JPH0674370B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH0674370B2 JPH0674370B2 JP60073498A JP7349885A JPH0674370B2 JP H0674370 B2 JPH0674370 B2 JP H0674370B2 JP 60073498 A JP60073498 A JP 60073498A JP 7349885 A JP7349885 A JP 7349885A JP H0674370 B2 JPH0674370 B2 JP H0674370B2
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 7
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 4
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILPWTQGYOZFLBN-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-diaminophenyl)methyl]benzene-1,2-diamine Chemical compound C1=C(N)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(N)=C1 ILPWTQGYOZFLBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAPDPORYXWQVJE-UHFFFAOYSA-N 4-propylaniline Chemical compound CCCC1=CC=C(N)C=C1 OAPDPORYXWQVJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003261 Durez Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- RMZAYIKUYWXQPB-UHFFFAOYSA-N trioctylphosphane Chemical compound CCCCCCCCP(CCCCCCCC)CCCCCCCC RMZAYIKUYWXQPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyethers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はガラス転移温度が高く、低熱膨脹で耐湿性に優
れた半導体封止用熱硬化性樹脂組成物に関するものであ
る。
れた半導体封止用熱硬化性樹脂組成物に関するものであ
る。
半導体製品の技術革新は目覚ましく高密度化とともに素
子サイズの大形化、パッケージの小形化、薄形化、更に
実装の合理化により、封止用樹脂に対する要求は一段と
厳しいものになってきている。
子サイズの大形化、パッケージの小形化、薄形化、更に
実装の合理化により、封止用樹脂に対する要求は一段と
厳しいものになってきている。
従来、一般にノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型
硬化剤の配合物が多く用いられているが、成形品を半田
浸漬処理すると、その急激な熱衝撃によって、樹脂また
は、チップのクラック、リードフレームまたはチップと
の界面剥離などの欠陥を生じて耐湿性、信頼性の大巾な
低下をひき起こしている。
硬化剤の配合物が多く用いられているが、成形品を半田
浸漬処理すると、その急激な熱衝撃によって、樹脂また
は、チップのクラック、リードフレームまたはチップと
の界面剥離などの欠陥を生じて耐湿性、信頼性の大巾な
低下をひき起こしている。
一方、耐熱性の良好なポリアミノビスマレイミド樹脂を
含むマレイミド樹脂は、一般に4,4′−ジアミノ−ジフ
ェニルメタンなどのアミン系硬化剤を用いるため耐湿
性、信頼性に乏しい。
含むマレイミド樹脂は、一般に4,4′−ジアミノ−ジフ
ェニルメタンなどのアミン系硬化剤を用いるため耐湿
性、信頼性に乏しい。
また、マレイミド樹脂とノボラック型フェノール樹脂な
どのポリフェノール類に、硬化促進剤として３級アミン
またはイミダゾール類を配合する樹脂組成物も公知であ
るが、硬化性が悪く十分な耐熱性が得られない。
どのポリフェノール類に、硬化促進剤として３級アミン
またはイミダゾール類を配合する樹脂組成物も公知であ
るが、硬化性が悪く十分な耐熱性が得られない。
本発明は、従来のエポキシ樹脂封止における半田浸漬処
理による耐湿性、信頼性の大巾な低下を克服せんとし
て、研究した結果、ガラス転移温度が高く低熱膨脹で耐
湿性に優れたイミド系樹脂を用いることにより、半導体
封止装置の耐熱衝撃性が改善されるとの知見を得、更に
この知見を基に種々研究を進めて本発明を完成するに至
ったものである。
理による耐湿性、信頼性の大巾な低下を克服せんとし
て、研究した結果、ガラス転移温度が高く低熱膨脹で耐
湿性に優れたイミド系樹脂を用いることにより、半導体
封止装置の耐熱衝撃性が改善されるとの知見を得、更に
この知見を基に種々研究を進めて本発明を完成するに至
ったものである。
その目的とするところは、ガラス転移温度が高く低熱膨
脹で、耐湿性および硬化性に優れた半導体封止用熱硬化
性樹脂組成物を提供するにある。
脹で、耐湿性および硬化性に優れた半導体封止用熱硬化
性樹脂組成物を提供するにある。
本発明は、マレイミド樹脂とノボラック型フェノール樹
脂とホスフィン類とを必須成分として含有することを特
徴とする熱硬化性樹脂組成物である。
脂とホスフィン類とを必須成分として含有することを特
徴とする熱硬化性樹脂組成物である。
本発明において用いられるマレイミド樹脂は一般式 （式中 ｎ≧０ mi、li（ｉは〔〕内の繰り返し単位の順番を示す数）、
ｍ、ｍ′、ｌおよびｌ′は１または２、 Ｘ、Ｙは−CH2−、−Ｏ−、−SO2−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ
−、 の結合基またはベンゼン核どうしが直接結合しているこ
とを示す。
ｍ、ｍ′、ｌおよびｌ′は１または２、 Ｘ、Ｙは−CH2−、−Ｏ−、−SO2−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ
−、 の結合基またはベンゼン核どうしが直接結合しているこ
とを示す。
またＹは〔〕内で上記１種またはそれ以上の結合基によ
ってベンゼン核が結合されていることを示す。
ってベンゼン核が結合されていることを示す。
ＲはＨ、CH3またはC2H5） で示される化合物で、例えば4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′
ジアミノジフェニルスルホン、2,2′−ジ（ｐ−アミノ
フェニル）プロパン、3,4,3′,4′−テトラアミノ−ジ
フェニルメタンとか、アニリンとホルムアルデヒドから
得られる。
ルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′
ジアミノジフェニルスルホン、2,2′−ジ（ｐ−アミノ
フェニル）プロパン、3,4,3′,4′−テトラアミノ−ジ
フェニルメタンとか、アニリンとホルムアルデヒドから
得られる。
アニリン樹脂などの芳香族ポリアミンをマレイミド化し
たものをあげることができる。ノボラック型フェノール
樹脂は通常のものでよいが、フリーフェノールはなるべ
く少ない方が好ましい。
たものをあげることができる。ノボラック型フェノール
樹脂は通常のものでよいが、フリーフェノールはなるべ
く少ない方が好ましい。
ホスフィン類としては、例えばトリフェニルホスフィ
ン、トリ−４−メチルフェニルホスフィントリ−４−メ
トキシフェニルホスフィン、ドリブチルホスフィン、ト
リオクチルホスフィン、トリ−２−ジアノエチルホスフ
ィンなどをあげることができる。
ン、トリ−４−メチルフェニルホスフィントリ−４−メ
トキシフェニルホスフィン、ドリブチルホスフィン、ト
リオクチルホスフィン、トリ−２−ジアノエチルホスフ
ィンなどをあげることができる。
ホスフィン類は前もってノボラック型フェノール樹脂の
一部又は全部と予めて溶融混合あるいは反応させておく
と硬化促進作用が著しく、耐熱性も向上する。
一部又は全部と予めて溶融混合あるいは反応させておく
と硬化促進作用が著しく、耐熱性も向上する。
又ホスフィン類はフェノール類、例えばフェノール、ク
レゾール、キシレノール、ナフトール、レゾルシン、ヒ
ドロキノン、ビスフェノールＡなどと予めて溶融混合、
あるいは反応させておいて用いても同様の作用、効果が
ある。
レゾール、キシレノール、ナフトール、レゾルシン、ヒ
ドロキノン、ビスフェノールＡなどと予めて溶融混合、
あるいは反応させておいて用いても同様の作用、効果が
ある。
ホスフィン類の使用量はマレイミド樹脂とノボラック型
フェノール樹脂の総量100重量部に対し、0.1〜10重量部
が好ましい。
フェノール樹脂の総量100重量部に対し、0.1〜10重量部
が好ましい。
本発明の組成物は必要に応じてエポキシ樹脂、充填剤、
表面処理剤、離型剤、着色剤などを配合し、混合または
混練し成形材料とする。
表面処理剤、離型剤、着色剤などを配合し、混合または
混練し成形材料とする。
本発明方法に従うと、硬化性、成形性が良好で、耐湿性
に優れ、ガラス転移温度が高く低熱膨脹の耐熱性硬化樹
脂が得られるので、半導体封止用熱硬化性樹脂組成物と
して好適である。
に優れ、ガラス転移温度が高く低熱膨脹の耐熱性硬化樹
脂が得られるので、半導体封止用熱硬化性樹脂組成物と
して好適である。
〔実施例〕 実施例１〜４ マレイミド樹脂に、硬化剤（PR−51470:住友デュレズ株
式会社製、ノボラック型フェノール樹脂）、硬化促進
剤、シリカ粉末、エポキシシラン、離型剤を配合し、ロ
ール混練して成形材料を得、トランスファー成形によ
り、180℃、２分（ただし、実施例１は５分）で成形し
た。
式会社製、ノボラック型フェノール樹脂）、硬化促進
剤、シリカ粉末、エポキシシラン、離型剤を配合し、ロ
ール混練して成形材料を得、トランスファー成形によ
り、180℃、２分（ただし、実施例１は５分）で成形し
た。
成形物は、180℃、４時間ポストキュアーした。その特
性は第１表に示す。
性は第１表に示す。
比較例1. 実施例１の硬化促進剤を２−メチルイミダゾール（以下
2MZという）に替えておこなった。ただし、成形時間は1
0分であった。
2MZという）に替えておこなった。ただし、成形時間は1
0分であった。
比較例2. 実施例１の硬化剤を4,4′−ジアミノジフェニルメタン
（以下DDMという）、硬化促進剤を2MZに替えておこなっ
た。成形時間は10分であった。
（以下DDMという）、硬化促進剤を2MZに替えておこなっ
た。成形時間は10分であった。
硬化性はマレイミド樹脂、硬化剤および硬化促進剤の熱
板（170℃）ゲルタイムで示したが、ホスフィンを用い
た実施例、特に、ホスフィンを前もってフェノール樹脂
に溶融混合した実施例２〜４が優れている。これらはガ
ラス転移温度が高く、熱膨脹係数が小さいので、低熱膨
脹である。しかも吸水率が非常に小さい。
板（170℃）ゲルタイムで示したが、ホスフィンを用い
た実施例、特に、ホスフィンを前もってフェノール樹脂
に溶融混合した実施例２〜４が優れている。これらはガ
ラス転移温度が高く、熱膨脹係数が小さいので、低熱膨
脹である。しかも吸水率が非常に小さい。
Claims (3)
- 【請求項１】マレイミド樹脂とノボラック型フェノール
樹脂の総量100重量部に対し、ホスフィン0.1〜10重量部
から成ることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】ホスフィンをノボラック型フェノール樹脂
の一部又全部と予め溶融混合あるいは反応させて用いる
特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】ホスフィンをフェノール類と予め溶融混合
あるいは反応させて用いる特許請求の範囲第１項記載の
熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60073498A JPH0674370B2 (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60073498A JPH0674370B2 (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61233017A JPS61233017A (ja) | 1986-10-17 |
| JPH0674370B2 true JPH0674370B2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=13519976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60073498A Expired - Lifetime JPH0674370B2 (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0674370B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3128291B2 (ja) * | 1990-10-31 | 2001-01-29 | 株式会社東芝 | マレイミド樹脂組成物およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5871925A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-04-28 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 硬化性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-04-09 JP JP60073498A patent/JPH0674370B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61233017A (ja) | 1986-10-17 |
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