接続
端子との接続導体を形成するために穿った貫通孔内に金
属粉末を充填した絶縁板(以下、単位構成体と称する)
に形成し、即ち、細長い絶縁板に単位構成体を複数個
(例えば10個ないし45個)形成し、これに前記製法と同
様に高温焼成、ニッケルメッキ等の処理を施した後、前
記製法において説明したように、成型、脱ガス処理等を
行ったキャップを銀ろう材を介して各単位構成体に密着
させ、これをまとめてカ−ボン製の治具に収納し、真空
炉内において脱ガスを行い、不活性ガスを注入して単位
構成体とキャップ間を封着した後、細長い絶縁板の区切
り毎に設けた切込み部分を切断することによって個々の
避雷器が得られる。
【0011】本発明避雷器においては、絶縁板3に設け
た放電電極51と、これに対向するキャップ1の凹陥部21
の最低面間に放電を生じ、同様に放電電極52と凹陥部22
の最低面間に放電を生ずる。したがって、接続端子61を
例えば通信線の一方の線路に接続し、接続端子62を通信
線の他方の線路に接続すると共に、接続端子81及び82を
共に接地するか、81又は82の何れか一方を接地すること
によってサ−ジを吸収させることができる。本発明避雷
器の試作品について要部の寸法及び放電特性等の一例を
示すと、キャップ1における凹陥部21の最低面と放電電
極51の表面との対向間隙の長さ、凹陥部22の最低面と放
電電極52の表面との対向間隙の長さを、それぞれ0.8mm
、放電電極51と52の対向間隔(51と52の各周縁のう
ち、最小間隔で対向している個所の間隔)を1.8mm に形
成し、製作過程の最終段階において炉内温度 600℃のと
きに筐体内にアルゴンガスを105 パスカルの圧力で封入
した結果、凹陥部21の最低面と放電電極51間の放電開始
電圧及び凹陥部22の最低面と放電電極52間の放電開始電
圧は、それぞれほぼ 350V、放電電極51と52間の放電開
始電圧は、ほぼ1200Vで、放電電流容量は、放電電極51
と52間に8/20μs波形のサ−ジ電流を流した場合、1.5k
A に耐えられ、ほぼ同寸法のバリスタ又は固体アレスタ
と同等であった。
た放電電極51と、これに対向するキャップ1の凹陥部21
の最低面間に放電を生じ、同様に放電電極52と凹陥部22
の最低面間に放電を生ずる。したがって、接続端子61を
例えば通信線の一方の線路に接続し、接続端子62を通信
線の他方の線路に接続すると共に、接続端子81及び82を
共に接地するか、81又は82の何れか一方を接地すること
によってサ−ジを吸収させることができる。本発明避雷
器の試作品について要部の寸法及び放電特性等の一例を
示すと、キャップ1における凹陥部21の最低面と放電電
極51の表面との対向間隙の長さ、凹陥部22の最低面と放
電電極52の表面との対向間隙の長さを、それぞれ0.8mm
、放電電極51と52の対向間隔(51と52の各周縁のう
ち、最小間隔で対向している個所の間隔)を1.8mm に形
成し、製作過程の最終段階において炉内温度 600℃のと
きに筐体内にアルゴンガスを105 パスカルの圧力で封入
した結果、凹陥部21の最低面と放電電極51間の放電開始
電圧及び凹陥部22の最低面と放電電極52間の放電開始電
圧は、それぞれほぼ 350V、放電電極51と52間の放電開
始電圧は、ほぼ1200Vで、放電電流容量は、放電電極51
と52間に8/20μs波形のサ−ジ電流を流した場合、1.5k
A に耐えられ、ほぼ同寸法のバリスタ又は固体アレスタ
と同等であった。
【0012】以上は、絶縁板3に設けた放電電極51及び
52に各対向してキャップ1に凹陥部21及び22を設けた場
合を例示したが、凹陥部21及び22を一つにまとめて輪郭
形状が楕円形の凹陥部を形成し、絶縁板3に設けた放電
電極51及び52に共通の放電面となるように形成しても本
発明を実施することができる。又、以上は、対をなす電
極、即ち、放電電極51と凹陥部21の最低面より成る電極
及び放電電極52と凹陥部22の最低面より成る電極の合計
2対の電極によって実質的に3極の放電電極を備えた避
雷器の場合について説明したが、絶縁板3に3個の放電
電極を設け、これらの放電電極の各々に対向してキャッ
プ1に凹陥部を設けることにより、3対の電極構成では
あるが実質的に4極の放電電極を備えた避雷器を形成す
ることができる。この場合、絶縁板3側の放電電極及び
キャップ1側の凹陥部を何れも一列に配設してもよく、
何れも三角形の頂点に位置するように設けてもよい。同
様にして、放電電極及び凹陥部の数を増すことによっ
て、任意の多極型避雷器を形成することができる。本発
明避雷器を例えばテレビジョン受像機におけるブラウン
管回路の周辺に発生する静電気又は自動車の車体に生ず
る静電気の吸収或はスイッチングサ−ジの吸収等に用い
る場合には、放電電極として1対の電極を備えれば目的
を達することができるから、放電電極51及び52並びに凹
陥部21(又は22)の3電極のうち、任意の2電極のみを
備えるように形成するか、使用に際して任意の2電極を
選択するようにしてもよい。尚、キャップ1に凹陥部を
設けることなく、キャップ1の上壁を平坦に形成した場
合においても、絶縁板3に設けた放電電極と対向するキ
ャップの上壁面が放電面として作用し、サ−ジを吸収す
ることができる。以上は、絶縁板3の内表面に設けた放
電電極51及び52を、絶縁板3の内表面に付着させた金属
薄層で形成した場合を例示したが、金属薄層を付着させ
ることなく、絶縁板3を貫く接続導体7を適宜複数個適
宜間隔を隔てて設け、接続端子61に対応する接続導体7
の各外端を接続端子61に接続すると共に、各内端を絶縁
板3の内表面に露出させ、接続端子62に対応する接続導
体7の各外端を接続端子62に接続すると共に、各内端を
絶縁板3の内表面に露出させ、接続導体7の各内端群を
放電電極として作用させるように形成しても本発明を実
施することができる。
52に各対向してキャップ1に凹陥部21及び22を設けた場
合を例示したが、凹陥部21及び22を一つにまとめて輪郭
形状が楕円形の凹陥部を形成し、絶縁板3に設けた放電
電極51及び52に共通の放電面となるように形成しても本
発明を実施することができる。又、以上は、対をなす電
極、即ち、放電電極51と凹陥部21の最低面より成る電極
及び放電電極52と凹陥部22の最低面より成る電極の合計
2対の電極によって実質的に3極の放電電極を備えた避
雷器の場合について説明したが、絶縁板3に3個の放電
電極を設け、これらの放電電極の各々に対向してキャッ
プ1に凹陥部を設けることにより、3対の電極構成では
あるが実質的に4極の放電電極を備えた避雷器を形成す
ることができる。この場合、絶縁板3側の放電電極及び
キャップ1側の凹陥部を何れも一列に配設してもよく、
何れも三角形の頂点に位置するように設けてもよい。同
様にして、放電電極及び凹陥部の数を増すことによっ
て、任意の多極型避雷器を形成することができる。本発
明避雷器を例えばテレビジョン受像機におけるブラウン
管回路の周辺に発生する静電気又は自動車の車体に生ず
る静電気の吸収或はスイッチングサ−ジの吸収等に用い
る場合には、放電電極として1対の電極を備えれば目的
を達することができるから、放電電極51及び52並びに凹
陥部21(又は22)の3電極のうち、任意の2電極のみを
備えるように形成するか、使用に際して任意の2電極を
選択するようにしてもよい。尚、キャップ1に凹陥部を
設けることなく、キャップ1の上壁を平坦に形成した場
合においても、絶縁板3に設けた放電電極と対向するキ
ャップの上壁面が放電面として作用し、サ−ジを吸収す
ることができる。以上は、絶縁板3の内表面に設けた放
電電極51及び52を、絶縁板3の内表面に付着させた金属
薄層で形成した場合を例示したが、金属薄層を付着させ
ることなく、絶縁板3を貫く接続導体7を適宜複数個適
宜間隔を隔てて設け、接続端子61に対応する接続導体7
の各外端を接続端子61に接続すると共に、各内端を絶縁
板3の内表面に露出させ、接続端子62に対応する接続導
体7の各外端を接続端子62に接続すると共に、各内端を
絶縁板3の内表面に露出させ、接続導体7の各内端群を
放電電極として作用させるように形成しても本発明を実
施することができる。
【0013】図2は、本発明の他の実施例を示す断面図
で、図2には金属薄層及び銀ろう材の部分の厚さを拡大
して示してある。図2において、10及び11は図1に示し
た絶縁板3と同様の材質及び成型処理を施して成る絶縁
体で、絶縁体10は上部が開放された箱型に、絶縁体11は
板状にそれぞれ形成してある。12は箱型の絶縁体10の開
口部の端面に設けた封着用金属薄層、13は板状の絶縁体
11の周辺に設けた封着用金属薄層、141 及び142 は箱型
の絶縁体10の内表面に設けた金属薄層より成る放電電
極、151 及び152 は箱型の絶縁体10の外表面に設けた金
属薄層より成る接続端子、161 及び162 は接続導体、17
1 及び172 は板状の絶縁体11の内表面に設けた金属薄層
より成る放電電極で、箱型の絶縁体10の内表面に設けた
放電電極141 及び142 に対向する個所に設けてある。18
1 及び182 は板状の絶縁体11の外表面に設けた金属薄層
より成る接続端子、191 及び192 は接続導体、201 及び
202 は必要に応じて設けるトリガ電極で、箱型の絶縁体
10の内側の隅部に設け、その上端を封着用金属薄層12に
接続してある。上記各金属薄層及び接続導体は、図1に
示した実施例と同様の手法によって絶縁体10及び11に設
けてある。21は銀ろう材で、この銀ろう材を封着用金属
薄層12及び13の間に介在させて、前実施例と同様の焼成
処理を行うことによって本発明避雷器を形成することが
できる。この実施例においては、各対向する放電電極14
1 と171 間、放電電極142 と172 間、放電電極141 と14
2 間、放電電極171 と172 間の何れか2組(静電気又は
スイッチングサ−ジの吸収の場合は何れか1組)の間に
放電を生ずるように外部回路と接続することによってサ
−ジを吸収することができる。この実施例においても、
箱型の絶縁体10の内表面に設けた放電電極141 及び142
を、箱形の絶縁体10の内表面に付着させた金属薄層で形
成する代りに、絶縁体10を貫く接続導体161 及び162 を
各適宜複数個適宜間隔を隔てて設け、(以下、接続導体
161 を複数個設けて成る接続導体群を、接続導体161 群
と記載し、接続導体162 を複数個設けて成る接続導体群
を、接続導体162 群と記載する)接続導体161 群を形成
する接続導体の各外端を接続端子151 に接続すると共
に、各内端を絶縁体10の内表面に露出させ、接続導体16
2 群を形成する接続導体の各外端を接続端子152 に接続
すると共に、各内端を絶縁体10の内表面に露出させ、接
続導体161 群及び接続導体162 群を各形成する接続導体
の各内端群を放電電極として作用させ、板状の絶縁体11
の内表面に設けた放電電極171 及び172 を、板状の絶縁
体11の内表面に付着させた金属薄層で形成する代りに、
絶縁体11を貫く接続導体191 及び192 を各適宜複数個適
宜間隔を隔てて設け、(以下、接続導体191 を複数個設
けて成る接続導体群を、接続導体191 群と記載し、接続
導体192 を複数個設けて成る接続導体群を、接続導体19
2 群と記載する)接続導体191 群を形成する接続導体の
各外端を接続端子181 に接続すると共に、各内端を絶縁
体11の内表面に露出させ、接続導体192 群を形成する接
続導体の各外端を接続端子182 に接続すると共に、各内
端を絶縁体11の内表面に露出させ、接続導体191 群及び
接続導体192 群を各形成する接続導体の各内端群を放電
電極として作用させるように形成してもよい。尚、放電
電極141 、142 、171 及び172 をすべて金属薄層で形成
するか、すべての放電電極を接続導体群の内端群で形成
する代りに、任意の一部放電電極を金属薄層で形成し、
他の放電電極を接続導体群の内端群で形成するようにし
てもよい。又、この実施例においても、放電電極の数を
増減して任意の極数の避雷器を形成することができ、そ
の製作に当たって1個ずつ製作することも可能であり、
前実施例と同様に、細長い絶縁体に単位構成体を複数個
形成する手法によって、多数の避雷器の製作処理を一挙
に行うこともできる。
で、図2には金属薄層及び銀ろう材の部分の厚さを拡大
して示してある。図2において、10及び11は図1に示し
た絶縁板3と同様の材質及び成型処理を施して成る絶縁
体で、絶縁体10は上部が開放された箱型に、絶縁体11は
板状にそれぞれ形成してある。12は箱型の絶縁体10の開
口部の端面に設けた封着用金属薄層、13は板状の絶縁体
11の周辺に設けた封着用金属薄層、141 及び142 は箱型
の絶縁体10の内表面に設けた金属薄層より成る放電電
極、151 及び152 は箱型の絶縁体10の外表面に設けた金
属薄層より成る接続端子、161 及び162 は接続導体、17
1 及び172 は板状の絶縁体11の内表面に設けた金属薄層
より成る放電電極で、箱型の絶縁体10の内表面に設けた
放電電極141 及び142 に対向する個所に設けてある。18
1 及び182 は板状の絶縁体11の外表面に設けた金属薄層
より成る接続端子、191 及び192 は接続導体、201 及び
202 は必要に応じて設けるトリガ電極で、箱型の絶縁体
10の内側の隅部に設け、その上端を封着用金属薄層12に
接続してある。上記各金属薄層及び接続導体は、図1に
示した実施例と同様の手法によって絶縁体10及び11に設
けてある。21は銀ろう材で、この銀ろう材を封着用金属
薄層12及び13の間に介在させて、前実施例と同様の焼成
処理を行うことによって本発明避雷器を形成することが
できる。この実施例においては、各対向する放電電極14
1 と171 間、放電電極142 と172 間、放電電極141 と14
2 間、放電電極171 と172 間の何れか2組(静電気又は
スイッチングサ−ジの吸収の場合は何れか1組)の間に
放電を生ずるように外部回路と接続することによってサ
−ジを吸収することができる。この実施例においても、
箱型の絶縁体10の内表面に設けた放電電極141 及び142
を、箱形の絶縁体10の内表面に付着させた金属薄層で形
成する代りに、絶縁体10を貫く接続導体161 及び162 を
各適宜複数個適宜間隔を隔てて設け、(以下、接続導体
161 を複数個設けて成る接続導体群を、接続導体161 群
と記載し、接続導体162 を複数個設けて成る接続導体群
を、接続導体162 群と記載する)接続導体161 群を形成
する接続導体の各外端を接続端子151 に接続すると共
に、各内端を絶縁体10の内表面に露出させ、接続導体16
2 群を形成する接続導体の各外端を接続端子152 に接続
すると共に、各内端を絶縁体10の内表面に露出させ、接
続導体161 群及び接続導体162 群を各形成する接続導体
の各内端群を放電電極として作用させ、板状の絶縁体11
の内表面に設けた放電電極171 及び172 を、板状の絶縁
体11の内表面に付着させた金属薄層で形成する代りに、
絶縁体11を貫く接続導体191 及び192 を各適宜複数個適
宜間隔を隔てて設け、(以下、接続導体191 を複数個設
けて成る接続導体群を、接続導体191 群と記載し、接続
導体192 を複数個設けて成る接続導体群を、接続導体19
2 群と記載する)接続導体191 群を形成する接続導体の
各外端を接続端子181 に接続すると共に、各内端を絶縁
体11の内表面に露出させ、接続導体192 群を形成する接
続導体の各外端を接続端子182 に接続すると共に、各内
端を絶縁体11の内表面に露出させ、接続導体191 群及び
接続導体192 群を各形成する接続導体の各内端群を放電
電極として作用させるように形成してもよい。尚、放電
電極141 、142 、171 及び172 をすべて金属薄層で形成
するか、すべての放電電極を接続導体群の内端群で形成
する代りに、任意の一部放電電極を金属薄層で形成し、
他の放電電極を接続導体群の内端群で形成するようにし
てもよい。又、この実施例においても、放電電極の数を
増減して任意の極数の避雷器を形成することができ、そ
の製作に当たって1個ずつ製作することも可能であり、
前実施例と同様に、細長い絶縁体に単位構成体を複数個
形成する手法によって、多数の避雷器の製作処理を一挙
に行うこともできる。
【0014】
【発明の効果】第1の実施例におけるキャップは、その
厚さを十分薄く形成することが可能であるから重量は極
めて小である。密閉筐体の一部を形成する絶縁板に設け
た放電電極及び外部回路との接続端子は、何れも金属薄
層より成るから、これらの重量も極めて小である。第2
の実施例においては一部を開放した箱型の絶縁体及び板
状の絶縁体によって密閉筐体を形成し、この筐体壁に設
けた放電電極及び外部回路との接続端子は、何れも金属
薄層より成るから全体の重量は極めて小である。本発明
避雷器は、全体を極めて小型に形成することができ、図
3に示した従来の避雷器に較べて全体の厚さが薄く、体
積をほぼ1/3 にすることが可能である。放電電極及び接
続端子は印刷等の手法によって形成することができ、
又、密閉筐体の封着個所も1個所で済むから、放電間
隙、放電電極及び接続端子の位置、形状、寸法等を所要
値に精度高く一致させることが可能で、特性の揃った避
雷器の量産が可能である。全体が軽量小型で、接続端子
の位置、形状及び寸法精度が高いから、印刷配線回路へ
の実装が容易である。必要に応じて設けるトリガ電極
は、密閉筐体の平坦な内表面に設けるから、その長さ及
び幅を所要値に正確に一致させることができ、サ−ジに
対する応答特性の揃った避雷器を得ることができる。密
閉筐体の外表面にロゴマ−ク及び型式名を印刷する場合
も、絶縁体の平坦な表面に印刷することによって印刷処
理を容易迅速に行うことができる。図3に示した従来の
避雷器のように、引出線を一本ずつスポット溶接する必
要なく、図4に示した従来の避雷器のように、接続端子
の外端面を研磨する必要もなく、細長い絶縁体に、放電
電極及び接続端子を形成する金属薄層の付着処理を行っ
た単位構成体を多数設け、各単位構成体にキャップ又は
板状絶縁体を密着させることにより焼成処理等を一括し
て行うことができるから、特性の揃った避雷器の量産を
容易に行うことができる。密閉筐体の一部を形成するキ
ャップの形成合金の使用量が比較的少なく、放電電極及
び接続端子を形成する金属粉末の使用量は極めて少量で
あり、又、密閉容器の封着個所が1個所で、封着用の銀
ろう剤の使用量も少なく、製作に際して多数の避雷器の
一括処理も可能であるから、製作コストを著しく下げる
ことができる。
厚さを十分薄く形成することが可能であるから重量は極
めて小である。密閉筐体の一部を形成する絶縁板に設け
た放電電極及び外部回路との接続端子は、何れも金属薄
層より成るから、これらの重量も極めて小である。第2
の実施例においては一部を開放した箱型の絶縁体及び板
状の絶縁体によって密閉筐体を形成し、この筐体壁に設
けた放電電極及び外部回路との接続端子は、何れも金属
薄層より成るから全体の重量は極めて小である。本発明
避雷器は、全体を極めて小型に形成することができ、図
3に示した従来の避雷器に較べて全体の厚さが薄く、体
積をほぼ1/3 にすることが可能である。放電電極及び接
続端子は印刷等の手法によって形成することができ、
又、密閉筐体の封着個所も1個所で済むから、放電間
隙、放電電極及び接続端子の位置、形状、寸法等を所要
値に精度高く一致させることが可能で、特性の揃った避
雷器の量産が可能である。全体が軽量小型で、接続端子
の位置、形状及び寸法精度が高いから、印刷配線回路へ
の実装が容易である。必要に応じて設けるトリガ電極
は、密閉筐体の平坦な内表面に設けるから、その長さ及
び幅を所要値に正確に一致させることができ、サ−ジに
対する応答特性の揃った避雷器を得ることができる。密
閉筐体の外表面にロゴマ−ク及び型式名を印刷する場合
も、絶縁体の平坦な表面に印刷することによって印刷処
理を容易迅速に行うことができる。図3に示した従来の
避雷器のように、引出線を一本ずつスポット溶接する必
要なく、図4に示した従来の避雷器のように、接続端子
の外端面を研磨する必要もなく、細長い絶縁体に、放電
電極及び接続端子を形成する金属薄層の付着処理を行っ
た単位構成体を多数設け、各単位構成体にキャップ又は
板状絶縁体を密着させることにより焼成処理等を一括し
て行うことができるから、特性の揃った避雷器の量産を
容易に行うことができる。密閉筐体の一部を形成するキ
ャップの形成合金の使用量が比較的少なく、放電電極及
び接続端子を形成する金属粉末の使用量は極めて少量で
あり、又、密閉容器の封着個所が1個所で、封着用の銀
ろう剤の使用量も少なく、製作に際して多数の避雷器の
一括処理も可能であるから、製作コストを著しく下げる
ことができる。
【図1】図1(a)は、本発明の一実施例を示す平面
図、図1(b)は断面図、図1(c)は断面図、図1
(d)は断面図、図1(e)は底面図である。
図、図1(b)は断面図、図1(c)は断面図、図1
(d)は断面図、図1(e)は底面図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図3】図3(a)は、従来の避雷器を示す平面図、図
3(b)は断面図である。
3(b)は断面図である。
【図4】図4(a)は、従来の避雷器を示す平面図、図
4(b)は断面図である。
4(b)は断面図である。
1 キャップ 21 凹陥部 22 凹陥部 3 絶縁板 4 銀ろう材 51 放電電極 52 放電電極 61 接続端子 62 接続端子 7 接続導体 81 接続端子 82 接続端子 91 トリガ電極 92 トリガ電極 10 絶縁体 11 絶縁体 12 封着用金属薄層 13 封着用金属薄層 141 放電電極 142 放電電極 151 接続端子 152 接続端子 161 接続導体 162 接続導体 171 放電電極 172 放電電極 181 接続端子 182 接続端子 191 接続導体 192 接続導体 201 トリガ電極 202 トリガ電極 21 銀ろう材 22 サイド電極 23 中間電極 24 外囲器 25 銀ろう材 26 引出線 27 サイド電極 28 中間電極 29 引出端子
Claims (6)
- 【請求項1】開口部を有する箱型の導体より成るキャッ
プ及び前記開口部を密封する絶縁板より成る筐体と、 前記絶縁板の内表面に設けた放電電極と、 前記絶縁板の外表面に設けた金属薄層より成り、前記絶
縁板を貫く導体を介して前記放電電極に電気的に接続さ
れる第1の外部回路との接続端子と、 前記放電電極に対向する前記キャップ部分より成る放電
面と、 前記絶縁板の外表面に設けた金属薄層より成り、前記キ
ャップに電気的に接続される第2の外部回路との接続端
子とを備えたことを特徴とする避雷器。 - 【請求項2】絶縁板の内表面に設けた放電電極が、絶縁
板の内表面に付着させた金属薄層より成る請求項1に記
載の避雷器。 - 【請求項3】絶縁板の内表面に設けた放電電極が、絶縁
板を貫いて絶縁板の外表面に設けた第1の外部回路との
接続端子に接続される接続導体の内端より成る請求項1
に記載の避雷器。 - 【請求項4】絶縁体より成る筐体と、 前記筐体の上壁の内表面に設けた放電電極と、 前記筐体の上壁の外表面に設けた金属薄層より成り、前
記筐体の上壁を貫く導体を介して前記放電電極に電気的
に接続される外部回路との接続端子と、 前記筐体の下壁の内表面のうち、前記筐体の上壁の内表
面に設けた放電電極と対向する個所に設けた放電電極
と、 前記筐体の下壁の外表面に設けた金属薄層より成り、前
記筐体の下壁を貫く導体を介して前記筐体の下壁の内表
面に設けた放電電極に電気的に接続される外部回路との
接続端子とを備えたことを特徴とする避雷器。 - 【請求項5】筐体の上壁及び下壁の各内表面に設けた放
電電極が、筐体の上壁及び下壁の各内表面に付着させた
金属薄層より成る請求項4に記載の避雷器。 - 【請求項6】筐体の上壁の内表面に設けた放電電極が、
筐体の上壁を貫いて筐体の上壁の外表面に設けた外部回
路との接続端子に接続される接続導体の内端より成り、
筐体の下壁の内表面に設けた放電電極が、筐体の下壁を
貫いて筐体の下壁の外表面に設けた外部回路との接続端
子に接続される接続導体の内端より成る請求項4に記載
の避雷器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23765792A JPH0668949A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 避雷器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23765792A JPH0668949A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 避雷器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0668949A true JPH0668949A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17018577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23765792A Pending JPH0668949A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 避雷器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0668949A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999043061A1 (en) * | 1998-02-23 | 1999-08-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Surge absorber |
| JP2010108705A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Mitsubishi Materials Corp | サージアブソーバ |
| WO2011096335A1 (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-11 | 株式会社 村田製作所 | Esd保護装置の製造方法及びesd保護装置 |
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| US8618904B2 (en) | 2010-02-15 | 2013-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5646991B2 (ja) * | 1972-11-03 | 1981-11-06 | ||
| JPS5830297B2 (ja) * | 1973-12-25 | 1983-06-28 | 株式会社クラレ | ユウキカゴウブツノ セイゾウホウホ |
-
1992
- 1992-08-13 JP JP23765792A patent/JPH0668949A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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