JPH066957U - コールドプレート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子機器の温度制御を容易に行い得るようにす
る。 【構成】電子機器９の発熱により伝熱体６が膨張してヒ
ートパイプ７に接触すると、熱はヒートパイプ７に伝達
される。又ヒートパイプ７に熱が伝達されることによ
り、電子機器９の温度が低下すると、伝熱体６はヒート
パイプ７から離れる。 【効果】伝熱体６がヒートパイプ７に接触したり離れた
りすることにより、電子機器９の温度制御が行われるた
め、電子機器９の温度制御を容易に行うことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器等所定の機器の温度制御を可能にしたコールドプレートに 関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

自然放熱が望めない宇宙環境下において、電子機器の温度制御を行う場合には 、通常コールドプレートが使用される。

【０００３】 該コールドプレートは図２に示すごとく、発熱源である電子機器ａをコールド プレートｂの表面ｃに取付け、該コールドプレートｂと放熱凝縮器ｄとの間に管 路ｅ，ｆを介して熱媒体を循環させる排熱ループを形成し、前記電子機器ａの発 熱を前記コールドプレートｂによって吸収し、その熱を放熱凝縮器ｄから宇宙空 間へ放出するようにしたものである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

而して、上記設備で電子機器ａの温度制御を行うためには、通常排熱ループ内 に熱媒体の温度を検出する温度検出器や熱媒体の流量を調整するための制御弁が 必要となり、設備が複雑且つ大掛りになるという問題があった。

【０００５】 本考案は上述の実情に鑑み、設備を複雑で大掛かりにすることなく電子機器の 温度制御を容易に行い得るようにすることを目的としてなしたものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、コールドプレート本体内に、ヒートパイプと前記コールドプレート 本体外に取付けた機器からの熱により膨張して前記ヒートパイプに接触し得る伝 熱体とを設けたものである。

【０００７】

【作用】

機器からの発熱により伝熱体が熱膨張すると、該伝熱体はヒートパイプに接触 し、機器からの熱はヒートパイプを介し排熱される。又、機器の温度が低下する と伝熱体はヒートパイプから離れるため、機器からの熱はヒートパイプには伝達 されない。

【０００８】 このように、伝熱体がヒートパイプに接触したりヒートパイプから離れたりす ることにより、機器の温度制御は容易に行われる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。

【００１０】 図１は本考案の一実施例で、コールドプレート１は、所要の間隔をへだてて平 行に配設された、コールドプレート本体１ａを形成する平板２，３、平板２，３ の間の空間部４に収納されたハニカムプレート５、平板２の裏面に密着するよう 空間部４内に配置された板状の伝熱体６、空間部４内に収納され且つ伝熱体６の 下部に伝熱体６に対し平行になるよう配設された複数のヒートパイプ７を備えて おり、伝熱体６が熱を吸収していない場合は、伝熱体６とヒートパイプ７の間に は所定の隙間８が形成されるようになっている。又、伝熱体６は黄銅等の熱膨張 率の大きい材料が使用される。

【００１１】 コールドプレート１の平板２の表面には、底面９ａが平板２の表面に対し密着 し且つ平板２を介して伝熱体６と対向するよう電子機器９が設置されている。又 電子機器９と伝熱体６は複数のボルト１０により締結されている。而して、ボル ト１０は、伝熱体６と一緒にヒートパイプ７側へ熱膨張し得るよう、例えば、伝 熱体６と同材質のものを使用する。

【００１２】 電子機器９が発熱すると、該熱は平板２から伝熱体６に伝達され、伝熱体６は 熱膨張して厚さが大きくなり、伝熱体６の下面はヒートパイプ７の上面に接触す る。そうすると、ヒートパイプ７内の液は、伝熱体６から伝達される熱により蒸 発してヒートパイプ７の図示してない端部側へ流れ、図示してない排熱ループを 流れる熱媒体により冷却されて放熱し、凝縮して液体となり、電子機器９の下部 位置の部分に戻り、再び前述のサイクルを繰返す。排熱ループの熱媒体に吸収さ れた熱は図２で説明したと同様、放熱凝縮器から宇宙空間に放出される。

【００１３】 電子機器９からの熱が伝熱体６からヒートパイプ７に伝達され、排熱ループに より宇宙空間へ放出されると電子機器９の温度が下降する。そうすると、伝熱体 ６は収縮してヒートパイプ７から離れ、以後は電子機器９からの熱はヒートパイ プ７へは伝達されることはない。

【００１４】 上述のように、伝熱体６がヒートパイプ７に接触したり、離れたりすることに より、電子機器９からヒートパイプ７に伝達される熱が制御されるため、電子機 器９の温度を所定の温度に制御することができる。

【００１５】 又、温度の制御に温度検出器や制御弁を用いる必要がないため、電子機器９の 温度制御を容易に行えると共に設備を簡略化することができる。

【００１６】 なお、本考案の実施例においては、伝熱体として黄銅を用いる場合について説 明したが、熱膨張率の大きい材料なら黄銅以外のものを用いることもできること 、伝熱体の平板への取付けはボルトではなく金属接合用の接着剤により行っても 良いこと、温度制御は電子機器に限らず一般の機器に対して行うこともできるこ と、その他、本考案の要旨を逸脱しない範囲内で種々変更を加え得ること、等は 勿論である。

【００１７】

【考案の効果】

本考案のコールドプレートによれば、機器の温度制御を容易に行うことができ ると共に設備の簡略化を図ることができる、等種々の優れた効果を奏し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のコールドプレートの一実施例の正面図
である。

【図２】従来のコールドプレートの一例の正面図であ
る。

【符号の説明】

１ コールドプレート １ａ コールドプレート本体 ６ 伝熱体 ７ ヒートパイプ ９ 電子機器（機器）

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【手続補正書】

【提出日】平成５年８月１２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 コールドプレート本体内に、ヒートパイ
   プと前記コールドプレート本体外に取付けた機器からの
   熱により膨張して前記ヒートパイプに接触し得る伝熱体
   とを設けたことを特徴とするコールドプレート。