JPH0676869A - フラットケーブルの端末部 - Google Patents
フラットケーブルの端末部Info
- Publication number
- JPH0676869A JPH0676869A JP4254051A JP25405192A JPH0676869A JP H0676869 A JPH0676869 A JP H0676869A JP 4254051 A JP4254051 A JP 4254051A JP 25405192 A JP25405192 A JP 25405192A JP H0676869 A JPH0676869 A JP H0676869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat cable
- insulating film
- conductor
- terminal
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cable Accessories (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラットケーブルの端末部の端末処理の際の
作業性と信頼性を向上させる。 【構成】 フラットケーブルの複数本の導体１１ごとに
円形孔１２ａを位置に有する第１の絶縁フィルム１２
と、露出部１３ａを有する第２の絶縁フィルム１３によ
り、導体１１が挟着されている。端末処理を行う際に
は、接続端子を露出部１３ａ側から導体１１に接合し、
一方の溶接用電極を接続端子に接触させ、他方の溶接用
電極を円形孔１２ａに挿入して導体１１と接続端子とを
溶接する。
作業性と信頼性を向上させる。 【構成】 フラットケーブルの複数本の導体１１ごとに
円形孔１２ａを位置に有する第１の絶縁フィルム１２
と、露出部１３ａを有する第２の絶縁フィルム１３によ
り、導体１１が挟着されている。端末処理を行う際に
は、接続端子を露出部１３ａ側から導体１１に接合し、
一方の溶接用電極を接続端子に接触させ、他方の溶接用
電極を円形孔１２ａに挿入して導体１１と接続端子とを
溶接する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電気機器の配線に
使用されるフラットケーブルの端末部に関するものであ
る。
使用されるフラットケーブルの端末部に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のフラットケーブルは例え
ば図５の断面図に示すように、金属箔から成る導体１の
両面に絶縁フィルム２ａ、２ｂが積層されている。
ば図５の断面図に示すように、金属箔から成る導体１の
両面に絶縁フィルム２ａ、２ｂが積層されている。
【０００３】このようなフラットケーブルの端末部に、
例えば接続端子を接続する所謂端末処理を行う際には、
端末部の絶縁フィルム２ａ、２ｂを両側に開いて導体１
を露出させ、その片側又は両側に接続端子Ｔを接合し、
絶縁フィルム２ａ、２ｂを開いたまま導体１との溶接を
行っている。
例えば接続端子を接続する所謂端末処理を行う際には、
端末部の絶縁フィルム２ａ、２ｂを両側に開いて導体１
を露出させ、その片側又は両側に接続端子Ｔを接合し、
絶縁フィルム２ａ、２ｂを開いたまま導体１との溶接を
行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来例は、端末処理の際に絶縁フィルム２ａ、２ｂを両
側に開いて導体１を露出させ、その上に接続端子Ｔを重
ねて溶着し、絶縁フィルム２ａ、２ｂを再び閉じるとい
う作業を行わなければならず、自動化が困難であるとい
う問題を有している。
従来例は、端末処理の際に絶縁フィルム２ａ、２ｂを両
側に開いて導体１を露出させ、その上に接続端子Ｔを重
ねて溶着し、絶縁フィルム２ａ、２ｂを再び閉じるとい
う作業を行わなければならず、自動化が困難であるとい
う問題を有している。
【０００５】本発明の目的は、上述の問題点を解消し、
絶縁フィルムを開いたり閉じたりすることなく、端末処
理を実施できるフラットケーブルの端末部を提供するこ
とにある。
絶縁フィルムを開いたり閉じたりすることなく、端末処
理を実施できるフラットケーブルの端末部を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明に係るフラットケーブルの端末部は、金属箔
から成る複数本の導体の両面を絶縁フィルムにより狭着
したフラットケーブルの端末部において、前記片面の絶
縁フィルムには前記各導体を個々に露出する複数の孔を
設け、前記他面の絶縁フィルムには前記各導体を共通に
露出する露出部を設けたことを特徴とするものである。
めの本発明に係るフラットケーブルの端末部は、金属箔
から成る複数本の導体の両面を絶縁フィルムにより狭着
したフラットケーブルの端末部において、前記片面の絶
縁フィルムには前記各導体を個々に露出する複数の孔を
設け、前記他面の絶縁フィルムには前記各導体を共通に
露出する露出部を設けたことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】上述の構成を有するフラットケーブルの端末部
は、端末部において片面の絶縁フィルムに各導体を個々
に露出する孔を開け、他面の絶縁フィルムに各導体を露
出したので、端末処理の際には露出部から接続端子を接
合し、孔を通して溶接を行う。
は、端末部において片面の絶縁フィルムに各導体を個々
に露出する孔を開け、他面の絶縁フィルムに各導体を露
出したので、端末処理の際には露出部から接続端子を接
合し、孔を通して溶接を行う。
【０００８】
【実施例】本発明を図１〜図５に図示の実施例に基づい
て詳細に説明する。図１は本実施例の平面図、図２はそ
の断面図である。金属箔から成る複数本の導体１１の片
面には第１の絶縁フィルム１２が貼着され、その端末部
Ａの片面には個々の導体１１に対応した溶接用の円形孔
１２ａが形成されている。また、導体１１の他面には第
２の絶縁フィルム１３が貼着され、その端末部Ａには全
ての導体１１を露出する接続端子接合用の露出部１３ａ
が設けられている。
て詳細に説明する。図１は本実施例の平面図、図２はそ
の断面図である。金属箔から成る複数本の導体１１の片
面には第１の絶縁フィルム１２が貼着され、その端末部
Ａの片面には個々の導体１１に対応した溶接用の円形孔
１２ａが形成されている。また、導体１１の他面には第
２の絶縁フィルム１３が貼着され、その端末部Ａには全
ての導体１１を露出する接続端子接合用の露出部１３ａ
が設けられている。
【０００９】図３は本実施例のフラットケーブルの端末
部を製造する工程図であり、図３(a) に示すように、先
ずローラ１４から繰り出される粘着性を有する第１の絶
縁フィルム１２の所定の位置に、複数の円形孔１２ａを
プレス１５により打ち抜く。次に、円形孔１２ａが打ち
抜かれた第１の絶縁フィルム１２上に、ローラ１６から
繰り出される銅等から成る導体箔１７をラミネータ１８
により積層し、更に、ハーフカットプレス１９により導
体箔上に複数本の導体１１から成る回路構造に半抜き加
工し、その残部１７ａをローラ２０により巻取って除去
する。なお、導体箔１７の半抜き加工に際しては、各円
形孔１２ａと導体１１が正しい位置が関係となようにす
ることが必要である。このようにして形成された導体１
１を有する第１の絶縁フィルム１２をローラ２１で巻き
取る。
部を製造する工程図であり、図３(a) に示すように、先
ずローラ１４から繰り出される粘着性を有する第１の絶
縁フィルム１２の所定の位置に、複数の円形孔１２ａを
プレス１５により打ち抜く。次に、円形孔１２ａが打ち
抜かれた第１の絶縁フィルム１２上に、ローラ１６から
繰り出される銅等から成る導体箔１７をラミネータ１８
により積層し、更に、ハーフカットプレス１９により導
体箔上に複数本の導体１１から成る回路構造に半抜き加
工し、その残部１７ａをローラ２０により巻取って除去
する。なお、導体箔１７の半抜き加工に際しては、各円
形孔１２ａと導体１１が正しい位置が関係となようにす
ることが必要である。このようにして形成された導体１
１を有する第１の絶縁フィルム１２をローラ２１で巻き
取る。
【００１０】一方、図３(b) に示すようにローラ２２か
ら繰り出される粘着性を有する第２の絶縁フィルム１３
の所定の位置に、複数本の導体１１を共通に露出するた
めの１個の方形の露出部１３ａをプレス２３により打ち
抜く。次に、露出部１３ａが打ち抜かれた第２の絶縁フ
ィルム１３を、ローラ２１から繰り出される第１の絶縁
フィルム１２に積層された導体１１上に積層する。この
際には、導体１１を挟んで露出部１３ａの位置が円形孔
１２ａの位置に対応するようにラミネータ２４により積
層する。最後に、プレス２５により回路構造に応じた外
形を打ち抜くと、図１、図２に示すようなフラットケー
ブルの端末部Ａが得られる。
ら繰り出される粘着性を有する第２の絶縁フィルム１３
の所定の位置に、複数本の導体１１を共通に露出するた
めの１個の方形の露出部１３ａをプレス２３により打ち
抜く。次に、露出部１３ａが打ち抜かれた第２の絶縁フ
ィルム１３を、ローラ２１から繰り出される第１の絶縁
フィルム１２に積層された導体１１上に積層する。この
際には、導体１１を挟んで露出部１３ａの位置が円形孔
１２ａの位置に対応するようにラミネータ２４により積
層する。最後に、プレス２５により回路構造に応じた外
形を打ち抜くと、図１、図２に示すようなフラットケー
ブルの端末部Ａが得られる。
【００１１】このようなフラットケーブルの端末部に端
末処理を行う際には、図４に示すように露出部１３ａの
部分から露出している導体１１の上に接続端子Ｔを重ね
合わせ、一方の溶接用電極２５ａを接続端子Ｔに接触さ
せ、他方の溶接用電極２５ｂを円形孔１２ａを介して導
体１１に接触させる。このような状態で、電極２５ａ、
２５ｂに電圧を印加すると、電極２５ａと電極２５ｂの
間に放電が行われ導体１１に接続端子Ｔが溶着される。
末処理を行う際には、図４に示すように露出部１３ａの
部分から露出している導体１１の上に接続端子Ｔを重ね
合わせ、一方の溶接用電極２５ａを接続端子Ｔに接触さ
せ、他方の溶接用電極２５ｂを円形孔１２ａを介して導
体１１に接触させる。このような状態で、電極２５ａ、
２５ｂに電圧を印加すると、電極２５ａと電極２５ｂの
間に放電が行われ導体１１に接続端子Ｔが溶着される。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るフラッ
トケーブルの端末部は、片面の絶縁フィルムに各導体を
露出する孔を設け、他面の絶縁フィルムに各導体の露出
部を設けることにより、端末処理の際に絶縁フィルムを
開くことなく接続端子を接合することができ、孔を通し
て溶接を行うことができるため、作業性や信頼性が向上
する。
トケーブルの端末部は、片面の絶縁フィルムに各導体を
露出する孔を設け、他面の絶縁フィルムに各導体の露出
部を設けることにより、端末処理の際に絶縁フィルムを
開くことなく接続端子を接合することができ、孔を通し
て溶接を行うことができるため、作業性や信頼性が向上
する。
【図１】実施例の平面図である。
【図２】断面図である。
【図３】フラットケーブルの端末部を製造する工程図で
ある。
ある。
【図４】端末処理の断面図である。
【図５】従来例の断面図である。
【符号の説明】 １１ 導体 １２ 第１の絶縁フィルム １２ａ 円形孔 １３ 第２の絶縁フィルム １３ａ 露出部 １７ 導体箔 ２５ａ、２５ｂ 溶接用電極
Claims (1)
- 【請求項１】 金属箔から成る複数本の導体の両面を絶
縁フィルムにより狭着したフラットケーブルの端末部に
おいて、前記片面の絶縁フィルムには前記各導体を個々
に露出する複数の孔を設け、前記他面の絶縁フィルムに
は前記各導体を共通に露出する露出部を設けたことを特
徴とするフラットケーブルの端末部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4254051A JPH0676869A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | フラットケーブルの端末部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4254051A JPH0676869A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | フラットケーブルの端末部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0676869A true JPH0676869A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=17259553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4254051A Pending JPH0676869A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | フラットケーブルの端末部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676869A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04190088A (ja) * | 1990-01-19 | 1992-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | イメージ加熱装置 |
| KR100382348B1 (ko) * | 2001-03-21 | 2003-05-09 | 윤임순 | 플렛 케이블 제조장치 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP4254051A patent/JPH0676869A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04190088A (ja) * | 1990-01-19 | 1992-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | イメージ加熱装置 |
| KR100382348B1 (ko) * | 2001-03-21 | 2003-05-09 | 윤임순 | 플렛 케이블 제조장치 |
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