JPH0669257A - 半導体素子用接着剤および半導体装置 - Google Patents
半導体素子用接着剤および半導体装置Info
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- JPH0669257A JPH0669257A JP4222680A JP22268092A JPH0669257A JP H0669257 A JPH0669257 A JP H0669257A JP 4222680 A JP4222680 A JP 4222680A JP 22268092 A JP22268092 A JP 22268092A JP H0669257 A JPH0669257 A JP H0669257A
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- epoxy resin
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤の硬化時の樹脂のにじみ出し（ブリー
ド）を防ぐ半導体素子用接着剤を提供する。 【構成】 液状のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及
び、一般式（Ｉ）で表される化合物をエポキシ樹脂の１
当量に対して０．００１〜０．０１当量添加してなる半
導体素子用接着剤。 【化１】 （但し、Ｒ1及びＲ2は水素または同一または異なるアル
キル基、Ｒ3は炭素数が１１以上のアルキル基を示す）
ド）を防ぐ半導体素子用接着剤を提供する。 【構成】 液状のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及
び、一般式（Ｉ）で表される化合物をエポキシ樹脂の１
当量に対して０．００１〜０．０１当量添加してなる半
導体素子用接着剤。 【化１】 （但し、Ｒ1及びＲ2は水素または同一または異なるアル
キル基、Ｒ3は炭素数が１１以上のアルキル基を示す）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子用接着剤およ
び半導体装置に関し、さらに詳しくは工程の短縮化およ
び低コスト化が図れ、かつ接着剤の硬化時のにじみ出し
の無い高信頼性の半導体装置を得ることができる半導体
素子用接着剤およびこれを用いた半導体装置に関する。
び半導体装置に関し、さらに詳しくは工程の短縮化およ
び低コスト化が図れ、かつ接着剤の硬化時のにじみ出し
の無い高信頼性の半導体装置を得ることができる半導体
素子用接着剤およびこれを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置を製造する際の半導体
素子をリードフレーム（支持部材）に接合する方法とし
ては、（１）金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤
として用いる方法、（２）エポキシ樹脂系、ポリイミド
樹脂系等の有機材料に銀粉等を分散させてペースト状態
とし、これを接着剤として用いる方法などがある。しか
しながら、前者の方法ではコストが高く、３５０〜４０
０℃程度の高い熱処理が必要であり、また接着剤が硬く
熱応力によってチップの破壊が起こるため、最近では、
銀ペーストを用いる後者の方法が主流となっている。こ
の方法は、一般に銀ペーストをディスペンサーやスタン
ピングマシンを用いてリードフレームに塗布した後、半
導体素子をダイボンディングし、加熱硬化させて接合す
るものである。該加熱硬化の方法としては、オーブン中
で硬化させるバッチ方式と、加熱されたプレート上で硬
化させるインライン方式とがある。
素子をリードフレーム（支持部材）に接合する方法とし
ては、（１）金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤
として用いる方法、（２）エポキシ樹脂系、ポリイミド
樹脂系等の有機材料に銀粉等を分散させてペースト状態
とし、これを接着剤として用いる方法などがある。しか
しながら、前者の方法ではコストが高く、３５０〜４０
０℃程度の高い熱処理が必要であり、また接着剤が硬く
熱応力によってチップの破壊が起こるため、最近では、
銀ペーストを用いる後者の方法が主流となっている。こ
の方法は、一般に銀ペーストをディスペンサーやスタン
ピングマシンを用いてリードフレームに塗布した後、半
導体素子をダイボンディングし、加熱硬化させて接合す
るものである。該加熱硬化の方法としては、オーブン中
で硬化させるバッチ方式と、加熱されたプレート上で硬
化させるインライン方式とがある。
【０００３】前者のバッチ方式の場合には、エポキシ樹
脂系ペーストでは１５０〜１８０℃で１〜２時間、ポリ
イミド樹脂系ペーストでは１８０〜３００℃で１〜２時
間という長い硬化時間が必要である。一方、後者のイン
ライン方式の場合には、硬化時間が３０〜１２０秒と短
時間であるが、エポキシ樹脂系ペーストでも２３０〜３
５０℃という高温で加熱する必要がある。このため、ペ
ーストに含まれる溶剤や反応性希釈剤が短時間に揮発し
てペースト硬化物中にボイドが残り易くなり、接着強度
が低下し、また半導体素子の浮きが生じたり、揮発成分
によって素子の表面が汚染され、半導体装置の信頼性が
低下する欠点があった。また、液状のエポキシ樹脂を用
いることで、反応性希釈剤の量が少なくなるため、前記
ボイドは減る反面、樹脂のにじみ出し（ブリード）が発
生しやすくなる欠点があった。すなわちこの現象は、液
状のエポキシ樹脂を用いたペーストを半導体素子の支持
部材（リードフレーム）に塗布し、その上に半導体素子
を載せ硬化する際、ペースト中の樹脂が支持部材表面の
銀メッキ表面ににじみ出て来る、いわゆるブリードとな
るものである。ブリードが発生すると、その部分は封止
材との密着性が低下し、また、アースボンディング部ま
でブリードが達するとワイヤボンディングできずあるい
はボンディングできても容易にはがれる等の問題から半
導体装置の信頼性が低下する欠点があった。
脂系ペーストでは１５０〜１８０℃で１〜２時間、ポリ
イミド樹脂系ペーストでは１８０〜３００℃で１〜２時
間という長い硬化時間が必要である。一方、後者のイン
ライン方式の場合には、硬化時間が３０〜１２０秒と短
時間であるが、エポキシ樹脂系ペーストでも２３０〜３
５０℃という高温で加熱する必要がある。このため、ペ
ーストに含まれる溶剤や反応性希釈剤が短時間に揮発し
てペースト硬化物中にボイドが残り易くなり、接着強度
が低下し、また半導体素子の浮きが生じたり、揮発成分
によって素子の表面が汚染され、半導体装置の信頼性が
低下する欠点があった。また、液状のエポキシ樹脂を用
いることで、反応性希釈剤の量が少なくなるため、前記
ボイドは減る反面、樹脂のにじみ出し（ブリード）が発
生しやすくなる欠点があった。すなわちこの現象は、液
状のエポキシ樹脂を用いたペーストを半導体素子の支持
部材（リードフレーム）に塗布し、その上に半導体素子
を載せ硬化する際、ペースト中の樹脂が支持部材表面の
銀メッキ表面ににじみ出て来る、いわゆるブリードとな
るものである。ブリードが発生すると、その部分は封止
材との密着性が低下し、また、アースボンディング部ま
でブリードが達するとワイヤボンディングできずあるい
はボンディングできても容易にはがれる等の問題から半
導体装置の信頼性が低下する欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の欠点を除去し、ペーストからのブリードが無く、
半導体素子と支持部材とを低温かつ短時間で接合させる
ことができる半導体素子用接着剤及び、これを用いた半
導体装置を提供するものである。
技術の欠点を除去し、ペーストからのブリードが無く、
半導体素子と支持部材とを低温かつ短時間で接合させる
ことができる半導体素子用接着剤及び、これを用いた半
導体装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は（１）常温にお
いて液状のエポキシ樹脂（ａ）または常温において固形
もしくは半固形のエポキシ樹脂とこれを溶解しうる液状
のエポキシ樹脂を混合し、常温において液状を示すよう
に調整された混合エポキシ樹脂（ｂ）、（２）硬化剤、
（３）硬化促進剤及び（４）添加剤として一般式（Ｉ）
いて液状のエポキシ樹脂（ａ）または常温において固形
もしくは半固形のエポキシ樹脂とこれを溶解しうる液状
のエポキシ樹脂を混合し、常温において液状を示すよう
に調整された混合エポキシ樹脂（ｂ）、（２）硬化剤、
（３）硬化促進剤及び（４）添加剤として一般式（Ｉ）
【化２】 （但し、Ｒ1及びＲ2は水素または同一または異なるアル
キル基を示し、Ｒ3は炭素数が１１以上のアルキル基を
示す）で表されるイミダゾール化合物を含み、且つ
（４）添加剤の量をエポキシ樹脂（ａ）または混合エポ
キシ樹脂（ｂ）の１当量に対し、０．００１〜０．０１
当量としてなる半導体素子用接着剤、及びこの半導体素
子用接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してな
る半導体装置に関する。
キル基を示し、Ｒ3は炭素数が１１以上のアルキル基を
示す）で表されるイミダゾール化合物を含み、且つ
（４）添加剤の量をエポキシ樹脂（ａ）または混合エポ
キシ樹脂（ｂ）の１当量に対し、０．００１〜０．０１
当量としてなる半導体素子用接着剤、及びこの半導体素
子用接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してな
る半導体装置に関する。
【０００６】本発明に用いられる常温において液状のエ
ポキシ樹脂（ａ）としては１分子中に２個以上のエポキ
シ基を有することが硬化性の点で好ましいが特に制限は
ない。このようなエポキシ樹脂としては、例えばビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤな
どとエピクロルヒドリンとから誘導されるエポキシ樹
脂、それぞれＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業社製）、
ＹＤＦ−１７０（東都化成社製）、Ｒ−７１０（三井石
油化学社製）、ノボラック型エポキシ樹脂Ｎ−７３０Ｓ
（大日本インキ社製）などが挙げられる。これらのエポ
キシ樹脂を適宜組み合わせて用いてもよい。
ポキシ樹脂（ａ）としては１分子中に２個以上のエポキ
シ基を有することが硬化性の点で好ましいが特に制限は
ない。このようなエポキシ樹脂としては、例えばビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤな
どとエピクロルヒドリンとから誘導されるエポキシ樹
脂、それぞれＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業社製）、
ＹＤＦ−１７０（東都化成社製）、Ｒ−７１０（三井石
油化学社製）、ノボラック型エポキシ樹脂Ｎ−７３０Ｓ
（大日本インキ社製）などが挙げられる。これらのエポ
キシ樹脂を適宜組み合わせて用いてもよい。
【０００７】本発明に用いられる常温において固形もし
くは半固形のエポキシ樹脂（ｂ）にも、特に制限はない
が、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、Ｏｕａｔｒ
ｅｘ−２０１０（ダウ・ケミカル社製）、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂 ＹＤＣＮ−７０２（東都化成
社製）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬社製）、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、Ｒ−３０１、ＹＬ−９８０
（油化シェルエポキシ社製）、多官能エポキシ樹脂 Ｅ
ＰＰＮ−５０１（日本化薬社製）、ＴＡＣＴＩＸ−７４
２（ダウ・ケミカル社製）、ＶＧ−３１０１（三井石油
化学工業社製）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキシ社
製）、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂ＨＰ−４０
３２（大日本インキ化学社製）、脂環式エポキシ樹脂
ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学工業社製）などがあ
る、またこれらのエポキシ樹脂を適宜組み合わせて用い
てもよい。これらのエポキシ樹脂は、これを溶解しうる
液状のエポキシ樹脂と混合されて常温において液状を示
すように調整されて使用される。
くは半固形のエポキシ樹脂（ｂ）にも、特に制限はない
が、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、Ｏｕａｔｒ
ｅｘ−２０１０（ダウ・ケミカル社製）、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂 ＹＤＣＮ−７０２（東都化成
社製）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬社製）、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、Ｒ−３０１、ＹＬ−９８０
（油化シェルエポキシ社製）、多官能エポキシ樹脂 Ｅ
ＰＰＮ−５０１（日本化薬社製）、ＴＡＣＴＩＸ−７４
２（ダウ・ケミカル社製）、ＶＧ−３１０１（三井石油
化学工業社製）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキシ社
製）、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂ＨＰ−４０
３２（大日本インキ化学社製）、脂環式エポキシ樹脂
ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学工業社製）などがあ
る、またこれらのエポキシ樹脂を適宜組み合わせて用い
てもよい。これらのエポキシ樹脂は、これを溶解しうる
液状のエポキシ樹脂と混合されて常温において液状を示
すように調整されて使用される。
【０００８】本発明に用いられる、固形もしくは半固形
のエポキシ樹脂を溶解しうる液状のエポキシ樹脂として
は、前記のエポキシ樹脂（ａ）を用いることができ、さ
らにフェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジル
エーテル、パラターシャリブチルフェニルグリシジルエ
ーテル、パラセカンダリフェニルグリシジルエーテル、
アミン型エポキシ樹脂ＥＬＭ−１００（住友化学社製）
などの反応性希釈剤を用いることもできる。
のエポキシ樹脂を溶解しうる液状のエポキシ樹脂として
は、前記のエポキシ樹脂（ａ）を用いることができ、さ
らにフェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジル
エーテル、パラターシャリブチルフェニルグリシジルエ
ーテル、パラセカンダリフェニルグリシジルエーテル、
アミン型エポキシ樹脂ＥＬＭ−１００（住友化学社製）
などの反応性希釈剤を用いることもできる。
【０００９】本発明に用いられる硬化剤としては、特に
制限はないが、例えばフェノール樹脂、Ｈ−１（明和化
成社製商品名）、フェノールアラルキル樹脂、ＸＬ−２
２５（三井東圧化学社製商品名）、ジシアンジアミド、
ＳＰ−１０（日本カーバイド社製商品名）、二塩酸ジヒ
ドラジド、ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ（日本ヒドラジン工
業社製商品名）、イミダゾール類、キュアゾール（四国
化成社製商品名）、マイクロカプセル型硬化剤、ノバキ
ュア（旭化成工業社製商品名）などが挙げられる。更
に、硬化促進剤としては、ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰ．Ｋ（北
興化学社製商品名）等の有機ボロン塩、三級アミン類及
びその塩、ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１０６、８３
０、３４０、５００２（サンアプロ社製商品名）等の三
級アミン類及びその塩、キュアゾール（四国化成社製商
品名）等のイミダゾール類などが挙げられる。これら硬
化剤及び硬化促進剤は単独で用いてもよく、数種類の硬
化剤及び硬化促進剤を適宜組み合わせて用いてもよい。
制限はないが、例えばフェノール樹脂、Ｈ−１（明和化
成社製商品名）、フェノールアラルキル樹脂、ＸＬ−２
２５（三井東圧化学社製商品名）、ジシアンジアミド、
ＳＰ−１０（日本カーバイド社製商品名）、二塩酸ジヒ
ドラジド、ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ（日本ヒドラジン工
業社製商品名）、イミダゾール類、キュアゾール（四国
化成社製商品名）、マイクロカプセル型硬化剤、ノバキ
ュア（旭化成工業社製商品名）などが挙げられる。更
に、硬化促進剤としては、ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰ．Ｋ（北
興化学社製商品名）等の有機ボロン塩、三級アミン類及
びその塩、ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１０６、８３
０、３４０、５００２（サンアプロ社製商品名）等の三
級アミン類及びその塩、キュアゾール（四国化成社製商
品名）等のイミダゾール類などが挙げられる。これら硬
化剤及び硬化促進剤は単独で用いてもよく、数種類の硬
化剤及び硬化促進剤を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００１０】本発明の一般式（Ｉ）で表される添加剤と
しては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール等が挙げられる。一般式（Ｉ）のＲ1お
よびＲ2のアルキル基としては炭素数が１〜２のアルキ
ル基が好ましい。Ｒ3は炭素数が１７以下のアルキル基
が好ましい。この使用量は、上記のエポキシ樹脂の１当
量に対して０．００１〜０．０１当量、貯蔵安定性から
好ましくは０．００１〜０．００５当量である。０．０
０１当量未満ではブリード抑制に劣り、０．０１当量を
越えると粘度上昇が著しく実用性に乏しい。すなわち、
一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール類は、エポキシ樹
脂の硬化剤または硬化促進剤としては知られているが、
本発明で一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物は
硬化剤または硬化促進剤として用いられるものではな
い。また、硬化促進剤として用いる場合には、エポキシ
樹脂の１当量に対し０．０１７〜０．１当量で用いるこ
とが知られているが、本発明では０．００１〜０．０１
当量の範囲で用いられ、ブリード抑制剤として著しい効
果を示すものである。
しては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール等が挙げられる。一般式（Ｉ）のＲ1お
よびＲ2のアルキル基としては炭素数が１〜２のアルキ
ル基が好ましい。Ｒ3は炭素数が１７以下のアルキル基
が好ましい。この使用量は、上記のエポキシ樹脂の１当
量に対して０．００１〜０．０１当量、貯蔵安定性から
好ましくは０．００１〜０．００５当量である。０．０
０１当量未満ではブリード抑制に劣り、０．０１当量を
越えると粘度上昇が著しく実用性に乏しい。すなわち、
一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール類は、エポキシ樹
脂の硬化剤または硬化促進剤としては知られているが、
本発明で一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物は
硬化剤または硬化促進剤として用いられるものではな
い。また、硬化促進剤として用いる場合には、エポキシ
樹脂の１当量に対し０．０１７〜０．１当量で用いるこ
とが知られているが、本発明では０．００１〜０．０１
当量の範囲で用いられ、ブリード抑制剤として著しい効
果を示すものである。
【００１１】本発明に用いられる充てん材であるシリカ
粉末としては、例えば超微粒子シリカ粉アエロジルＲＹ
−２００（日本アエロジル社製）、クリスタライト５Ｘ
−Ｘ（龍森社製）等が挙げられ、また、銀粉末として
は、粒径、形状等に制限は無く、フレーク状、樹枝状、
球状、不定形等の銀粉末が使用可能であるり例えば、シ
ルベストＴＣＧ−１（徳力化学研究所社製）、シルフレ
ークＡｇｃ−Ａ（福田金属箔粉工業社製）等が挙げられ
る。
粉末としては、例えば超微粒子シリカ粉アエロジルＲＹ
−２００（日本アエロジル社製）、クリスタライト５Ｘ
−Ｘ（龍森社製）等が挙げられ、また、銀粉末として
は、粒径、形状等に制限は無く、フレーク状、樹枝状、
球状、不定形等の銀粉末が使用可能であるり例えば、シ
ルベストＴＣＧ−１（徳力化学研究所社製）、シルフレ
ークＡｇｃ−Ａ（福田金属箔粉工業社製）等が挙げられ
る。
【００１２】本発明になる接着剤はその作成時の作業性
及び使用時の塗布作業性をより良好ならしめるため、必
要に応じて、希釈剤を添加することができる。これらの
希釈剤としては、ブチルセロゾルブ、カルビトール、酢
酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリ
コールジエチルエーテル、α−テルピネオールなどの比
較的沸点の高い有機溶剤、ＰＧＥ（日本化薬社製）、Ｐ
Ｐ−１０１（東都化成社製）、ＥＤ−５０２、５０３
（旭電化社製）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ
社製）、ＫＢＭ−４０３、ＬＳ−７９７０（信越化学工
業社製）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳ
Ｌ−９９０５（東芝シリコーン社製）などの１分子中に
１〜２個のエポキシ基を有する希釈剤等が挙げられる。
本発明になる接着剤には、更に必要に応じてシランカッ
プリング剤、チタンカップリング剤等の接着力向上剤、
ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤などの濡れ
向上剤、シリコーン油などの消泡剤等も適宜添加するこ
とができる。
及び使用時の塗布作業性をより良好ならしめるため、必
要に応じて、希釈剤を添加することができる。これらの
希釈剤としては、ブチルセロゾルブ、カルビトール、酢
酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリ
コールジエチルエーテル、α−テルピネオールなどの比
較的沸点の高い有機溶剤、ＰＧＥ（日本化薬社製）、Ｐ
Ｐ−１０１（東都化成社製）、ＥＤ−５０２、５０３
（旭電化社製）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ
社製）、ＫＢＭ−４０３、ＬＳ−７９７０（信越化学工
業社製）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳ
Ｌ−９９０５（東芝シリコーン社製）などの１分子中に
１〜２個のエポキシ基を有する希釈剤等が挙げられる。
本発明になる接着剤には、更に必要に応じてシランカッ
プリング剤、チタンカップリング剤等の接着力向上剤、
ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤などの濡れ
向上剤、シリコーン油などの消泡剤等も適宜添加するこ
とができる。
【００１３】本発明になる半導体素子用接着剤は、例え
ば前記液状エポキシ樹脂または固形のエポキシ樹脂を前
記液状エポキシ樹脂または希釈剤に溶解した溶液をフラ
スコ内で８０〜１２０℃の温度で溶解混合してワニスと
し、このワニスに硬化剤、硬化促進剤、及び一般式
（Ｉ）で表される添加剤を例えば三本ロール、プラネタ
リミキサ、らいかい器、ボールミル等により混合して得
られる。
ば前記液状エポキシ樹脂または固形のエポキシ樹脂を前
記液状エポキシ樹脂または希釈剤に溶解した溶液をフラ
スコ内で８０〜１２０℃の温度で溶解混合してワニスと
し、このワニスに硬化剤、硬化促進剤、及び一般式
（Ｉ）で表される添加剤を例えば三本ロール、プラネタ
リミキサ、らいかい器、ボールミル等により混合して得
られる。
【００１４】本発明になる接着剤を用いた半導体装置
は、リードフレーム等の支持部材に本発明の接着剤を注
射筒を用いたディスペンス法、スタンピング法、スクリ
ーン印刷法等により塗布したのち、半導体素子を圧着
し、その後熱風循環式乾燥器、ヒートブロックなどの加
熱装置を用いて加熱硬化して半導体素子を支持部材に接
合し、その後通常のワイヤボンディング工程、封止工程
を経て製造される。
は、リードフレーム等の支持部材に本発明の接着剤を注
射筒を用いたディスペンス法、スタンピング法、スクリ
ーン印刷法等により塗布したのち、半導体素子を圧着
し、その後熱風循環式乾燥器、ヒートブロックなどの加
熱装置を用いて加熱硬化して半導体素子を支持部材に接
合し、その後通常のワイヤボンディング工程、封止工程
を経て製造される。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 実施例１ ＹＤＦ−１７０（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エ
ポキシ当量１７０、東都化成製商品名）２４重量部
（０．１５当量）、ジシアンジアミド０．１８１重量
部、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル
イミダゾール（以下２Ｐ４ＭＨＺと略す）１．２２２重
量部、ＨＸ−３７４２（マイクロカプセル型変性イミダ
ゾール、旭化成製商品名）０．５重量部、２−ヘプタデ
シルイミダゾール０．３９８重量部（エポキシ樹脂１当
量に対して０．００８７当量）を三本ロールで均一に混
合し、接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示
す。
ポキシ当量１７０、東都化成製商品名）２４重量部
（０．１５当量）、ジシアンジアミド０．１８１重量
部、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル
イミダゾール（以下２Ｐ４ＭＨＺと略す）１．２２２重
量部、ＨＸ−３７４２（マイクロカプセル型変性イミダ
ゾール、旭化成製商品名）０．５重量部、２−ヘプタデ
シルイミダゾール０．３９８重量部（エポキシ樹脂１当
量に対して０．００８７当量）を三本ロールで均一に混
合し、接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示
す。
【００１６】実施例２ 実施例１の配合にＲＹ−２００（シリカ粉、日本アエロ
ジル製商品名）０．６重量部を加え、実施例１と同様に
して接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示す。
ジル製商品名）０．６重量部を加え、実施例１と同様に
して接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示す。
【００１７】実施例３ 実施例２のＲＹ−２００を銀粉シルフレークＡｇｃ−Ａ
（福田金属箔粉製商品名）５６重量部に代え実施例２と
同様にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に
示す。
（福田金属箔粉製商品名）５６重量部に代え実施例２と
同様にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に
示す。
【００１８】実施例４ 実施例２の２−ヘプタデシルイミダゾールを２−ウンデ
シルイミダゾール０．２８９重量部（０．００８７当
量）に代え、実施例２と同様にして接着剤を得た。この
特性の評価結果を表１に示す。
シルイミダゾール０．２８９重量部（０．００８７当
量）に代え、実施例２と同様にして接着剤を得た。この
特性の評価結果を表１に示す。
【００１９】実施例５ ＹＤＦ−１７０ １０重量部にＱｕａｔｒｅｘ−２０１
０ ４重量部（ダウ・ケミカル社製商品名、エポキシ当
量１８０）及びＮ−７３０ １０重量部（大日本インキ
社製商品名、エポキシ当量１８０）を加え、１００℃に
加熱して１時間撹拌して液状の混合エポキシ樹脂を得
た。これを２３〜２５℃まで冷却した後、ジシアンジア
ミド、２Ｐ４ＭＨＺ、ＨＸ−３７４２、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール及びＡｇｃ−Ａを表１に示す配合比で三
本ロールにより混合し接着剤を得た。この特性の評価結
果を表１に示す。
０ ４重量部（ダウ・ケミカル社製商品名、エポキシ当
量１８０）及びＮ−７３０ １０重量部（大日本インキ
社製商品名、エポキシ当量１８０）を加え、１００℃に
加熱して１時間撹拌して液状の混合エポキシ樹脂を得
た。これを２３〜２５℃まで冷却した後、ジシアンジア
ミド、２Ｐ４ＭＨＺ、ＨＸ−３７４２、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール及びＡｇｃ−Ａを表１に示す配合比で三
本ロールにより混合し接着剤を得た。この特性の評価結
果を表１に示す。
【００２０】実施例６ 実施例３の２−ヘプタデシルイミダゾールの量を０．０
５重量部（０．００１１当量）に変え、実施例３と同様
にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示
す。
５重量部（０．００１１当量）に変え、実施例３と同様
にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示
す。
【００２１】実施例７ 実施例３の２−ヘプタデシルイミダゾールの量を０．２
３重量部（０．００５当量）に変え、実施例３と同様に
して接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示す。
３重量部（０．００５当量）に変え、実施例３と同様に
して接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示す。
【００２２】比較例１ 実施例３の２−ヘプタデシルイミダゾールの量を０．０
２５重量部（０．０００５当量）に変え、実施例３と同
様にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示
す。
２５重量部（０．０００５当量）に変え、実施例３と同
様にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示
す。
【００２３】比較例２ 実施例３の２−ヘプタデシルイミダゾールの量を１．０
重量部（０．０２２当量）に変え、実施例３と同様にし
て接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示す。
重量部（０．０２２当量）に変え、実施例３と同様にし
て接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示す。
【００２４】比較例３ 実施例３の２−ヘプタデシルイミダゾールを２Ｅ４ＭＺ
−ＣＮ（１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、四国化成社製商品名）０．３重量部を変
え、実施例３と同様にして接着剤を得た。この特性の評
価結果を表１に示す。
−ＣＮ（１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、四国化成社製商品名）０．３重量部を変
え、実施例３と同様にして接着剤を得た。この特性の評
価結果を表１に示す。
【００２５】比較例４ 実施例３の２−ヘプタデシルイミダゾールを２ＭＺ−Ｃ
Ｎ（１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、四国
化成社製商品名）０．３重量部に変え、実施例３と同様
にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示
す。
Ｎ（１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、四国
化成社製商品名）０．３重量部に変え、実施例３と同様
にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に示
す。
【００２６】比較例５ 実施例３の２−ヘプタデシルイミダゾールを除いて、他
は実施例３と同様にして接着剤を得た。この特性の評価
結果を表１に示す。
は実施例３と同様にして接着剤を得た。この特性の評価
結果を表１に示す。
【００２７】比較例６ フェノールノボラツク樹脂Ｈ−１（明和化成社製商品
名）１６重量部にパラセカンダリフェニルグリシジルエ
ーテル（ＥＬＤ−２３０、住友化学社製商品名）１０重
量部を加え、１００℃に加熱して１時間撹拌し、冷却後
ＹＤＦ−１７０を２４重量部、更に２−ヘプタデシルイ
ミダゾールを１．２重量部（０．０２６当量）Ａｇｃ−
Ａ １１９重量部を三本ロールで均一に混合し、接着剤
を得た。この特性の評価結果を表１に示す。
名）１６重量部にパラセカンダリフェニルグリシジルエ
ーテル（ＥＬＤ−２３０、住友化学社製商品名）１０重
量部を加え、１００℃に加熱して１時間撹拌し、冷却後
ＹＤＦ−１７０を２４重量部、更に２−ヘプタデシルイ
ミダゾールを１．２重量部（０．０２６当量）Ａｇｃ−
Ａ １１９重量部を三本ロールで均一に混合し、接着剤
を得た。この特性の評価結果を表１に示す。
【００２８】特性の評価方法 （１）粘度 ＥＨＤ型粘度計（東京計器製）を用いて、２５℃におけ
る粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。 （２）ゲル化時間 ＪＩＳ Ｃ ２１０４に準じ、１２０℃におけるゲル化
時間を測定した。 （３）ブリード リードフレームの銀メッキ部に接着剤を塗布後、２００
℃に加熱されたヒートブロック上で接着剤を硬化し、ブ
リードの有無を実体顕微鏡（倍率；３０倍）により観察
した。○はブリード（硬化部周辺からの樹脂成分のしみ
出し）の発生なし、×はブリードの発生ありを示す （４）貯蔵安定性 接着剤を２５℃の雰囲気中に放置し、３日後に初期粘度
の何倍になるかを測定した。
る粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。 （２）ゲル化時間 ＪＩＳ Ｃ ２１０４に準じ、１２０℃におけるゲル化
時間を測定した。 （３）ブリード リードフレームの銀メッキ部に接着剤を塗布後、２００
℃に加熱されたヒートブロック上で接着剤を硬化し、ブ
リードの有無を実体顕微鏡（倍率；３０倍）により観察
した。○はブリード（硬化部周辺からの樹脂成分のしみ
出し）の発生なし、×はブリードの発生ありを示す （４）貯蔵安定性 接着剤を２５℃の雰囲気中に放置し、３日後に初期粘度
の何倍になるかを測定した。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１及び図に見られるように比較例では塗
布された接着剤の周辺に樹脂のブリードが発生し、塗布
量によっては支持部材全面にまで広がり、封止材との密
着性、或はアースボンディングの接着性の阻害になる
が、本発明の接着剤によれば、表１、図に示されるよう
にブリードは全く発生しない。
布された接着剤の周辺に樹脂のブリードが発生し、塗布
量によっては支持部材全面にまで広がり、封止材との密
着性、或はアースボンディングの接着性の阻害になる
が、本発明の接着剤によれば、表１、図に示されるよう
にブリードは全く発生しない。
【００３１】
【発明の効果】本発明になる半導体素子用接着剤は、そ
の添加剤のブリード抑制作用により、接着剤が硬化する
時の樹脂のブリードを押さえることができ、この接着剤
を半導体装置のダイボンディング剤として使用した場合
に、アースボンディング用ワイヤのボンディングの信頼
性を向上させることができ、また支持部材と封止材の密
着性が低下しないため、半導体装置としての信頼性を向
上させることができる。
の添加剤のブリード抑制作用により、接着剤が硬化する
時の樹脂のブリードを押さえることができ、この接着剤
を半導体装置のダイボンディング剤として使用した場合
に、アースボンディング用ワイヤのボンディングの信頼
性を向上させることができ、また支持部材と封止材の密
着性が低下しないため、半導体装置としての信頼性を向
上させることができる。
Claims (5)
- 【請求項１】 （１）常温において液状のエポキシ樹脂
（ａ）または常温において固形もしくは半固形のエポキ
シ樹脂とこれを溶解しうる液状のエポキシ樹脂を混合
し、常温において液状を示すように調整された混合エポ
キシ樹脂（ｂ）、（２）硬化剤、（３）硬化促進剤及び
（４）添加剤として一般式（Ｉ） 【化１】 （但し、Ｒ1及びＲ2は水素または同一または異なるアル
キル基を示し、Ｒ3は炭素数が１１以上のアルキル基を
示す）で表されるイミダゾール化合物を含み、且つ
（４）添加剤の量をエポキシ樹脂（ａ）または混合エポ
キシ樹脂（ｂ）の１当量に対し、０．００１〜０．０１
当量としてなる半導体素子用接着剤。 - 【請求項２】 さらに充てん材を含有する請求項１記載
の半導体素子用接着剤。 - 【請求項３】 充てん材が、シリカ粉末である請求項２
記載の半導体素子用接着剤。 - 【請求項４】 充てん剤が、銀粉である請求項２記載の
半導体素子用接着剤。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の半導体
素子用接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合して
なる半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4222680A JPH0669257A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 半導体素子用接着剤および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4222680A JPH0669257A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 半導体素子用接着剤および半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669257A true JPH0669257A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16786242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4222680A Pending JPH0669257A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 半導体素子用接着剤および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669257A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0967553A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイボンディング用樹脂ペースト |
| JPH09227849A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-09-02 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| WO1999034434A1 (en) * | 1997-12-26 | 1999-07-08 | Japan Energy Corporation | Epoxy bleeding inhibitor and method of preventing epoxy bleeding |
| EP0954025A1 (en) * | 1998-04-28 | 1999-11-03 | Lucent Technologies Inc. | Process for controlling resin bleeding in integrated circuit packaging |
| US6506494B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive |
| CN1105161C (zh) * | 1996-11-29 | 2003-04-09 | 住友电木株式会社 | 导热软膏 |
| CN1296450C (zh) * | 2000-10-06 | 2007-01-24 | 索尼化学株式会社 | 粘接剂及电气装置 |
| JP2008518087A (ja) * | 2004-10-27 | 2008-05-29 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 粘着性コーティング組成物 |
| JP2013196954A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP4222680A patent/JPH0669257A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0967553A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイボンディング用樹脂ペースト |
| JPH09227849A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-09-02 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| CN1105161C (zh) * | 1996-11-29 | 2003-04-09 | 住友电木株式会社 | 导热软膏 |
| WO1999034434A1 (en) * | 1997-12-26 | 1999-07-08 | Japan Energy Corporation | Epoxy bleeding inhibitor and method of preventing epoxy bleeding |
| EP0954025A1 (en) * | 1998-04-28 | 1999-11-03 | Lucent Technologies Inc. | Process for controlling resin bleeding in integrated circuit packaging |
| US6506494B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive |
| CN1296450C (zh) * | 2000-10-06 | 2007-01-24 | 索尼化学株式会社 | 粘接剂及电气装置 |
| JP2008518087A (ja) * | 2004-10-27 | 2008-05-29 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 粘着性コーティング組成物 |
| JP2013196954A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
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