JPH0669252A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止型半導体装置の製造方法に関し、実
装時等における加熱による半導体チップ及び樹脂パッケ
ージのクラックの発生を防止することを目的とする。 【構成】 先ずステージ３がフレーム４に連結されてな
るステージフレーム２を着磁し、裏面に磁性膜を被着し
た半導体チップ１をこのステージ３上に搭載する。次に
このステージフレーム２を多数のリード７を有し且つス
テージを有しないリードフレーム６と重ね合わせて半導
体チップ１とリード７とをワイヤボンディングする。次
にステージフレーム２を消磁した後、このステージフレ
ーム２をリードフレーム６及び半導体チップ１から離
し、半導体チップ１及びその近傍を樹脂封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法、
特に樹脂封止型半導体装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂封止型半導体装置は、通常、次のよ
うにして製造される。半導体チップを搭載するステージ
（アイランド、ダイパッド等とも呼ぶ）と多数のリード
がフレームに連結されたリードフレームを使用し、先ず
このリードフレームのステージ上に半導体チップをろう
材又は接着剤で固着し、次にこの半導体チップのボンデ
ィングパッドとリードとの間をワイヤボンディングし、
その後、樹脂封止を行ってパッケージを形成し、更にリ
ードフレームの不要部分の切断除去、リードの曲げ等の
工程を経て、完成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
して製造した樹脂封止型半導体装置は、これをプリント
配線板等に実装する時等に加熱されると、熱応力のため
に半導体チップや樹脂のパッケージにクラックが発生し
て半導体装置の信頼性を損なう、という問題があった。

【０００４】本発明はこのような問題を解決して、実装
時等における加熱による半導体チップ及び樹脂パッケー
ジのクラックの発生を防止することが可能な半導体装置
の製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
れば、ステージがフレームに連結されてなるステージフ
レームを着磁する工程と、裏面に磁性膜を被着した半導
体チップを該ステージ上に搭載する工程と、多数のリー
ドを有し且つステージを有しないリードフレームと該半
導体チップを搭載した該ステージフレームとを重ね合わ
せて該半導体チップと該リードとをワイヤボンディング
する工程と、該ステージフレームを消磁した後、該ステ
ージフレームを該リードフレーム及び該半導体チップか
ら離隔する工程と、該半導体チップ及びその近傍を樹脂
封止する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製
造方法とすることで、達成される。

【０００６】

【作用】本発明では、ステージとそれをフレームに連結
するためのピンチバーを持たないリードフレームと、ス
テージとピンチバーだけのステージフレームとを準備
し、これらを重ね合わせて通常のリードフレームと同等
の形にしてワイヤボンディングを行い、その後、ステー
ジフレームを除去して樹脂封止を行う。従って、本発明
の製造方法により製造した半導体装置は、完成時点では
ステージもピンチバーも存在しないから、半導体チップ
とステージとの熱膨張の差に起因するチップのクラック
も、ステージ及びピンチバーと樹脂との熱膨張の差に起
因する樹脂のクラックも発生しない。又、ステージの厚
さの分だけ薄いパッケージの製造も可能である。

【０００７】尚、上述のように通常のリードフレームと
同等の形にしてワイヤボンディングを行うから、通常の
ワイヤボンディング装置を使用してワイヤボンディング
を行うことが出来る。又、ワイヤボンディング時には半
導体チップはステージに磁気的に吸着されているだけで
あるから、着磁させておいたステージを消磁するだけで
半導体チップとステージとは分離可能となり、その結
果、無理なくステージフレームを除去することが出来
る。

【０００８】

【実施例】本発明に係る半導体装置の製造方法の実施例
を図１を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例
の説明図であり、各製造工程における形状を示す平面図
及び側断面図が工程順に矢印で結ばれている。

【０００９】同図において、１は半導体チップであり、
裏面には磁性膜を有している。これは、半導体ウェーハ
の裏面に磁性塗料を塗布した後にこれをダイシングする
ことにより得る。２は磁性材料からなるステージフレー
ムであり、半導体チップ１を一時搭載するためのステー
ジ３とフレーム４とこれらを連結するピンチバー５から
なる。６はリードフレームであり、多数のリード７とフ
レーム８とこれらを連結するタイバー９からなる。リー
ドフレーム６のフレーム８とステージフレーム２のフレ
ーム４とは平面的な形状・寸法が同じである。

【００１０】先ずステージフレーム２を着磁させる。こ
の際、ステージ３だけの着磁でも良い。次にこの着磁さ
れたステージ３上に半導体チップ１を搭載する。半導体
チップ１はステージ３に磁気吸着されて固定される。次
にこのステージフレーム２の上にリードフレーム６を重
ね合わせてワイヤボンディング装置に装着する。この状
態でワイヤボンディングする。即ち半導体チップ１のボ
ンディングパッドとリードフレーム６のリード７との間
をボンディングワイヤ10により接続する。

【００１１】その後、ステージフレーム２を消磁装置に
より消磁する。これにより半導体チップ１のステージ３
による吸着は解除される。半導体チップ１は多数のボン
ディングワイヤ10によりリードフレーム６に接続されて
いるから、ここでステージフレーム２を除去するとリー
ドフレーム６に保持されることになる。その後、この半
導体チップ１を保持したリードフレーム６をモールド金
型に入れて樹脂封止を行ってパッケージを形成し、更に
リードフレームの不要部分の切断除去、リードの曲げ等
の工程を経て、樹脂封止型半導体装置が完成する。尚、
除去したステージフレーム２は、再び着磁して使用す
る。

【００１２】このようにして製造した樹脂封止型半導体
装置は、プリント配線板への実装時の加熱（リフローソ
ルダリング）による半導体チップ及び樹脂パッケージの
クラックの発生は認められなかった。

【００１３】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
実装時等における加熱による半導体チップ及び樹脂パッ
ケージのクラックの発生を防止することが可能な半導体
装置の製造方法を提供することが出来、半導体装置の信
頼性向上等に寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例の説明図である。

【符号の説明】

１ 半導体チップ ２ ステージフレーム ３ ステージ ４ フレーム ５ ピンチバー ６ リードフレーム ７ リード ８ フレーム ９ タイバー 10 ボンディングワイヤ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ステージ(3) がフレーム(4) に連結され
   てなるステージフレーム(2) を着磁する工程と、 裏面に磁性膜を被着した半導体チップ(1) を該ステージ
   (3) 上に搭載する工程と、 多数のリード(7) を有し且つステージを有しないリード
   フレーム(6) と該半導体チップ(1) を搭載した該ステー
   ジフレーム(2) とを重ね合わせた後、該半導体チップ
   (1) と該リード(7) とをワイヤボンディングする工程
   と、 該ステージフレーム(2) を消磁した後、該ステージフレ
   ーム(2) を該リードフレーム(6) 及び該半導体チップ
   (1) から離隔する工程と、 該半導体チップ(1) 及びその近傍を樹脂封止する工程と
   を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。