JPH0669290A - ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法Info
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- JPH0669290A JPH0669290A JP4136433A JP13643392A JPH0669290A JP H0669290 A JPH0669290 A JP H0669290A JP 4136433 A JP4136433 A JP 4136433A JP 13643392 A JP13643392 A JP 13643392A JP H0669290 A JPH0669290 A JP H0669290A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置の半導体素子とリードとを金属細線
で接続するワイヤーボンディング工程において、リード
と金属細線とのボンディング強度を向上させる。 【構成】超音波と熱エネルギーとを併用するワイヤーボ
ンディング方法において、リードの位置により超音波の
発振方向を変化させてワイヤーボンディングを行うもの
で、これを実現するため、１つの半製品を２つのボンデ
ィングステージ上で超音波の発振方向を変えてワイヤー
ボンディングを行なえる装置とし、また他の方法とし
て、半導体装置を搭載しているリードフレームの角度を
変えてワイヤーボンディングを行う装置としている。
で接続するワイヤーボンディング工程において、リード
と金属細線とのボンディング強度を向上させる。 【構成】超音波と熱エネルギーとを併用するワイヤーボ
ンディング方法において、リードの位置により超音波の
発振方向を変化させてワイヤーボンディングを行うもの
で、これを実現するため、１つの半製品を２つのボンデ
ィングステージ上で超音波の発振方向を変えてワイヤー
ボンディングを行なえる装置とし、また他の方法とし
て、半導体装置を搭載しているリードフレームの角度を
変えてワイヤーボンディングを行う装置としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング装
置およびワイヤボンディング方法に係わり、特に超音波
熱圧着法を用いたワイヤボンディング装置及びワイヤボ
ンディング方法に関する。
置およびワイヤボンディング方法に係わり、特に超音波
熱圧着法を用いたワイヤボンディング装置及びワイヤボ
ンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子上の電極であるパットとリー
ドとを電気的に導通させるために金属細線で結線するワ
イヤーボンディング法には超音波接着法，熱圧着法超音
波熱圧着併用法があるが、最も広く用いられる金ワイヤ
によりパットとリードとを接合するには熱圧着法，超音
波熱圧着併用法が一般的に行なわれている。
ドとを電気的に導通させるために金属細線で結線するワ
イヤーボンディング法には超音波接着法，熱圧着法超音
波熱圧着併用法があるが、最も広く用いられる金ワイヤ
によりパットとリードとを接合するには熱圧着法，超音
波熱圧着併用法が一般的に行なわれている。
【０００３】熱圧着法は３００〜３５０℃程度の温度で
半導体素子かリードなどの被ボンディング部分を加熱す
る必要があるため、リードフレームの変形かリードフレ
ームに銅材を用いた場合などは銅材の酸化が短時間で進
むこと、さらにリードの振動防止のためリード上にポリ
イミドテープを貼っていたり、リードの下に半導体装置
の熱抵抗を下げるために、エポキシ系の接着材を両面に
塗られたフィルムを界して銅板が貼り付けられたものが
あり、これらフィルムか接着材は高温で変質か軟化をし
てしまうなどの問題があるため、熱圧着法より低温（２
００℃程度）でワイヤボンディングすることが可能な超
音波熱圧着併用法によりワイヤボンディングを行うこと
が主流となっている。
半導体素子かリードなどの被ボンディング部分を加熱す
る必要があるため、リードフレームの変形かリードフレ
ームに銅材を用いた場合などは銅材の酸化が短時間で進
むこと、さらにリードの振動防止のためリード上にポリ
イミドテープを貼っていたり、リードの下に半導体装置
の熱抵抗を下げるために、エポキシ系の接着材を両面に
塗られたフィルムを界して銅板が貼り付けられたものが
あり、これらフィルムか接着材は高温で変質か軟化をし
てしまうなどの問題があるため、熱圧着法より低温（２
００℃程度）でワイヤボンディングすることが可能な超
音波熱圧着併用法によりワイヤボンディングを行うこと
が主流となっている。
【０００４】超音波熱圧着併用法は、熱エネルギーと超
音波エネルギーとを併用してワイヤボンディングを行う
方法で、図６にこのボンディング装置の概略を示す。図
６において、加熱機構を有するボンディングステージ７
上でキャピィラリー８の先端から供給される金線（図示
せず）により、半導体素子１８上のパットとリード１６
とを結線する。このとき超音波は、ボンディングアーム
１に取り付けられた振動子３の発生させる超音波が振動
方向２でボンディングアーム１を伝搬し、キャピィラリ
ー８に伝わり金線と被ボンディング部の接合部に作用す
る。接合は、この超音波エネルギーとボンディングステ
ージ７から供給される熱エネルギーとによりなされる。
音波エネルギーとを併用してワイヤボンディングを行う
方法で、図６にこのボンディング装置の概略を示す。図
６において、加熱機構を有するボンディングステージ７
上でキャピィラリー８の先端から供給される金線（図示
せず）により、半導体素子１８上のパットとリード１６
とを結線する。このとき超音波は、ボンディングアーム
１に取り付けられた振動子３の発生させる超音波が振動
方向２でボンディングアーム１を伝搬し、キャピィラリ
ー８に伝わり金線と被ボンディング部の接合部に作用す
る。接合は、この超音波エネルギーとボンディングステ
ージ７から供給される熱エネルギーとによりなされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】半導体素子の高集積度
化にともない半導体装置は多ピン化されリード幅が細く
なってきている。リード幅が細くなるほどリードの強度
は弱くなり、ワイヤーとリードとを接合する際印加する
超音波に対するリード剛性が不足し、リードが超音波と
ともに振動するため、リードとワイヤとの接合面に所望
の超音波を印加させることが困難となってきている。
化にともない半導体装置は多ピン化されリード幅が細く
なってきている。リード幅が細くなるほどリードの強度
は弱くなり、ワイヤーとリードとを接合する際印加する
超音波に対するリード剛性が不足し、リードが超音波と
ともに振動するため、リードとワイヤとの接合面に所望
の超音波を印加させることが困難となってきている。
【０００６】特に図７のように半導体装置の熱抵抗を下
げるために素子搭載部と兼用しているヒートシンク２０
を接着材２１が両面に塗られたフィルム１９を介してリ
ード１６に貼った構造のリードフレームでは、ワイヤー
ボンディング時リードが振動しやすいためリードとワイ
ヤーの接合面に作用する超音波が少なくまた不安定とな
ってリード上にワイヤーを接合させること難かしくな
る。
げるために素子搭載部と兼用しているヒートシンク２０
を接着材２１が両面に塗られたフィルム１９を介してリ
ード１６に貼った構造のリードフレームでは、ワイヤー
ボンディング時リードが振動しやすいためリードとワイ
ヤーの接合面に作用する超音波が少なくまた不安定とな
ってリード上にワイヤーを接合させること難かしくな
る。
【０００７】図９にヒートシンク付リードフレームで、
リード厚が１５０μｍ、リード幅１００μｍのときリー
ド形成方向と超音波の振動方向とのなす角θ（図９参
照）とリード側プル強度との関係を示す。θが９０ｄｅ
ｇに近くなるほどワイヤープル強度が弱くなっており８
０ｄｅｇでほぼ強度が５０％改善され７０ｄｅｇでは９
０％以上改善していることがわかる。これは、超音波の
振動方向に対してリード成形方向が直角に近くなるほど
振動方向に対するリードの剛性が弱くなり超音波により
リード全体が振動して超音波エネルギーが、ワイヤーと
リードとの接合面に作用しなくなるためであると考えら
れる。
リード厚が１５０μｍ、リード幅１００μｍのときリー
ド形成方向と超音波の振動方向とのなす角θ（図９参
照）とリード側プル強度との関係を示す。θが９０ｄｅ
ｇに近くなるほどワイヤープル強度が弱くなっており８
０ｄｅｇでほぼ強度が５０％改善され７０ｄｅｇでは９
０％以上改善していることがわかる。これは、超音波の
振動方向に対してリード成形方向が直角に近くなるほど
振動方向に対するリードの剛性が弱くなり超音波により
リード全体が振動して超音波エネルギーが、ワイヤーと
リードとの接合面に作用しなくなるためであると考えら
れる。
【０００８】このようにリードの形成方向により、図８
において、リード形成方向２４と超音波の振動方向２と
のなす角２５をθとすると、θが９０ｄｅｇに近くなる
と超音波のエネルギーはリード１６とワイヤーとの接合
面に作用しにくくなるためワイヤーとリードとの接合力
が弱く、特にリード幅が細くなるほどこの傾向が強く表
われ、リードとワイヤーとの接合性が損なわれ接合しな
くなる割合も多くなる。
において、リード形成方向２４と超音波の振動方向２と
のなす角２５をθとすると、θが９０ｄｅｇに近くなる
と超音波のエネルギーはリード１６とワイヤーとの接合
面に作用しにくくなるためワイヤーとリードとの接合力
が弱く、特にリード幅が細くなるほどこの傾向が強く表
われ、リードとワイヤーとの接合性が損なわれ接合しな
くなる割合も多くなる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードとワイ
ヤーとの接合性を高めるためリード成形方向により超音
波の振動方向を変えてワイヤーボンディングを行う方法
及びこれを可能とする装置として、１．２つのボンディ
ングヘッドを有し、これらのボンディングヘッドに搭載
される超音波発振用の振動子は、超音波の振動方向のな
す角を２０〜９０ｄｅｇとなるよう取り付けた装置。
２．ボンディングヘッドを回転させる機構を持たせた装
置。３．ボンディングステージとリードフレームの保持
レールとを回転させる機構を持たせた装置を特徴とす
る。
ヤーとの接合性を高めるためリード成形方向により超音
波の振動方向を変えてワイヤーボンディングを行う方法
及びこれを可能とする装置として、１．２つのボンディ
ングヘッドを有し、これらのボンディングヘッドに搭載
される超音波発振用の振動子は、超音波の振動方向のな
す角を２０〜９０ｄｅｇとなるよう取り付けた装置。
２．ボンディングヘッドを回転させる機構を持たせた装
置。３．ボンディングステージとリードフレームの保持
レールとを回転させる機構を持たせた装置を特徴とす
る。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１は本発明の第１の実施例のボンディン
グ装置を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図であ
る。ボンディングヘッドを２台持ち、それぞれの超音波
を発生させる振動子３，３′は、超音波の振動方向がな
す角α（２６）となるよう取り付けられている。ボンデ
ィングヘッド５は、ＸＹテーブル６によりボンディング
ステージＡ１２の範囲をキャピィラリー８が自由に動け
るようになっており、同様にボンディングヘッド５′
は、ＸＹテーブル６′によりボンディングステージＢ１
３の範囲をキャピィラリーが自由に動けるようになって
いる。
グ装置を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図であ
る。ボンディングヘッドを２台持ち、それぞれの超音波
を発生させる振動子３，３′は、超音波の振動方向がな
す角α（２６）となるよう取り付けられている。ボンデ
ィングヘッド５は、ＸＹテーブル６によりボンディング
ステージＡ１２の範囲をキャピィラリー８が自由に動け
るようになっており、同様にボンディングヘッド５′
は、ＸＹテーブル６′によりボンディングステージＢ１
３の範囲をキャピィラリーが自由に動けるようになって
いる。
【００１２】半導体素子を搭載した複数の半製品から成
るリードフレーム（図示せず）は、リードフレーム供給
部９からリードフレーム搬送レール４を通って、リード
フレーム収納部１０に収納される構造となっている。
るリードフレーム（図示せず）は、リードフレーム供給
部９からリードフレーム搬送レール４を通って、リード
フレーム収納部１０に収納される構造となっている。
【００１３】本発明のボンディング装置におけるワイヤ
ーボンディング方法は、リードフレーム供給部より供給
されたリードフレーム搬送レール４上のリードフレーム
上の１つの半製品がボンディングステージＡ１２上で図
３に示す１つの半製品の区分線Ｓ及びＳ′で仕切られた
Ａ，Ｃの領域の位置のリード１６と半導体素子１８のパ
ット２２との間をワイヤーボンディングし、次にリード
フレームを搬送してボンディングステージＢ１３上で残
りの図３に示すＢ，Ｄの領域をワイヤボンディングし１
つの半製品のワイヤボンディングを完了する。
ーボンディング方法は、リードフレーム供給部より供給
されたリードフレーム搬送レール４上のリードフレーム
上の１つの半製品がボンディングステージＡ１２上で図
３に示す１つの半製品の区分線Ｓ及びＳ′で仕切られた
Ａ，Ｃの領域の位置のリード１６と半導体素子１８のパ
ット２２との間をワイヤーボンディングし、次にリード
フレームを搬送してボンディングステージＢ１３上で残
りの図３に示すＢ，Ｄの領域をワイヤボンディングし１
つの半製品のワイヤボンディングを完了する。
【００１４】このように超音波の発振方向が異なる２つ
のボンディングアーム１を使用してワイヤーボンディン
グすることにより、２つのボンディングアームの振動方
向のなす角αが４０ｄｅｇのとき、どのリードに対して
もリードの成形方向と７０ｄｅｇ以下の角度でワイヤー
ボンディングできるため、図９のリード形成方向と超音
波の振動方向とのなす角θとリード側プル強度との関係
で示すようにリードとワイヤーとの密着強度を従来のワ
イヤーボンディング装置を使用し従来方法でワイヤーボ
ンディングをしたときと比べ９０％以上改善することが
できる。
のボンディングアーム１を使用してワイヤーボンディン
グすることにより、２つのボンディングアームの振動方
向のなす角αが４０ｄｅｇのとき、どのリードに対して
もリードの成形方向と７０ｄｅｇ以下の角度でワイヤー
ボンディングできるため、図９のリード形成方向と超音
波の振動方向とのなす角θとリード側プル強度との関係
で示すようにリードとワイヤーとの密着強度を従来のワ
イヤーボンディング装置を使用し従来方法でワイヤーボ
ンディングをしたときと比べ９０％以上改善することが
できる。
【００１５】図２は本発明の第２の実施例のワイヤボン
ディング装置を示す概略図で、（ａ）が側面図（ｂ）が
平面図である。このワイヤボンディング装置は、ボンデ
ィングヘッド５とＸＹテーブル６との間にコントロール
ユニットにより制御された回転テーブル１１が設置さ
れ、この回転テーブルを回転させることにより、ボンデ
ィングステージＡ１２とボンディングステージＢ１３と
でワイヤボンディング動作ができる構造となっている。
図２では回転テーブル１１は、ＸＹテーブル６とボンデ
ィングヘッド５との間にあるが、ＸＹテーブル６の下に
回転テーブルを設けても良い。
ディング装置を示す概略図で、（ａ）が側面図（ｂ）が
平面図である。このワイヤボンディング装置は、ボンデ
ィングヘッド５とＸＹテーブル６との間にコントロール
ユニットにより制御された回転テーブル１１が設置さ
れ、この回転テーブルを回転させることにより、ボンデ
ィングステージＡ１２とボンディングステージＢ１３と
でワイヤボンディング動作ができる構造となっている。
図２では回転テーブル１１は、ＸＹテーブル６とボンデ
ィングヘッド５との間にあるが、ＸＹテーブル６の下に
回転テーブルを設けても良い。
【００１６】このボンディング装置におけるボンディン
グ方法は、ボンディングステージＡ上で図３の半製品の
Ａ，Ｃの位置をボンディングし、次にリードフレームを
搬送してボンディングステージＢ上にこの半製品を送
り、またボンディングヘッド５は、回転テーブル１１を
回転させてボンディングステージＢの位置でワイヤボン
ディングできるようにする。ボンディングステージＢで
図３のＢ，Ｄの位置のボンディングを行い１つの製品の
ボンディング動作が完了する。
グ方法は、ボンディングステージＡ上で図３の半製品の
Ａ，Ｃの位置をボンディングし、次にリードフレームを
搬送してボンディングステージＢ上にこの半製品を送
り、またボンディングヘッド５は、回転テーブル１１を
回転させてボンディングステージＢの位置でワイヤボン
ディングできるようにする。ボンディングステージＢで
図３のＢ，Ｄの位置のボンディングを行い１つの製品の
ボンディング動作が完了する。
【００１７】回転テーブルの回転角が４０ｄｅｇのとき
全てのリードに対してリード成形方向と超音波の振動方
向とが７０ｄｅｇ以下の角度でワイヤボンディングでき
るようになるため、リードとワイヤーとの密着強度を向
上させることができる。
全てのリードに対してリード成形方向と超音波の振動方
向とが７０ｄｅｇ以下の角度でワイヤボンディングでき
るようになるため、リードとワイヤーとの密着強度を向
上させることができる。
【００１８】図４は、本発明の第３実施例のワイヤボン
ディング装置を表わす概略図で、（ａ）は側面図、
（ｂ）は平面図である。リードフレーム搬送レールの下
にはコントロールユニットにより制御された回転テーブ
ル１４が設置され、リードフレーム全体を回転できる構
造としている。
ディング装置を表わす概略図で、（ａ）は側面図、
（ｂ）は平面図である。リードフレーム搬送レールの下
にはコントロールユニットにより制御された回転テーブ
ル１４が設置され、リードフレーム全体を回転できる構
造としている。
【００１９】このワイヤーボンディング装置を用いた本
発明のワイヤボンディング方法はリードフレーム供給部
９よりリードフレームを取り出し、リードフレームを搬
送してボンディングステージ１５上に１つの半製品をの
せ、次に図５（ａ）のように回転テーブルを回転させ
て、図３のＢ，Ｄの位置をワイヤボンディングし、さら
に回転テーブルを回転させて図５（ｂ）のような向きで
図３のＡＣの位置をワイヤボンディングすることで１つ
の半製品のワイヤボンディング動作を完了させ、次の半
製品をボンディングステージ１５上に搬送させる。１リ
ードフレーム上にある半製品の数だけこの動作をくりか
えし、１リードフレーム上にある半製品のワイヤボンデ
ィングを完了させたら、レールを回転させ図４の（ｂ）
の位置にレールを戻しリードフレームをリードフレーム
収納部１０へ搬送させる。
発明のワイヤボンディング方法はリードフレーム供給部
９よりリードフレームを取り出し、リードフレームを搬
送してボンディングステージ１５上に１つの半製品をの
せ、次に図５（ａ）のように回転テーブルを回転させ
て、図３のＢ，Ｄの位置をワイヤボンディングし、さら
に回転テーブルを回転させて図５（ｂ）のような向きで
図３のＡＣの位置をワイヤボンディングすることで１つ
の半製品のワイヤボンディング動作を完了させ、次の半
製品をボンディングステージ１５上に搬送させる。１リ
ードフレーム上にある半製品の数だけこの動作をくりか
えし、１リードフレーム上にある半製品のワイヤボンデ
ィングを完了させたら、レールを回転させ図４の（ｂ）
の位置にレールを戻しリードフレームをリードフレーム
収納部１０へ搬送させる。
【００２０】回転テーブルの回転角を４０ｄｅｇとする
と、どのリードに対してもリード成形方向と７０ｄｅｇ
以下の角度でワイヤボンディングができるようになるた
めリードとワイヤーとの密着強度を向上させることがで
きる。
と、どのリードに対してもリード成形方向と７０ｄｅｇ
以下の角度でワイヤボンディングができるようになるた
めリードとワイヤーとの密着強度を向上させることがで
きる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードの
位置により超音波の振動方向を変えてワイヤーボンディ
ングできるようにしたことによりリード幅の細いリード
でもワイヤーとの密着強度を上げることができる。例え
ば図７のようなヒートシンク付のリードフレームで、リ
ードが０．１５ｍｍ厚の銅材で、リード幅が１００μｍ
のとき従来のように超音波の振動方向が一方向の場合リ
ード成形方向と超音波の振動方向とのなす角θが９０ｄ
ｅｇとなるリードでは、図９に示すようにリードとワイ
ヤーとの密着強度がθが６０ｄｅｇ以下となるリードに
比べて、θ＝６０ｄｅｇのときプル強度１１．２ｇに対
しθ＝９０ｄｅｇのとき５．０ｇと、４５％程度に落ち
るが、本発明で超音波の振動方向を１つの半製品に対し
て４０ｄｅｇ変化させてワイヤーボンディング行なった
場合、どのリードに対してもθを７０ｄｅｇ以下とする
ことができるため密着強度はθ＝７０ｄｅｇのときプル
強度１０．８ｇとなり９０％程度改善され、密着の信頼
性を上げることができる。さらにリードとワイヤーとの
密着性が向上するため、現状よりリード幅の細いものも
ボンディング可能となりリード数を増やすことができ、
さらに多ピンの半導体装置でも組立られるようになる。
また、リードの振動を低減できるため、より少ない超音
波でワイヤボンディング可能なため、超音波の影響によ
るワイヤー変形を低減できるのでさらに長ワイヤーでの
ワイヤ形成が可能となり半導体装置の設計の自由度が増
加する。
位置により超音波の振動方向を変えてワイヤーボンディ
ングできるようにしたことによりリード幅の細いリード
でもワイヤーとの密着強度を上げることができる。例え
ば図７のようなヒートシンク付のリードフレームで、リ
ードが０．１５ｍｍ厚の銅材で、リード幅が１００μｍ
のとき従来のように超音波の振動方向が一方向の場合リ
ード成形方向と超音波の振動方向とのなす角θが９０ｄ
ｅｇとなるリードでは、図９に示すようにリードとワイ
ヤーとの密着強度がθが６０ｄｅｇ以下となるリードに
比べて、θ＝６０ｄｅｇのときプル強度１１．２ｇに対
しθ＝９０ｄｅｇのとき５．０ｇと、４５％程度に落ち
るが、本発明で超音波の振動方向を１つの半製品に対し
て４０ｄｅｇ変化させてワイヤーボンディング行なった
場合、どのリードに対してもθを７０ｄｅｇ以下とする
ことができるため密着強度はθ＝７０ｄｅｇのときプル
強度１０．８ｇとなり９０％程度改善され、密着の信頼
性を上げることができる。さらにリードとワイヤーとの
密着性が向上するため、現状よりリード幅の細いものも
ボンディング可能となりリード数を増やすことができ、
さらに多ピンの半導体装置でも組立られるようになる。
また、リードの振動を低減できるため、より少ない超音
波でワイヤボンディング可能なため、超音波の影響によ
るワイヤー変形を低減できるのでさらに長ワイヤーでの
ワイヤ形成が可能となり半導体装置の設計の自由度が増
加する。
【００２２】効果の表われる二つの超音波の発振方向の
なす角θは図９よりθ＝２０ｄｅｇより小では効果はほ
とんどなく、少なくとも２０ｄｅｇ以上である必要があ
りθが９０ｄｅｇに近くなるほど大きな効果が得られ
る。
なす角θは図９よりθ＝２０ｄｅｇより小では効果はほ
とんどなく、少なくとも２０ｄｅｇ以上である必要があ
りθが９０ｄｅｇに近くなるほど大きな効果が得られ
る。
【図１】本発明の第１の実施例のボンディング装置の概
略図で、（ａ）が側面図、（ｂ）が平面図。
略図で、（ａ）が側面図、（ｂ）が平面図。
【図２】本発明の第２の実施例のボンディング装置の概
略図で、（ａ）が側面図、（ｂ）が平面図。
略図で、（ａ）が側面図、（ｂ）が平面図。
【図３】本発明のボンディング方法を説明するための半
導体装置の平面図及びリードフレームの搬送レールの位
置を示す図でＳ，Ｓ′は、ボンディング位置Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄを分ける区分線。
導体装置の平面図及びリードフレームの搬送レールの位
置を示す図でＳ，Ｓ′は、ボンディング位置Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄを分ける区分線。
【図４】本発明の第３の実施例のボンディング装置の概
略図で、（ａ）が側面図、（ｂ）が平面図。
略図で、（ａ）が側面図、（ｂ）が平面図。
【図５】本発明の第３の実施例を説明するためのボンデ
ィング装置の概略を表わす平面図。
ィング装置の概略を表わす平面図。
【図６】従来のボンディング装置の概略図で、（ａ）が
側面図、（ｂ）が平面図。
側面図、（ｂ）が平面図。
【図７】本発明を説明するためのヒートシンク付半導体
装置用のリードフレームの図で、（ａ）が平面図で、
（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ′線断面図。
装置用のリードフレームの図で、（ａ）が平面図で、
（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ′線断面図。
【図８】本発明の効果を説明するための半導体装置の部
分平面図。
分平面図。
【図９】本発明の効果を説明するためのリード成形方向
と超音波の振動方向とのなす角θとリード側プル強度と
の関係を示す図。
と超音波の振動方向とのなす角θとリード側プル強度と
の関係を示す図。
１ ボンディングアーム ２ 超音波の発振方向 ３ 振動子 ４ リードフレーム搬送レール ５ ボンディングヘッド ６ ＸＹテーブル ８ キャピィラリー ９ リードフレーム供給部 １０ リードフレーム収納部 １１ 回転テーブル １２ ボンディングステージＡ １３ ボンディングステージＢ １４ 回転テーブル １５ ボンディングステージ １６ リード １７ リードフレーム １８ リードフレーム搬送レール １９ フィルム ２０ ヒートシンク ２１ 接着材 ２２ パット ２３ リード幅 ２４ リード形成方向 ２５ リードと成形方向と超音波の振動方向とのなす
角θ ２６ 二つの超音波の振動方向のなす角α ２７ 半導体素子
角θ ２６ 二つの超音波の振動方向のなす角α ２７ 半導体素子
Claims (6)
- 【請求項１】 超音波と熱エネルギーとを併用するワイ
ヤーボンディング方法において、リードの位置により超
音波の振動方向を変化させることを特徴とするワイヤボ
ンディング方法。 - 【請求項２】 超音波と熱エネルギーとを併用するワイ
ヤボンディング方法において、半導体素子とリードとを
金属細線により結線動作を行うボンディングステージを
２ヶ所設け、それぞれのボンディングステージ上で超音
波の発振方向を２０ｄｅｇ〜９０ｄｅｇ変化させ、１つ
の半製品に対してそれぞれのステージ上で２回に分けて
ワイヤーボンディングを行うことを特徴とするワイヤボ
ンディング方法。 - 【請求項３】 超音波と熱エネルギーとを併用するワイ
ヤボンディング方法において、ボンディングステージ及
び半導体素子を搭載するリードフレームの保持レールと
を２０ｄｅｇ〜９０ｄｅｇ回転させることにより、１つ
の半製品のワイヤーボンディングを行うことを特徴とす
るワイヤボンディング方法。 - 【請求項４】 超音波と熱エネルギーとを併用させてワ
イヤボンディングを行うワイヤボンディング装置におい
て、２つのボンディングヘッドを有し、これらのボンデ
ィングヘッドに搭載される超音波発振用の振動子は、超
音波の発振方向のなす角が２０〜９０ｄｅｇであるよう
取り付けられていることを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。 - 【請求項５】 超音波と熱エネルギーとを併用させてワ
イヤボンディングを行うワイヤボンディング装置におい
て、複数のボンディングステージを持ちボンディングヘ
ッドを回転させる回転テーブルを設置したことを特徴と
するワイヤボンディング装置。 - 【請求項６】 超音波と熱エネルギーとを併用させてワ
イヤボンディングを行うワイヤボンディング装置におい
て、ボンディングステージ及びリードフレーム保持レー
ルとを２０ｄｅｇ〜９０ｄｅｇの範囲内で回転させる回
転テーブルを設置したことを特徴とするワイヤボンディ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136433A JPH0669290A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136433A JPH0669290A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669290A true JPH0669290A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=15175028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4136433A Withdrawn JPH0669290A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669290A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124974A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Nec Corp | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 |
| US6182882B1 (en) * | 1997-10-31 | 2001-02-06 | Texas Instruments Incorporated | Angled transducer-dual head bonder for optimum ultrasonic power application and flexibility for tight pitch leadframe |
| WO2006111097A1 (en) * | 2005-04-20 | 2006-10-26 | Itm (Shenzhen) Limited | An ultrasonic wire bonding method and bonding apparatus |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP4136433A patent/JPH0669290A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124974A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Nec Corp | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 |
| US6182882B1 (en) * | 1997-10-31 | 2001-02-06 | Texas Instruments Incorporated | Angled transducer-dual head bonder for optimum ultrasonic power application and flexibility for tight pitch leadframe |
| WO2006111097A1 (en) * | 2005-04-20 | 2006-10-26 | Itm (Shenzhen) Limited | An ultrasonic wire bonding method and bonding apparatus |
| CN100355525C (zh) * | 2005-04-20 | 2007-12-19 | 艾逖恩机电(深圳)有限公司 | 超声波焊线方法及其焊线装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |