JPH0673324B2 - チツプ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チツプ抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPH0673324B2 JPH0673324B2 JP62059348A JP5934887A JPH0673324B2 JP H0673324 B2 JPH0673324 B2 JP H0673324B2 JP 62059348 A JP62059348 A JP 62059348A JP 5934887 A JP5934887 A JP 5934887A JP H0673324 B2 JPH0673324 B2 JP H0673324B2
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- Japan
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- resistor
- electrode
- green tape
- firing
- manufacturing
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ抵抗器の製造方法に関する。
従来の技術 従来、チップ抵抗器等、チップ部品のセラミック基材と
して第２図に示すように分割用スリットの入った焼成済
の板状アルミナ基板１を用意し、アルミナ基板１上のチ
ップ個片の両端に第１電極２を形成し、その両端の一部
に重ねるようにして、抵抗体３を印刷・焼成した後、抵
抗値修正を施し、この抵抗体３をガラス保護膜で被覆焼
成し、アルミナ基板１を分割した後、第１電極２と接し
て、この分割基板４の両側面部に第２電極５を形成する
ことによりチップ抵抗器を得る製法が採られていた。
して第２図に示すように分割用スリットの入った焼成済
の板状アルミナ基板１を用意し、アルミナ基板１上のチ
ップ個片の両端に第１電極２を形成し、その両端の一部
に重ねるようにして、抵抗体３を印刷・焼成した後、抵
抗値修正を施し、この抵抗体３をガラス保護膜で被覆焼
成し、アルミナ基板１を分割した後、第１電極２と接し
て、この分割基板４の両側面部に第２電極５を形成する
ことによりチップ抵抗器を得る製法が採られていた。
発明が解決しようとする問題点 上記従来のチップ抵抗器は、基板を焼成した後、電極を
形成していたため、焼成による収縮により基材寸法にバ
ラツキが大きく生じ、基板の分類やその寸法に応じた電
極印刷用マスクを多数用意しなければならなかった。
形成していたため、焼成による収縮により基材寸法にバ
ラツキが大きく生じ、基板の分類やその寸法に応じた電
極印刷用マスクを多数用意しなければならなかった。
本発明は、上記問題点を解決するもので、基板寸法のバ
ラツキにより、基板を分類したり電極印刷用マスクを多
数用意することなくチップ抵抗器を製造することを目的
とする。
ラツキにより、基板を分類したり電極印刷用マスクを多
数用意することなくチップ抵抗器を製造することを目的
とする。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、低温焼成用セラ
ミック材料を押出し成形した棒状の未焼成グリーンテー
プ基材の両側面部、それらに接続する上面及び底面の一
部に導体電極を印刷し乾燥する工程と、前記導体電極に
一部が重なるように抵抗体を印刷し乾燥する工程と、前
記グリーンテープ基材に分割用スリットを形成する工程
と、前記グリーンテープ基材、電極及び抵抗体を同時に
焼成する工程と、前記焼成済抵抗体の抵抗値をそろえる
ための抵抗値修正工程と、前記焼成済抵抗体及び抵抗修
正部分をポリマー樹脂塗料で塗装し焼付け硬化する保護
膜形成工程と、メッキの準備工程であり前記焼成基材を
分割する工程と、前記焼成済電極上にメッキ膜を形成す
る工程とを順次行うものである。
ミック材料を押出し成形した棒状の未焼成グリーンテー
プ基材の両側面部、それらに接続する上面及び底面の一
部に導体電極を印刷し乾燥する工程と、前記導体電極に
一部が重なるように抵抗体を印刷し乾燥する工程と、前
記グリーンテープ基材に分割用スリットを形成する工程
と、前記グリーンテープ基材、電極及び抵抗体を同時に
焼成する工程と、前記焼成済抵抗体の抵抗値をそろえる
ための抵抗値修正工程と、前記焼成済抵抗体及び抵抗修
正部分をポリマー樹脂塗料で塗装し焼付け硬化する保護
膜形成工程と、メッキの準備工程であり前記焼成基材を
分割する工程と、前記焼成済電極上にメッキ膜を形成す
る工程とを順次行うものである。
作用 この構成により、本発明は押出し成形した棒状の未焼成
グリーンテープ基材の両側面部上面及び底面といったす
べての電極、さらに抵抗体を同時焼成することができ、
基材寸法のバラツキにより基板を分類したり電極および
抵抗印刷用マスクを多数用意することなくチップ抵抗器
を製造することが可能となる。
グリーンテープ基材の両側面部上面及び底面といったす
べての電極、さらに抵抗体を同時焼成することができ、
基材寸法のバラツキにより基板を分類したり電極および
抵抗印刷用マスクを多数用意することなくチップ抵抗器
を製造することが可能となる。
実施例 本発明の一実施例を第１図に示す製造工程順に説明す
る。
る。
まず、第１図に示すように低温焼成用セラミック材料
（CaO,PbO,B2O3，Si2O系）とバインダー（メチルセルロ
ーズ）と潤滑剤（ダイナマイトグリセリン）と水を混合
し、脱水，真空土練工程を経た後、矩形状のノズルを通
して、押出し成形を行ってグリーンテープ基材６を得、
熱風乾燥する。
（CaO,PbO,B2O3，Si2O系）とバインダー（メチルセルロ
ーズ）と潤滑剤（ダイナマイトグリセリン）と水を混合
し、脱水，真空土練工程を経た後、矩形状のノズルを通
して、押出し成形を行ってグリーンテープ基材６を得、
熱風乾燥する。
次いで、グリーンテープ基材６の両側面部、及び上面の
一部、さらに底面の一部に高温焼成厚膜電極Pd−AgやAg
ペーストを、ロール印刷工法で塗膜を形成した後、熱風
乾燥して、第２電極7,8、第１電極9,10、第３電極11を
設ける。
一部、さらに底面の一部に高温焼成厚膜電極Pd−AgやAg
ペーストを、ロール印刷工法で塗膜を形成した後、熱風
乾燥して、第２電極7,8、第１電極9,10、第３電極11を
設ける。
さらに、高温焼成厚膜抵抗（RuO2系）ペーストをスクリ
ーン印刷法や描画印刷法などで印刷した後、乾燥した抵
抗体12を前記第１電極9,10の一部に接続して形成する。
ーン印刷法や描画印刷法などで印刷した後、乾燥した抵
抗体12を前記第１電極9,10の一部に接続して形成する。
上記の電極，抵抗印刷済グリーンテープ基材を850℃〜9
50℃の空気雰囲気トンネル炉で同時焼成された抵抗体に
レーザトリミングを施し、所望の抵抗値を得る。
50℃の空気雰囲気トンネル炉で同時焼成された抵抗体に
レーザトリミングを施し、所望の抵抗値を得る。
さらに、防湿および絶縁効果を目的に抵抗体修正部分を
ポリマー樹脂塗料を用いて塗付した後、焼付け硬化して
保護膜14を形成した。
ポリマー樹脂塗料を用いて塗付した後、焼付け硬化して
保護膜14を形成した。
上記チップ抵抗連を分割用スリット13に沿って基板分割
した分割片の電極部にニッケル下地メッキ後スズまたは
ハンダの何れかまたは組合せた電気メッキを施し洗浄・
乾燥後、抵抗値チェックを実施する。
した分割片の電極部にニッケル下地メッキ後スズまたは
ハンダの何れかまたは組合せた電気メッキを施し洗浄・
乾燥後、抵抗値チェックを実施する。
以上の製造工程により造られたチップ抵抗器が得られ
る。
る。
発明の効果 以上のように本発明は、全電極が同時に印刷構成でき、
かつ同時焼成により電極，抵抗体とも１回の焼成で可能
であり、作業工数の削減が大幅になる上、セラミック基
材と電極，抵抗体が同時焼成のため、従来例に見られる
セラミック基板の熱収縮に伴う寸法バラツキの影響がな
いので、基板を寸法別に分類したり電極や抵抗印刷用マ
スクを多数用意する必要なく同一のマスクで容易に印刷
可能となりかつグリーンテープ基材を長手方向に分割す
るただ１回のみの分割工程を処すだけで、チップ抵抗器
を容易に生産できる。
かつ同時焼成により電極，抵抗体とも１回の焼成で可能
であり、作業工数の削減が大幅になる上、セラミック基
材と電極，抵抗体が同時焼成のため、従来例に見られる
セラミック基板の熱収縮に伴う寸法バラツキの影響がな
いので、基板を寸法別に分類したり電極や抵抗印刷用マ
スクを多数用意する必要なく同一のマスクで容易に印刷
可能となりかつグリーンテープ基材を長手方向に分割す
るただ１回のみの分割工程を処すだけで、チップ抵抗器
を容易に生産できる。
また、本発明のグリーンテープ基材は成形押出し法によ
り、ノズル形状に応じて任意形状にできるため、基材の
上面，底面の両側面部の４角に丸みをもたせることがで
き、チップ抵抗器をプリント基板上に半田付けしたとき
半田が底面の一部に廻り込んで半田付後の強度が向上す
る等の利点が得られる。
り、ノズル形状に応じて任意形状にできるため、基材の
上面，底面の両側面部の４角に丸みをもたせることがで
き、チップ抵抗器をプリント基板上に半田付けしたとき
半田が底面の一部に廻り込んで半田付後の強度が向上す
る等の利点が得られる。
第１図は本発明の一実施例によるチップ抵抗器の製造方
法を示す工程説明図、第２図は従来のチップ抵抗器の製
造方法を示す工程説明図である。 ６……低温焼成グリーンテープ基材、7,8……第２電
極、9,10……第１電極、11……第３電極、12……抵抗
体、13……分割用スリット、14……保護膜。
法を示す工程説明図、第２図は従来のチップ抵抗器の製
造方法を示す工程説明図である。 ６……低温焼成グリーンテープ基材、7,8……第２電
極、9,10……第１電極、11……第３電極、12……抵抗
体、13……分割用スリット、14……保護膜。
Claims (2)
- 【請求項１】低温焼成用セラミック材料を押出し成形し
た棒状の未焼成グリーンテープ基材の両側面部、それら
に接続する上面及び底面の一部に導体電極を印刷し乾燥
する工程と、前記導体電極に一部が重なるように抵抗体
を印刷し乾燥する工程と、前記グリーンテープ基材に分
割用スリットを形成する工程と、前記グリーンテープ基
材、電極及び抵抗体を同時に焼成する工程と、前記焼成
済抵抗体の抵抗値をそろえるための抵抗値修正工程と、
前記焼成済抵抗体及び抵抗修正部分をポリマー樹脂塗料
で塗装し焼付け硬化する保護膜形成工程と、メッキの準
備工程であり前記焼成基材を分割する工程と、前記焼成
済電極上にメッキ膜を形成する工程とを順次行うことを
特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項２】保護膜形成工程は、ガラスペーストで被覆
し、抵抗体焼成温度より低い温度で焼成する工程である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチップ抵
抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62059348A JPH0673324B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62059348A JPH0673324B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224305A JPS63224305A (ja) | 1988-09-19 |
| JPH0673324B2 true JPH0673324B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=13110695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62059348A Expired - Lifetime JPH0673324B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673324B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5574105A (en) * | 1978-11-29 | 1980-06-04 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of fabricating chip resistor |
| JPS5810843B2 (ja) * | 1980-04-22 | 1983-02-28 | 松下電器産業株式会社 | チップ抵抗器の製造法 |
| JPS57188808A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-19 | Nippon Electric Co | Method of producing resistor |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP62059348A patent/JPH0673324B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63224305A (ja) | 1988-09-19 |
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