JPH0669060B2 - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
- Publication number
- JPH0669060B2 JPH0669060B2 JP59027167A JP2716784A JPH0669060B2 JP H0669060 B2 JPH0669060 B2 JP H0669060B2 JP 59027167 A JP59027167 A JP 59027167A JP 2716784 A JP2716784 A JP 2716784A JP H0669060 B2 JPH0669060 B2 JP H0669060B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- section
- path
- wafer
- inspected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体ウェーハにおける欠陥の検査に好適な検
査技術に関するものである。
査技術に関するものである。
IC,LSI等の半導体装置の製造工程において、半導体基板
（ウェーハ）に付着する塵埃等の異物や傷（以下、欠陥
という）は半導体装置の歩留りを決定する上で重要な要
因となる。このため、この種製造工程においてはウェー
ハの欠陥を検査し、これら欠陥の発生原因の除却，発生
レベルの監視を行なうことが要求され、このための種々
の欠陥検査装置が提供されている。
（ウェーハ）に付着する塵埃等の異物や傷（以下、欠陥
という）は半導体装置の歩留りを決定する上で重要な要
因となる。このため、この種製造工程においてはウェー
ハの欠陥を検査し、これら欠陥の発生原因の除却，発生
レベルの監視を行なうことが要求され、このための種々
の欠陥検査装置が提供されている。
例えば、第１図は本発明者が開発した装置の一例であ
り、被検査ウェーハ１を収納したカートリッジ２と、検
査部３と、検査の終了したウェーハ４を収納するカート
リッジ５との間に夫々ベルト等のウェーハ搬送手段６を
設ける一方、検査部３にはウェーハの全面を走査するた
めの走査駆動系７を設けている。そして、検査部３には
欠陥とノイズとを判別する欠陥判定回路８を、また、走
査駆動系７には欠陥を検出したときのウェーハ位置を認
知するための座標割出し回路９を接続し、これらを合成
することにより作図器10では第２図に示すようにウェー
ハ１上の欠陥ｘの分布を表示し、カウンタ11では欠陥数
を表示することができる。
り、被検査ウェーハ１を収納したカートリッジ２と、検
査部３と、検査の終了したウェーハ４を収納するカート
リッジ５との間に夫々ベルト等のウェーハ搬送手段６を
設ける一方、検査部３にはウェーハの全面を走査するた
めの走査駆動系７を設けている。そして、検査部３には
欠陥とノイズとを判別する欠陥判定回路８を、また、走
査駆動系７には欠陥を検出したときのウェーハ位置を認
知するための座標割出し回路９を接続し、これらを合成
することにより作図器10では第２図に示すようにウェー
ハ１上の欠陥ｘの分布を表示し、カウンタ11では欠陥数
を表示することができる。
したがって、この検査装置では、カートリッジ２をセッ
トしておけばウェーハ１はウェーハ搬送手段６によって
順序的に検査部３へ搬送され、ここで第２図の分布およ
び欠陥数が検査された後搬送手段６によりカートリッジ
５内に収納されて全ての検査が完了されることになる。
トしておけばウェーハ１はウェーハ搬送手段６によって
順序的に検査部３へ搬送され、ここで第２図の分布およ
び欠陥数が検査された後搬送手段６によりカートリッジ
５内に収納されて全ての検査が完了されることになる。
しかしながら、前述の検査装置は、カートリッジ２内に
収納されているウェーハのみが検査される構成であり、
したがって１枚のみのウェーハの検査を行なう場合には
ウェーハをカートリッジ内に入れることが要求されて異
物発生（欠陥発生）の原因となり、また作業性の低下を
招いている。更に前述の構成では、逆にみればカートリ
ッジ２内のウェーハ１は全て検査されることになるた
め、抜取検査のように小数枚のウェーハのみを検査する
ことができず、この点からも作業性は低下されるという
問題があることが本発明者によって明らかにされた。
収納されているウェーハのみが検査される構成であり、
したがって１枚のみのウェーハの検査を行なう場合には
ウェーハをカートリッジ内に入れることが要求されて異
物発生（欠陥発生）の原因となり、また作業性の低下を
招いている。更に前述の構成では、逆にみればカートリ
ッジ２内のウェーハ１は全て検査されることになるた
め、抜取検査のように小数枚のウェーハのみを検査する
ことができず、この点からも作業性は低下されるという
問題があることが本発明者によって明らかにされた。
本発明の目的は全数，抜取り,1枚のみの各検査を行なう
ことができ、これにより検査作業性の向上を図ることの
できる検査技術を提供することにある。
ことができ、これにより検査作業性の向上を図ることの
できる検査技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、ローダ部と検査部との間に設けられローダ部
から被検査物を検査部に搬送する搬送往路と、アンロー
ダ部と検査部との間に設けられ検査部で検査が行なわれ
た被検査物を前記アンローダ部に搬送する搬送復路と、
搬送往路と搬送復路との間に設けられ搬送往路と搬送復
路との相互間に被検査物をバイパスさせるバイパス路と
を有し、搬送往路と前記バイパス路との接続部に手動取
扱い部が設置されている。ローダ部の被検査物を全数検
査する場合には、搬送往路から検査部において検査され
た被検査物は搬送復路を経てアンローダ部に搬送され
る。また、ローダ部の被検査物のいずれかを抜取り検査
する場合には、検査がなされる被検査物のみが検査部に
搬送され、検査されないものはバイパス路からアンロー
ダ部にバイパスされる。さらに、１枚のみを検査する場
合には、手動取扱い部から検査部に搬送されて検査され
た後の被検査物が搬送復路とバイパス路を経て手動取扱
い部に戻される。
から被検査物を検査部に搬送する搬送往路と、アンロー
ダ部と検査部との間に設けられ検査部で検査が行なわれ
た被検査物を前記アンローダ部に搬送する搬送復路と、
搬送往路と搬送復路との間に設けられ搬送往路と搬送復
路との相互間に被検査物をバイパスさせるバイパス路と
を有し、搬送往路と前記バイパス路との接続部に手動取
扱い部が設置されている。ローダ部の被検査物を全数検
査する場合には、搬送往路から検査部において検査され
た被検査物は搬送復路を経てアンローダ部に搬送され
る。また、ローダ部の被検査物のいずれかを抜取り検査
する場合には、検査がなされる被検査物のみが検査部に
搬送され、検査されないものはバイパス路からアンロー
ダ部にバイパスされる。さらに、１枚のみを検査する場
合には、手動取扱い部から検査部に搬送されて検査され
た後の被検査物が搬送復路とバイパス路を経て手動取扱
い部に戻される。
第３図ないし第５図は本発明の検査装置の一実施例を示
し、第３図において12は内部に被検査物としてのウェー
ハ11を収納したローダ側のカートリッジ、13は検査の終
了した（検査を行なわなかった物も含む）ウェーハ14を
収納するアンローダ側のカートリッジであり、これらの
両カートリッジ12,13は若干の距離をおいて同一方向に
向けて並置している。前記ローダ側のカートリッジ12の
前方位置にはウェーハ表面の欠陥を検査するための検査
部15を設け、これにはウェーハを走査してその座標情報
を撮り出す走査駆動系16を付設している。そして、前記
ローダ側カートリッジ12と検査部15との間にベルト構造
の搬送往路17を延設し、また検査部15とアンローダ側カ
ートリッジ13の間にＬ字型の搬送復路18を延設してい
る。これらの搬送往路17と搬送復路18は夫々矢印A,B方
向にのみ移動される。更に、前記搬送往路17の中間一部
には手動取扱い部（ステーション）19を形成し、この手
動取扱い部19と前記搬送復路18との途中とをバイパス路
20で接続している。このバイパス路20も同様にベルト構
造として構成されるが、その操作により矢印C1,C2の両
方向に切換移動できる。
し、第３図において12は内部に被検査物としてのウェー
ハ11を収納したローダ側のカートリッジ、13は検査の終
了した（検査を行なわなかった物も含む）ウェーハ14を
収納するアンローダ側のカートリッジであり、これらの
両カートリッジ12,13は若干の距離をおいて同一方向に
向けて並置している。前記ローダ側のカートリッジ12の
前方位置にはウェーハ表面の欠陥を検査するための検査
部15を設け、これにはウェーハを走査してその座標情報
を撮り出す走査駆動系16を付設している。そして、前記
ローダ側カートリッジ12と検査部15との間にベルト構造
の搬送往路17を延設し、また検査部15とアンローダ側カ
ートリッジ13の間にＬ字型の搬送復路18を延設してい
る。これらの搬送往路17と搬送復路18は夫々矢印A,B方
向にのみ移動される。更に、前記搬送往路17の中間一部
には手動取扱い部（ステーション）19を形成し、この手
動取扱い部19と前記搬送復路18との途中とをバイパス路
20で接続している。このバイパス路20も同様にベルト構
造として構成されるが、その操作により矢印C1,C2の両
方向に切換移動できる。
前記手動取扱い部19および18,20搬送路交点部（以後、
この部分の詳細説明は省略）は第４図（Ａ）に模式図を
示すように、前記搬送往路17を構成する平行ベルト21,2
1の一方を複数個のプーリ22によって凹状に通し、ここ
にバイパス路20を構成する平行ベルト23,23の一端部を
プーリ24と共に位置させる。そして、このプーリ24の支
軸25を上下動ソレノイド26等に連結し、平行ベルト23を
上下動させ得るようにする。また、搬送往路17の平行ベ
ルト21,21間には上端に小径の載置台27を固着した支持
ロッド28を垂直方向に立設し、上下動シリンダ29等によ
って上下動させ得るようにしている。
この部分の詳細説明は省略）は第４図（Ａ）に模式図を
示すように、前記搬送往路17を構成する平行ベルト21,2
1の一方を複数個のプーリ22によって凹状に通し、ここ
にバイパス路20を構成する平行ベルト23,23の一端部を
プーリ24と共に位置させる。そして、このプーリ24の支
軸25を上下動ソレノイド26等に連結し、平行ベルト23を
上下動させ得るようにする。また、搬送往路17の平行ベ
ルト21,21間には上端に小径の載置台27を固着した支持
ロッド28を垂直方向に立設し、上下動シリンダ29等によ
って上下動させ得るようにしている。
したがって、この手動取扱い部19では、バイパス路20の
平行ベルト23および載置台27が図示のように下動位置に
あるときにはウェーハ11は搬送往路17のベルト21,21に
よって図示左方（検査部15に向って）に搬送される。ま
た、同図仮想線のように載置台27を上動した上でここに
１枚のウェーハ11を載置し、これを再び下動すれば該ウ
ェーハ11は搬送往路17のベルト21,21に載置されて同様
に左方へ搬送される。更に、同図（Ｂ）のように、バイ
パス路20のベルト23を上動したときには、図示右方から
搬送往路17のベルト21,21上を搬送されてきたウェーハ
はバイパス路20のベルト23,23に移載され、バイパス路
上を前記矢印C1方向に移動される。
平行ベルト23および載置台27が図示のように下動位置に
あるときにはウェーハ11は搬送往路17のベルト21,21に
よって図示左方（検査部15に向って）に搬送される。ま
た、同図仮想線のように載置台27を上動した上でここに
１枚のウェーハ11を載置し、これを再び下動すれば該ウ
ェーハ11は搬送往路17のベルト21,21に載置されて同様
に左方へ搬送される。更に、同図（Ｂ）のように、バイ
パス路20のベルト23を上動したときには、図示右方から
搬送往路17のベルト21,21上を搬送されてきたウェーハ
はバイパス路20のベルト23,23に移載され、バイパス路
上を前記矢印C1方向に移動される。
一方、前記検査部15には欠陥信号とノイズ信号とを判別
する欠陥判定回路30を接続し、また走査駆動系16には欠
陥を検出したときのウェーハ位置を認知するための座標
割出し回路31を接続している。そして、これら欠陥判定
回路30と座標割出し回路31は信号合成回路32に接続し、
更に作図器33に接続している。なお、欠陥判定回路30は
欠陥数表示カウンタ34にも接続しており、また信号合成
回路32にはウェーハサイズやチップサイズ等の入力部35
およびこの入力信号によりウェーハ上におけるチップ配
列を区分情報として出力するチップ配列回路36を接続し
ている。したがって、信号合成回路32には、欠陥判定回
路30と座標割出し回路31と区分情報を出力するチップ配
列回路36からの信号が送られて、被検査物としてのウェ
ーハ11の表面における欠陥の位置がチップの区分情報に
対応させて合成される。
する欠陥判定回路30を接続し、また走査駆動系16には欠
陥を検出したときのウェーハ位置を認知するための座標
割出し回路31を接続している。そして、これら欠陥判定
回路30と座標割出し回路31は信号合成回路32に接続し、
更に作図器33に接続している。なお、欠陥判定回路30は
欠陥数表示カウンタ34にも接続しており、また信号合成
回路32にはウェーハサイズやチップサイズ等の入力部35
およびこの入力信号によりウェーハ上におけるチップ配
列を区分情報として出力するチップ配列回路36を接続し
ている。したがって、信号合成回路32には、欠陥判定回
路30と座標割出し回路31と区分情報を出力するチップ配
列回路36からの信号が送られて、被検査物としてのウェ
ーハ11の表面における欠陥の位置がチップの区分情報に
対応させて合成される。
以上の構成によれば、搬送往路17から検査部15に移動さ
れたウェーハ11は検査部15において全面走査され、存在
する欠陥情報が欠陥判定回路30から、またこのときの座
標情報が座標割出し回路31から夫々信号合成回路32に出
力される。このとき、カウンタ34には欠陥数が表示され
る。一方、これと同時に入力部35およびチップ配列回路
36からは検査されるウェーハ11のウェーハサイズやチッ
プサイズ等の情報が信号合成回路32に入力される。これ
により、信号合成回路32ではこれらの全てとの情報に基
づいて、ウェーハ11のチップ区分，欠陥分布等を作図器
33において作図せる。この結果、第５図に示すようなチ
ップ11a区分とその上に分布された欠陥ｘが表示される
ことになり、したがって各チップの良否および不良チッ
プ数（不良率）を直ちに検査することができる。
れたウェーハ11は検査部15において全面走査され、存在
する欠陥情報が欠陥判定回路30から、またこのときの座
標情報が座標割出し回路31から夫々信号合成回路32に出
力される。このとき、カウンタ34には欠陥数が表示され
る。一方、これと同時に入力部35およびチップ配列回路
36からは検査されるウェーハ11のウェーハサイズやチッ
プサイズ等の情報が信号合成回路32に入力される。これ
により、信号合成回路32ではこれらの全てとの情報に基
づいて、ウェーハ11のチップ区分，欠陥分布等を作図器
33において作図せる。この結果、第５図に示すようなチ
ップ11a区分とその上に分布された欠陥ｘが表示される
ことになり、したがって各チップの良否および不良チッ
プ数（不良率）を直ちに検査することができる。
ところで、ローダ側のカートリッジ12内のウェーハを全
数検査する場合には、第４図（Ａ）のようにバイパス路
20および載置台27を下動位置に保てば、ウェーハ11は全
て搬送往路17から検査部15に至り、更にここから搬送復
路18を通ってアンローダ側のカートリッジ13内に収納さ
れることになる（第３図矢印Ｓ）。
数検査する場合には、第４図（Ａ）のようにバイパス路
20および載置台27を下動位置に保てば、ウェーハ11は全
て搬送往路17から検査部15に至り、更にここから搬送復
路18を通ってアンローダ側のカートリッジ13内に収納さ
れることになる（第３図矢印Ｓ）。
一方、カートリッジ12内のウェーハを抜取り検査する場
合には、搬送往路17を移動されるウェーハのタイミング
に合わせてバイパス路20のベルト23を第４図（Ｂ）のよ
うに上動すればよい。これにより、以後搬送往路17を通
って手動取扱い部19を通過しようとするウェーハはベル
ト23,23に移載され、バイパス路20を通って搬送復路18
へと移動され、検査を行なうことなくカートリッジ13内
に収納される（第３図矢印Ｒ）。
合には、搬送往路17を移動されるウェーハのタイミング
に合わせてバイパス路20のベルト23を第４図（Ｂ）のよ
うに上動すればよい。これにより、以後搬送往路17を通
って手動取扱い部19を通過しようとするウェーハはベル
ト23,23に移載され、バイパス路20を通って搬送復路18
へと移動され、検査を行なうことなくカートリッジ13内
に収納される（第３図矢印Ｒ）。
更に、１枚のウェーハのみを検査する場合には、第４図
（Ａ）の仮想線のように載置台27を上動させかつこの上
にウェーハ11を載置した後にこれを下動させる。これに
より、ウェーハ11は搬送往路17により検査部15へ搬送さ
れる。これと同時に、バイパス路20は矢印C2のように反
対方向に移動させておき、検査の終了したウェーハが搬
送路18とバイパス路20の交点に来たとき、搬送路18を上
動すれば搬送復路18からバイパス路20を通して手動取扱
い部19に返送されてくる（第３図矢印Ｔ）。
（Ａ）の仮想線のように載置台27を上動させかつこの上
にウェーハ11を載置した後にこれを下動させる。これに
より、ウェーハ11は搬送往路17により検査部15へ搬送さ
れる。これと同時に、バイパス路20は矢印C2のように反
対方向に移動させておき、検査の終了したウェーハが搬
送路18とバイパス路20の交点に来たとき、搬送路18を上
動すれば搬送復路18からバイパス路20を通して手動取扱
い部19に返送されてくる（第３図矢印Ｔ）。
以上の作用を検査目的に応じて切換ることにより、夫々
最適な検査を行なうことができ、各検査における作業性
の向上を達成することができる。
最適な検査を行なうことができ、各検査における作業性
の向上を達成することができる。
（１）ウェーハのローダ位置と検査部を結ぶ搬送往路上
に手動取扱い部を設ける一方、検査部とアンローダ位置
を結ぶ搬送復路と搬送往路とにわたってバイパス路を形
成しているので、必要なウェーハのみ或いは手動取扱い
部に供給されたウェーハのみを検査することができ、抜
取検査や１枚検査の検査作業性を向上することができ
る。
に手動取扱い部を設ける一方、検査部とアンローダ位置
を結ぶ搬送復路と搬送往路とにわたってバイパス路を形
成しているので、必要なウェーハのみ或いは手動取扱い
部に供給されたウェーハのみを検査することができ、抜
取検査や１枚検査の検査作業性を向上することができ
る。
（２）１枚検査では、ウェーハを手動取扱い部上に載置
するだけでよいので、カートリッジ等にセットする必要
もなく、新たな欠陥の発生を防止できる。
するだけでよいので、カートリッジ等にセットする必要
もなく、新たな欠陥の発生を防止できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、搬送路を構
成するベルト手段に代えて順送り機構（ステップ機構）
を利用してもよい。また、手動取扱い部は平面方向の方
向変換構造であってもよい。更に搬送路は立体的な構造
であってもよい。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、搬送路を構
成するベルト手段に代えて順送り機構（ステップ機構）
を利用してもよい。また、手動取扱い部は平面方向の方
向変換構造であってもよい。更に搬送路は立体的な構造
であってもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体ウェーハにお
ける欠陥検査装置に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、たとえばホトマスクの
欠陥検査やその他の物、特に検査物を後に複数区分で切
離すような物の検査装置に適用することができる。
をその背景となった利用分野である半導体ウェーハにお
ける欠陥検査装置に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、たとえばホトマスクの
欠陥検査やその他の物、特に検査物を後に複数区分で切
離すような物の検査装置に適用することができる。
第１図は本発明者が開発した装置の平面構成図、 第２図は欠陥分布を作図した図、 第３図は本発明の検査装置の平面構成図、 第４図（Ａ），（Ｂ）は手動取扱い部の概略構成図、 第５図は本発明装置による欠陥分布の作図である。 11……ウェーハ、11a……チップ、12……カートリッジ
（ローダ側）、13……カートリッジ（アンローダ側）、
15……検査部、16……走査駆動系、17……搬送往路、18
……搬送復路、19……手動取扱い部、20……バイパス
路、30……欠陥判定回路、31……座標割出し回路、32…
…信号合成回路、33……作図器、34……カウンタ、35…
…入力部、36……チップ配列回路。
（ローダ側）、13……カートリッジ（アンローダ側）、
15……検査部、16……走査駆動系、17……搬送往路、18
……搬送復路、19……手動取扱い部、20……バイパス
路、30……欠陥判定回路、31……座標割出し回路、32…
…信号合成回路、33……作図器、34……カウンタ、35…
…入力部、36……チップ配列回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小泉 光義 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 谷内 俊明 神奈川県足柄上郡中井町久所300番地 日 立電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 村川 幸雄 神奈川県足柄上郡中井町久所300番地 日 立電子エンジニアリング株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】複数の被検査物を収容するローダ部と被検
査物の欠陥を検査する検査部との間に設けられ前記ロー
ダ部から被検査物を前記検査部に搬送する搬送往路と、 検査終了後の被検査物を回収するアンローダ部と前記検
査部との間に設けられ前記検査部で検査が行なわれた被
検査物を前記アンローダ部に搬送する搬送復路と、 前記搬送往路と前記搬送復路との間に設けられ前記搬送
往路と前記搬送復路との相互間に被検査物をバイパスさ
せるバイパス路とを有し、 前記搬送往路と前記バイパス路との接続部に手動取扱い
部を設置したことを特徴とする検査装置。 - 【請求項２】前記手動取扱い部は前記ローダ部から送ら
れた被検査物を前記検査部に通過させるか、または前記
ローダ部から搬送された被検査物を前記バイパス路に案
内し得るように構成してなる特許請求の範囲第１項記載
の検査装置。 - 【請求項３】前記手動取扱い部はこの手動取扱い部に載
置された被検査物を前記搬送往路を介して前記検査部に
搬送させるか、または前記バイパス路から前記手動取扱
い部に搬送された検査終了後の被検査物を取り出し得る
ように構成してなる特許請求の範囲第１項又は第２項記
載の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59027167A JPH0669060B2 (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59027167A JPH0669060B2 (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | 検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60171736A JPS60171736A (ja) | 1985-09-05 |
| JPH0669060B2 true JPH0669060B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=12213495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59027167A Expired - Lifetime JPH0669060B2 (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669060B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6185324B1 (en) | 1989-07-12 | 2001-02-06 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor failure analysis system |
| JP2941308B2 (ja) | 1989-07-12 | 1999-08-25 | 株式会社日立製作所 | 検査システムおよび電子デバイスの製造方法 |
| JPH0480939A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5555206A (en) * | 1978-10-20 | 1980-04-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Inspection data processing system for defect on face plate |
| JPS55111135A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-27 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device and its manufacturing method |
| JPS6333160Y2 (ja) * | 1980-09-27 | 1988-09-05 |
-
1984
- 1984-02-17 JP JP59027167A patent/JPH0669060B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60171736A (ja) | 1985-09-05 |
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