JPH0677547A - 超伝導体対応型三端子素子 - Google Patents

超伝導体対応型三端子素子

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JPH0677547A
JPH0677547A JP4225519A JP22551992A JPH0677547A JP H0677547 A JPH0677547 A JP H0677547A JP 4225519 A JP4225519 A JP 4225519A JP 22551992 A JP22551992 A JP 22551992A JP H0677547 A JPH0677547 A JP H0677547A
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JP
Japan
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superconductor
layer
base
collector
superconducting
Prior art date
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Withdrawn
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JP4225519A
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English (en)
Inventor
Tsunehiro Namigashira
経裕 波頭
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 超伝導体対応型三端子素子に関し、増幅作用
を有する超伝導体対応型三端子素子を提供する。 【構成】 超伝導体からなるベース層2と、このベース
層2に超伝導電子を注入するエミッタ層3と、このベー
ス層2からの超伝導電子を捕捉するコレクタ層1を有
し、ベース層2とエミッタ層の間3の間の超伝導トンネ
ル現象を用いた三端子素子において、このベース層2と
コレクタ層1の間にもトンネルバリア5を有する構成を
採用し、コレクタ層1とエミッタ層3の間にバイアス電
圧を印加し、コレクタ層1とベース層2の間に入力信号
電圧を印加する。また、この場合、コレクタ層1に超伝
導電子を制御する空乏層からなるバリア6を有する構成
を採用することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、超伝導体対応型三端子
素子に関するものである。近年、コンピュータ等のエレ
クトロニクス技術分野において、低消費電力で高速動作
が可能な電子素子として、超伝導トランジスタ等の超伝
導体対応型三端子素子の実用化が期待されている。
【0002】
【従来の技術】従来から、超伝導体中の電子の振る舞い
を利用した超伝導ベーストランジスタ等の超伝導体対応
型三端子素子は知られていた。図5は、従来の超伝導ベ
ーストランジスタの構成説明図である。
【0003】この図において、41は半導体基板、42
は超伝導体層、43はトンネルバリア、44は超伝導体
層、45はコレクタ電極、46はベース電極、47はエ
ミッタ電極である。
【0004】この従来の超伝導ベーストランジスタにお
いては、半導体基板41の上に超伝導体層42が形成さ
れ、その上にトンネルバリア43が形成され、その上に
超伝導体層44が形成され、半導体基板41にコレクタ
電極45が、超伝導体層42にベース電極46が、超伝
導体層44にエミッタ電極47が形成されている。
【0005】図6は、従来の超伝導ベーストランジスタ
のエネルギーバンド図である。この図中に記載された符
号は図5で説明したものと同様である。このエネルギー
バンド図を参照して従来の超伝導ベーストランジスタの
動作を説明する。
【0006】この超伝導ベーストランジスタにおいて
は、コレクタとなる半導体基板41とエミッタとなる超
伝導体層44の間にバイアス電圧が印加されており、ベ
ースとなる超伝導体層42とエミッタとなる超伝導体層
44の間に入力信号が印加されており、トンネルバリア
43を挟んだベースとなる超伝導体層42とエミッタと
なる超伝導体層44の電位によって、エミッタとなる超
伝導体層44からの準粒子の移動量が制御され、トンネ
ルバリア43をトンネルして通過した電子が半導体基板
41に収集されるようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この従来の超伝導ベー
ストランジスタにおいては、入力信号をベースとなる超
伝導体層42とエミッタとなる超伝導体層44の間に加
え、この間に形成されているトンネルバリア43での準
粒子のトンネル現象を制御しており、コレクタとなる半
導体基板41とベースとなる超伝導体層42の間は直接
結合されており、両者の界面の半導体基板に形成された
バリアが電子の流れを妨げている。
【0008】この問題を解決するためにこの領域に二重
バリア層を形成する試みも提案されているが、大きな改
善効果は得られず、トランジスタとしての増幅作用は実
現されていない。本発明は、増幅作用を有する超伝導体
対応型三端子素子を実現することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる超伝導体
対応型三端子素子においては、超伝導体からなるベース
層と、該ベース層に超伝導電子を注入するエミッタ層
と、該ベース層からの超伝導電子を捕捉するコレクタ層
を有し、このベース層とエミッタ層の間の超伝導トンネ
ル現象を用いた三端子素子において、該ベース層とコレ
クタ層の間にもトンネルバリアを有する構成を採用し
た。
【0010】この場合、コレクタ層に超伝導電子を制御
する空乏層からなるバリアを有する構成を採用すること
ができる。
【0011】
【作用】図1(A)〜(D)は、本発明の超伝導体対応
型三端子素子の原理説明図である。このバンドモデルを
用いた原理説明図によって本発明の超伝導体対応型三端
子素子を説明する。この図において、1はコレクタ、2
はベース、3はエミッタ、4は超伝導トンネルバリア、
5はトンネルバリア、6は空乏層によるバリア、7,8
はエネルギーギャップ(2Δ)、9は接合電位である。
そして、コレクタ1は、半導体もしくはNbドープSr
TiO3 のような導電性のある誘電体で構成され、2,
3はNb等の超伝導体で構成され、4,5はSiO2
の絶縁体膜によって構成されている。
【0012】本発明の特徴は、コレクタ1とベース2の
中間層としてトンネルバリア5が形成され、あるいは、
コレクタ1中のトンネルバリア5の付近に空乏層による
バリア6が形成されている点であり、この空乏層による
バリア6は、電流を制御するために特に設けられたもの
である。
【0013】この図によって、本発明の超伝導体対応型
三端子素子の動作を説明する。 1.図1(A)は、コレクタ1、ベース2、エミッタ3
に電圧が印加されていない状態を示している。この状態
では、超伝導トンネルバリア4を挟んだエミッタ3のエ
ネルギーギャップ(2Δ)7とベース2のエネルギーギ
ャップ(2Δ)の高さは等しく、コレクタ1のトンネル
バリア5側には空乏層によるバリア6が形成されてい
る。
【0014】2.図1(B)は、コレクタ1とエミッタ
3の間にバイアス電圧が印加された状態を示している。
この状態では、図1(A)に示されたエネルギーバンド
に比較して、コレクタ1とエミッタ3の間に印加された
バイアス電圧によって、ベース2のエネルギーバンド
は、コレクタ1のエネルギーバンドより押し上げられ、
エミッタ3のエネルギーバンドは、ベース2のエネルギ
ーバンドより押し上げられている。この状態では、ベー
ス2とエミッタ3の間にかかる接合電位9がエネルギー
ギャップ(2Δ)7,8より小さく、エミッタ3の価電
子帯の頂がベース2のエネルギーギャップ(2Δ)内に
入っているために、超伝導トンネルバリア4を通して超
伝導電子のエミッタ3からベース2へのトンネルは起こ
らず、したがって、この超伝導体対応型三端子素子に出
力電流は生じない。
【0015】3.図1(C)は、コレクタ1とエミッタ
3の間にバイアス電圧が印加され、コレクタ1とベース
2の間に小さい入力電圧が印加された状態を示してい
る。この状態では、コレクタ1とベース2の間に印加さ
れた入力電圧によって、ベース2のエネルギーバンド
は、コレクタ1のエネルギーバンドより相対的に高くな
り、エミッタ3の価電子帯の頂がベース2の価電子帯に
入るために、超伝導トンネルバリア4を通して超伝導電
子のエミッタ3からベース2へのトンネルが起こる状態
になっている。しかし、ベース2に隣接して、トンネル
バリア5を介してコレクタ1内に形成されている空乏層
によるバリア6が高いため、この超伝導電子はトンネル
バリア5をトンネルして通過することはできず、したが
って、この超伝導体対応型三端子素子に出力電流は生じ
ない。
【0016】4.図1(D)は、コレクタ1とエミッタ
3の間にバイアス電圧が印加され、コレクタ1とベース
2の間に大きい入力電圧が印加された状態を示してい
る。この状態では、図1(C)と同様に、コレクタ1と
ベース2の間に印加された入力電圧によって、ベース2
のエネルギーバンドは、コレクタ1のエネルギーバンド
より相対的に高くなり、エミッタ3の価電子帯の頂がベ
ース2の価電子帯に入って、超伝導トンネルバリア4を
通して超伝導電子のエミッタ3からベース2へのトンネ
ルは起こる状態になっている。そして、ベース2に隣接
し、トンネルバリア5を介して形成されているコレクタ
1内の空乏層によるバリア6が低下するため、超伝導電
子はこのトンネルバリア5をトンネルして通過すること
ができ、この超伝導体対応型三端子素子に出力電流が生
じる。
【0017】本発明の超伝導体対応型三端子素子におい
ては、ベース2およびエミッタ3に超伝導体を用いるこ
とによって、エミッタ3とベース2との間に超伝導電子
によるトンネル現象を利用できるばかりでなく、超伝導
体内部の電子状態が凝縮しているためにリーク電流を抑
制することができ、動作時には入力電圧の小さい変化に
よって、大きな出力電流変化をもたらす等の特徴を有す
る。
【0018】これらの特徴は、図5および図6に示され
た、従来知られていた超伝導トランジスタにおいて、ベ
ース42とエミッタ44の間のバリアを電流の制御に用
いているのに対し、本発明においては、図1に示すよう
に、コレクタ1とベース2の間にトンネルバリア5を形
成し、また、コレクタ1の内部に新たに空乏層によりバ
リア6を特に設け、そのバリアを電流の制御に用いるよ
うにした結果得られるものである。
【0019】すなわち、コレクタ1とベース2の間に形
成したトンネルバリア5によって、空乏層にかかる逆バ
イアス電圧を低減するとともに、ベース電圧を空乏層電
位よりも大きくでき、コレクタ電流を大きくするという
効果を生じる。
【0020】また、コレクタ1の内部に新たに形成した
空乏層によるバリア6によって、ベース2からコレクタ
1へ電子がトンネルするベースコレクタ間電圧にしきい
値を設け、ベース電位に対する出力電流の変化を大きく
するという効果を生じる。さらに、このような構成を採
用することによって、超伝導体対応型三端子素子の動作
電圧を、コレクタ1への不純物のドープ量により設定す
ることができるため設計上の自由度が大きくなる。そし
て、コレクタ1の空乏層によるバリアの制御によって超
伝導電子を有効に制御し、入力電圧の増幅を可能にす
る。
【0021】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 (第1実施例)図2は、第1実施例の超伝導体対応型三
端子素子の構成説明図である。この図において、11は
NbドープSrTiO3 基板、12は空乏層バリア、1
3はSiO2 トンネルバリア、14はNb超伝導体層、
15はAl層、16はAlOX 超伝導トンネルバリア、
17はNb超伝導体層、18はコレクタ電極、19はベ
ース電極、20はエミッタ電極である。
【0022】この実施例の超伝導体対応型三端子素子に
おいては、NbドープSrTiO3基板11の上にCV
D法によって厚さ3nmのSiO2 トンネルバリア13
を形成し、その上に厚さ50nmのNb超伝導体層14
を形成し、その上に厚さ7nmのAl層15を堆積した
後、その表面を3nm酸化してAlOX 超伝導トンネル
バリア16を形成し、その上に厚さ100nmのNb超
伝導体層17を形成し、NbドープSrTiO3 基板1
1にコレクタ電極18を、Nb超伝導体層14にベース
電極19を、Nb超伝導体層17にエミッタ電極20を
形成する。この構成において、NbドープSrTiO3
基板11には、空乏層バリア12が形成される。
【0023】この実施例においては、NbドープSrT
iO3 基板11を用いたため、Nbのドープ量を変える
ことによって、基板でもあるコレクタ中の空乏層バリア
の高さを調節してこの超伝導体対応型三端子素子のしき
い値を設定することができ、その上に形成するNb超伝
導体層14,17との相性がよく、また、キャリアの移
動度が高いため高速動作特性を得ることができる。
【0024】また、Al−AlOX 超伝導トンネルバリ
ア16を用いたため、Nb超伝導体層14,17との相
性がよく、ピンホールがないきわめて薄いトンネルバリ
アが形成され、良好なジョセフソン接合となっている。
【0025】この実施例の超伝導体対応型三端子素子の
エネルギーバンドは図1の原理説明図のようになってお
り、その動作も先に説明した動作原理と同様である。
【0026】(第2実施例)図3は、第2実施例の超伝
導体対応型三端子素子の説明図である。この図におい
て、21はNbドープSrTiO3 基板、22は空乏層
バリア、23はCeO2 トンネルバリア、24はYBC
O超伝導体層、25はCeO2 超伝導トンネルバリア、
26はYBCO超伝導体層、27はコレクタ電極、28
はベース電極、29はエミッタ電極である。
【0027】この実施例の超伝導体対応型三端子素子に
おいては、NbドープSrTiO3基板21の上にCe
2 トンネルバリア23を形成し、その上にYBaCu
O(YBCO)超伝導体層24を形成し、その上にCe
2 超伝導トンネルバリア25を形成し、その上にYB
CO超伝導体層26を形成し、NbドープSrTiO 3
基板21にコレクタ電極27を、YBCO超伝導体層2
4にベース電極28を、YBCO超伝導体層26にエミ
ッタ電極29を形成する。この構成において、Nbドー
プSrTiO3 基板11には、空乏層バリア22が形成
される。
【0028】この実施例においては、NbドープSrT
iO3 基板21のキャリアの移動度が高いため高速動作
特性を得ることができ、また、NbドープSrTiO3
基板21を用いたため、酸化物超伝導体であるYBCO
超伝導体層24,26を安定に堆積することができる。
【0029】また、酸化物超伝導体であるYBCOを用
いることによって素子の動作温度を液体窒素温度に上げ
ることができる。そしてまた、CeO2 トンネルバリア
23とCeO2 超伝導トンネルバリア25を用いたた
め、半導体材料の熱拡散を低減し、NbドープSrTi
3 基板21やYBCO超伝導体層24,26との整合
性が良好になる。なお、絶縁体であるCeO2 に代え
て、NdGaO3 やLaAlO3 等を用いることも可能
である。
【0030】この実施例の超伝導体対応型三端子素子の
エネルギーバンドは図1の原理説明図のようになってお
り、その動作も先に説明した動作原理と同様である。
【0031】(第3実施例)図4は、第3実施例の超伝
導体対応型三端子素子の説明図である。この図におい
て、31はInSb基板、32は空乏層バリア、33は
InSb酸化物トンネルバリア、34はNb超伝導体
層、35はAl層、36はAlOX超伝導トンネルバリ
ア、37はNb超伝導体層、38はコレクタ電極、39
はベース電極、40はエミッタ電極である。
【0032】この実施例の超伝導体対応型三端子素子に
おいては、InSb基板31の上にInSb酸化物トン
ネルバリア33を形成し、その上にNb超伝導体層34
を形成し、その上にAl層35を堆積した後、その表面
を酸化してAlOX 超伝導トンネルバリア36を形成
し、その上にNb超伝導体層37を形成し、InSb基
板31にコレクタ電極38を、Nb超伝導体層34にベ
ース電極39を、Nb超伝導体層37にエミッタ電極4
0を形成する。この構成において、InSb基板31に
は、空乏層バリア32が形成される。
【0033】この実施例においては、コレクタ電極とな
るInSb基板31が用いられているため、InSbが
移動度が大きく、動作速度を高速化できるばかりでな
く、Nbとの格子整合性にも優れている。この実施例の
超伝導体対応型三端子素子のエネルギーバンドは図1の
原理説明図のようになっており、その動作も先に説明し
た動作原理と同様である。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
超伝導状態を三端子素子に増幅作用をもたせることがで
き、酸化物超伝導体を用いることによって液体窒素温度
より高い温度での使用が可能になり、素子構造も簡単で
あるから、超伝導エレクトロニクスに関する技術分野に
おいて寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)〜(D)は本発明の超伝導体対応型三端
子素子の原理説明図である。
【図2】第1実施例の超伝導体対応型三端子素子の構成
説明図である。
【図3】第2実施例の超伝導体対応型三端子素子の説明
図である。
【図4】第3実施例の超伝導体対応型三端子素子の説明
図である。
【図5】従来の超伝導ベーストランジスタの構成説明図
である。
【図6】従来の超伝導ベーストランジスタのエネルギー
バンド図である。
【符号の説明】
1 コレクタ 2 ベース 3 エミッタ 4 超伝導トンネルバリア 5 トンネルバリア 6 空乏層によるバリア 7,8 エネルギーギャップ(2Δ) 9 接合電位

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 超伝導体からなるベース層と、該ベース
    層に超伝導電子を注入するエミッタ層と、該ベース層か
    らの超伝導電子を捕捉するコレクタ層を有し、該ベース
    層とエミッタ層の間の超伝導トンネル現象を用いた三端
    子素子において、該ベース層とコレクタ層の間にもトン
    ネルバリアを有することを特徴とする超伝導体対応型三
    端子素子。
  2. 【請求項2】 コレクタ層に超伝導電子を制御する空乏
    層からなるバリアを有することを特徴とする請求項1に
    記載された超伝導体対応型三端子素子。
JP4225519A 1992-08-25 1992-08-25 超伝導体対応型三端子素子 Withdrawn JPH0677547A (ja)

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Effective date: 19991102