JPH0672743A - 接着剤組成物およびこの接着剤組成物で接着した多層基板の割断方法 - Google Patents
接着剤組成物およびこの接着剤組成物で接着した多層基板の割断方法Info
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- JPH0672743A JPH0672743A JP22682492A JP22682492A JPH0672743A JP H0672743 A JPH0672743 A JP H0672743A JP 22682492 A JP22682492 A JP 22682492A JP 22682492 A JP22682492 A JP 22682492A JP H0672743 A JPH0672743 A JP H0672743A
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
- C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers
- C03B33/078—Polymeric interlayers
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクライブ＋応力印加による割断方法で多層
基板を精密に割断できる接着剤組成物とその割断方法を
提供する。 【構成】 界面接着強度Ｆ1と、凝集破壊強度Ｆ2がＦ1
＞Ｆ2の関係となるごとく前記主剤と硬化剤を配合した
接着剤組成物を用いて複数の基板を接着し、これを割断
する。 【効果】 接着剤組成物と基板との間に剥離が発生せ
ず、多層基板を短時間で正確に割断分離することができ
る。
基板を精密に割断できる接着剤組成物とその割断方法を
提供する。 【構成】 界面接着強度Ｆ1と、凝集破壊強度Ｆ2がＦ1
＞Ｆ2の関係となるごとく前記主剤と硬化剤を配合した
接着剤組成物を用いて複数の基板を接着し、これを割断
する。 【効果】 接着剤組成物と基板との間に剥離が発生せ
ず、多層基板を短時間で正確に割断分離することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラスあるいはセラミ
ックス基板板等の脆性板相互を接着して多層基板を形成
すると共に、上記多層基板を所望のパターンに正確に割
断することを可能とした接着剤組成物およびこの接着剤
組成物で接着した上記多層基板の割断方法に関する。
ックス基板板等の脆性板相互を接着して多層基板を形成
すると共に、上記多層基板を所望のパターンに正確に割
断することを可能とした接着剤組成物およびこの接着剤
組成物で接着した上記多層基板の割断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】密着型複写機、あるいはファクシミリ装
置におけるイメージセンサーは、ガラス基板上に形成し
た光電変換素子を極薄のカバーガラス板を接着して保護
し、これを所定のパターンに割断して成形している。図
７は接着された二枚のガラス基板を所定のパターンに割
断する従来技術の一例の説明図であって、１はガラス基
板（例えば１．１ｍｍ）、２はカバーガラス板（例えば
４５μｍ）、３は接着剤（例えば６μ、最大１２μｍ）
である。
置におけるイメージセンサーは、ガラス基板上に形成し
た光電変換素子を極薄のカバーガラス板を接着して保護
し、これを所定のパターンに割断して成形している。図
７は接着された二枚のガラス基板を所定のパターンに割
断する従来技術の一例の説明図であって、１はガラス基
板（例えば１．１ｍｍ）、２はカバーガラス板（例えば
４５μｍ）、３は接着剤（例えば６μ、最大１２μｍ）
である。
【０００３】イメージセンサーは、ガラス基板１上に複
数のイメージセンサー分の光電変換素子（図示せず）の
パターンが形成され、この光電変換素子を覆って接着剤
３を介してＩＴＯ等の透明電極を被着したカバーガラス
板２を接着して当該光電変換素子を保護した多層基板と
して製作される。上記複数のイメージセンサー分のパタ
ーンを個別のイメージセンサーに分離するために、カバ
ーガラス板を接着してなる上記多層基板を各イメージセ
ンサー単位で割断する必要がある。
数のイメージセンサー分の光電変換素子（図示せず）の
パターンが形成され、この光電変換素子を覆って接着剤
３を介してＩＴＯ等の透明電極を被着したカバーガラス
板２を接着して当該光電変換素子を保護した多層基板と
して製作される。上記複数のイメージセンサー分のパタ
ーンを個別のイメージセンサーに分離するために、カバ
ーガラス板を接着してなる上記多層基板を各イメージセ
ンサー単位で割断する必要がある。
【０００４】従来の割断は、同図に示したように、第１
段階ダイシング、第２段階ダイシング、第３段階ダイシ
ングの３段階で残留厚ｄを残してカッティング加工し、
最後に曲げモーメントを加えて残留厚ｄを割る方法でイ
メージセンサー１本宛分離している。しかし、この方法
では、３回のダイシング加工を行うために多層基板をワ
ックスを用いて加工台に固定しておく必要があること、
イメージセンサー１本分の分離加工に数十分もかかるこ
と、ダイシング加工装置（ダイサー）のブレード歯厚が
３００μｍ以上もあるため個取り数が減ること、またブ
レードをイメージセンサー数十本に１回交換する必要が
あること、そして上記固定用ワックスや加工により発生
するガラス粉末等を除去するための後洗浄が必要である
こと、などの問題があって、生産性が悪くコスト低減が
難しかった。
段階ダイシング、第２段階ダイシング、第３段階ダイシ
ングの３段階で残留厚ｄを残してカッティング加工し、
最後に曲げモーメントを加えて残留厚ｄを割る方法でイ
メージセンサー１本宛分離している。しかし、この方法
では、３回のダイシング加工を行うために多層基板をワ
ックスを用いて加工台に固定しておく必要があること、
イメージセンサー１本分の分離加工に数十分もかかるこ
と、ダイシング加工装置（ダイサー）のブレード歯厚が
３００μｍ以上もあるため個取り数が減ること、またブ
レードをイメージセンサー数十本に１回交換する必要が
あること、そして上記固定用ワックスや加工により発生
するガラス粉末等を除去するための後洗浄が必要である
こと、などの問題があって、生産性が悪くコスト低減が
難しかった。
【０００５】一方、上記のようなダイサーを用いること
なく、通常の１枚ガラス板のカッテング方法と同様に、
ガラス基板１にスクライバーを用いてクラックを入れ、
このクラックに沿ってモーメントを与えることにより多
層基板を割断する方法も知られている。しかし、この方
法で接着剤で接着した３層構造の多層基板を割断する
と、次のような問題が生じる。
なく、通常の１枚ガラス板のカッテング方法と同様に、
ガラス基板１にスクライバーを用いてクラックを入れ、
このクラックに沿ってモーメントを与えることにより多
層基板を割断する方法も知られている。しかし、この方
法で接着剤で接着した３層構造の多層基板を割断する
と、次のような問題が生じる。
【０００６】すなわち、図８と図９は接着された二枚の
ガラス基板を所定のパターンに割断する従来技術の他の
例の説明図であって、図７と同一符号は同一部分に対応
し、４はスクライブにより入れたクラック、５は加圧
力、６，６’はモーメント力、７はＩＴＯ透明電極膜で
ある。なお、光電素子パターンは図示を省略した。図８
に示したように、ガラス基板１のカバーガラス板とは反
対の側にクラック４を入れ、カバーガラス板２側から上
記クラック４の直上に加圧力５を加えることにより、ク
ラック４に沿って互いに反対方向のモーメント力６，
６’が発生する。このクラック４回りのモーメント力
６，６’によりガラス基板１とカバーガラス板２とが図
９に示したように、それぞれ１−１，１−２、２−１，
２−２に割断される。このとき、接着剤３−１，３−２
とガラス基板１−１，１−２間の接着力が透明電極膜７
−１，７−２との間の接着力より大であるために、ガラ
ス基板１−１，１−２とカバーガラス板２−１，２−２
上の接着剤３１，３−２が透明電極膜７との間で剥離
し、カバーガラス板２の一方２−１に庇状のバリ８や他
方２−２にバリ８と相補的な欠け８’を発生させ、最悪
な場合はカバーガラス板２−１，２−２がガラス基板１
−１，１−２から剥離して、安全性や信頼性を低下させ
ていた。
ガラス基板を所定のパターンに割断する従来技術の他の
例の説明図であって、図７と同一符号は同一部分に対応
し、４はスクライブにより入れたクラック、５は加圧
力、６，６’はモーメント力、７はＩＴＯ透明電極膜で
ある。なお、光電素子パターンは図示を省略した。図８
に示したように、ガラス基板１のカバーガラス板とは反
対の側にクラック４を入れ、カバーガラス板２側から上
記クラック４の直上に加圧力５を加えることにより、ク
ラック４に沿って互いに反対方向のモーメント力６，
６’が発生する。このクラック４回りのモーメント力
６，６’によりガラス基板１とカバーガラス板２とが図
９に示したように、それぞれ１−１，１−２、２−１，
２−２に割断される。このとき、接着剤３−１，３−２
とガラス基板１−１，１−２間の接着力が透明電極膜７
−１，７−２との間の接着力より大であるために、ガラ
ス基板１−１，１−２とカバーガラス板２−１，２−２
上の接着剤３１，３−２が透明電極膜７との間で剥離
し、カバーガラス板２の一方２−１に庇状のバリ８や他
方２−２にバリ８と相補的な欠け８’を発生させ、最悪
な場合はカバーガラス板２−１，２−２がガラス基板１
−１，１−２から剥離して、安全性や信頼性を低下させ
ていた。
【０００７】なお、この種のイメージセンサーの従来技
術を開示したものとしては、特開昭６４−７１１７３号
公報などがある。
術を開示したものとしては、特開昭６４−７１１７３号
公報などがある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術におい
て、カバーガラス板にバリや欠けが発生するような場合
には、接着剤の接着力を大きくすればよいと考えられよ
うが、一般に、接着力を大きくするとその界面接着力と
同時に凝集破壊強度も強くなる。図１０は接着剤の接着
力を説明する模式図であって、（ａ）に示したように板
体Ａと板体Ｂとを接着剤Ｃを介して接着し、同図矢印Ｆ
ｔに示すような剪断力を接着剤Ｃの層に印加して板体Ａ
と板体Ｂとを分離する破壊試験を行ったものとする。
て、カバーガラス板にバリや欠けが発生するような場合
には、接着剤の接着力を大きくすればよいと考えられよ
うが、一般に、接着力を大きくするとその界面接着力と
同時に凝集破壊強度も強くなる。図１０は接着剤の接着
力を説明する模式図であって、（ａ）に示したように板
体Ａと板体Ｂとを接着剤Ｃを介して接着し、同図矢印Ｆ
ｔに示すような剪断力を接着剤Ｃの層に印加して板体Ａ
と板体Ｂとを分離する破壊試験を行ったものとする。
【０００９】このとき、接着剤Ｃの強度としては、界面
接着力と凝集破壊強度とがあって、同図（ｂ）に示した
接着剤Ｃと板体Ａとの界面で剥離が起こり、結果として
前記従来技術で説明したようなカバーガラス板のバリや
欠けが発生する。このような界面剥離の発生を無くすに
は、同図（ｃ）に示したように、接着剤Ｃの層が容易に
凝集破壊を起こして板体Ａと板体Ｂに対する界面接着力
が保持されるようにする必要がある。
接着力と凝集破壊強度とがあって、同図（ｂ）に示した
接着剤Ｃと板体Ａとの界面で剥離が起こり、結果として
前記従来技術で説明したようなカバーガラス板のバリや
欠けが発生する。このような界面剥離の発生を無くすに
は、同図（ｃ）に示したように、接着剤Ｃの層が容易に
凝集破壊を起こして板体Ａと板体Ｂに対する界面接着力
が保持されるようにする必要がある。
【００１０】すなわち、図１１に示したように、接着剤
３の界面接着力が大きいと、この接着剤３とカバーガラ
ス板２との間で剥離が生じ、ガラス基板１に加工したク
ラックの直上以外の位置でカバーガラス２に破断部９が
発生し、前記図９で説明したようなバリや欠けが生じる
のである。しかし、一般に、接着剤の界面接着力を大き
くすると、同時に凝集破壊強度も大きくなり、図１０の
（ｃ）に示したような状態で割断を行うことは難しい。
３の界面接着力が大きいと、この接着剤３とカバーガラ
ス板２との間で剥離が生じ、ガラス基板１に加工したク
ラックの直上以外の位置でカバーガラス２に破断部９が
発生し、前記図９で説明したようなバリや欠けが生じる
のである。しかし、一般に、接着剤の界面接着力を大き
くすると、同時に凝集破壊強度も大きくなり、図１０の
（ｃ）に示したような状態で割断を行うことは難しい。
【００１１】なお、接着剤の強度に関しては、垣内弘著
「新基礎高分子化学」（１９７９年昭星堂発行）Ｐ２９
０−２９２に解説されている。本発明の第１の目的は、
上記従来技術の問題点を解消し、生産性の高い「スクラ
イブ＋所定応力印加」による割断方法で容易に多層基板
を割断できるようにした接着剤組成物を提供することに
ある。
「新基礎高分子化学」（１９７９年昭星堂発行）Ｐ２９
０−２９２に解説されている。本発明の第１の目的は、
上記従来技術の問題点を解消し、生産性の高い「スクラ
イブ＋所定応力印加」による割断方法で容易に多層基板
を割断できるようにした接着剤組成物を提供することに
ある。
【００１２】また、本発明の第２の目的は、上記の接着
剤組成物を用いて接着した多層基板の割断方法を提供す
ることにある。
剤組成物を用いて接着した多層基板の割断方法を提供す
ることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記各目的は、凝集破壊
強度を界面接着力に対して相対的に低下させた接着剤組
成物、およびこの接着剤組成物を用いて接着した多層基
板を一括して割断する新規な割断方法を用いることによ
って達成される。すなわち、上記第１の目的を達成する
ため、本発明は、界面接着強度をＦ1とし、凝集破壊強
度をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係となる
ごとく前記主剤と硬化剤を配合したことを特徴とする。
強度を界面接着力に対して相対的に低下させた接着剤組
成物、およびこの接着剤組成物を用いて接着した多層基
板を一括して割断する新規な割断方法を用いることによ
って達成される。すなわち、上記第１の目的を達成する
ため、本発明は、界面接着強度をＦ1とし、凝集破壊強
度をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係となる
ごとく前記主剤と硬化剤を配合したことを特徴とする。
【００１４】そして、上記第１の目的を達成するため、
本発明は、第１の基板と第２の基板を接着して多層基板
を形成するための、エポキシ系樹脂を主剤として変性脂
肪族ポリアミン系硬化剤およびフッソ系界面活性剤を加
えて組成した接着剤組成物において、前記接着剤組成物
で接着された前記第１の基板と第２の基板との間の界面
接着強度をＦ1とし、前記接着剤組成物層の凝集破壊強
度をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係となる
ごとく前記主剤，硬化剤および界面活性剤を配合したこ
とを特徴とする。
本発明は、第１の基板と第２の基板を接着して多層基板
を形成するための、エポキシ系樹脂を主剤として変性脂
肪族ポリアミン系硬化剤およびフッソ系界面活性剤を加
えて組成した接着剤組成物において、前記接着剤組成物
で接着された前記第１の基板と第２の基板との間の界面
接着強度をＦ1とし、前記接着剤組成物層の凝集破壊強
度をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係となる
ごとく前記主剤，硬化剤および界面活性剤を配合したこ
とを特徴とする。
【００１５】上記Ｆ1＞Ｆ2の関係とするためには、主
剤量に対して所定量より少ない硬化剤を配合する、硬
化剤量に対して所定量少ない主剤量を配合する、接着
剤分子内の所定部の原子間力を適時弱いものにした分子
構造とすることで凝集破壊強度を相対適に低下させる。
また、界面活性剤を所定量添加することでガラス基板
との間の界面接着強度を向上させ、カップリング剤を
所定量添加し、ガラス基板との間の界面接着強度を向上
させ、上記Ｆ1＞Ｆ2の関係とする。
剤量に対して所定量より少ない硬化剤を配合する、硬
化剤量に対して所定量少ない主剤量を配合する、接着
剤分子内の所定部の原子間力を適時弱いものにした分子
構造とすることで凝集破壊強度を相対適に低下させる。
また、界面活性剤を所定量添加することでガラス基板
との間の界面接着強度を向上させ、カップリング剤を
所定量添加し、ガラス基板との間の界面接着強度を向上
させ、上記Ｆ1＞Ｆ2の関係とする。
【００１６】すなわち、本発明は、上記にかかる接着
剤塑性物として前記垣内弘著「新基礎高分子化学」（１
９７９年昭星堂発行）に解説された切断強度（Ｓｕ）の
値が小さい特性のものを使用する（主剤の骨格の一部に
上記Ｓｕ値の小さなセグメントを導入する）ものであ
る。そして、上記第２の目的を達成するために、本発明
は、前記多層基板を構成する第１の基板と第２の基板の
一方に、所定深さのクラックを形成するスクライブ工程
と、前記スクライブ工程で形成したクラックに沿って、
引張り力，剪断力あるいはモーメント力の少なくとも１
以上の応力を加える応力印加工程と、を含み、前記多層
基板を構成する第１の基板と第２の基板を前記クラック
に沿って一括して割断することを特徴とする。
剤塑性物として前記垣内弘著「新基礎高分子化学」（１
９７９年昭星堂発行）に解説された切断強度（Ｓｕ）の
値が小さい特性のものを使用する（主剤の骨格の一部に
上記Ｓｕ値の小さなセグメントを導入する）ものであ
る。そして、上記第２の目的を達成するために、本発明
は、前記多層基板を構成する第１の基板と第２の基板の
一方に、所定深さのクラックを形成するスクライブ工程
と、前記スクライブ工程で形成したクラックに沿って、
引張り力，剪断力あるいはモーメント力の少なくとも１
以上の応力を加える応力印加工程と、を含み、前記多層
基板を構成する第１の基板と第２の基板を前記クラック
に沿って一括して割断することを特徴とする。
【００１７】なお、本発明による接着剤組成物を構成す
る主剤，硬化剤、あるいは界面活性剤は、上記の材料に
限るものではなく、同様の機能を有する他の物質を用い
ることができることは言うまでもない。
る主剤，硬化剤、あるいは界面活性剤は、上記の材料に
限るものではなく、同様の機能を有する他の物質を用い
ることができることは言うまでもない。
【００１８】
【作用】接着剤組成物で接着された前記第１の基板と第
２の基板との間の界面接着強度をＦ1とし、前記接着剤
組成物層の凝集破壊強度をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2が
Ｆ 1＞Ｆ2の関係となるごとく前記主剤，硬化剤および界
面活性剤を配合したことにより、接着剤と第１の基板お
よび第２の基板との間の剥離が発生せず、したがって、
前記従来技術の割断方法におけるごときバリや欠けが生
ぜず、イメージセンサー等の多層基板からなるデバイス
を短時間で正確に割断分離することができる。
２の基板との間の界面接着強度をＦ1とし、前記接着剤
組成物層の凝集破壊強度をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2が
Ｆ 1＞Ｆ2の関係となるごとく前記主剤，硬化剤および界
面活性剤を配合したことにより、接着剤と第１の基板お
よび第２の基板との間の剥離が発生せず、したがって、
前記従来技術の割断方法におけるごときバリや欠けが生
ぜず、イメージセンサー等の多層基板からなるデバイス
を短時間で正確に割断分離することができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。図１は本発明による接着剤組成物の
主剤の一例であるビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキ
シ樹脂の分子構造式とその物性の説明図である。このビ
スフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂は、粘度が１
２０００ｃｐｓ、エポキシ当量が１９０、ｎ＝０（８６
％），ｎ＝１（１４％）、加水分解性Ｃｌ：１００ｐｐ
ｍである。
て詳細に説明する。図１は本発明による接着剤組成物の
主剤の一例であるビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキ
シ樹脂の分子構造式とその物性の説明図である。このビ
スフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂は、粘度が１
２０００ｃｐｓ、エポキシ当量が１９０、ｎ＝０（８６
％），ｎ＝１（１４％）、加水分解性Ｃｌ：１００ｐｐ
ｍである。
【００２０】図２は本発明による接着剤組成物に添加す
るフッソ系界面活性剤の一例であるフッソ化アルキルエ
ステルの分子構造式とその物性の説明図である。このフ
ッソ化アルキルエステルは、粘度が１５０００ｃｐｓ
Max 、有効成分１００％、淡黄色、比重が１．１〜１．
２、水表面張力が３１．５ｄｙｎｅ／ｃｍ、液状エポキ
シ樹脂２０ｄｙｎｅ／ｃｍである。
るフッソ系界面活性剤の一例であるフッソ化アルキルエ
ステルの分子構造式とその物性の説明図である。このフ
ッソ化アルキルエステルは、粘度が１５０００ｃｐｓ
Max 、有効成分１００％、淡黄色、比重が１．１〜１．
２、水表面張力が３１．５ｄｙｎｅ／ｃｍ、液状エポキ
シ樹脂２０ｄｙｎｅ／ｃｍである。
【００２１】図３は本発明による接着剤組成物に添加す
る硬化剤の一例である変成脂肪族ポリアミンの分子構造
式とその物性の説明図である。この変成脂肪族ポリアミ
ンは、粘度が５０〜１００ｃｐｓ、活性水素当量が８
０、Ｈ数が３．２、含アミン当量６．４、吸水率が１．
２３ｗｔ％（８０°Ｃ×８５％ＲＨ×１３ｄａｙ）、全
アミン９８％、残アルコール２％以下、水分０．１５％
である。
る硬化剤の一例である変成脂肪族ポリアミンの分子構造
式とその物性の説明図である。この変成脂肪族ポリアミ
ンは、粘度が５０〜１００ｃｐｓ、活性水素当量が８
０、Ｈ数が３．２、含アミン当量６．４、吸水率が１．
２３ｗｔ％（８０°Ｃ×８５％ＲＨ×１３ｄａｙ）、全
アミン９８％、残アルコール２％以下、水分０．１５％
である。
【００２２】本実施例では、図１に示した粘度１２００
０ｃｐｓのエポキシ樹脂を１００重量部に、界面活性剤
として図２の粘度１５０００ｃｐｓMax フッソ化アルキ
ルエステルを０．１重量部加え、硬化剤として図３の変
成脂肪族ポリアミンをて適時当量比を変えて添加した。
図４は接着剤組成物の主剤に対する硬化剤の当量比と当
該接着剤組成物で接着した板体の曲げ強さと伸度の関係
を試験した結果の説明図であって、横軸に硬化剤当量比
（％）を、縦軸に曲げ強さ（ｋｇｆ／ｍｍ2 ）と伸度
（％）をとって示す。
０ｃｐｓのエポキシ樹脂を１００重量部に、界面活性剤
として図２の粘度１５０００ｃｐｓMax フッソ化アルキ
ルエステルを０．１重量部加え、硬化剤として図３の変
成脂肪族ポリアミンをて適時当量比を変えて添加した。
図４は接着剤組成物の主剤に対する硬化剤の当量比と当
該接着剤組成物で接着した板体の曲げ強さと伸度の関係
を試験した結果の説明図であって、横軸に硬化剤当量比
（％）を、縦軸に曲げ強さ（ｋｇｆ／ｍｍ2 ）と伸度
（％）をとって示す。
【００２３】試験は下記のとおりである。 １．試験方法 ＪＩＳＫ７２０３（硬質プラスチックの
曲げ試験方法）準拠 ２．測定機 テンシロンオリエンテック社製 ＵＣＴ−
３０Ｔ型 ３．試験片 ３×２５×７０ｍｍ（約） ４．支点間距離 ６０ｍｍ ５．曲げ速度 ２ｍｍ／ｍｉｎ 図４の試験結果から明らかなとおり、硬化剤の当量比を
１００％から５０％へ減少させるのに伴って、曲げ強さ
（≒（みかけの）凝集破壊強度）が減少していく。
曲げ試験方法）準拠 ２．測定機 テンシロンオリエンテック社製 ＵＣＴ−
３０Ｔ型 ３．試験片 ３×２５×７０ｍｍ（約） ４．支点間距離 ６０ｍｍ ５．曲げ速度 ２ｍｍ／ｍｉｎ 図４の試験結果から明らかなとおり、硬化剤の当量比を
１００％から５０％へ減少させるのに伴って、曲げ強さ
（≒（みかけの）凝集破壊強度）が減少していく。
【００２４】一方、破断時および曲げ強さ時の伸度は、
硬化剤当量比７０％にて極小値を示す。すなわち、硬化
剤当量比を７０％とすれば、最小の歪み，応力で割断す
ることができる（７０％未満ではネッキング延伸を起こ
し、割断面が乱れて寸法精度が劣化する）。上記実施例
で説明したように、エポキシ系樹脂を主剤として変性脂
肪族ポリアミン系硬化剤およびフッソ系界面活性剤を加
えて組成した接着剤組成物で接着したガラス基板（第１
の基板）とカバーガラス板（第２の基板）との間の界面
接着強度をＦ1とし、前記接着剤組成物層の凝集破壊強
度をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係となる
ごとく前記主剤，硬化剤および界面活性剤を配合したこ
とにより、高精度の割断を行うことができる。
硬化剤当量比７０％にて極小値を示す。すなわち、硬化
剤当量比を７０％とすれば、最小の歪み，応力で割断す
ることができる（７０％未満ではネッキング延伸を起こ
し、割断面が乱れて寸法精度が劣化する）。上記実施例
で説明したように、エポキシ系樹脂を主剤として変性脂
肪族ポリアミン系硬化剤およびフッソ系界面活性剤を加
えて組成した接着剤組成物で接着したガラス基板（第１
の基板）とカバーガラス板（第２の基板）との間の界面
接着強度をＦ1とし、前記接着剤組成物層の凝集破壊強
度をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係となる
ごとく前記主剤，硬化剤および界面活性剤を配合したこ
とにより、高精度の割断を行うことができる。
【００２５】そして、上記Ｆ1＞Ｆ2の関係とするために
は、 主剤であるビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹
脂の当量に対して所定量より少ない当量の硬化剤である
変成脂肪族ポリアミンを配合する。 硬化剤である変成脂肪族ポリアミンの当量に対して所
定量少ないビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂
主剤を配合する。
は、 主剤であるビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹
脂の当量に対して所定量より少ない当量の硬化剤である
変成脂肪族ポリアミンを配合する。 硬化剤である変成脂肪族ポリアミンの当量に対して所
定量少ないビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂
主剤を配合する。
【００２６】接着剤分子内の所定部の原子間力を適時
弱いものにした分子構造とすることで凝集破壊強度を相
対的に低下させる。 また、界面活性剤として図２に示したフッソ化アルキ
ルエステルを所定量添加することでガラス基板との間の
界面接着強度を向上させる。 カップリング剤、例えば、γ−２アミノエチルアミノ
プロピル： ＮＨ2 ＣＨ2 ＣＨＣＨ2 −Ｓｉ（ＯＭｅ）3 ＣＨ2 ＣＨ2 ＮＨ2 を所定量添加し、ガラス基板との間の界面接着強度を向
上させる。
弱いものにした分子構造とすることで凝集破壊強度を相
対的に低下させる。 また、界面活性剤として図２に示したフッソ化アルキ
ルエステルを所定量添加することでガラス基板との間の
界面接着強度を向上させる。 カップリング剤、例えば、γ−２アミノエチルアミノ
プロピル： ＮＨ2 ＣＨ2 ＣＨＣＨ2 −Ｓｉ（ＯＭｅ）3 ＣＨ2 ＣＨ2 ＮＨ2 を所定量添加し、ガラス基板との間の界面接着強度を向
上させる。
【００２７】等により、上記Ｆ1＞Ｆ2の関係を満足する
接着剤組成物を作成し、この接着剤組成物を用いて多層
基板を構成することにより、バリや欠けが生ぜず、イメ
ージセンサー等の多層基板からなるデバイスを短時間で
正確に割断分離することができる。図５は本発明による
多層基板の割断方法で割断後の直線部耐カット性の説明
図であって、イメージセンサーのガラス基板に前記本発
明による接着剤組成物を厚さ１３±３μｍとしてＩＴＯ
導電性薄膜付きの厚さ５０μｍのカバーガラス板を張り
付けた多層基板を前記従来技術の項で説明したガラス基
板にスクライバーを用いてクラックを入れ、このクラッ
クに沿ってモーメントを与えることにより多層基板を割
断する方法で割断した場合のカバーガラス板のバリ，欠
け，浮き（剥がれ）を評価したものでる。
接着剤組成物を作成し、この接着剤組成物を用いて多層
基板を構成することにより、バリや欠けが生ぜず、イメ
ージセンサー等の多層基板からなるデバイスを短時間で
正確に割断分離することができる。図５は本発明による
多層基板の割断方法で割断後の直線部耐カット性の説明
図であって、イメージセンサーのガラス基板に前記本発
明による接着剤組成物を厚さ１３±３μｍとしてＩＴＯ
導電性薄膜付きの厚さ５０μｍのカバーガラス板を張り
付けた多層基板を前記従来技術の項で説明したガラス基
板にスクライバーを用いてクラックを入れ、このクラッ
クに沿ってモーメントを与えることにより多層基板を割
断する方法で割断した場合のカバーガラス板のバリ，欠
け，浮き（剥がれ）を評価したものでる。
【００２８】この評価は、割断条件をスクライブチップ
を用いてスクライブしてクラックを形成し、このクラッ
クの直上から圧力１．４ｋｇ／ｃｍ2 で加圧し割断し分
離したイメージセンサーについて行ったものである。同
図において、横軸には硬化剤当量比（％）を、縦軸にカ
バーガラス板のバリ，欠け，浮き（μｍ）をとって示し
てある。
を用いてスクライブしてクラックを形成し、このクラッ
クの直上から圧力１．４ｋｇ／ｃｍ2 で加圧し割断し分
離したイメージセンサーについて行ったものである。同
図において、横軸には硬化剤当量比（％）を、縦軸にカ
バーガラス板のバリ，欠け，浮き（μｍ）をとって示し
てある。
【００２９】図６は本発明による多層基板の割断方法を
用いて割断した多層基板の要部の説明図であって、前記
図１１に対応するものである。同図において、第１の基
板であるガラス基板１と第２の基板であるカバーガラス
板２を前記本発明による接着剤組成物で接着し、ガラス
基板にスクライバーによってクラックを入れた後、当該
クラックの直上から圧力を印加して割断する。
用いて割断した多層基板の要部の説明図であって、前記
図１１に対応するものである。同図において、第１の基
板であるガラス基板１と第２の基板であるカバーガラス
板２を前記本発明による接着剤組成物で接着し、ガラス
基板にスクライバーによってクラックを入れた後、当該
クラックの直上から圧力を印加して割断する。
【００３０】このとき、前記接着剤組成物３の層の界面
接着強度をＦ1とし、凝集破壊強度をＦ2としたとき、Ｆ
1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係としたことで、同図に示したよ
うに接着剤組成物３とガラス基板１およびカバーガラス
２との剥離が発生しないため、カバーガラス２には接着
剤組成物３の割断に伴つてクラック１０が入り、接着剤
組成物３と共にガラス基板１の割断と一体的に割断され
る。
接着強度をＦ1とし、凝集破壊強度をＦ2としたとき、Ｆ
1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係としたことで、同図に示したよ
うに接着剤組成物３とガラス基板１およびカバーガラス
２との剥離が発生しないため、カバーガラス２には接着
剤組成物３の割断に伴つてクラック１０が入り、接着剤
組成物３と共にガラス基板１の割断と一体的に割断され
る。
【００３１】すなわち、前記したごとく「界面接着力＞
凝集破壊強度」とすることにより、多層基板においても
高精度の割断が可能となり、上記カット精度は、硬化剤
当量比が７０％のもので平均５０μｍ、最悪でも±７０
μｍもの優れた割断精度を示した。以上の実施例では、
完全密着型イメージセンサーの割断を例として説明した
が、この外にＬＣＤ（液晶表示装置）パネル、あるいは
自動車用の合わせガラスなどの複数のガラス基板を接着
剤で張り合わせたものの精密割断におうようすることが
できるものである。
凝集破壊強度」とすることにより、多層基板においても
高精度の割断が可能となり、上記カット精度は、硬化剤
当量比が７０％のもので平均５０μｍ、最悪でも±７０
μｍもの優れた割断精度を示した。以上の実施例では、
完全密着型イメージセンサーの割断を例として説明した
が、この外にＬＣＤ（液晶表示装置）パネル、あるいは
自動車用の合わせガラスなどの複数のガラス基板を接着
剤で張り合わせたものの精密割断におうようすることが
できるものである。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接着剤組成物層の界面接着強度をＦ1とし、凝集破壊強
度をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係となる
ごとく前記主剤，硬化剤および界面活性剤を配合したこ
とにより、また具体的には、接着剤組成物で接着された
第１の基板と第２の基板との間の界面接着強度をＦ1と
し、前記接着剤組成物層の凝集破壊強度をＦ2としたと
き、Ｆ1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係となるごとく前記主剤，
硬化剤および界面活性剤を配合したことにより、接着剤
組成物と第１の基板および第２の基板との間の剥離が発
生せず、上記剥離に起因する割断後の基板にバリや欠け
が生ぜしめることなく、イメージセンサー等の多層基板
からなる脆性板デバイスを短時間で正確に割断分離する
ことができる。
接着剤組成物層の界面接着強度をＦ1とし、凝集破壊強
度をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係となる
ごとく前記主剤，硬化剤および界面活性剤を配合したこ
とにより、また具体的には、接着剤組成物で接着された
第１の基板と第２の基板との間の界面接着強度をＦ1と
し、前記接着剤組成物層の凝集破壊強度をＦ2としたと
き、Ｆ1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係となるごとく前記主剤，
硬化剤および界面活性剤を配合したことにより、接着剤
組成物と第１の基板および第２の基板との間の剥離が発
生せず、上記剥離に起因する割断後の基板にバリや欠け
が生ぜしめることなく、イメージセンサー等の多層基板
からなる脆性板デバイスを短時間で正確に割断分離する
ことができる。
【図１】 本発明による接着剤組成物の主剤の一例であ
るビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂の分子構
造式とその物性の説明図である。
るビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂の分子構
造式とその物性の説明図である。
【図２】 本発明による接着剤組成物に添加するフッソ
系界面活性剤の一例であるフッソ化アルキルエステルの
分子構造式とその物性の説明図である。
系界面活性剤の一例であるフッソ化アルキルエステルの
分子構造式とその物性の説明図である。
【図３】 本発明による接着剤組成物に添加する硬化剤
の一例である変成脂肪族ポリアミンの分子構造式とその
物性の説明図である。
の一例である変成脂肪族ポリアミンの分子構造式とその
物性の説明図である。
【図４】 接着剤組成物の主剤に対する硬化剤の当量比
と当該接着剤組成物で接着した板体の曲げ強さと伸度の
関係を試験した結果の説明図である。
と当該接着剤組成物で接着した板体の曲げ強さと伸度の
関係を試験した結果の説明図である。
【図５】 本発明による多層基板の割断方法で割断後の
直線部耐カット性の説明図である。
直線部耐カット性の説明図である。
【図６】 本発明による多層基板の割断方法を用いて割
断した多層基板の要部の説明図である。
断した多層基板の要部の説明図である。
【図７】 接着された二枚のガラス基板を所定のパター
ンに割断する従来技術の一例の説明図である。
ンに割断する従来技術の一例の説明図である。
【図８】 接着された二枚のガラス基板を所定のパター
ンに割断する従来技術の他の例の前処理の説明図であ
る。
ンに割断する従来技術の他の例の前処理の説明図であ
る。
【図９】 接着された二枚のガラス基板を所定のパター
ンに割断する従来技術の他の例の割断後の状態の説明図
である。
ンに割断する従来技術の他の例の割断後の状態の説明図
である。
【図１０】 接着剤の接着力を説明する模式図である。
【図１１】 従来技術による多層基板の割断方法を用い
て割断した多層基板の要部の説明図である。
て割断した多層基板の要部の説明図である。
１・・・・ガラス基板 ２・・・・カバーガラス板 ３
・・・・接着剤組成物 ４・・・・クラック ５・・・・加圧力 ６，６’・・
・・モーメント力 ７・・・・ＩＴＯ透明電極膜。
・・・・接着剤組成物 ４・・・・クラック ５・・・・加圧力 ６，６’・・
・・モーメント力 ７・・・・ＩＴＯ透明電極膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 59/50 ＮＪＡ 8416−4Ｊ
Claims (8)
- 【請求項１】 界面接着強度をＦ1とし、凝集破壊強度
をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2がＦ1＞Ｆ2の関係となるご
とく主剤と硬化剤を配合したことを特徴とする接着剤組
成物。 - 【請求項２】 第１の基板と第２の基板を接着して多層
基板を形成するための接着剤組成物において、 前記接着剤組成物で接着された前記第１の基板と第２の
基板との間の界面接着強度をＦ1とし、前記接着剤組成
物層の凝集破壊強度をＦ2としたとき、Ｆ1とＦ2がＦ1＞
Ｆ2の関係となるごとく前記主剤，硬化剤および界面活
性剤を配合したことを特徴とする接着剤組成物。 - 【請求項３】 第１の基板と第２の基板を接着して多層
基板を形成するための接着剤組成物において、 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を前記主剤として用
い、その当量に対して所定量より少ない当量の変成脂肪
族ポリアミンを前記硬化剤として配合し、前記第１の基
板と第２の基板との間の界面接着強度Ｆ1と凝集破壊強
度Ｆ2をＦ1＞Ｆ2の関係としたことを特徴とする接着剤
組成物。 - 【請求項４】 第１の基板と第２の基板を接着して多層
基板を形成するための接着剤組成物において、 変成脂肪族ポリアミンを前記硬化剤として用い、その当
量に対して所定量少ないビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型
エポキシ樹脂を前記主剤として配合し、前記第１の基板
と第２の基板との間の界面接着強度Ｆ1と凝集破壊強度
Ｆ2をＦ1＞Ｆ2の関係としたことを特徴とする接着剤組
成物。 - 【請求項５】 第１の基板と第２の基板を接着して多層
基板を形成するための接着剤組成物において、 前記接着剤塑性物を構成する接着剤分子内の所定部の原
子間力を適時弱い分子構造とし、前記第１の基板と第２
の基板との間の界面接着強度Ｆ1と凝集破壊強度Ｆ2をＦ
1＞Ｆ2の関係としたことを特徴する接着剤組成物。 - 【請求項６】 第１の基板と第２の基板を接着して多層
基板を形成するための接着剤組成物において、 前記界面活性剤としてフッソ化アルキルエステルを所定
量添加し、前記第１の基板と第２の基板との間の界面接
着強度Ｆ1と凝集破壊強度Ｆ2をＦ1＞Ｆ2の関係としたこ
とを特徴とする接着剤塑性物。 - 【請求項７】 第１の基板と第２の基板を接着して多層
基板を形成するための接着剤組成物において、 γ−２アミノエチルアミノプロピルをカップリング剤と
して所定量添加し、前記第１の基板と第２の基板との間
の界面接着強度Ｆ1と凝集破壊強度Ｆ2をＦ1＞Ｆ2の関係
としたことを特徴とする接着剤塑性物。 - 【請求項８】 請求項１〜８記載の接着剤組成物を用い
て接着した多層基板の割断方法において、 前記多層基板を構成する第１の基板と第２の基板の一方
に、所定深さのクラックを形成するスクライブ工程と、 前記スクライブ工程で形成したクラックに沿って、引張
り力，剪断力あるいはモーメント力の少なくとも１以上
の応力を加える応力印加工程と、を含み、前記多層基板
を構成する第１の基板と第２の基板を前記クラックに沿
って一括して割断することを特徴とする多層基板の割断
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22682492A JPH0672743A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 接着剤組成物およびこの接着剤組成物で接着した多層基板の割断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22682492A JPH0672743A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 接着剤組成物およびこの接着剤組成物で接着した多層基板の割断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0672743A true JPH0672743A (ja) | 1994-03-15 |
Family
ID=16851165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22682492A Pending JPH0672743A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 接着剤組成物およびこの接着剤組成物で接着した多層基板の割断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0672743A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001164227A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-19 | Vantico Ag | 接着剤組成物 |
| JP2011127054A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Dnp Fine Chemicals Co Ltd | 接着組成物および硬化性接着シートの製造方法 |
-
1992
- 1992-08-26 JP JP22682492A patent/JPH0672743A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001164227A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-19 | Vantico Ag | 接着剤組成物 |
| JP2011127054A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Dnp Fine Chemicals Co Ltd | 接着組成物および硬化性接着シートの製造方法 |
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