JPH067204U - Chip thermistor - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】温度センサ等として用いられるサーミスタ素子
に関し、電子機器のプリント基板等において表面実装用
として使用するのに好適な、チップサーミスタを提供す
ることを目的とする。
【構成】軸方向に貫通孔を有する角柱ガラス管１の内部
に、両面に電極膜３を有するサーミスタ素子２を収容す
る。そして、この角柱ガラス管１の両端開口部に、一端
に円形の鍔部４ｂを有する金属端子４の挿入部４ａを嵌
合してサーミスタ素子の電極膜３と接続する。その後、
角柱ガラス管１を挿入部４ａと溶着封止することによっ
て、一体に形成してチップサーミスタを構成する。
(57) [Summary] [Object] An object of the present invention is to provide a thermistor element used as a temperature sensor or the like, and a chip thermistor suitable for use in surface mounting on a printed circuit board or the like of an electronic device. [Structure] A thermistor element 2 having electrode films 3 on both sides is housed inside a prismatic glass tube 1 having a through hole in the axial direction. Then, the insertion portion 4a of the metal terminal 4 having the circular flange portion 4b at one end is fitted into the opening portions at both ends of the prismatic glass tube 1 and connected to the electrode film 3 of the thermistor element. afterwards,
The prismatic glass tube 1 is welded and sealed to the insertion portion 4a to integrally form a chip thermistor.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、温度センサ等として用いられるサーミスタ素子に関し、特に電子機 器のプリント基板等において表面実装用として使用するのに好適な、チップサー ミスタに関するものである。 The present invention relates to a thermistor element used as a temperature sensor or the like, and particularly to a chip thermistor suitable for surface mounting on a printed circuit board of an electronic device or the like.
【０００２】 サーミスタ素子は、その抵抗値が一定の負の温度特性を有することを利用して 、温度測定や自動利得調整、および各種の温度補償等の目的に、広く用いられて いる。The thermistor element is widely used for the purpose of temperature measurement, automatic gain adjustment, various temperature compensation, etc. by utilizing the fact that the resistance value has a constant negative temperature characteristic.
【０００３】 このようなサーミスタ素子を、電子機器のプリント基板等において、表面実装 用として使用する際には、リードレスのチップタイプのものが適しているが、こ の場合、基板上に載置したときの安定性がよく、実装作業が容易なものであるこ とが要望される。When such a thermistor element is used for surface mounting on a printed circuit board of an electronic device or the like, a leadless chip type is suitable. In this case, the thermistor element is mounted on the board. It is desired that the stability is good and the mounting work is easy.
【０００４】[0004]
近年における電子機器の小型化と高密度実装化とによって、使用される電子部 品は著しく小型化されている。これに伴って、温度センサ等として用いられるサ ーミスタ素子も、表面実装に適したチップタイプのものが製作されるようになっ たが、このようなチップサーミスタとしては、従来既にいくつかの形式のものが 知られている。 Due to the recent miniaturization of electronic devices and high-density mounting, the electronic components used have been remarkably miniaturized. Along with this, thermistor elements used as temperature sensors and the like have also been manufactured as chip-type devices suitable for surface mounting.As such chip thermistors, there have already been several types. Things are known.
【０００５】 図３は、従来のチップサーミスタの構成例（１）を示したものである。図中、 １１は板状のサーミスタ素子を示し、その両端に銀（Ａｇ) 、または銀−パラジ ゥム（Ｐｄ）合金からなる厚膜によって、電極１２を形成したことが示されてい る。FIG. 3 shows a configuration example (1) of a conventional chip thermistor. In the figure, 11 indicates a plate-like thermistor element, and it is shown that the electrodes 12 are formed on both ends of the thermistor element by a thick film made of silver (Ag) or a silver-palladium (Pd) alloy.
【０００６】 図３に示されたチップサーミスタは、これを基板上に形成されたパターンにお ける両導体間に載置し、両端に設けられた電極１２を、ハンダ付け等によってそ れぞれの導体と溶接することによって、基板に対して固定すると同時に電気的な 接続を行うことができる。The chip thermistor shown in FIG. 3 is placed between both conductors in a pattern formed on a substrate, and the electrodes 12 provided at both ends are respectively soldered or the like. By welding with the conductor, the electric connection can be made at the same time as being fixed to the substrate.
【０００７】 図４は、従来のチップサーミスタの構成例（２）を示したものである。図中、 １３は厚膜からなるサーミスタ素子を示し、セラミック基板１４の一方の面にス クリーン印刷したのち焼き付ける等の手法によって形成される。セラミック基板 の１４の両端には図３の場合と同様な電極１５が両端に設けられ、サーミスタ素 子１３はこの両電極間に接続された構造を有している。FIG. 4 shows a configuration example (2) of a conventional chip thermistor. In the figure, 13 denotes a thermistor element made of a thick film, which is formed by a method such as screen printing on one surface of the ceramic substrate 14 and then baking. Electrodes 15 similar to those shown in FIG. 3 are provided at both ends of the ceramic substrate 14, and the thermistor element 13 has a structure connected between the both electrodes.
【０００８】 図４に示されたチップサーミスタは、これを基板上に形成されたパターンにお ける両導体間に載置し、両端に設けられた電極１５を、ハンダ付け等によってそ れぞれの導体と溶接することによって、基板に対して固定すると同時に所要の電 気的接続を行うことができる。The chip thermistor shown in FIG. 4 is placed between both conductors in a pattern formed on a substrate, and the electrodes 15 provided at both ends are soldered or the like. It can be fixed to the board and at the same time make the required electrical connection by welding it to the conductor.
【０００９】 図５は、従来のチップサーミスタの構成例（３）を示したものであって、（ａ ）は構造斜視図を示し、（ｂ）は断面図を示している。図中、１６はチップ状の サーミスタ素子であって、その両面に電極１７が設けられている。１８は円筒状 ガラス管であって、その内部にサーミスタ素子１６を収容する。１９は金属端子 であって、円柱状をなす挿入部１９ａと、その一端に例えばヘッダー加工によっ て設けられた円板状の鍔部１９ｂとからなっており、２個の金属端子１９の挿入 部１９ａを、円筒状ガラス管１８の両端から挿入して、サーミスタ素子１６の両 電極１７にそれぞれ圧着して接続した状態で、円筒状ガラス管１８と両挿入部１ ９ａとを溶着封止することによって、一体に形成されている。FIG. 5 shows a configuration example (3) of a conventional chip thermistor, where (a) is a structural perspective view and (b) is a sectional view. In the figure, reference numeral 16 is a chip thermistor element, and electrodes 17 are provided on both surfaces thereof. Reference numeral 18 is a cylindrical glass tube in which the thermistor element 16 is housed. Reference numeral 19 denotes a metal terminal, which is composed of a cylindrical insertion portion 19a and a disc-shaped flange portion 19b provided at one end thereof by, for example, header processing, and two metal terminals 19 are inserted. The portion 19a is inserted from both ends of the cylindrical glass tube 18 and is crimped and connected to both electrodes 17 of the thermistor element 16, respectively, and the cylindrical glass tube 18 and both insertion portions 19a are welded and sealed. Therefore, they are integrally formed.
【００１０】 図５に示されたチップサーミスタは、これを基板上に形成されたパターンにお ける両導体間に載置し、両端子の鍔部１９ａを、ハンダ付け等によってそれぞれ の導体と溶接することによって、基板に対して固定すると同時に電気的な接続を 行うことができる。The chip thermistor shown in FIG. 5 is placed between both conductors in a pattern formed on a substrate, and the flange portions 19a of both terminals are welded to the respective conductors by soldering or the like. By doing so, electrical connection can be made at the same time as fixing to the substrate.
【００１１】[0011]
プリント基板に面実装して使用されるチップサーミスタは、基板に直接ハンダ 付けされるため、急激な温度変化に対して特性の安定性がよく、また電極の接続 性が良好で、経時的特性変化が少なく、かつ振動等に対する機械的強度に優れた 、信頼性の高いものが要求される。 The chip thermistor that is surface-mounted on the printed circuit board is soldered directly to the board, so its characteristics are stable against sudden changes in temperature, its electrode connectivity is good, and its characteristics change over time. It is required to have high reliability and excellent mechanical strength against vibration.
【００１２】 さらに、製造が容易で量産性に富んでいるとともに、自動部品装着機による面 実装が容易であり、かつ安価なものであることが要求される。Further, it is required to be easy to manufacture and rich in mass productivity, easy to be surface-mounted by an automatic component mounting machine, and inexpensive.
【００１３】 これに対して、図３に示されたチップサーミスタは、平板状をなすため、基板 上に載置したときの落着きがよく、実装作業が容易である利点があるが、サーミ スタ素子が外部に対して露出しているため、湿度等の影響で抵抗値の安定性が低 下する恐れがあり、また機械的な外力に弱く、亀裂が生じやすい。そのため、樹 脂被覆を施して保護することが必要となり、コストが増大する。また電極部を直 接、ハンダ付けして接続する構造のため、電極中の銀等がハンダ部に吸収されて 電極部の抵抗が変化し、安定性に欠けるという問題がある。On the other hand, since the chip thermistor shown in FIG. 3 has a flat plate shape, the chip thermistor has an advantage that it is easy to settle down when placed on a substrate and the mounting work is easy. Since it is exposed to the outside, the stability of the resistance value may decrease due to the influence of humidity, etc. Also, it is weak against mechanical external force and cracks are likely to occur. Therefore, it is necessary to apply a resin coating for protection, which increases the cost. Further, since the electrode portion is directly connected or soldered to be connected, silver or the like in the electrode is absorbed by the solder portion, and the resistance of the electrode portion changes, which causes a problem of lack of stability.
【００１４】 また図４に示されたチップサーミスタは、平板状で実装作業が容易であるとと もに、厚膜からなるサーミスタ素子がセラミック基板上に印刷されているので、 機械的な外力に強く、さらにサーミスタ素子の部分に図示されないガラス被覆を 設けて防湿することによって、信頼度を向上させることができる。しかしながら 、電極部を直接ハンダ付けすることによる問題点は、図３に示された従来例の場 合と変わらない。また、サーミスタ素子が厚膜からなるため、高精度の抵抗値を 実現することが困難であるとともに、抵抗値にばらつきを生じやすいので、量産 性に欠け高価なものになるという問題がある。In addition, the chip thermistor shown in FIG. 4 is flat and easy to mount, and since the thermistor element made of a thick film is printed on the ceramic substrate, it does not require mechanical external force. The reliability can be improved by providing a glass coating (not shown) on the thermistor element, which is strong and moisture-proof. However, the problem caused by directly soldering the electrode portion is the same as in the case of the conventional example shown in FIG. Further, since the thermistor element is made of a thick film, it is difficult to realize a highly accurate resistance value, and the resistance value is likely to vary, resulting in a lack of mass productivity and an increase in cost.
【００１５】 さらに図５に示されたチップサーミスタは、サーミスタ素子がガラス封止され ているので、信頼性が高く、また一体に形成されているので、機械的に丈夫であ るとともに、金属端子の鍔部を半田付けして接続する構造のため、図３または図 ４に示された従来例のように、厚膜からなるサーミスタ素子の電極部を、直接ハ ンダ付けすることによって生じる問題点を有していない。さらに構造上その製作 は自動化が容易であり、安価に製造できる利点がある。Further, in the chip thermistor shown in FIG. 5, since the thermistor element is glass-sealed, the reliability is high, and since the thermistor is integrally formed, it is mechanically durable and has a metal terminal. Since the collar portion of the above is connected by soldering, there is a problem caused by directly soldering the electrode portion of the thermistor element made of a thick film as in the conventional example shown in FIG. 3 or 4. Does not have. Furthermore, its structure has the advantage that it can be easily automated and manufactured at low cost.
【００１６】 しかしながら、図５に示されたチップサーミスタは、全体の形状が円筒形をな しているため、プリント基板上への実装作業時、転がりやすく安定性が悪いため 、作業性が低下するという問題がある。また面実装においては、抵抗やコンデン サ等の電子部品は、一般に平板状のチップ部品が使用され、自動部品装着機もこ れに対応した構造を有している。そこで図５に示されたチップサーミスタのよう に、円筒形をなす部品が混入すると、自動部品装着機の部品吸着部を特殊にしな ければならないといった問題が発生する。However, since the chip thermistor shown in FIG. 5 has a cylindrical shape as a whole, it easily rolls during mounting work on a printed circuit board and its stability is poor, resulting in a decrease in workability. There is a problem. In surface mounting, flat electronic components such as resistors and capacitors are generally used as chip components, and automatic component mounting machines have a structure compatible with this. Therefore, when a cylindrical component is mixed in like the chip thermistor shown in FIG. 5, there arises a problem that the component suction part of the automatic component mounting machine must be special.
【００１７】 これに対して、図５の構造において、両端子の鍔部１９ａをヘッダー加工によ って角形に成形して、その辺が平行するように取り付けることによって、基板上 に載置したときの安定性を改善することが考えられる。しかしながらこのような 構造にしても、ガラス管部が円筒状であるため、自動部品装着機の部品吸着部が 特殊になる点は変わらないだけでなく、両端の角形鍔部の辺を平行にするための 位置合わせが難しく、捻じれを生じやすいという問題点がある。On the other hand, in the structure of FIG. 5, the flange portions 19a of both terminals are formed into a rectangular shape by header processing, and are attached so that their sides are parallel to each other, so that they are placed on the substrate. It is possible to improve the stability at the time. However, even with such a structure, since the glass tube is cylindrical, the point that the component suction part of the automatic component mounting machine is special remains the same, and the sides of the square flanges on both ends are made parallel. Therefore, there is a problem that it is difficult to perform the alignment and twist is likely to occur.
【００１８】 本考案は、このような従来技術の課題を解決しようとするものであって、プリ ント基板上に載置したときの安定性がよく、面実装作業が容易であるとともに、 電気的特性が安定で機械的強度に優れ、信頼性が高く、かつ量産性が良好で安価 な、チップサーミスタを提供することを目的としている。The present invention is intended to solve the problems of the prior art, and has good stability when mounted on a printed board, easy surface mounting work, and electrical It is an object of the present invention to provide a chip thermistor with stable characteristics, excellent mechanical strength, high reliability, good mass productivity, and low cost.
【００１９】[0019]
(1) 本考案のチップサーミスタは、軸方向に貫通孔１ａを有する角柱ガラス管 １の内部に、両面に電極膜３を有するサーミスタ素子２を収容し、この角柱ガラ ス管１の両端開口部に、一端に円形の鍔部４ｂを有する金属端子４の挿入部４ａ を嵌合してサーミスタ素子の電極膜３と接続したのち、角柱ガラス管１を挿入部 ４ａと溶着封止することによって、一体に形成してなるものである。 (1) The chip thermistor of the present invention accommodates a thermistor element 2 having an electrode film 3 on both sides inside a prismatic glass tube 1 having a through hole 1a in the axial direction, and opening both ends of the prismatic glass tube 1. Then, the insertion portion 4a of the metal terminal 4 having the circular flange 4b at one end is fitted and connected to the electrode film 3 of the thermistor element, and then the prismatic glass tube 1 is welded and sealed to the insertion portion 4a. It is formed integrally.
【００２０】 (2) また考案のチップサーミスタは、(1) において、挿入部４ａの先端に予め 導電性塗料を塗布したのち、角柱ガラス管１の両端開口部に嵌合して、サーミス タ素子の電極膜３と接触させたのち、角柱ガラス管１を挿入部４ｂと溶着するこ とによって、ガラス封止と電極焼き付けとを同時に行って、一体に形成してなる ものである。(2) In the chip thermistor of the invention, in (1), a conductive paint is applied to the tip of the insertion part 4a in advance, and the chip thermistor is fitted into the openings of both ends of the prismatic glass tube 1 to form a thermistor element. After being brought into contact with the electrode film 3 of 1., the prismatic glass tube 1 is welded to the insertion portion 4b, so that glass sealing and electrode baking are performed at the same time so as to be integrally formed.
【００２１】[0021]
本考案のチップサーミスタは、(1) に示されたように、サーミスタ素子をガラ ス封止しているので、湿度等の影響に対して、電気的特性を安定化することがで き、また機械的強度にも優れている。 Since the chip thermistor of the present invention has the thermistor element glass-sealed as shown in (1), the electrical characteristics can be stabilized against the influence of humidity and the like. It also has excellent mechanical strength.
【００２２】 本考案のチップサーミスタは、サーミスタ素子の外部に設けられた金属端子の 部分でハンダ付けを行う構造になっているので、実装時に、ハンダやフラックス が直接サーミスタ素子の電極に付着しないので、電極部の特性変化を生じるおそ れがない。Since the chip thermistor of the present invention has a structure in which the metal terminals provided outside the thermistor element are used for soldering, solder and flux do not directly adhere to the electrodes of the thermistor element during mounting. , There is no fear of changing the characteristics of the electrodes.
【００２３】 さらに本考案のチップサーミスタは、全体の形状が角柱状なので、プリント基 板上に載置したときの安定性がよく、面実装作業が容易であるとともに、特別の 自動部品装着機を必要としない。Further, since the chip thermistor of the present invention has a prismatic overall shape, it has good stability when mounted on a printed board, facilitates surface mounting work, and requires a special automatic component mounting machine. do not need.
【００２４】 また考案のチップサーミスタは、(2) に示されたように、導電性塗料を用いて 、サーミスタ素子の電極膜３と挿入部４ｂとの間で、ガラス封止と電極焼き付け とを同時に行って一体に組み立てることができるので、サーミスタ素子と金属端 子との接続を確実に行うことができる。In addition, the chip thermistor of the invention, as shown in (2), uses a conductive paint to perform glass sealing and electrode baking between the electrode film 3 of the thermistor element and the insertion portion 4b. Since they can be performed at the same time and assembled together, the thermistor element and the metal terminal can be reliably connected.
【００２５】[0025]
【実施例】 図１は本考案のチップサーミスタの一実施例を示す分解斜視図、図２は本考案 のチップサーミスタの一実施例を示す断面図である。両図において、１は角柱ガ ラス管であって、軸方向に例えば円形の貫通孔１ａを有するものである。２は予 め焼成してチップ状に成形したサーミスタ素子、３はサーミスタ素子２の両面に 設けられた、銀（Ａｇ）または銀−パラジウム（Ｐｄ）等からなる電極膜である 。４は角柱ガラス管１の両端にそれぞれ設けられる金属端子であって、角柱ガラ ス管１の貫通孔１ａに嵌合する挿入部４ａと、その一端に設けられた円形の鍔部 ４ｂとからなっている。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the chip thermistor of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing an embodiment of the chip thermistor of the present invention. In both figures, 1 is a prismatic glass tube having a circular through hole 1a in the axial direction. Reference numeral 2 is a thermistor element preliminarily fired and formed into a chip shape, and 3 is an electrode film provided on both surfaces of the thermistor element 2 and made of silver (Ag) or silver-palladium (Pd). Reference numeral 4 denotes metal terminals provided at both ends of the prismatic glass tube 1, each of which includes an insertion portion 4a fitted into the through hole 1a of the prismatic glass tube 1 and a circular collar portion 4b provided at one end thereof. ing.
【００２６】 金属端子４は、例えば鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金線の表面に銅（Ｃｕ ）メッキを施したデュメット線を用い、所謂ヘッダー加工を行って、前述の挿入 部４ａと鍔部４ｂとを成形する。挿入部４ａの外径は、角柱ガラス管１の貫通孔 １ａの内径よりやや小さくするとともに、その先端は軸に垂直な平面をなすよう に形成される。鍔部４ｂは、その外径が角柱ガラス管１の開口部の１稜と等しい か、またはやや小さい円形をなすように形成される。すなわち鍔部４ｂの外径は 、角柱ガラス管１の断面が正方形のときは、その１辺に対応し、断面が矩形のと きは、通常、その短辺に対応するようにする。For the metal terminal 4, for example, a Dumet wire in which the surface of an iron (Fe) -nickel (Ni) alloy wire is plated with copper (Cu) is used, so-called header processing is performed, and the insertion portion 4a and the collar are formed. The part 4b is molded. The outer diameter of the insertion portion 4a is made slightly smaller than the inner diameter of the through hole 1a of the prismatic glass tube 1, and the tip thereof is formed so as to form a plane perpendicular to the axis. The flange 4b is formed to have a circular shape whose outer diameter is equal to or slightly smaller than one edge of the opening of the prismatic glass tube 1. That is, the outer diameter of the collar portion 4b corresponds to one side of the prism glass tube 1 when the cross section of the prismatic glass tube 1 is square, and usually corresponds to the short side when the cross section is rectangular.
【００２７】 本考案のチップサーミスタを組み立てるときは、角柱ガラス管１の貫通孔１ａ の内部に、チップ状サーミスタ素子２を、電極膜３が軸に垂直になるように挿入 したのち、両端の開口部に、それぞれ金属端子４の挿入部４ａを挿入し、両端か ら、適当な圧力をかけることによって、サーミスタ素子２の両面の電極膜３と両 金属端子４とを圧着する。そしてこの状態で、角柱ガラス管１を加熱して両挿入 部４ａと溶着させることによって、サーミスタ素子２を気密封止するとともに、 全体を一体に形成する。When assembling the chip thermistor of the present invention, the chip thermistor element 2 is inserted into the through hole 1a of the prismatic glass tube 1 so that the electrode film 3 is perpendicular to the axis, and then the openings at both ends are formed. The insertion portions 4a of the metal terminals 4 are inserted into the respective portions, and appropriate pressure is applied from both ends, so that the electrode films 3 on both surfaces of the thermistor element 2 and the both metal terminals 4 are pressure-bonded. Then, in this state, the prismatic glass tube 1 is heated and welded to both the insertion portions 4a, thereby hermetically sealing the thermistor element 2 and integrally forming the whole.
【００２８】 このように、本考案のチップサーミスタは、サーミスタ素子の封止ガラス部に 角柱ガラス管１を用いているので、プリント基板上に載置したとき転がるおそれ がなく安定性がよいので、面実装の作業が容易であるとともに、角形形状を有す るので、従来と同様の部品吸着部を有する自動部品装着機の使用が可能である。 さらに、金属端子４の鍔部４ｂが円形なので、組み立て時にその向きを配慮する 必要がなく、角形鍔部の場合のように捻じれ等の問題を生じることがないので、 製作が容易である。As described above, in the chip thermistor of the present invention, since the prismatic glass tube 1 is used for the sealing glass portion of the thermistor element, there is no risk of rolling when mounted on the printed circuit board, and the stability is good. Since the surface mounting work is easy and it has a square shape, it is possible to use an automatic component mounting machine having the same component pick-up part as the conventional one. Further, since the collar portion 4b of the metal terminal 4 is circular, it is not necessary to consider the orientation when assembling, and there is no problem such as twisting as in the case of the rectangular collar portion, so that the manufacturing is easy.
【００２９】 本考案の他の実施例として、金属端子４の挿入部４ａの先端に予め図示しない 銀等の導電性塗料を塗布してから、角柱ガラス管１に挿入して、サーミスタ素子 ２の両電極膜３に接触させ、この状態で角柱ガラス管１の溶着を行うことによっ て、ガラス溶封と同時に電極焼き付けを行って、両金属端子４とサーミスタ素子 ２の両電極膜３とを接続するようにしてもよく、これによって、両金属端子４と サーミスタ素子２との接続を、より確実なものとすることができる。As another embodiment of the present invention, a conductive paint (not shown) such as silver is applied to the tip of the insertion portion 4a of the metal terminal 4 in advance, and then inserted into the prismatic glass tube 1 so that the thermistor element 2 By contacting both electrode films 3 and welding the prismatic glass tube 1 in this state, the electrodes are baked at the same time as the glass is sealed and the metal terminals 4 and the electrode films 3 of the thermistor element 2 are connected. They may be connected to each other, whereby the connection between both metal terminals 4 and the thermistor element 2 can be made more reliable.
【００３０】[0030]
以上説明したように本考案のチップサーミスタは、予め焼成して作成したサー ミスタ素子がガラス封止されているので、湿気等の影響を受けることがなく、高 精度で安定した電気特性を得ることができるとともに、一体化して形成されてい るので、機械的に丈夫であり、外力の影響を受けにくい。また、プリント基板に 対するハンダ付けを、サーミスタ素子の外部に設けられたデュメット線等からな る金属端子の部分で行うので、ハンダやフラックス等の影響を受けることがなく 、実装時に、サーミスタ特性に変化を生じるおそれがない。 As described above, in the chip thermistor of the present invention, since the thermistor element prepared by firing in advance is glass-sealed, it is possible to obtain stable and highly accurate electrical characteristics without being affected by moisture or the like. In addition to being able to perform, it is mechanically strong because it is integrally formed, and is not easily affected by external force. Also, because the soldering to the printed circuit board is performed at the metal terminal part made of dumet wire etc. provided outside the thermistor element, it is not affected by solder, flux, etc. There is no risk of change.
【００３１】 さらに、本考案のチップサーミスタは、ガラス封止部が角柱形状に形成されて いるので、プリント基板上に載置したときの安定性がよく面実装の作業が容易で あるとともに、特別の自動部品装着機を必要としない利点がある。さらに、金属 端子の一端に設けられる鍔部は、角柱ガラス管の１稜より大きくない外径を有す る円形に形成されるので、捻じれ等の問題を生じることがなく、製作が容易であ る。Further, in the chip thermistor of the present invention, since the glass sealing portion is formed in a prismatic shape, the stability when mounted on a printed circuit board is good and the surface mounting work is easy and at the same time, It has the advantage of not requiring an automatic component mounting machine. Further, since the flange portion provided at one end of the metal terminal is formed in a circular shape having an outer diameter not larger than one edge of the prismatic glass tube, there is no problem such as twisting and the manufacturing is easy. is there.
【００３２】 従って本考案によれば、高精度で信頼性が高いとともに、振動等に対して機械 的強度に優れており、しかも安価で量産性を有するとともに、プリント基板等に 対する実装作業が容易なチップサーミスタを提供することができる。またサーミ スタ素子と端子部の接続に導電性塗料を使用すれば、両者の接続をより確実にで きる。Therefore, according to the present invention, it is highly accurate and reliable, has excellent mechanical strength against vibrations, etc., and is inexpensive and mass producible, and is easy to mount on a printed circuit board or the like. It is possible to provide a chip thermistor. In addition, if a conductive paint is used to connect the thermistor element and the terminal portion, the connection between them can be made more reliable.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本考案のチップサーミスタの一実施例を示す構
造斜視図である。FIG. 1 is a structural perspective view showing an embodiment of a chip thermistor of the present invention.
【図２】本考案のチップサーミスタの一実施例を示す断
面図である。FIG. 2 is a sectional view showing an embodiment of the chip thermistor of the present invention.
【図３】従来のチップサーミスタの構成例（１）を示す
図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration example (1) of a conventional chip thermistor.
【図４】従来のチップサーミスタの構成例（２）を示す
図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration example (2) of a conventional chip thermistor.
【図５】従来のチップサーミスタの構成例（３）を示す
図であって、（ａ）は斜視図を示し、（ｂ）は断面図を
示している。FIG. 5 is a diagram showing a configuration example (3) of a conventional chip thermistor, in which (a) is a perspective view and (b) is a sectional view.
１ 角柱ガラス管 １ａ 貫通孔 ２ サーミスタ素子 ３ 電極膜 ４ 金属端子 ４ａ 挿入部 ４ｂ 鍔部 1 Rectangular Column Glass Tube 1a Through Hole 2 Thermistor Element 3 Electrode Film 4 Metal Terminal 4a Insertion Part 4b Collar Part
Claims (2)
ラス管（１）の内部に、両面に電極膜（３）を有するサ
ーミスタ素子（２）を収容し、該角柱ガラス管（１）の
両端開口部に、一端に円形の鍔部（４ｂ）を有する金属
端子（４）の挿入部（４ａ）を嵌合して前記サーミスタ
素子の電極膜（３）と接続したのち、前記角柱ガラス管
（１）を該挿入部（４ａ）と溶着封止することによっ
て、一体に形成してなることを特徴とするチップサーミ
スタ。1. A prismatic glass tube (1) having a through hole (1a) in the axial direction, and a thermistor element (2) having electrode films (3) on both sides thereof is housed in the prismatic glass tube (1). After inserting the insertion portion (4a) of the metal terminal (4) having the circular flange portion (4b) at one end into the opening portions of both ends, and connecting with the electrode film (3) of the thermistor element, the prismatic glass A chip thermistor characterized by being integrally formed by fusion-sealing a tube (1) with the insertion part (4a).
いて、前記挿入部（４ａ）の先端に予め導電性塗料を塗
布したのち、前記角柱ガラス管（１）の両端開口部に嵌
合して、前記サーミスタ素子の電極膜（３）と接触させ
たのち、前記角柱ガラス管（１）を該挿入部（４ｂ）と
溶着することによって、ガラス封止と電極焼き付けとを
同時に行って、一体に形成してなることを特徴とするチ
ップサーミスタ。2. The chip thermistor according to claim 1, wherein a conductive paint is applied to the tip of the insertion part (4a) in advance, and then fitted into both end openings of the prismatic glass tube (1), After making contact with the electrode film (3) of the thermistor element, the prismatic glass tube (1) is welded to the insertion portion (4b) to simultaneously perform glass sealing and electrode baking to integrally form A chip thermistor characterized by
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4949292U JPH067204U (en) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | Chip thermistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4949292U JPH067204U (en) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | Chip thermistor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH067204U true JPH067204U (en) | 1994-01-28 |
Family
ID=12832651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4949292U Pending JPH067204U (en) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | Chip thermistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH067204U (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207241A (en) * | 2015-11-02 | 2019-12-05 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | Sensor element and method for manufacturing sensor element |
| JP2021131284A (en) * | 2020-02-19 | 2021-09-09 | 三菱マテリアル株式会社 | Temperature sensor and manufacturing method thereof |
| CN116313339A (en) * | 2023-04-01 | 2023-06-23 | 东莞市科蓬达电子科技有限公司 | NTC patch glass-sealed thermistor and production process |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP4949292U patent/JPH067204U/en active Pending
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| CN116313339B (en) * | 2023-04-01 | 2024-07-26 | 东莞市科蓬达电子科技有限公司 | NTC patch glass-sealed thermistor and production process |
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