JPH0671677B2 - 炭酸ガスシ−ルドア−ク溶接用ワイヤ - Google Patents

炭酸ガスシ−ルドア−ク溶接用ワイヤ

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JPH0671677B2
JPH0671677B2 JP61159344A JP15934486A JPH0671677B2 JP H0671677 B2 JPH0671677 B2 JP H0671677B2 JP 61159344 A JP61159344 A JP 61159344A JP 15934486 A JP15934486 A JP 15934486A JP H0671677 B2 JPH0671677 B2 JP H0671677B2
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JP
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wire
welding
carbon dioxide
hydrogen
welding wire
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JP61159344A
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宥公 竹内
孝夫 冷水
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Daido Steel Co Ltd
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Daido Steel Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40Making wire or rods for soldering or welding

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は炭酸ガスシールドアーク溶接用ワイヤに係り、
特にアークの安定性に優れ、スパッタの発生が少なく、
そして溶接作業性よく、健全な溶接金属を形成すること
の出来る、炭酸ガスをシールドガスとするアーク溶接用
ワイヤに関するものである。
(背景技術) 従来から、アーク溶接部を被包するシールドガスとして
炭酸ガスを用いた炭酸ガスシールドアーク溶接は、他の
溶接法に比較して、高能率、高品質であり、しかも低コ
ストである優れた特徴を有することが認められている
が、反面、その大きな欠点として、アークの安定性が悪
く、溶接時にスパッタと称されるワイヤ溶融粒滴が多数
飛散し、溶接の作業性に劣る問題点があった。また、か
かるスパッタの発生は、溶接用ワイヤの歩留りをも低下
せしめることとなるのである。
このため、かかる炭酸ガスシールドアーク溶接における
問題を解消するために、従来より各種の手法が提案さ
れ、例えば、溶接電源特性や溶接条件の調整、シールド
ガス組成の検討などの対策の他、特公昭50-3256号公報
や特開昭59-50992号公報等に明らかにされている如き溶
接用ワイヤ合金組成の変更、更には特開昭58-187298号
公報や特開昭60-40685号公報などにおける如き、溶接用
ワイヤへの所定量の酸素の含有などの手法が明らかにさ
れている。
(発明の構成・効果) ここにおいて、本発明者らは、上記のように従来から問
題となっている炭酸ガスシールドアーク溶接におけるア
ークの安定性、更にはスパッタの発生について、種々検
討を行なった結果、前述した従来の如き技術的手段とは
全く異なり、従来から溶接金属の品質を低下せしめると
して、その含有量の低減が図られている、溶接用ワイヤ
における水素量を、特定範囲内の含有量とすることによ
り、溶接金属の品質を何等低下することなく、アークの
安定性が著しく向上せしめられ、以てスパッタの発生も
著しく低減せしめられ得る等の顕著な効果を奏し得る事
実を見い出し、本発明を完成するに至ったのである。
すなわち、本発明にあっては、炭酸ガスシールドアーク
溶接に用いられる溶接用ワイヤにおいて、ワイヤ基材の
表面に対して水素を含む化合物乃至は物質がコーティン
グされて、ワイヤ全重量に対して0.001%〜0.120%の割
合の水素が含有せしめられているように構成したところ
に大きな特徴があり、このような特定量の水素含有量の
溶接用ワイヤを用いることによって、溶接金属に対する
水素の悪影響を避けつつ、その優れたアーク安定化効果
を引き出し、以てスパッタの発生を効果的に抑制せしめ
得たのである。
このように、本発明にあっては、アーク溶接操作におけ
る水素に対する従来の認識に反し、所定量の水素が溶接
用ワイヤに存在せしめられるようにすることにより、そ
のような溶接用ワイヤを用いた炭酸ガスシールドアーク
溶接において、優れた効果を達成せしめ得たものである
が、そのような特定量の水素の存在によるアークの安定
化作用機構、更にはスパッタ発生抑制機構については、
未だ充分に解明されていない。
しかしながら、何れにしても、そのような溶接用ワイヤ
における特定量の水素によるアークの安定化作用、更に
はスパッタの発生に対する抑制作用は、当業者の認識か
らして驚くべき事実であり、その結果、本発明にあって
は、溶接作業性が著しく向上され、また他のアーク溶接
手法に比して経済的に有利な炭酸ガスシールドアーク溶
接を有利に実施することが出来、更には溶接用ワイヤの
歩留りも著しく向上せしめられ得たのである。
(構成の具体的説明) ところで、かかる本発明において、所定量の水素が含有
せしめられる溶接用ワイヤとしては、従来から炭酸ガス
シールドアーク溶接に用いられている各種の鋼ワイヤの
何れもが使用され得、例えばJIS-Z-3312に規定される軟
鋼、更には高張力鋼用、耐熱鋼用、低温用鋼用、耐候性
鋼用などのワイヤ基材があり、それらワイヤ基材に対し
て、本発明に従って0.001重量%〜0.120重量%の水素が
含有せしめられることとなるのである。
なお、この水素含有量が、0.001重量%よりも少ない場
合にあっては、本発明の目的とするアーク安定化作用や
スパッタの発生の抑制作用を充分に奏せしめることが出
来ず、また0.120重量%よりも多量の水素が含有せしめ
られた場合にあっては、溶接金属の品質を低下せしめ、
溶接部の機械的性質を損なう等の問題を惹起する。
また、かくの如き溶接用ワイヤ基材への水素の含有のた
めに、特に本発明にあっては、水素を含む化合物乃至は
物質をワイヤ基材の表面にコーティングして、ワイヤ重
量に対して総水素含有量が上記した範囲内となるように
手法が採用される。水素含有量のコントロールが容易で
あり、製造上の問題が少ないからである。
なかでも、本発明にあっては、水素を含む樹脂、特にポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンの如き炭化
水素系などの熱可塑性樹脂を用いて、ワイヤ基材表面に
樹脂皮膜を形成し、それによって、ワイヤ全体としての
水素含有量が0.001〜0.120重量%となるように調整され
るのが望ましいのである。なお、このような樹脂コーテ
ィングによる場合にあっては、水素含有量が増大すると
樹脂皮膜も厚くなるところから、水素含有量がその上限
を越えるようになると、給電性が不安定となる等の問題
も惹起されることとなる。
また、かかる水素を含む化合物乃至は物質を所定のワイ
ヤ基材表面に適用するに際しては、一般に、当該化合物
乃至は物質を適当な溶媒に溶解した溶液やそれを加熱、
溶融せしめてなる溶融物を用い、その溶液中若しくは溶
融物中にワイヤ基材を浸漬せしめたり、その中を走行せ
しめたりする等の手法によって、所望量の水素含有化合
物乃至は物質がワイヤ基材表面に付着せしめられる手法
が、有利に採用されることとなる。
なお、このように所定量の水素が含有せしめられて調製
される、本発明に従う溶接用ワイヤは、好適には、ソリ
ッドワイヤ形態のものであるが、またフラックス入りワ
イヤ形態のものであっても、何等差支えない。
そして、このようにして得られた本発明に従う溶接用ワ
イヤは、従来と同様にして、炭酸ガスシールドアーク溶
接に適用されるものであり、一般に、炭酸ガス若しくは
それを主成分とする混合ガスをシールドガスとして用い
て溶接部分をシールドし、軟鋼、高張力鋼、Cr-Mo鋼等
の各種合金鋼などの母材との間においてアークを発生せ
しめることにより、かかる母材の溶接が実施され、以て
前述した如き優れた効果が達成されるのである。
(実施例) 以下に、本発明を更に具体的に明らかにするために、本
発明の実施例を示すが、本発明が、そのような実施例に
記載のもののみに限定して解釈されることを意図するも
のでないことは、言うまでもないところである。なお、
実施例中における百分率は、特に断わりのない限り、重
量基準によるものである。
先ず、下記第1表に示される化学組成を有するソリッド
ワイヤ構造の溶接線(JIS YCW-2)を用い、その表面に
ポリエチレンからなる種々なる厚さの熱可塑性樹脂皮膜
を形成することによって、ワイヤ中の水素含有量が種々
異なる、直径:1.2mmの各種の溶接用ソリッドワイヤを作
製した。
次いで、かくして得られた各種の溶接用ソリッドワイヤ
を用い、下記第2表に示す炭酸ガスシールドアーク溶接
条件下において、軟鋼板(板厚:9mm)に下向きビードオ
ン溶接を行ない、その時の溶接作業性を、スパッタ量、
短絡回数及びビード外観にて評価し、下記第3表に、そ
の結果を示した。また、形成された溶接部(溶接金属)
に含まれる拡散性水素量についても、JIS-Z-3133に準拠
して調べ、その結果を下記第3表に併わせ示した。
かかる第3表の結果から明らかなように、従来の溶接用
ワイヤの如く、水素含有量が可及的に低下せしめられた
No.1の溶接用ワイヤ(被覆なし)にあっては、アークの
安定性が悪く、相当量のスパッタが発生し、またビード
外観も充分ではないのであり、また表面が銅メッキされ
た溶接用ワイヤNo.2にあっても、スパッタ発生量が多
く、溶接作業性において充分でないことが認められる。
これに対して、本発明に従って、0.001%〜0.120%の水
素含有量とされた、ワイヤNo.3〜7のソリッドワイヤを
用いた炭酸ガスシールドアーク溶接にあっては、何れ
も、水素含有量が比較例(No.1、No.2)のものに較べて
多いにも拘わらず、溶接金属中の拡散性水素量はそれほ
ど増加しておらず、従って溶接金属の品質は充分に確保
される一方、アークの安定性が向上せしめられて、スパ
ッタの発生量が著しく低下せしめられており、またビー
ド外観もよく、溶接作業性が著しく向上せしめられてい
ることが認められるのである。
なお、ワイヤNo.8の結果から明らかなように、ワイヤ含
有水素量が極端に多くなると、溶接金属中の拡散性水素
量も漸次増大するようになるのであり、また短絡回数も
増大するようになることが認められる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】炭酸ガスシールドアーク溶接用ワイヤにし
    て、ワイヤ基材の表面に対して水素を含む化合物乃至は
    物質がコーティングされて、ワイヤ全重量に対して0.00
    1%〜0.120%の割合の水素が含有せしめられていること
    を特徴とする溶接用ワイヤ。
JP61159344A 1986-07-07 1986-07-07 炭酸ガスシ−ルドア−ク溶接用ワイヤ Expired - Lifetime JPH0671677B2 (ja)

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