JPH0671430A - はんだ付け方法およびはんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け方法およびはんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH0671430A JPH0671430A JP22897092A JP22897092A JPH0671430A JP H0671430 A JPH0671430 A JP H0671430A JP 22897092 A JP22897092 A JP 22897092A JP 22897092 A JP22897092 A JP 22897092A JP H0671430 A JPH0671430 A JP H0671430A
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- solder
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- joint
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 はんだを被接合体の接合部に保持し、該はん
だの融点以上に加熱したフラックスを接合部に供給し、
はんだが溶融した後に、該フラックスを接合部から除去
してはんだを冷却固化し、被接合体を接合する。 【効果】 被接合体の接合部に常に加熱されたフラック
スを連続して補充、供給することができ、フラックスが
不足することがなく、酸化皮膜の除去を十分に行なうこ
とができ、はんだの接合面積が縮小されることがない。
特に、フラックスを循環して使用できるので、接合中で
もフラックスの管理(成分・濃度等)が可能となる。
だの融点以上に加熱したフラックスを接合部に供給し、
はんだが溶融した後に、該フラックスを接合部から除去
してはんだを冷却固化し、被接合体を接合する。 【効果】 被接合体の接合部に常に加熱されたフラック
スを連続して補充、供給することができ、フラックスが
不足することがなく、酸化皮膜の除去を十分に行なうこ
とができ、はんだの接合面積が縮小されることがない。
特に、フラックスを循環して使用できるので、接合中で
もフラックスの管理(成分・濃度等)が可能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、被接合体をはんだ付
けする方法、およびはんだ付けに使用する装置に関する
もので、特に、真空断熱容器において、耐熱温度が低い
合成樹脂製の内筒と外筒のはんだ付け、またはステンレ
ス製内筒と合成樹脂製外筒とのはんだ付け方法およびは
んだ付けに使用するはんだ付け装置に関するものであ
る。
けする方法、およびはんだ付けに使用する装置に関する
もので、特に、真空断熱容器において、耐熱温度が低い
合成樹脂製の内筒と外筒のはんだ付け、またはステンレ
ス製内筒と合成樹脂製外筒とのはんだ付け方法およびは
んだ付けに使用するはんだ付け装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、真空断熱容器としては、ガラス瓶
やステンレス鋼製の外筒と内筒を口元で接合一体化した
二重容器とし、それら内外筒間に真空断熱層を形成して
なるものが主に提供されている。しかし、これらの材料
を用いた真空断熱容器はその製造上、形状やデザインが
制約されてしまい、また、出来上った容器はその重量が
重いために携帯に不便である等の問題があった。そこ
で、これらガラス瓶やステンレス鋼製の真空断熱容器の
問題点を解決するためのものとして、成形が容易であり
かつ軽量の合成樹脂製の真空断熱容器が提案されてい
る。このような合成樹脂製真空断熱容器は、合成樹脂材
料からなる外筒と内筒とをそれぞれ口元部で接合一体化
した二重容器であり、内外筒間の空間部を真空排気し、
真空断熱層としたものである。この内外筒間には、ガス
バリア性を高める目的で電気めっきにて少なくとも一部
に銅めっき等の金属被膜が形成さている。これら外筒と
内筒とは、それらの口元部を低融点はんだを使用したは
んだ付け方法によって接合一体化されている。そのはん
だ付けに際しては、はんだ付け面の酸化膜除去の目的で
通常フラックスを使用することが必要である。また、ス
テンレス製の内筒と合成樹脂製の外筒の接合一体化にも
低融点はんだが使用されている。
やステンレス鋼製の外筒と内筒を口元で接合一体化した
二重容器とし、それら内外筒間に真空断熱層を形成して
なるものが主に提供されている。しかし、これらの材料
を用いた真空断熱容器はその製造上、形状やデザインが
制約されてしまい、また、出来上った容器はその重量が
重いために携帯に不便である等の問題があった。そこ
で、これらガラス瓶やステンレス鋼製の真空断熱容器の
問題点を解決するためのものとして、成形が容易であり
かつ軽量の合成樹脂製の真空断熱容器が提案されてい
る。このような合成樹脂製真空断熱容器は、合成樹脂材
料からなる外筒と内筒とをそれぞれ口元部で接合一体化
した二重容器であり、内外筒間の空間部を真空排気し、
真空断熱層としたものである。この内外筒間には、ガス
バリア性を高める目的で電気めっきにて少なくとも一部
に銅めっき等の金属被膜が形成さている。これら外筒と
内筒とは、それらの口元部を低融点はんだを使用したは
んだ付け方法によって接合一体化されている。そのはん
だ付けに際しては、はんだ付け面の酸化膜除去の目的で
通常フラックスを使用することが必要である。また、ス
テンレス製の内筒と合成樹脂製の外筒の接合一体化にも
低融点はんだが使用されている。
【0003】この内筒と外筒の具体的な接合方法として
は、予めリング状に成形した低融点はんだを外筒および
内筒の口元部に挟み込み、外筒の片側よりヒーターを内
蔵した加熱ブロックを利用し、力を加えて押しつけると
同時に加熱して低融点はんだを溶融した後、冷却して接
合一体化する方法が採られる。尚、外筒と、予め排気管
の接合一体化されている封止板の接合も同様に、低融点
はんだによってはんだ付けされている。
は、予めリング状に成形した低融点はんだを外筒および
内筒の口元部に挟み込み、外筒の片側よりヒーターを内
蔵した加熱ブロックを利用し、力を加えて押しつけると
同時に加熱して低融点はんだを溶融した後、冷却して接
合一体化する方法が採られる。尚、外筒と、予め排気管
の接合一体化されている封止板の接合も同様に、低融点
はんだによってはんだ付けされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記は
んだ付け方法では、以下のような欠点が生じて十分な接
合が得られていないのが現状である。 1.予め接合面に塗布したフラックスが低融点はんだの
溶融温度に達する前に揮散してしまうために、酸化皮膜
を十分除去出来ず、はんだの流れが悪く、十分な接合面
積が得られない。 2.内筒がステンレス製である場合は、特に酸化皮膜の
強度が大きいため、より高い温度でフラックスの効果を
十分に活用しなければならない。しかし、低融点はんだ
の融点は低いので、高い温度で加熱することは出来ず、
そこで低温で長時間かけざるを得ない。また、被接合体
が耐熱性の低い合成樹脂製である場合も、高い温度で加
熱することができず、やはり低温(低融点はんだの融点
より若干だけ高い温度)での長時間の加熱を必要とす
る。従って、加熱に長時間を必要とするためにフラック
スの補充が必要である。 3.接合に加熱ブロックを利用する場合、はんだの融点
まで昇温するのに固体の熱伝導を利用することになる
が、加熱ブロックと被接合体の接触面が平滑でないと、
加熱ブロックに力を加えても全体が密着されず、伝熱面
積を有効に生かせず、昇温時間に長時間を必要とする。 4.一方、はんだが溶融した後、はんだを冷却させて凝
固、接合させる場合、加熱ブロックのヒーターを切るこ
とで冷却を開始するが、該加熱ブロックの熱容量が影響
して冷却を徐々にしか出来ず、接合時間に長時間を要し
てしまう。 5.また、加熱ブロックによる加熱であっては、加熱温
度の制御精度が低く、低融点はんだの融点より若干だけ
高い温度に長時間保つことが困難である。
んだ付け方法では、以下のような欠点が生じて十分な接
合が得られていないのが現状である。 1.予め接合面に塗布したフラックスが低融点はんだの
溶融温度に達する前に揮散してしまうために、酸化皮膜
を十分除去出来ず、はんだの流れが悪く、十分な接合面
積が得られない。 2.内筒がステンレス製である場合は、特に酸化皮膜の
強度が大きいため、より高い温度でフラックスの効果を
十分に活用しなければならない。しかし、低融点はんだ
の融点は低いので、高い温度で加熱することは出来ず、
そこで低温で長時間かけざるを得ない。また、被接合体
が耐熱性の低い合成樹脂製である場合も、高い温度で加
熱することができず、やはり低温(低融点はんだの融点
より若干だけ高い温度)での長時間の加熱を必要とす
る。従って、加熱に長時間を必要とするためにフラック
スの補充が必要である。 3.接合に加熱ブロックを利用する場合、はんだの融点
まで昇温するのに固体の熱伝導を利用することになる
が、加熱ブロックと被接合体の接触面が平滑でないと、
加熱ブロックに力を加えても全体が密着されず、伝熱面
積を有効に生かせず、昇温時間に長時間を必要とする。 4.一方、はんだが溶融した後、はんだを冷却させて凝
固、接合させる場合、加熱ブロックのヒーターを切るこ
とで冷却を開始するが、該加熱ブロックの熱容量が影響
して冷却を徐々にしか出来ず、接合時間に長時間を要し
てしまう。 5.また、加熱ブロックによる加熱であっては、加熱温
度の制御精度が低く、低融点はんだの融点より若干だけ
高い温度に長時間保つことが困難である。
【0005】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、特に耐熱性の低い合成樹脂製容器等に有効で、短時
間で接合が可能となるはんだ付け方法およびその装置を
提供するものである。
で、特に耐熱性の低い合成樹脂製容器等に有効で、短時
間で接合が可能となるはんだ付け方法およびその装置を
提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付け方法
は、はんだを被接合体の接合部に保持し、該はんだの融
点以上に加熱したフラックスを接合部に供給し、はんだ
が溶融した後に、該フラックスを接合部から除去しては
んだを冷却固化し、被接合体を接合することを特徴とす
るものである。
は、はんだを被接合体の接合部に保持し、該はんだの融
点以上に加熱したフラックスを接合部に供給し、はんだ
が溶融した後に、該フラックスを接合部から除去しては
んだを冷却固化し、被接合体を接合することを特徴とす
るものである。
【0007】本発明のはんだ付け装置は、フラックスを
貯溜するフラックス浴と、該フラックス浴に貯溜された
フラックスに接合部が浸漬するように被接合体を固定す
る固定機構と、該フラックス浴に加熱されたフラックス
を供給し又は回収するフラックス供給手段とを有してな
ることを特徴とするものである。
貯溜するフラックス浴と、該フラックス浴に貯溜された
フラックスに接合部が浸漬するように被接合体を固定す
る固定機構と、該フラックス浴に加熱されたフラックス
を供給し又は回収するフラックス供給手段とを有してな
ることを特徴とするものである。
【0008】
【作用】本発明によれば、フラックスを常時連続して補
充、供給することができるので、はんだの融点温度でフ
ラックスが揮散して不足してしまうことがない。はんだ
の溶融は、はんだの融点以上に加熱されたフラックスを
供給することで行なうので、加熱ブロックによる加熱と
異なり、被接合体の接触面に左右されることなくはんだ
を加熱することができ、はんだの溶融時間を短縮するこ
とができる。しかも、温度制御が容易で精度も高いこと
から、はんだの融点よりも僅かに高い温度に保つことが
できる。また、はんだの冷却は、加熱媒体であるフラッ
クスを除去することで行なうので、加熱ブロックによる
加熱と異なり、加熱ブロックの熱容量の影響を受けず、
急速にはんだを冷却することができ、接合時間を短縮す
ることができる。
充、供給することができるので、はんだの融点温度でフ
ラックスが揮散して不足してしまうことがない。はんだ
の溶融は、はんだの融点以上に加熱されたフラックスを
供給することで行なうので、加熱ブロックによる加熱と
異なり、被接合体の接触面に左右されることなくはんだ
を加熱することができ、はんだの溶融時間を短縮するこ
とができる。しかも、温度制御が容易で精度も高いこと
から、はんだの融点よりも僅かに高い温度に保つことが
できる。また、はんだの冷却は、加熱媒体であるフラッ
クスを除去することで行なうので、加熱ブロックによる
加熱と異なり、加熱ブロックの熱容量の影響を受けず、
急速にはんだを冷却することができ、接合時間を短縮す
ることができる。
【0009】
【実施例】図2に合成樹脂製真空断熱容器の構造を示
す。図中、符号11は外筒、12は内筒、13は封止板
である。この外筒11はABS樹脂などの合成樹脂から
なる円筒体であり、その底部中央には排気管14が形成
されている。また内筒12は合成樹脂材料若しくはステ
ンレス鋼などの金属材料からなる有底円筒体であり、そ
の端部には径方向外方に向けて張出したフランジ18が
形成されている。これら外筒11の内面と内筒12の外
面とには蒸着またはめっきによって金属めっき層16が
形成されている。外筒11の口元部15および排気孔1
9の外周縁部、内筒12のフランジ18の下面側、およ
び封止板13の基部は接合部であって、各接合部に低融
点はんだ層17が形成されている。この低融点はんだと
しては、外筒11又は内筒12を構成する合成樹脂材料
の熱変形温度以下の融点の材料が使用され、好ましくは
融点が100℃以下の低融点はんだ材が用いられる。
す。図中、符号11は外筒、12は内筒、13は封止板
である。この外筒11はABS樹脂などの合成樹脂から
なる円筒体であり、その底部中央には排気管14が形成
されている。また内筒12は合成樹脂材料若しくはステ
ンレス鋼などの金属材料からなる有底円筒体であり、そ
の端部には径方向外方に向けて張出したフランジ18が
形成されている。これら外筒11の内面と内筒12の外
面とには蒸着またはめっきによって金属めっき層16が
形成されている。外筒11の口元部15および排気孔1
9の外周縁部、内筒12のフランジ18の下面側、およ
び封止板13の基部は接合部であって、各接合部に低融
点はんだ層17が形成されている。この低融点はんだと
しては、外筒11又は内筒12を構成する合成樹脂材料
の熱変形温度以下の融点の材料が使用され、好ましくは
融点が100℃以下の低融点はんだ材が用いられる。
【0010】この真空断熱容器10の外筒11と内筒1
2の口元部15でのはんだ付け方法を以下に記す。外筒
11、内筒12を図2に示すように組み立て、リング状
に成形した低融点はんだ17を口元部15に保持する。
この状態で図1に示すはんだ付け装置のフラックス浴2
2にセットする。フラックス浴22は接合槽20内に設
けられ、さらに接合槽20の外部に設けられているフラ
ックス供給槽28とフラックス貯溜槽46が接続してい
る。接合槽20には被接合体である真空断熱容器10を
固定する固定機構24が設けられている。固定機構24
としては、載置板42上に載置された真空断熱容器10
の底部を接合槽20の上部より抑えて固定する空気圧シ
リンダー等を適用できる。リング状低融点はんだ17と
内・外筒11,12は固定機構24による付勢力で密着
する。載置板42は、複数の孔が形成された多孔板であ
ることがフラックスの流動が妨げられることがなく好ま
しい。フラックス浴22の底部外面には補助ヒーター2
6が取り付けられている。フラックス浴22とフラック
ス供給槽28は供給管30で接続されており、供給管3
0には、フラックスをフラックス浴22に供給する供給
ポンプ38と供給用電磁弁40が設けられている。フラ
ックス供給槽28には、フラックス供給槽内に貯溜され
ているフラックスを加熱するヒーター36が設けられて
いる。フラックス浴22とフラックス貯溜槽46は排出
管32で接続されており、排出管32には排出用電磁弁
44が設けられている。また、フラックス浴22には、
フラックス浴22内に貯溜するフラックスの量を制御す
る液面調整管34が設けられ、液面調整管34はフラッ
クス貯溜槽46に接続している。フラックス貯溜槽46
にも、フラックス貯溜槽46内に貯溜したフラックスを
加熱するヒーター48が設けられている。フラックス貯
溜槽46とフラックス供給槽28は補給管52で接続さ
れており、補給管52には補給用ポンプ50が設けられ
ている。尚、図示していないが、フラックス浴22、フ
ラックス供給槽28、フラックス貯溜槽46内には、温
度検知器が配置されている。また、フラックスは酸化皮
膜を除去する融剤であって、一般に、有機酸類(ステア
リン酸、マロン酸、コハク酸等)及びその塩類と、多価
アルコール(イソプロピルアルコール等)と、水と、添
加剤との混合溶液が用いられる。
2の口元部15でのはんだ付け方法を以下に記す。外筒
11、内筒12を図2に示すように組み立て、リング状
に成形した低融点はんだ17を口元部15に保持する。
この状態で図1に示すはんだ付け装置のフラックス浴2
2にセットする。フラックス浴22は接合槽20内に設
けられ、さらに接合槽20の外部に設けられているフラ
ックス供給槽28とフラックス貯溜槽46が接続してい
る。接合槽20には被接合体である真空断熱容器10を
固定する固定機構24が設けられている。固定機構24
としては、載置板42上に載置された真空断熱容器10
の底部を接合槽20の上部より抑えて固定する空気圧シ
リンダー等を適用できる。リング状低融点はんだ17と
内・外筒11,12は固定機構24による付勢力で密着
する。載置板42は、複数の孔が形成された多孔板であ
ることがフラックスの流動が妨げられることがなく好ま
しい。フラックス浴22の底部外面には補助ヒーター2
6が取り付けられている。フラックス浴22とフラック
ス供給槽28は供給管30で接続されており、供給管3
0には、フラックスをフラックス浴22に供給する供給
ポンプ38と供給用電磁弁40が設けられている。フラ
ックス供給槽28には、フラックス供給槽内に貯溜され
ているフラックスを加熱するヒーター36が設けられて
いる。フラックス浴22とフラックス貯溜槽46は排出
管32で接続されており、排出管32には排出用電磁弁
44が設けられている。また、フラックス浴22には、
フラックス浴22内に貯溜するフラックスの量を制御す
る液面調整管34が設けられ、液面調整管34はフラッ
クス貯溜槽46に接続している。フラックス貯溜槽46
にも、フラックス貯溜槽46内に貯溜したフラックスを
加熱するヒーター48が設けられている。フラックス貯
溜槽46とフラックス供給槽28は補給管52で接続さ
れており、補給管52には補給用ポンプ50が設けられ
ている。尚、図示していないが、フラックス浴22、フ
ラックス供給槽28、フラックス貯溜槽46内には、温
度検知器が配置されている。また、フラックスは酸化皮
膜を除去する融剤であって、一般に、有機酸類(ステア
リン酸、マロン酸、コハク酸等)及びその塩類と、多価
アルコール(イソプロピルアルコール等)と、水と、添
加剤との混合溶液が用いられる。
【0011】被接合体である真空断熱容器10をセット
したら、供給用電磁弁40を開放し、供給用ポンプ38
を駆動して、フラックス供給槽28から加熱されたフラ
ックスをフラックス浴22に供給する。フラックスの加
熱温度は低融点はんだの融点よりも若干高い温度に設定
しておく。フラックス浴22に供給されたフラックスは
真空断熱容器10の接合部に浸透し、接合面の酸化皮膜
を除去すると共に低融点はんだ17を加熱、溶融する。
この間、常に新しいフラックスがフラックス浴22ない
し真空断熱容器10の接合部に供給され接合面の酸化皮
膜を連続的に除去することとなる。フラックス浴22に
貯溜されたフラックスの量が所定量を越したら、余分の
フラックスは液面調整管34を通ってフラックス浴22
から流れ出ていく。液面調整管34を流れ出たフラック
スはヒーター48が設置されているフラックス貯溜槽4
6に流れ込む。さらに、所定の量のフラックスがフラッ
クス貯溜槽46に貯まると、補給用ポンプ50が起動
し、補給管52を通ってフラックス供給槽28へ所定量
のフラックスが補給される。このとき補給されるフラッ
クスはヒーター48により加熱され、フラックス供給槽
28内の温度と同程度もしくは若干低い温度で移送され
る。従って、はんだの融点よりも若干高い温度のフラッ
クスが、フラックス供給槽28、フラックス浴22、フ
ラックス貯溜槽46を循環することになる。そして、接
合面の酸化皮膜除去と低融点はんだの溶融の完了した
後、供給ポンプ38を停止し、供給用電磁弁40を閉じ
てフラックス浴22へのフラックスの供給を終える。次
に、排出用電磁弁44を開き、フラックス浴22内のフ
ラックスを排出管32を介してフラックス貯溜槽46に
回収し、フラックス浴22内のフラックスを除去する。
加熱されていたフラックスが除去し終えると、フラック
ス浴22内に固定されている真空断熱容器10の接合部
に溶融している低融点はんだ17が冷却凝固し、外筒1
1と内筒12がはんだ付けされて接合一体化する。接合
が終了すると固定機構24による固定が解除され、外筒
11と内筒12の一体化した真空断熱容器10を取り出
すことが出来る。尚、はんだ付けを完了した真空断熱容
器の半製品は、内外筒間の空気を真空排気する等の各種
工程および、必要に応じて取手を取付けるなど付属品の
取付や外面塗装などを行って種々の最終製品となる。
したら、供給用電磁弁40を開放し、供給用ポンプ38
を駆動して、フラックス供給槽28から加熱されたフラ
ックスをフラックス浴22に供給する。フラックスの加
熱温度は低融点はんだの融点よりも若干高い温度に設定
しておく。フラックス浴22に供給されたフラックスは
真空断熱容器10の接合部に浸透し、接合面の酸化皮膜
を除去すると共に低融点はんだ17を加熱、溶融する。
この間、常に新しいフラックスがフラックス浴22ない
し真空断熱容器10の接合部に供給され接合面の酸化皮
膜を連続的に除去することとなる。フラックス浴22に
貯溜されたフラックスの量が所定量を越したら、余分の
フラックスは液面調整管34を通ってフラックス浴22
から流れ出ていく。液面調整管34を流れ出たフラック
スはヒーター48が設置されているフラックス貯溜槽4
6に流れ込む。さらに、所定の量のフラックスがフラッ
クス貯溜槽46に貯まると、補給用ポンプ50が起動
し、補給管52を通ってフラックス供給槽28へ所定量
のフラックスが補給される。このとき補給されるフラッ
クスはヒーター48により加熱され、フラックス供給槽
28内の温度と同程度もしくは若干低い温度で移送され
る。従って、はんだの融点よりも若干高い温度のフラッ
クスが、フラックス供給槽28、フラックス浴22、フ
ラックス貯溜槽46を循環することになる。そして、接
合面の酸化皮膜除去と低融点はんだの溶融の完了した
後、供給ポンプ38を停止し、供給用電磁弁40を閉じ
てフラックス浴22へのフラックスの供給を終える。次
に、排出用電磁弁44を開き、フラックス浴22内のフ
ラックスを排出管32を介してフラックス貯溜槽46に
回収し、フラックス浴22内のフラックスを除去する。
加熱されていたフラックスが除去し終えると、フラック
ス浴22内に固定されている真空断熱容器10の接合部
に溶融している低融点はんだ17が冷却凝固し、外筒1
1と内筒12がはんだ付けされて接合一体化する。接合
が終了すると固定機構24による固定が解除され、外筒
11と内筒12の一体化した真空断熱容器10を取り出
すことが出来る。尚、はんだ付けを完了した真空断熱容
器の半製品は、内外筒間の空気を真空排気する等の各種
工程および、必要に応じて取手を取付けるなど付属品の
取付や外面塗装などを行って種々の最終製品となる。
【0012】尚、はんだ付け装置は、フラックス浴22
を覆う接合槽20を設けず、開放した状態としても接合
が出来ることは勿論であるが、フラックスヒュームによ
る作業環境の汚染を防止するためにフラックス浴22を
接合槽20内に配置し、気密を保つことが望ましい。ま
た、さらに高性能なはんだ接合を実施するために窒素ガ
スなどの不活性ガスを流通させることも可能である。
を覆う接合槽20を設けず、開放した状態としても接合
が出来ることは勿論であるが、フラックスヒュームによ
る作業環境の汚染を防止するためにフラックス浴22を
接合槽20内に配置し、気密を保つことが望ましい。ま
た、さらに高性能なはんだ接合を実施するために窒素ガ
スなどの不活性ガスを流通させることも可能である。
【0013】〔製造例〕外筒11にABS樹脂、内筒1
2にはSUS304を用い、外筒11の内面に銅めっき
層を形成する。リング状低融点はんだ17には直径2m
mの低融点(融点:95℃)はんだを使用した。これら
を図2のようにセットした後、はんだ付け装置のステン
レス製フラックス浴22内のステンレス製多孔板42の
上に置いた。フラックスにはノンハロゲン有機酸系水溶
性フラックス(NS−52:日本スペリア社製)を使用
した。次に、外筒11の底部を空気圧シリンダー24を
利用して押しつけ、内筒12、外筒11およびリング状
低融点はんだ17を密着固定した。予め、フラックス浴
22内に溜められているフラックスの温度を補助ヒータ
ー26により90℃まで加温し、補助ヒーター26によ
る加熱は接合が終了するまで持続した。数分後、接合部
の温度が90℃まで到達したことを確認して、98℃に
加熱されているフラックスをフラックス供給槽28から
供給ポンプ38および供給用電磁弁40を経由してフラ
ックス浴22に供給した。外筒接合部が約10mm程浸
漬する液面状態を保つように、98℃のフラックスを流
した。この加熱されたフラックスの供給を約10分間続
け、接合部の温度が低融点はんだの融点95℃を越え、
はんだが溶融したのを確認した後、供給ポンプ38を停
止し、供給用電磁弁40を閉じた。この間、液面調整管
34からフラックス貯溜槽48に流れ込んだフラックス
はヒーター48により96〜98℃の温度に加熱され、
所定の量が貯まると補給用ポンプ50を起動させてフラ
ックス供給槽28内に戻した。フラックス浴22内への
フラックス供給を停止した後、排出用電磁弁44を開
け、フラックスをフラックス貯溜槽46に回収した。フ
ラックスの排出が終了した後、接合部の冷却が始まり、
接合部の温度は約5分で91℃まで下がり低融点はんだ
が冷却され凝固して接合が終了した。その後、空気圧シ
リンダーの空気圧を解除し、内、外筒が一体化された接
合体を得た。本構成の、フラックス供給槽28、フラッ
クス浴22、フラックス貯溜槽46等の温度制御や供給
ポンプ38や補給ポンプ50の起動、停止に関連する一
般的なレベル制御方法については特に限定されるもので
はなく、公知汎用の制御システムを本発明のはんだ付け
装置に適用できる。
2にはSUS304を用い、外筒11の内面に銅めっき
層を形成する。リング状低融点はんだ17には直径2m
mの低融点(融点:95℃)はんだを使用した。これら
を図2のようにセットした後、はんだ付け装置のステン
レス製フラックス浴22内のステンレス製多孔板42の
上に置いた。フラックスにはノンハロゲン有機酸系水溶
性フラックス(NS−52:日本スペリア社製)を使用
した。次に、外筒11の底部を空気圧シリンダー24を
利用して押しつけ、内筒12、外筒11およびリング状
低融点はんだ17を密着固定した。予め、フラックス浴
22内に溜められているフラックスの温度を補助ヒータ
ー26により90℃まで加温し、補助ヒーター26によ
る加熱は接合が終了するまで持続した。数分後、接合部
の温度が90℃まで到達したことを確認して、98℃に
加熱されているフラックスをフラックス供給槽28から
供給ポンプ38および供給用電磁弁40を経由してフラ
ックス浴22に供給した。外筒接合部が約10mm程浸
漬する液面状態を保つように、98℃のフラックスを流
した。この加熱されたフラックスの供給を約10分間続
け、接合部の温度が低融点はんだの融点95℃を越え、
はんだが溶融したのを確認した後、供給ポンプ38を停
止し、供給用電磁弁40を閉じた。この間、液面調整管
34からフラックス貯溜槽48に流れ込んだフラックス
はヒーター48により96〜98℃の温度に加熱され、
所定の量が貯まると補給用ポンプ50を起動させてフラ
ックス供給槽28内に戻した。フラックス浴22内への
フラックス供給を停止した後、排出用電磁弁44を開
け、フラックスをフラックス貯溜槽46に回収した。フ
ラックスの排出が終了した後、接合部の冷却が始まり、
接合部の温度は約5分で91℃まで下がり低融点はんだ
が冷却され凝固して接合が終了した。その後、空気圧シ
リンダーの空気圧を解除し、内、外筒が一体化された接
合体を得た。本構成の、フラックス供給槽28、フラッ
クス浴22、フラックス貯溜槽46等の温度制御や供給
ポンプ38や補給ポンプ50の起動、停止に関連する一
般的なレベル制御方法については特に限定されるもので
はなく、公知汎用の制御システムを本発明のはんだ付け
装置に適用できる。
【0014】本実施例のはんだ付け方法およびはんだ付
け装置によれば、被接合体の接合部に常に加熱されたフ
ラックスを連続して補充、供給することができ、フラッ
クスが不足することがなく、酸化皮膜の除去を十分に行
なうことができ、はんだの接合面積が縮小されることが
ない。特に、フラックスを循環して使用できるので、接
合中でもフラックスの管理(成分・濃度等)が可能とな
る。また、フラックスを加熱媒体に使用することによ
り、温度制御が精度良く出来、被接合体のプラスチック
スに過剰な熱影響を与えることのない温度、即ち低融点
はんだの融点より僅かに高い温度設定が容易となる。ま
た、フラックスを加熱媒体に使用するため、接合部が複
雑な形状であっても伝熱係数を大きく取れ、接合部の加
熱時間を大幅に短縮出来る。さらにまた、冷却の際に
は、加熱媒体のフラックスを接合部より除去するもので
あるから、短時間ではんだを凝固温度まで下げることが
出来る。
け装置によれば、被接合体の接合部に常に加熱されたフ
ラックスを連続して補充、供給することができ、フラッ
クスが不足することがなく、酸化皮膜の除去を十分に行
なうことができ、はんだの接合面積が縮小されることが
ない。特に、フラックスを循環して使用できるので、接
合中でもフラックスの管理(成分・濃度等)が可能とな
る。また、フラックスを加熱媒体に使用することによ
り、温度制御が精度良く出来、被接合体のプラスチック
スに過剰な熱影響を与えることのない温度、即ち低融点
はんだの融点より僅かに高い温度設定が容易となる。ま
た、フラックスを加熱媒体に使用するため、接合部が複
雑な形状であっても伝熱係数を大きく取れ、接合部の加
熱時間を大幅に短縮出来る。さらにまた、冷却の際に
は、加熱媒体のフラックスを接合部より除去するもので
あるから、短時間ではんだを凝固温度まで下げることが
出来る。
【0015】
【発明の効果】本発明のはんだ付け方法は、はんだを被
接合体の接合部に保持し、該はんだの融点以上に加熱し
たフラックスが供給されるフラックス浴内のフラックス
に接合部を浸漬し、はんだが溶融した後に、フラックス
浴からフラックスを除去してはんだを冷却凝固させて被
接合体を接合することを特徴とするものである。また、
本発明のはんだ付け装置は、フラックスを貯溜するフラ
ックス浴と、該フラックス浴に貯溜されたフラックスに
接合部が浸漬するように被接合体を固定する固定機構
と、フラックス浴に加熱されたフラックスを供給し又は
回収するフラックス供給手段とを有してなることを特徴
とするものである。
接合体の接合部に保持し、該はんだの融点以上に加熱し
たフラックスが供給されるフラックス浴内のフラックス
に接合部を浸漬し、はんだが溶融した後に、フラックス
浴からフラックスを除去してはんだを冷却凝固させて被
接合体を接合することを特徴とするものである。また、
本発明のはんだ付け装置は、フラックスを貯溜するフラ
ックス浴と、該フラックス浴に貯溜されたフラックスに
接合部が浸漬するように被接合体を固定する固定機構
と、フラックス浴に加熱されたフラックスを供給し又は
回収するフラックス供給手段とを有してなることを特徴
とするものである。
【0016】この本発明のはんだ付け方法およびはんだ
付け装置によれば、被接合体の接合部に常に加熱された
フラックスを連続して補充、供給することができ、フラ
ックスが不足することがなく、酸化皮膜の除去を十分に
行なうことができ、はんだの接合面積が縮小されること
がない。特に、フラックスを循環して使用できるので、
接合中でもフラックスの管理(成分・濃度等)が可能と
なる。また、フラックスを加熱媒体に使用することによ
り、温度制御を精度良く出来、低融点はんだの融点より
僅かに高い温度設定が容易となる。また、フラックスを
加熱媒体に使用するため、接合部が複雑な形状であって
も伝熱係数を大きく取れ、接合部の加熱時間を大幅に短
縮出来る。さらにまた、冷却の際には、加熱媒体のフラ
ックスを接合部より除去するものであるから、短時間で
はんだを凝固温度まで下げることが出来る。特に、被接
合体が耐熱性の小さいプラスチック製材料から構成さ
れ、はんだ接合する際に、はんだの融点より十分に高い
温度で長時間保持することが出来ない場合に、本発明は
優れた効果を発揮するものである。
付け装置によれば、被接合体の接合部に常に加熱された
フラックスを連続して補充、供給することができ、フラ
ックスが不足することがなく、酸化皮膜の除去を十分に
行なうことができ、はんだの接合面積が縮小されること
がない。特に、フラックスを循環して使用できるので、
接合中でもフラックスの管理(成分・濃度等)が可能と
なる。また、フラックスを加熱媒体に使用することによ
り、温度制御を精度良く出来、低融点はんだの融点より
僅かに高い温度設定が容易となる。また、フラックスを
加熱媒体に使用するため、接合部が複雑な形状であって
も伝熱係数を大きく取れ、接合部の加熱時間を大幅に短
縮出来る。さらにまた、冷却の際には、加熱媒体のフラ
ックスを接合部より除去するものであるから、短時間で
はんだを凝固温度まで下げることが出来る。特に、被接
合体が耐熱性の小さいプラスチック製材料から構成さ
れ、はんだ接合する際に、はんだの融点より十分に高い
温度で長時間保持することが出来ない場合に、本発明は
優れた効果を発揮するものである。
【図1】本実施例のはんだ付け装置の構成図である。
【図2】合成樹脂製真空断熱容器の一例を示す断面図で
ある。
ある。
10・・・真空断熱容器、11・・・外筒、12・・・内筒、1
5・・・口元部、17・・・はんだ、20・・・接合槽、22・・・
フラックス浴、24・・・固定機構、28・・・フラックス供
給槽、36・・・ヒーター、46・・・フラックス貯溜槽、4
8・・・ヒーター
5・・・口元部、17・・・はんだ、20・・・接合槽、22・・・
フラックス浴、24・・・固定機構、28・・・フラックス供
給槽、36・・・ヒーター、46・・・フラックス貯溜槽、4
8・・・ヒーター
Claims (2)
- 【請求項1】 はんだを被接合体の接合部に保持し、該
はんだの融点以上に加熱したフラックスを接合部に供給
し、はんだが溶融した後に、該フラックスを接合部から
除去してはんだを冷却固化し、被接合体を接合すること
を特徴とするはんだ付け方法。 - 【請求項2】 フラックスを貯溜するフラックス浴と、
該フラックス浴に貯溜されたフラックスに接合部が浸漬
するように被接合体を固定する固定機構と、該フラック
ス浴に加熱されたフラックスを供給し又は回収するフラ
ックス供給手段とを有してなることを特徴とするはんだ
付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22897092A JPH0671430A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22897092A JPH0671430A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0671430A true JPH0671430A (ja) | 1994-03-15 |
Family
ID=16884725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22897092A Withdrawn JPH0671430A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671430A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9901606B2 (en) | 2016-06-09 | 2018-02-27 | Algaeon, Inc. | Euglena lysate composition |
-
1992
- 1992-08-27 JP JP22897092A patent/JPH0671430A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9901606B2 (en) | 2016-06-09 | 2018-02-27 | Algaeon, Inc. | Euglena lysate composition |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |