JPH0669057B2 - ウエハプロ−バ装置 - Google Patents

ウエハプロ−バ装置

Info

Publication number
JPH0669057B2
JPH0669057B2 JP61253672A JP25367286A JPH0669057B2 JP H0669057 B2 JPH0669057 B2 JP H0669057B2 JP 61253672 A JP61253672 A JP 61253672A JP 25367286 A JP25367286 A JP 25367286A JP H0669057 B2 JPH0669057 B2 JP H0669057B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
electrode
probe needle
television camera
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP61253672A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63108737A (ja
Inventor
俊彦 新多
宣之 小坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP61253672A priority Critical patent/JPH0669057B2/ja
Publication of JPS63108737A publication Critical patent/JPS63108737A/ja
Publication of JPH0669057B2 publication Critical patent/JPH0669057B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、半導体ウェハの検査工程で用いられるウェ
ハプローバ装置、特にこれのプローブニードルの位置検
査に関するものである。
[従来の技術] 第5図は、例えば特開昭60-213040号公報に示されてい
るような、従来のウェハプローバ装置の、特にプローブ
ニードルの位置検査を行う部分を示す構成図であり、図
において、(1)はプローブニードル、(2)はプロー
ブニードル(1)が設けられたプローブカード、(3)
は被試験ウェハ、(4)はウェハ(3)を搭載してX、
Y、Z、θ方向に移動させるウェハチャック、(5)は
プローブニードル(1)およびウェハ(3)を撮らえる
顕微鏡である。また第6図は、第5図に示されたウェハ
プローバ装置のプローブニードル(1)および被試験ウ
ェハ(3)を上方から見た平面図であり、(1a)および
(1b)は位置不良ニードル、(31)はウェハ(3)内の
チップパターン、(32)はチップパターン(31)内の電
極であり、特に(32a)および(32b)は、それぞれ位置
不良ニードル(1a)(1b)に対応する電極を示してい
る。
次に動作について説明する。ウェハチャック(4)に搭
載されたウェハ(3)は、プローブニードル(1)の下
に移動される。ここで作業者は顕微鏡(5)を用いて、
全プローブニードル(1)の先端とウェハ(3)内のチ
ップパターン(31)を目視により認識し、感応作業でチ
ップパターン(31)内の電極(32)とプローブニードル
(1)との相対位置を判定し、ジョイスティックレバー
(図示せず)等を用いて、ウェハチャック(4)をX、
Y、θ方向に移動させ、電極(32)とプローブニードル
(1)との目合わせ一致を図る。この状態で全ての電極
(32)内に各プローブニードル(1)の先端位置がある
ことが確認されれば、プローブニードル(1)の位置は
良好と判断される。しかし、第6図のプローブニードル
(1a)および(1b)のように、どのように相対目合わせ
を行っても、電極(32)内にその先端が位置しない場合
には、そのプローブニードル(1a)および(1b)は位置
不良と判定される。
[発明が解決しようとする問題点] 以上のように従来のウェハプローバ装置におけるプロー
ブニードル位置検査は、作業者による感応作業であるた
めに、検査ミスが生じる可能性が高く、また、作業者に
よって検査結果にばらつきが生じる等の問題点があっ
た。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、作業者を必要とせず、自動でプローブニード
ルの位置検査を行うウェハプローバ装置を得ることを目
的とする。
[問題点を解決するための手段] この発明に係るウェハプローバ装置は、テレビカメラを
用いてウローブニードル先端位置を検出し、予め記憶さ
れている被試験ウェハのチップ内電極の位置情報と検出
されたプローブニードル先端の位置情報とから、これら
の相対位置を演算により求め、プローブニードル位置の
検査を行うようにしたものである。
[作用] この発明においては、テレビカメラを用いてプローブニ
ードル先端位置を検出し、これらと予め記憶されている
被試験ウェハのチップ内電極の位置情報とから、演算に
よりプローブニードル先端位置とチップ内電極位置との
相対位置を求め、プローブニードル位置の検査を行うよ
うにしたので、自動でかつ高い精度で位置検査が行え
る。
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明によるウェハプローバ装置の一実施例を示
す構成図であり、特にプローブニードルの位置検査を行
う部分を示すものである。図において、(1)はプロー
ブニードル、(2)はプローブニードル(1)が設けら
れたプローブカード、(3)は被試験ウェハ、(4)は
ウェハ(3)を搭載しX、Y、Z、θ方向に移動させる
ウェハチャック、(6)はプローブニードル(1)の上
方に位置したテレビカメラ、(7)はテレビカメラ
(6)をXY方向に移動させるXY方向移動機構部、(8)
はテレビカメラ(6)によって撮像されたプローブニー
ドル(1)の像をパターン認識するパターン認識処理
部、(9)はパターン認識処理部(8)からの情報をも
とに、プローブニードル(1)の先端位置を高い精度で
演算認識し、かつ情報記憶部(9a)内に貯えられている
チップ内電極位置情報をもとに、プローブニードル
(1)の先端とチップ内電極との相対位置を演算する演
算制御部である。なお、演算制御部(9)はXY方向移動
機構部(7)を介してテレビカメラ(6)の位置制御お
よび倍率調整も行なう。また、第2図(a)には認識さ
れるプローブニードル先端位置の平面図、第2図(b)
には被試験ウェルのチップ内電極位置の平面図を示す。
次に動作について説明する。まず、テレビカメラ(6)
を第2図(a)中の視野(S)が撮らえられる位置に移
動させ、倍率調整する。テレビカメラ(6)により撮ら
えられた画像はパターン認識処理部(8)に伝送され、
パターン認識処理後、演算制御部(9)でニードル先端
(N1)および(N2)の位置認識が行われ、これが例えば
演算制御部(9)内のメモリ(特に図示せず)に一時記
憶される。次にテレビカメラ(6)を順次移動させ、同
様の処理で、総てのニードル先端位置(N1)(N2)…
(N12)を認識する。このニードル先端位置情報と第2
図(b)に示す前以て情報記憶部(9a)に貯えられてい
る電極(P1)(P2)…(P12)の位置情報(電極の中心
位置を示す)をもとに、演算制御部(9)では、以下の
ような処理がなされる。これを第3図を使って説明する
と、まず、テレビカメラ(6)の認識座標系での、ニー
ドル先端位置(N1)(N2)…(N12)を固定し、電極位
置座標系を回転および平行移動させた時、各ニードル先
端位置と各電極位置との距離▲▼(第2図
(a)および(b)参照)の総和Σ▲▼(但し
n=1,2,…12)の値が最小となるΔθおよびΔX、ΔY
の値を演算する。次いで、Δθ、ΔX、ΔY移動した時
の電極位置(P1′)(P2′)…(P12′)を中心とした
電極の大きさに相当する領域(A1)(A2)…(A12)を
設定し、この各領域内に各ニードル先端位置(N1
(N2)…(N12)が位置するかどうかを判定する。第3
図の場合、ニードル先端位置(N10)が領域(A10)内に
位置しないため、このニードルは位置不良と判定され
る。以上のようにして、全てのニードルの位置検査が自
動的に行われる。これらの動作は、例えば演算制御部
(9)がプログラム(特に図示せず)を内蔵していて、
これに従って行なわれる。その動作フローチャートの一
例を第4図に示しておいた。
なお、上記実施例におけるニードル先端位置(N1
(N2)…(N12)と電極位置(P1)(P2)…(P12)との
各距離▲▼の総和Σ▲▼の値が最小に
なる時の両座標系のずれ量Δθ、ΔX、ΔYを求める手
法は、電極とニードル先端との自動位置合わせにそのま
ま利用できるものである。
[発明の効果] 以上のようにこの発明によれば、テレビカメラを用いて
ニードル先端位置を検出し、予め記憶されている被制御
ウェハのチップ内電極位置との比較により、ニードル先
端位置の検査を行うようにしたので、作業者を必要とせ
ず、自動的にしかもより確実なニードル先端位置の検査
が行えるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明によるウェハプローバ装置の一実施例
を示す構成図、第2図(a)はプローブニードルを上方
から見た平面図、第2図(b)は被試験ウェハのチップ
パターンを上方から見た平面図、第3図はこの発明の検
査方法を示す説明図、第4図は演算制御部に内蔵される
プログラムのフローチャート図、第5図は従来のウェハ
プローバ装置を示す構成図、第6図は目視による検査情
況を示すプローブニードルおよびウェハのチップ内電極
の平面図である。 図において、(1)はプローブニードル、(2)はプロ
ーブカード、(3)は被試験ウェハ、(4)はウェハチ
ャック、(6)はテレビカメラ、(7)はXY方向移動機
構部、(8)はパターン認識処理部、(9)は演算制御
部、(9a)は情報記憶部である。 尚、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被試験ウェハにプロービングを施すための
    複数のプローブニードルを設けたプローブカード上方に
    位置しこれを撮影するテレビカメラと、 テレビカメラによって撮影された上記各プローブニード
    ルの像をパターン認識するパターン認識処理部と、 上記テレビカメラの位置制御を行うとともに、上記パタ
    ーン認識処理部からの情報をもとに各プローブニードル
    先端位置を高い精度で演算確認し、これらのプローブニ
    ードル先端位置および情報記憶部内に予め貯えられたチ
    ップ内電極位置情報をもとに、上記プローブニードル先
    端位置を固定にした時の上記各プローブニードル先端と
    各チップ内電極とのずれ量の総和が最小となる電極位置
    座標系の移動量Δθ、ΔX、ΔYを求める、内蔵された
    プログラムに従って動作する演算制御部と、 を備えたことを特徴とするウェハプローバ装置。
  2. 【請求項2】被試験ウェハにプロービングを施すための
    複数のプローブニードルを設けたプローブカード上方に
    位置しこれを撮影するテレビカメラと、 テレビカメラによって撮影された上記各プローブニード
    ルの像をパターン認識するパターン認識処理部と、 上記テレビカメラの位置制御を行うとともに、上記パタ
    ーン認識処理部からの情報をもとに各プローブニードル
    先端位置を高い精度で演算確認し、これらのプローブニ
    ードル先端位置および情報記憶部内に予め貯えられたチ
    ップ内電極位置情報をもとに、上記プローブニードル先
    端位置を固定にした時の上記各プローブニードル先端と
    各チップ内電極とのずれ量が最小となる電極位置座標系
    の移動量Δθ、ΔX、ΔYを求め、これらの移動量に従
    って電極位置座標系を移動した時の電極位置と上記各プ
    ローブニードルの先端位置が所定のずれ量内か否かによ
    りニードル位置不良を検出する、内蔵したプログラムに
    従って動作する演算制御部と、 を備えたことを特徴とするウェハプローバ装置。
JP61253672A 1986-10-27 1986-10-27 ウエハプロ−バ装置 Expired - Fee Related JPH0669057B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61253672A JPH0669057B2 (ja) 1986-10-27 1986-10-27 ウエハプロ−バ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61253672A JPH0669057B2 (ja) 1986-10-27 1986-10-27 ウエハプロ−バ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63108737A JPS63108737A (ja) 1988-05-13
JPH0669057B2 true JPH0669057B2 (ja) 1994-08-31

Family

ID=17254561

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61253672A Expired - Fee Related JPH0669057B2 (ja) 1986-10-27 1986-10-27 ウエハプロ−バ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0669057B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02137347A (ja) * 1988-11-18 1990-05-25 Tokyo Electron Ltd 位置合わせ方法
CN119880922B (zh) * 2025-03-27 2025-06-06 北京怀柔实验室 半导体芯片的检测方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54183284U (ja) * 1978-06-14 1979-12-26
JPS57147247A (en) * 1981-03-06 1982-09-11 Hitachi Ltd Automatic inspecting device for semiconductor chip

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63108737A (ja) 1988-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8013621B2 (en) Inspection method and program for inspecting electrical characteristics of a semiconductor wafer
TWI413206B (zh) A center of the wafer detection method and a recording medium on which the method is recorded
US20020054209A1 (en) Method for aligning two objects, method for detecting superimposing state of two objects, and apparatus for aligning two objects
JPS6115341A (ja) ウエハプロ−バ
JP2928331B2 (ja) プローバのアライメント装置及び方法
JPH06342833A (ja) プローブ装置のアライメント方法
US7324684B2 (en) Bonding apparatus
US4870288A (en) Alignment method
JPH07297242A (ja) プローブ方法及びその装置
JPH07297241A (ja) プローブ方法
JP2570585B2 (ja) プローブ装置
JPS63136542A (ja) 半導体ウエハチツプの位置合わせ方法
JPH0422150A (ja) プローブ方法
JPH0713990B2 (ja) プローブ針とパッドの位置合わせ方法
JP3202577B2 (ja) プローブ方法
JPH08262114A (ja) 回路基板検査装置におけるプローブの移動制御方法
JPS63108737A (ja) ウエハプロ−バ装置
JPS63108736A (ja) ウエハプロ−バ装置
JPH0680717B2 (ja) 検査装置
JPH08222611A (ja) ウェーハの位置合わせ方法
US12372573B2 (en) Method for setting up test apparatus and test apparatus
JP2979917B2 (ja) Icチップの位置決め方法
JP2694462B2 (ja) 半導体ウェーハチップの位置合わせ方法
JPH0567059B2 (ja)
JP2939665B2 (ja) 半導体ウエハの測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees