JPH0677316A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH0677316A JPH0677316A JP4229898A JP22989892A JPH0677316A JP H0677316 A JPH0677316 A JP H0677316A JP 4229898 A JP4229898 A JP 4229898A JP 22989892 A JP22989892 A JP 22989892A JP H0677316 A JPH0677316 A JP H0677316A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーカットダイシング時にウエハシートか
らのシート屑の発生を抑制して高品質の半導体装置を製
造する。 【構成】 複数の半導体素子１４が形成された半導体ウ
エハ１１をウエハシート１２に貼り合わせ、切断刃によ
って上記半導体ウエハ１１を切断ライン１３に従って切
断して上記複数の半導体素子１４を個々に分離する半導
体装置の製造方法において、上記半導体ウエハ１１の切
断時に上記切断刃が上記ウエハシート１２の第１ウエハ
シート１２１に接触しないように第１ウエハシート１２
１に上記切断ライン１３より幅広の溝１２３を設けた。
らのシート屑の発生を抑制して高品質の半導体装置を製
造する。 【構成】 複数の半導体素子１４が形成された半導体ウ
エハ１１をウエハシート１２に貼り合わせ、切断刃によ
って上記半導体ウエハ１１を切断ライン１３に従って切
断して上記複数の半導体素子１４を個々に分離する半導
体装置の製造方法において、上記半導体ウエハ１１の切
断時に上記切断刃が上記ウエハシート１２の第１ウエハ
シート１２１に接触しないように第１ウエハシート１２
１に上記切断ライン１３より幅広の溝１２３を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造方
法に関し、特に半導体ウエハに形成された複数の半導体
素子を個々に切断分離するスルーカットダイシング方法
を用いた半導体装置の製造方法に関するものである。
法に関し、特に半導体ウエハに形成された複数の半導体
素子を個々に切断分離するスルーカットダイシング方法
を用いた半導体装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置を製造するために用いられる
従来のスルーカットダイシング方法を図１３の斜視図及
び図１４の断面図により説明する。半導体ウエハに形成
された複数の半導体素子を個別の半導体素子として切断
するには、まず、図１４に示すように、半導体ウエハ１
を、紫外線硬化型粘着剤（以下、単に「粘着剤」と称
す。）２Ａが塗布されたウエハシート２（以下、「ＵＶ
シート」と称す。）に貼り合わせる。その後、図１３に
示すように、このＵＶシート２を金属等によって形成さ
れたフレームリング３に保持し、次いで、ニッケル等の
母材にダイヤ等の微粒子を混入したブレードからなる切
断刃例えば回転刃４を、複数の半導体素子５間に形成さ
れた切断部（以下、「切断ライン」と称す。）６に沿っ
て移動させ、半導体ウエハ１にその厚さ以上の切り込み
を入れることにより複数の半導体素子５を個々に切断分
離する。
従来のスルーカットダイシング方法を図１３の斜視図及
び図１４の断面図により説明する。半導体ウエハに形成
された複数の半導体素子を個別の半導体素子として切断
するには、まず、図１４に示すように、半導体ウエハ１
を、紫外線硬化型粘着剤（以下、単に「粘着剤」と称
す。）２Ａが塗布されたウエハシート２（以下、「ＵＶ
シート」と称す。）に貼り合わせる。その後、図１３に
示すように、このＵＶシート２を金属等によって形成さ
れたフレームリング３に保持し、次いで、ニッケル等の
母材にダイヤ等の微粒子を混入したブレードからなる切
断刃例えば回転刃４を、複数の半導体素子５間に形成さ
れた切断部（以下、「切断ライン」と称す。）６に沿っ
て移動させ、半導体ウエハ１にその厚さ以上の切り込み
を入れることにより複数の半導体素子５を個々に切断分
離する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置の製造方法におけるスルーカットダイシング
方法の場合には、半導体ウエハ１から半導体素子５を確
実に切断するためには、図１４に示すように、回転刃４
をＵＶシート２に食い込むようにする必要があり、その
切断時にＵＶシート２の切断屑及び粘着剤２Ａが切削屑
（以下、「シート屑」と称す。）として回転刃４に付着
し、回転刃４の切断性能を劣化させたり、その摩耗を促
進したりするなどの課題があり、更には、シート屑が半
導体素子４の表面や側面に付着するなどして半導体装置
の品質を劣化させ、ひいてはその歩留りを低下させると
いう課題があった。
半導体装置の製造方法におけるスルーカットダイシング
方法の場合には、半導体ウエハ１から半導体素子５を確
実に切断するためには、図１４に示すように、回転刃４
をＵＶシート２に食い込むようにする必要があり、その
切断時にＵＶシート２の切断屑及び粘着剤２Ａが切削屑
（以下、「シート屑」と称す。）として回転刃４に付着
し、回転刃４の切断性能を劣化させたり、その摩耗を促
進したりするなどの課題があり、更には、シート屑が半
導体素子４の表面や側面に付着するなどして半導体装置
の品質を劣化させ、ひいてはその歩留りを低下させると
いう課題があった。
【０００４】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、スルーカットダイシング時にＵＶシート
からシート屑が発生しないようにして高品質の半導体装
置を製造することができる半導体装置の製造方法を提供
することを目的としている。
されたもので、スルーカットダイシング時にＵＶシート
からシート屑が発生しないようにして高品質の半導体装
置を製造することができる半導体装置の製造方法を提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体装置の
製造方法は、半導体ウエハの切断時に切断刃がウエハシ
ートに接触しないように上記半導体ウエハ又は上記ウエ
ハシートにパターンよりも幅広の溝を設けたものであ
る。
製造方法は、半導体ウエハの切断時に切断刃がウエハシ
ートに接触しないように上記半導体ウエハ又は上記ウエ
ハシートにパターンよりも幅広の溝を設けたものであ
る。
【０００６】
【作用】この発明によれば、半導体ウエハをウエハシー
トに貼り合わせた後、切断刃によって上記半導体ウエハ
を所定のパターンに従って切断して複数の半導体素子を
個々に分離する際に、上記切断刃がウエハシートに接触
しないようにしたので、ウエハシートからシート屑が発
生しない。
トに貼り合わせた後、切断刃によって上記半導体ウエハ
を所定のパターンに従って切断して複数の半導体素子を
個々に分離する際に、上記切断刃がウエハシートに接触
しないようにしたので、ウエハシートからシート屑が発
生しない。
【０００７】
【実施例】以下、図１〜図１２に示す実施例に基づいて
この発明を説明する。尚、各図中、図１はこの発明に係
る半導体装置の製造方法の実施例１に用いられる半導体
ウエハをＵＶシートに貼り合わせた状態を示す斜視図、
図２は図１に示す半導体ウエハが貼り合わされたＵＶシ
ートの裏面側を示す斜視図、図３は図１に示す半導体ウ
エハを、ＵＶシートを介してフレームリングに固定した
状態を示す平面図、図４は図３におけるＩＶ−ＩＶ線方
向の断面図、図５はこの発明の実施例２に用いられるＵ
Ｖシートを示す斜視図、図６は図５に示すＵＶシートを
用いて半導体ウエハをフレームリングに固定した状態を
示す平面図、図７はこの発明の実施例３における半導体
ウエハをフレームリングに固定した状態を示す斜視図、
図８は図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線方向の断面
図、図９はこの発明の実施例４に用いられるＵＶシート
を示す平面図、図１０は図９に示すＵＶシートを用いて
半導体ウエハをフレームリングに固定した状態を示す平
面図、図１１はこの発明の実施例５に用いられるＵＶシ
ートを示す平面図、図１２は図１１に示すＵＶシートを
用いて半導体ウエハをフレームリングに固定した状態を
示す平面図である。
この発明を説明する。尚、各図中、図１はこの発明に係
る半導体装置の製造方法の実施例１に用いられる半導体
ウエハをＵＶシートに貼り合わせた状態を示す斜視図、
図２は図１に示す半導体ウエハが貼り合わされたＵＶシ
ートの裏面側を示す斜視図、図３は図１に示す半導体ウ
エハを、ＵＶシートを介してフレームリングに固定した
状態を示す平面図、図４は図３におけるＩＶ−ＩＶ線方
向の断面図、図５はこの発明の実施例２に用いられるＵ
Ｖシートを示す斜視図、図６は図５に示すＵＶシートを
用いて半導体ウエハをフレームリングに固定した状態を
示す平面図、図７はこの発明の実施例３における半導体
ウエハをフレームリングに固定した状態を示す斜視図、
図８は図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線方向の断面
図、図９はこの発明の実施例４に用いられるＵＶシート
を示す平面図、図１０は図９に示すＵＶシートを用いて
半導体ウエハをフレームリングに固定した状態を示す平
面図、図１１はこの発明の実施例５に用いられるＵＶシ
ートを示す平面図、図１２は図１１に示すＵＶシートを
用いて半導体ウエハをフレームリングに固定した状態を
示す平面図である。
【０００８】実施例１．この実施例１では、半導体ウエ
ハ１１をＵＶシート１２に貼り合わせ、従来公知の切断
刃としての回転刃（図１３参照）によって半導体ウエハ
１１を所定のパターン形状に形成された切断ライン１３
に従って切断して複数の半導体素子１４を個々に分離す
るようにしている。
ハ１１をＵＶシート１２に貼り合わせ、従来公知の切断
刃としての回転刃（図１３参照）によって半導体ウエハ
１１を所定のパターン形状に形成された切断ライン１３
に従って切断して複数の半導体素子１４を個々に分離す
るようにしている。
【０００９】そこで、ここに用いられるＵＶシート１２
について詳しく説明する。このＵＶシート１２は、半導
体ウエハ１１と同一形状でかつ同一大きさに形成された
第１ＵＶシート１２１（図１、図２参照）と、従来から
半導体ウエハ１１をフレームリング１５に固定する際に
用いられる第２ＵＶシート１２２（図３、図４参照）と
からなっている。そして、第１ＵＶシート１２１がその
粘着剤（図示せず）によって半導体ウエハ１１の裏面に
貼り合わされ、第２ＵＶシート１２２がその粘着剤（図
示せず）によって貼り合わされて半導体ウエハ１１のス
ルーカットダイシングに供されるようになっている。ま
た、各粘着剤の紫外線照射後の粘着力は、第１ＵＶシー
ト１２１の粘着剤の方が第２ＵＶシート１２２の粘着剤
よりも弱いものが用いられ、半導体ウエハ１１を切断し
た後、半導体素子１４をＵＶシート１２から剥離した時
に第１ＵＶシート１２１が第２ＵＶシート１２２に残る
ようになっている。
について詳しく説明する。このＵＶシート１２は、半導
体ウエハ１１と同一形状でかつ同一大きさに形成された
第１ＵＶシート１２１（図１、図２参照）と、従来から
半導体ウエハ１１をフレームリング１５に固定する際に
用いられる第２ＵＶシート１２２（図３、図４参照）と
からなっている。そして、第１ＵＶシート１２１がその
粘着剤（図示せず）によって半導体ウエハ１１の裏面に
貼り合わされ、第２ＵＶシート１２２がその粘着剤（図
示せず）によって貼り合わされて半導体ウエハ１１のス
ルーカットダイシングに供されるようになっている。ま
た、各粘着剤の紫外線照射後の粘着力は、第１ＵＶシー
ト１２１の粘着剤の方が第２ＵＶシート１２２の粘着剤
よりも弱いものが用いられ、半導体ウエハ１１を切断し
た後、半導体素子１４をＵＶシート１２から剥離した時
に第１ＵＶシート１２１が第２ＵＶシート１２２に残る
ようになっている。
【００１０】第１ＵＶシート１２１の裏面には、図１、
図２、図４に示すように、半導体ウエハ１１の表面側の
升目状の切断ライン１３に対応する升目状の溝１２３が
形成されている。また、この升目状の溝１２３の幅Ｗ'
は、図４に示すように、半導体ウエハ１１を切断ライン
１３に沿って切断する際に、回転刃が第１ＵＶシート１
２１に接触しないように切断ライン１３の幅Ｗよりも広
い幅に形成されている。
図２、図４に示すように、半導体ウエハ１１の表面側の
升目状の切断ライン１３に対応する升目状の溝１２３が
形成されている。また、この升目状の溝１２３の幅Ｗ'
は、図４に示すように、半導体ウエハ１１を切断ライン
１３に沿って切断する際に、回転刃が第１ＵＶシート１
２１に接触しないように切断ライン１３の幅Ｗよりも広
い幅に形成されている。
【００１１】ＵＶシート１２を用いて半導体ウエハ１１
を切断する場合には、まず、図１、図２に示すように半
導体ウエハ１１の裏面に第１ＵＶシート１２１を貼り合
わせた後、この第１ＵＶシート１２１に半導体ウエハ１
１の切断ライン１３に対応する升目状の溝１２３をその
裏面からエッチングあるいは回転刃によって形成する。
この時、升目状に切断された第１ＵＶシート１２１は、
図２に示すようにその粘着剤で半導体ウエハ１１の裏面
に貼り合わされた状態になっている。
を切断する場合には、まず、図１、図２に示すように半
導体ウエハ１１の裏面に第１ＵＶシート１２１を貼り合
わせた後、この第１ＵＶシート１２１に半導体ウエハ１
１の切断ライン１３に対応する升目状の溝１２３をその
裏面からエッチングあるいは回転刃によって形成する。
この時、升目状に切断された第１ＵＶシート１２１は、
図２に示すようにその粘着剤で半導体ウエハ１１の裏面
に貼り合わされた状態になっている。
【００１２】その後、上記第１ＵＶシート１２１の裏面
に従来の第２ＵＶシート１２２を貼り合わせた後、この
第２ＵＶシート１２２を図３、図４に示すようにフレー
ムリング１５に取り付けることにより半導体ウエハ１１
をフレームリング１５に固定する。このように半導体ウ
エハ１１を升目状に区画された第１ＵＶシート１２１を
介して第２ＵＶシート１２２に貼り合わせると、図４に
示すように半導体ウエハ１１の切断ライン１３の裏面に
は、この升目状の切断ライン１３に対応した溝１２３が
線状空間として形成される。そして、ダイシング用の回
転刃をその最外周部が第２ＵＶシート１２２の粘着剤に
達しない位置に設定した後、この回転刃を回転させなが
らフレームリング１５で固定された半導体ウエハ１１の
切断ライン１３に沿って移動させると、回転刃は第１Ｕ
Ｖシート１２１及び第２ＵＶシート１２２のいずれにも
接触することなく半導体ウエハ１１を切断ライン１３に
沿って切断して半導体素子１４を個別に分離できるよう
な状態になる。
に従来の第２ＵＶシート１２２を貼り合わせた後、この
第２ＵＶシート１２２を図３、図４に示すようにフレー
ムリング１５に取り付けることにより半導体ウエハ１１
をフレームリング１５に固定する。このように半導体ウ
エハ１１を升目状に区画された第１ＵＶシート１２１を
介して第２ＵＶシート１２２に貼り合わせると、図４に
示すように半導体ウエハ１１の切断ライン１３の裏面に
は、この升目状の切断ライン１３に対応した溝１２３が
線状空間として形成される。そして、ダイシング用の回
転刃をその最外周部が第２ＵＶシート１２２の粘着剤に
達しない位置に設定した後、この回転刃を回転させなが
らフレームリング１５で固定された半導体ウエハ１１の
切断ライン１３に沿って移動させると、回転刃は第１Ｕ
Ｖシート１２１及び第２ＵＶシート１２２のいずれにも
接触することなく半導体ウエハ１１を切断ライン１３に
沿って切断して半導体素子１４を個別に分離できるよう
な状態になる。
【００１３】以上説明したように実施例１によれば、回
転刃を回転させながらフレームリング１５で固定された
半導体ウエハ１１の切断ライン１３に沿って移動さて半
導体ウエハ１１を切断しても、回転刃が第１ＵＶシート
１２１及び第２ＵＶシート１２２のいずれにも接触しな
いため、従来のようにシート屑が発生することがなく、
長時間に亘り高品質の半導体装置を製造することができ
る。
転刃を回転させながらフレームリング１５で固定された
半導体ウエハ１１の切断ライン１３に沿って移動さて半
導体ウエハ１１を切断しても、回転刃が第１ＵＶシート
１２１及び第２ＵＶシート１２２のいずれにも接触しな
いため、従来のようにシート屑が発生することがなく、
長時間に亘り高品質の半導体装置を製造することができ
る。
【００１４】実施例２．この実施例２では、図５、図６
に示すように各半導体素子１４よりも面積がやや小さい
多数枚の第１ＵＶシート２２１を、半導体ウエハ１１の
切断ライン１３で囲まれた部分に貼り合わせ、第２ＵＶ
シート２２２上で各第１ＵＶシート２２１間に半導体ウ
エハ１１の切断ライン１３よりも幅広の升目状の溝２２
３を形成する以外は実施例１と同様にして半導体ウエハ
１１をスルーカットダイシングするようにしている。従
って、実施例２でも実施例１と同様の作用効果を期する
ことができる。
に示すように各半導体素子１４よりも面積がやや小さい
多数枚の第１ＵＶシート２２１を、半導体ウエハ１１の
切断ライン１３で囲まれた部分に貼り合わせ、第２ＵＶ
シート２２２上で各第１ＵＶシート２２１間に半導体ウ
エハ１１の切断ライン１３よりも幅広の升目状の溝２２
３を形成する以外は実施例１と同様にして半導体ウエハ
１１をスルーカットダイシングするようにしている。従
って、実施例２でも実施例１と同様の作用効果を期する
ことができる。
【００１５】実施例３．この実施例３では、上記各実施
例で用いた第１ＵＶシート１２１、２２１を用いる代わ
りに、第２ＵＶシートだけからなるＵＶシート１２を用
いると共に、図７、図８に示すように半導体ウエハ１１
の切断ライン１３の幅よりも広幅の升目状の溝１６を半
導体ウエハ１１の裏面に切断ライン１３に対応させて設
け、回転刃の最外周部がこの溝１６内に来るように設定
する以外は、上記各実施例と同様にして半導体ウエハ１
１をスルーカットダイシングするようにしている。従っ
て、実施例３でも上記各実施例と同様の作用効果を期す
ることができる。
例で用いた第１ＵＶシート１２１、２２１を用いる代わ
りに、第２ＵＶシートだけからなるＵＶシート１２を用
いると共に、図７、図８に示すように半導体ウエハ１１
の切断ライン１３の幅よりも広幅の升目状の溝１６を半
導体ウエハ１１の裏面に切断ライン１３に対応させて設
け、回転刃の最外周部がこの溝１６内に来るように設定
する以外は、上記各実施例と同様にして半導体ウエハ１
１をスルーカットダイシングするようにしている。従っ
て、実施例３でも上記各実施例と同様の作用効果を期す
ることができる。
【００１６】実施例４．この実施例４では、図９に示す
ようにＵＶシート１２に半導体ウエハ１１の切断ライン
１３に対応する細長形状の多数の孔（溝）１２Ａ（幅は
切断ライン１３よりも広幅）を縦横にポンチ等によって
ＵＶシート１２から打ち抜き、半導体ウエハ１１をＵＶ
シート１２に貼り合わせる際に、図１０に示すように半
導体ウエハ１１の切断ライン１３を上記孔１２Ａに位置
決めして半導体ウエハ１１をＵＶシート１２に貼り合わ
せる。このようにすれば、スルーカットダイシング時に
回転刃は殆どＵＶシート１２を切削することがなく、上
記各実施例と同様の作用効果を期することができる。
ようにＵＶシート１２に半導体ウエハ１１の切断ライン
１３に対応する細長形状の多数の孔（溝）１２Ａ（幅は
切断ライン１３よりも広幅）を縦横にポンチ等によって
ＵＶシート１２から打ち抜き、半導体ウエハ１１をＵＶ
シート１２に貼り合わせる際に、図１０に示すように半
導体ウエハ１１の切断ライン１３を上記孔１２Ａに位置
決めして半導体ウエハ１１をＵＶシート１２に貼り合わ
せる。このようにすれば、スルーカットダイシング時に
回転刃は殆どＵＶシート１２を切削することがなく、上
記各実施例と同様の作用効果を期することができる。
【００１７】実施例５．この実施例５では、図１１に示
すように半導体ウエハ１１の切断ライン１３に対応する
粘着剤の未塗布ライン１２Ｂ（線幅は切断ライン１３よ
りも広幅）を溝としてＵＶシート１２に升目状に形成
し、半導体ウエハ１１をＵＶシート１２に貼り合わせる
際に、図１２に示すように半導体ウエハ１１の切断ライ
ン１３を上記未塗布ライン１２Ｂに位置決めして半導体
ウエハ１１をＵＶシート１２に貼り合わせ、切断時には
回転刃を未塗布ライン１２Ｂのシート部に接触しないよ
うに設定すれば、スルーカットダイシング時に回転刃は
少なくとも粘着剤を削り取ることがなく、シート屑の回
転刃及び半導体素子１４への付着を軽減することがで
き、上記各実施例に準じた作用効果を期することができ
る。
すように半導体ウエハ１１の切断ライン１３に対応する
粘着剤の未塗布ライン１２Ｂ（線幅は切断ライン１３よ
りも広幅）を溝としてＵＶシート１２に升目状に形成
し、半導体ウエハ１１をＵＶシート１２に貼り合わせる
際に、図１２に示すように半導体ウエハ１１の切断ライ
ン１３を上記未塗布ライン１２Ｂに位置決めして半導体
ウエハ１１をＵＶシート１２に貼り合わせ、切断時には
回転刃を未塗布ライン１２Ｂのシート部に接触しないよ
うに設定すれば、スルーカットダイシング時に回転刃は
少なくとも粘着剤を削り取ることがなく、シート屑の回
転刃及び半導体素子１４への付着を軽減することがで
き、上記各実施例に準じた作用効果を期することができ
る。
【００１８】尚、この発明は、上記各実施例に何等制限
されるものではなく、要は、半導体ウエハの切断時に切
断刃がＵＶシートに接触しないように半導体ウエハ又は
ＵＶシートに溝を形成した方法であれば、全てこの発明
に包含される。
されるものではなく、要は、半導体ウエハの切断時に切
断刃がＵＶシートに接触しないように半導体ウエハ又は
ＵＶシートに溝を形成した方法であれば、全てこの発明
に包含される。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
半導体ウエハのダイシング時に切断刃がウエハシートに
接触しないように上記半導体ウエハ又は上記ウエハシー
トにパターンよりも幅広の溝を設けたので、スルーカッ
トダイシング時にウエハシートからのシート屑の発生を
無くすか抑制して高品質の半導体装置が製造されるとい
う効果がある。
半導体ウエハのダイシング時に切断刃がウエハシートに
接触しないように上記半導体ウエハ又は上記ウエハシー
トにパターンよりも幅広の溝を設けたので、スルーカッ
トダイシング時にウエハシートからのシート屑の発生を
無くすか抑制して高品質の半導体装置が製造されるとい
う効果がある。
【図１】この発明に係る半導体装置の製造方法の実施例
１に用いられる半導体ウエハをＵＶシートに貼り合わせ
た状態を示す斜視図である。
１に用いられる半導体ウエハをＵＶシートに貼り合わせ
た状態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す半導体ウエハが貼り合わされたＵＶ
シートの裏面側を示す斜視図である。
シートの裏面側を示す斜視図である。
【図３】図１に示す半導体ウエハを、ＵＶシートを介し
てフレームリングに固定した状態を示す平面図である。
てフレームリングに固定した状態を示す平面図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ線方向の断面図であ
る。
る。
【図５】この発明の半導体装置の製造方法の他の好まし
い実施例２に用いられるＵＶシートを示す斜視図であ
る。
い実施例２に用いられるＵＶシートを示す斜視図であ
る。
【図６】図５に示すＵＶシートを用いて半導体ウエハを
フレームリングに固定した状態を示す平面図である。
フレームリングに固定した状態を示す平面図である。
【図７】この発明の半導体装置の製造方法の更に他の好
ましい実施例３における半導体ウエハをフレームリング
に固定した状態を示す斜視図である。
ましい実施例３における半導体ウエハをフレームリング
に固定した状態を示す斜視図である。
【図８】図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線方向の断面
図である。
図である。
【図９】この発明の半導体装置の製造方法の更に他の好
ましい実施例４に用いられるＵＶシートを示す平面図で
ある。
ましい実施例４に用いられるＵＶシートを示す平面図で
ある。
【図１０】図９に示すＵＶシートを用いて半導体ウエハ
をフレームリングに固定した状態を示す平面図である。
をフレームリングに固定した状態を示す平面図である。
【図１１】この発明の半導体装置の製造方法の更に他の
好ましい実施例５に用いられるＵＶシートを示す平面図
である。
好ましい実施例５に用いられるＵＶシートを示す平面図
である。
【図１２】図１１に示すＵＶシートを用いて半導体ウエ
ハをフレームリングに固定した状態を示す平面図であ
る。
ハをフレームリングに固定した状態を示す平面図であ
る。
【図１３】従来の半導体装置の製造方法における半導体
ウエハのスルーカットダイシング方法を用いて半導体ウ
エハを切断する状態を示す斜視図である。
ウエハのスルーカットダイシング方法を用いて半導体ウ
エハを切断する状態を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示す回転刃と半導体ウエハ及びＵＶ
シートとの関係を示す断面図である。
シートとの関係を示す断面図である。
１１ 半導体ウエハ １２ ＵＶシート（ウエハシート） １２Ａ 孔（溝） １２Ｂ 未塗布ライン（溝） １３ 切断ライン（所定のパターン） １４ 半導体素子 １２１、２２１ 第１ＵＶシート（ウエハシート） １２２、２２２ 第２ＵＶシート（ウエハシート） １６、１２３、２２３ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の半導体素子が形成された半導体ウ
エハをウエハシートに貼り合わせ切断刃によって上記半
導体ウエハを所定のパターンに従って切断して上記複数
の半導体素子を個々に分離する半導体装置の製造方法に
おいて、上記半導体ウエハの切断時に上記切断刃が上記
ウエハシートに接触しないように上記半導体ウエハ又は
上記ウエハシートに上記パターンより幅広の溝を設けた
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4229898A JPH0677316A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4229898A JPH0677316A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677316A true JPH0677316A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16899461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4229898A Pending JPH0677316A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677316A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007141996A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | ダイシングシートおよびレーザダイシング方法 |
| US7838331B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-11-23 | Denso Corporation | Method for dicing semiconductor substrate |
| JP2011199008A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘接着シート、ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着シート付き半導体チップの製造方法 |
| WO2014199726A1 (ja) * | 2013-06-13 | 2014-12-18 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | シート接着剤、および、それを用いた半導体装置の製造方法、および、それを用いた熱式空気流量センサの製造方法、および、熱式空気流量センサ |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP4229898A patent/JPH0677316A/ja active Pending
Cited By (6)
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| JPWO2014199726A1 (ja) * | 2013-06-13 | 2017-02-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体装置とその製造方法、および、熱式空気流量センサとその製造方法 |
| US9779976B2 (en) | 2013-06-13 | 2017-10-03 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Adhesive sheet, method for manufacturing semiconductor device using same, method for manufacturing thermal airflow sensor using same, and thermal airflow sensor |
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