JPH06775A - Grinding wheel for electrolytic dressing generating mechanochemical action - Google Patents
Grinding wheel for electrolytic dressing generating mechanochemical actionInfo
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- JPH06775A JPH06775A JP15988292A JP15988292A JPH06775A JP H06775 A JPH06775 A JP H06775A JP 15988292 A JP15988292 A JP 15988292A JP 15988292 A JP15988292 A JP 15988292A JP H06775 A JPH06775 A JP H06775A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高価なダイヤモンド砥粒を用いることなく、
ダイヤモンド砥粒を含む砥石以上に高能率に鏡面を加工
することができ、かつ、摺動面を傷付けず、周囲を汚さ
ない電解ドレッシング用砥石を提供する。
【構成】 メカノケミカル作用を生じる金属酸化物から
なる砥粒と、砥粒を保持する金属結合材とからなる。メ
カノケミカル作用を生じる金属酸化物は、酸化セリウム
（ＣｅＯ2 ）、酸化クロム（Ｃｒ2 Ｏ3 ）、酸化ジルコ
ニウム（ＺｒＯ2）、酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）から選択
され、金属結合材は、鉄粉、鋳鉄粉、コバルト粉から選
択される。(57) [Summary] [Purpose] Without using expensive diamond abrasives
Provided is a grindstone for electrolytic dressing, which can process a mirror surface with higher efficiency than a grindstone containing diamond abrasive grains, does not damage a sliding surface, and does not stain the surroundings. [Structure] Abrasive grains composed of a metal oxide that produces a mechanochemical action, and a metal binder that holds the abrasive grains. The metal oxide that causes mechanochemical action is selected from cerium oxide (CeO 2 ), chromium oxide (Cr 2 O 3 ), zirconium oxide (ZrO 2 ), and silicon oxide (SiO 2 ), and the metal binder is iron powder. , Cast iron powder, cobalt powder.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、研削加工に用いられる
砥石に係わり、更に詳しくは、メカノケミカル作用を生
じる電解ドレッシング用砥石に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grindstone used for grinding, and more particularly to a grindstone for electrolytic dressing which produces a mechanochemical action.
【０００２】[0002]
【従来の技術】鋳鉄ファイバボンドダイヤモンド砥石等
の導電性砥石を用い、この砥石に電圧を印加し、砥石を
電解によりドレッシングする導電性砥石の電解ドレッシ
ング方法及び装置が、本願と同一の出願人による特開平
1-188266号( 特願昭63-12305号) に開示され、電子材料
であるシリコン等の半導体材料を鏡面研削することに成
功している。更に、この方法及び装置を発展させた電解
インプロセスドレッシング研削法(Electrolytic Inproc
ess Dressing: 以下 Elid 研削法という) と呼ばれる方
法及び装置が本願出願人により開発され、発表されてい
る( 理研シンボジウム「鏡面研削の最新技術動向」、平
成３年３月５日開催）。2. Description of the Related Art A conductive grindstone such as a cast iron fiber bonded diamond grindstone is used, and a method and apparatus for electrolytic dressing of a conductive grindstone in which a voltage is applied to this grindstone and the grindstone is electrolytically dressed by the same applicant as the present application. Kohei
It has been disclosed in Japanese Patent Application No. 1-188266 (Japanese Patent Application No. 63-12305) and has succeeded in mirror-polishing a semiconductor material such as silicon, which is an electronic material. Furthermore, an electrolytic in-process dressing grinding method (Electrolytic Inproc
ess Dressing: A method and apparatus called “Elid grinding method” has been developed and announced by the applicant of the present application (RIKEN Symbodium “Latest Technology Trend of Mirror Grinding”, held on March 5, 1991).
【０００３】この Elid 研削法は、ワークとの接触面を
有する砥石と、接触面に対向する電極と、砥石と電極と
の間に導電性液を流すノズルと、砥石と電極との間に電
圧を印加する電源及び給電体とからなる装置を用い、砥
石と電極との間に導電性液を流しながら、砥石と電極と
の間に電圧を印加し、砥石を電解によりドレッシングす
るものである。In this Elid grinding method, a grindstone having a contact surface with a work, an electrode facing the contact surface, a nozzle for flowing a conductive liquid between the grindstone and the electrode, and a voltage applied between the grindstone and the electrode. Using a device composed of a power supply and a power supply for applying a voltage, a voltage is applied between the grindstone and the electrode while the conductive liquid is allowed to flow between the grindstone and the electrode, and the grindstone is dressed electrolytically.
【０００４】この Elid 研削法によるドレッシングの機
構を図６に示す。砥石の目立て開始時（Ａ）には、砥石
と電極との間の電気抵抗が少なく比較的大きい電流（５
〜１０Ａ）が流れる。これにより、電解効果により砥石
表面の金属部（ボンド）が溶解し、非導電性のダイヤモ
ンド砥粒が突出する。更に、通電を続けると、酸化鉄(F
e2O3）を主とした絶縁被膜が砥石表面に形成され、砥石
の電気抵抗が大きくなる。これにより、電流が低下し、
ボンドの溶解が減り、砥粒の突出（砥石の目立て）が実
質的に終了する（Ｂ）。この状態で研削を開始する
（Ｃ）と、被膜が研削屑を遊離しつつ、ワークの研削に
つれてダイヤモンド砥粒が摩耗していく。更に研削を続
けると（Ｄ）、砥石表面の絶縁被膜が摩耗により除去さ
れ、砥石の電気抵抗が低下し、砥石と電極間の電流が増
大し、ボンドの溶解が増し、砥粒の突出（砥石の目立
て）が再開される。従って、 Elid 研削法による研削中
には、（Ｂ）〜（Ｄ）のように被膜の形成・除去により
ボンドの過溶出が抑えられ、砥粒の突出（砥石の目立
て）が自動的に調整される。（Ｂ）〜（Ｄ）に示したサ
イクルを以下 Elid サイクルと呼ぶ。FIG. 6 shows the mechanism of dressing by this Elid grinding method. At the start of dressing of the grindstone (A), the electric resistance between the grindstone and the electrode is small and a relatively large current (5
10A) flows. Thereby, the metal portion (bond) on the surface of the grindstone is dissolved by the electrolytic effect, and the non-conductive diamond abrasive grains are projected. Further, if the power is continued, iron oxide (F
An insulating film mainly composed of e 2 O 3 ) is formed on the surface of the grindstone, increasing the electric resistance of the grindstone. This reduces the current,
The dissolution of the bond is reduced, and the protrusion of the abrasive grains (grinding of the grindstone) is substantially completed (B). When grinding is started in this state (C), the coating particles release grinding debris, and the diamond abrasive grains wear as the work is ground. When the grinding is further continued (D), the insulating coating on the surface of the grindstone is removed by abrasion, the electric resistance of the grindstone is lowered, the current between the grindstone and the electrode is increased, the melting of the bond is increased, and the protrusion of the abrasive grains (grinding stone Is reopened. Therefore, during grinding by the Elid grinding method, excessive elution of the bond is suppressed by the formation / removal of the coating as shown in (B) to (D), and the protrusion of abrasive grains (sharpening of the grindstone) is automatically adjusted. It The cycles shown in (B) to (D) are hereinafter referred to as Elid cycles.
【０００５】上述した Elid 研削では砥粒を細かくして
も Elid サイクルによる砥石の目立てにより砥石に目詰
まりが生じないので、砥粒を細かくすれば鏡面のような
極めて優れた加工面を研削加工により得ることができ
る。従って、通常のポリシングと比較すると数十倍の速
度で鏡面を加工することができる。In the above-mentioned Elid grinding, even if the abrasive grains are made fine, the abrasive stone is not clogged due to the sharpening of the stone by the Elid cycle. Therefore, if the abrasive grains are made fine, an extremely excellent processed surface such as a mirror surface can be obtained by grinding. Obtainable. Therefore, it is possible to process the mirror surface at a speed several tens of times that of ordinary polishing.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来、電解ドレッシン
グ用砥石に用いられる砥粒は、ダイヤモンドかＣＢＮ
（立方晶窒化ホウ素）、すなわちいわゆる超砥粒である
と常識的に考えられていた。これはかかる砥粒は硬度が
極めて高く、あらゆる材料を加工することができるから
である。Conventionally, the abrasive grains used for the electrolytic dressing grindstone are diamond or CBN.
(Cubic boron nitride), that is, it was commonly considered to be a so-called superabrasive grain. This is because such abrasive grains have extremely high hardness and can process any material.
【０００７】しかし、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒で
あっても砥粒の平均粒径が小さくなると研削能率が低下
する問題がある。例えば、最大面粗さＲmax が５０〜６
０ｎｍ以下の鏡面を得るには、＃８０００（平均粒径
１．７６μｍ）のダイヤモンド砥粒を用いる必要があ
り、この砥石による加工は＃２０００（平均粒径６．８
８μｍ）の砥石による加工と較べて加工時間が数倍必要
になる。更に、鏡面を得るには、目の粗い砥石から目の
細かい砥石に順次変えていく必要があり、所望の鏡面を
得るのに加工工数が多くなる問題があった。However, even with diamond abrasive grains or CBN abrasive grains, there is a problem that the grinding efficiency is reduced when the average grain size of the abrasive grains is small. For example, the maximum surface roughness Rmax is 50 to 6
In order to obtain a mirror surface of 0 nm or less, it is necessary to use # 8000 (average particle size 1.76 μm) diamond abrasive grains, and processing with this whetstone is performed using # 2000 (average particle size 6.8).
The processing time is several times longer than the processing with a grinding stone of 8 μm). Furthermore, in order to obtain a mirror surface, it is necessary to change from a grindstone with a coarse mesh to a grindstone with a fine mesh in order, and there has been a problem that the number of processing steps increases to obtain a desired mirror surface.
【０００８】一方、鏡面を得る別の手段として、クロス
ポリシング用のポリシ液に砥粒とともに化学液を混入し
て、化学研磨と機械的研磨を併用するメカノケミカルポ
リシングが知られている。しかし、このメカノケミカル
ポリシングは、ポリシング用の布に付着したポリシ液中
の砥粒により加工するため、加工速度が極めて遅く、上
述した Elid 研削と比較すると５０〜１００倍の加工時
間が必要になる問題があった。更にかかるメカノケミカ
ルポリシングではポリシ液中に懸濁している多量の砥粒
により研磨機等の摺動面が傷付けられ、また懸濁液によ
り周囲が汚れる問題があった。On the other hand, as another means for obtaining a mirror surface, mechanochemical polishing is known in which a chemical liquid is mixed with abrasive grains in a polishing liquid for cross polishing to use both chemical polishing and mechanical polishing. However, since this mechanochemical polishing is processed by the abrasive grains in the polishing liquid adhered to the polishing cloth, the processing speed is extremely slow, and the processing time is 50 to 100 times as long as that of Elid grinding described above. There was a problem. Further, in such mechanochemical polishing, there has been a problem that a large amount of abrasive grains suspended in a polishing liquid damages a sliding surface of a polishing machine or the like, and the suspension contaminates the surroundings.
【０００９】本発明は、かかる問題を解決するために創
案されたものである。すなわち、本発明の目的は、ダイ
ヤモンド砥粒を含む砥石以上に高能率であり、かつ鏡面
を加工することができる電解ドレッシング用砥石を提供
することにある。更に、本発明の目的は、高価なダイヤ
モンド砥粒を用いることなく高い研削能率で鏡面を加工
することができる電解ドレッシング用砥石を提供するこ
とにある。The present invention was created to solve such a problem. That is, an object of the present invention is to provide a grindstone for electrolytic dressing which has a higher efficiency than a grindstone containing diamond abrasive grains and which can process a mirror surface. Further, an object of the present invention is to provide a grindstone for electrolytic dressing capable of processing a mirror surface with high grinding efficiency without using expensive diamond abrasive grains.
【００１０】更に、本発明の目的は、摺動面を傷付け
ず、周囲を汚さない電解ドレッシング用砥石を提供する
ことにある。A further object of the present invention is to provide a grindstone for electrolytic dressing which does not damage the sliding surface and stains the surroundings.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、電解ドレッシ
ング用砥石のダイヤモンド砥粒に代えてメカノケミカル
作用を生じる金属酸化物の砥粒を用いることにより、化
学的除去作用と機械的研削を併用できることに着目した
ものである。更に、本発明の発明者は、メカノケミカル
作用を生じる金属酸化物は、ダイヤモンド砥粒に較べる
と硬度は低いが、ダイヤモンド砥粒に較べて形状が尖っ
ていないので、メカノケミカル作用による化学的除去と
併用すると、比較的大きい粒子で高能率に鏡面が加工で
きることを見出した。本発明はかかる新規の知見に基づ
くものである。According to the present invention, chemical removal action and mechanical grinding are combined by using a metal oxide abrasive grain that produces a mechanochemical action in place of the diamond abrasive grain of the electrolytic dressing grindstone. It focuses on what you can do. Further, the inventor of the present invention has found that the metal oxide that causes mechanochemical action has a lower hardness than diamond abrasive grains, but the shape is not sharper than that of diamond abrasive grains, so chemical removal by mechanochemical action is performed. It was found that the mirror surface can be efficiently processed with relatively large particles when used together with. The present invention is based on this novel finding.
【００１２】すなわち、本発明によれば、メカノケミカ
ル作用を生じる金属酸化物からなる砥粒と、該砥粒を保
持する金属結合材とからなることを特徴とするメカノケ
ミカル作用を生じる電解ドレッシング用砥石が提供され
る。前記メカノケミカル作用を生じる金属酸化物は、酸
化セリウム（ＣｅＯ2 ）、酸化クロム（Ｃｒ2 Ｏ3 ）、
酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2 ）、酸化ケイ素（Ｓｉ
Ｏ2 ）から選択される。また、前記金属結合材は、鉄
粉、鋳鉄粉、コバルト粉から選択される。That is, according to the present invention, an electrolytic dressing which produces a mechanochemical action is characterized by comprising abrasive grains composed of a metal oxide which produces a mechanochemical action, and a metal binder which holds the abrasive grains. A whetstone is provided. The metal oxide that causes the mechanochemical action is cerium oxide (CeO 2 ), chromium oxide (Cr 2 O 3 ),
Zirconium oxide (ZrO 2 ), silicon oxide (Si
O 2 ). The metal binder is selected from iron powder, cast iron powder and cobalt powder.
【００１３】前記結合材には微量の焼結助材が添加され
るのが良い。前記焼結助材はカーボニル鉄粉であるのが
良い。更に、メカノケミカル作用を生じる前記砥粒の集
中度は５０〜２００であるのが良い。It is preferable that a small amount of sintering aid is added to the binder. The sintering aid is preferably carbonyl iron powder. Furthermore, the concentration of the abrasive grains that produce a mechanochemical action is preferably 50 to 200.
【００１４】[0014]
【作用】上記、本発明による電解ドレッシング用砥石は
メカノケミカル作用を生じる砥粒を含んでいるので、こ
の砥粒によりメカノケミカル作用を生じさせることがで
きる。また、この砥粒は金属結合材により保持されてい
るので、上述した Elidサイクルを用いた Elid 研削を
行うことができる。Since the electrolytic dressing grindstone according to the present invention contains the abrasive grains that produce a mechanochemical action, the abrasive grains can produce a mechanochemical action. Further, since the abrasive grains are held by the metal binder, the Elid grinding using the above-mentioned Elid cycle can be performed.
【００１５】メカノケミカル作用は、研削面に押付けら
れたメカノケミカル作用を生じる金属酸化物が一種の触
媒として作用し、シリコンやガラスの被研削材が水分子
と界面反応を起こして共有結合するものと考えられてい
る。この結果、研削面は軟化し硬度の低い砥粒でも比較
的容易に加工できるようになる。従って、メカノケミカ
ル作用を生じる金属酸化物は、ダイヤモンド砥粒に較べ
ると硬度は低いが、メカノケミカル作用による化学的除
去と併用すると、高能率に加工することができ、かつダ
イヤモンド砥粒に較べて形状が尖っていないので、比較
的大きい粒子で鏡面を得ることができる。In the mechanochemical action, a metal oxide that is pressed against the grinding surface and produces a mechanochemical action acts as a kind of catalyst, and the material to be ground such as silicon or glass causes an interfacial reaction with water molecules to form a covalent bond. It is believed that. As a result, the ground surface is softened and it becomes possible to process relatively easily even the abrasive particles having low hardness. Therefore, metal oxides that produce mechanochemical action have a lower hardness than diamond abrasive grains, but when used in combination with chemical removal by mechanochemical action, they can be processed with high efficiency and compared to diamond abrasive grains. Since the shape is not sharp, it is possible to obtain a mirror surface with relatively large particles.
【００１６】従って、上記本発明の砥石によれば、メカ
ノケミカル作用を生じる被研削材であれば、ダイヤモン
ド砥粒を含む砥石以上に高能率に鏡面を加工することが
できる。また、かかる砥粒は、ポリシング等に従来から
大量に使用されているものであり、ダイヤモンド砥粒に
較べるとはるかに安価である。従って、高価なダイヤモ
ンド砥粒を用いることなく高い研削能率で鏡面を加工す
ることができる。Therefore, according to the above-mentioned grindstone of the present invention, a mirror surface can be processed with higher efficiency than a grindstone containing diamond abrasive grains as long as it is a material to be ground that produces a mechanochemical action. Further, such abrasive grains have been conventionally used in large quantities for polishing and the like, and are much cheaper than diamond abrasive grains. Therefore, the mirror surface can be processed with high grinding efficiency without using expensive diamond abrasive grains.
【００１７】更に、本発明による砥石を用いる Elid 研
削では導電性液に砥粒を混入させないので、研削に用い
られた少量の砥粒のみが液中に混じるだけであり、摺動
面を傷付けたり、周囲を汚ごすことがない。Further, in the Elid grinding using the grindstone according to the present invention, since no abrasive particles are mixed in the conductive liquid, only a small amount of the abrasive particles used for grinding is mixed in the liquid, and the sliding surface is damaged. , Does not pollute the surroundings.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を説明する。本
発明によるメカノケミカル作用を生じる電解ドレッシン
グ用砥石は、Ｓｉ等の半導体基板、ガラス，サファイヤ
等の光学部品、フェライト等の磁気ヘッド、水晶、サフ
ァイヤ等の宝石、並びにＣｒ3 Ｃ2 、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ｓｉ
Ｃ等のセラミックを研削するのに特に適している。これ
らの被研削材は、メカノケミカル作用による研削能率が
高く、かつダイヤモンド等の超砥粒を用いると傷が付き
やすい。The preferred embodiments of the present invention will be described below. The grindstone for electrolytic dressing that produces the mechanochemical action according to the present invention is a semiconductor substrate such as Si, optical components such as glass and sapphire, magnetic heads such as ferrite, jewels such as crystal and sapphire, and Cr 3 C 2 , Si 3 N 2 . 4 , Si
It is especially suitable for grinding ceramics such as C. These materials to be ground have high grinding efficiency due to the mechanochemical action, and are easily scratched when superabrasive grains such as diamond are used.
【００１９】本発明による砥石は、メカノケミカル作用
を生じる金属酸化物からなる砥粒と、この砥粒を保持す
る金属結合材とからなる。メカノケミカル作用を生じる
金属酸化物としては、酸化セリウム（ＣｅＯ2 ）、酸化
クロム（Ｃｒ2 Ｏ3 ）、酸化ジルコニウム（Ｚｒ
Ｏ2 ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）等が特に適している。
なお、これ以外の金属酸化物であっても、メカノケミカ
ル作用を生じる金属酸化物であれば同様に適用すること
ができる。The grindstone according to the present invention comprises abrasive grains made of a metal oxide that produces a mechanochemical action, and a metal binder that holds the abrasive grains. Metal oxides that produce mechanochemical effects include cerium oxide (CeO 2 ), chromium oxide (Cr 2 O 3 ), zirconium oxide (Zr
O 2 ), silicon oxide (SiO 2 ) and the like are particularly suitable.
Note that other metal oxides can be similarly applied as long as they are metal oxides that produce a mechanochemical action.
【００２０】金属結合材としては、鉄粉、鋳鉄粉、コバ
ルト粉、等が特に適しているが、これに限られるもので
はなく、焼結して砥粒を保持できる導電性金属であれば
よい。更に、金属結合材に微量の焼結助材を添加するの
がよい。この焼結助材としては、カーボニル鉄粉が特に
適しているが、これに限られるものではない。Iron powder, cast iron powder, cobalt powder, etc. are particularly suitable as the metal binder, but the metal binder is not limited to this, and any electrically conductive metal capable of being sintered to hold the abrasive grains may be used. . Further, it is preferable to add a slight amount of sintering aid to the metal binder. Carbonyl iron powder is particularly suitable as the sintering aid, but is not limited thereto.
【００２１】次に、本発明による砥石の製造方法を説明
する。まず、メカノケミカル作用を生じる金属酸化物か
らなる砥粒と、この砥粒を保持するための金属結合材と
を混合して混合粉末を作る。メカノケミカル作用を生じ
る金属酸化物は、上述した酸化セリウム（ＣｅＯ2）、
酸化クロム（Ｃｒ2 Ｏ3 ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ
2 ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）から選択する。砥粒の粒
径は、加工面の所望の面粗さにより適宜選択するが、ダ
イヤモンド砥粒の場合よりも大きい砥粒を用いることが
できる。例えば、最大面粗さＲmax が６０ｎｍ以下の鏡
面を得る場合には、＃２０００（平均粒径６．８８μ
ｍ）の砥粒が適している。この粒径は同一粗さの鏡面を
得るのに必要なダイヤモンド砥粒（＃４０００，平均粒
径４．０６μｍ以下）と較べると数倍大きい。このよう
に粒径の大きい粒子を用いることにより研削能率を高め
ることができる。Next, a method for manufacturing a grindstone according to the present invention will be described. First, a mixed powder is prepared by mixing abrasive grains made of a metal oxide that produces a mechanochemical action and a metal binder for holding the abrasive grains. The metal oxide that causes the mechanochemical action is cerium oxide (CeO 2 ) described above,
Chromium oxide (Cr 2 O 3 ), Zirconium oxide (ZrO
2 ) and silicon oxide (SiO 2 ). The particle size of the abrasive grains is appropriately selected depending on the desired surface roughness of the processed surface, but larger abrasive grains than those of diamond abrasive grains can be used. For example, in order to obtain a mirror surface having a maximum surface roughness Rmax of 60 nm or less, # 2000 (average particle size 6.88μ
The abrasive grain of m) is suitable. This grain size is several times larger than that of diamond abrasive grains (# 4000, average grain size 4.06 μm or less) required to obtain a mirror surface of the same roughness. By using particles having such a large particle diameter, the grinding efficiency can be increased.
【００２２】一方、金属結合材は、鉄粉、鋳鉄粉、コバ
ルト粉から選択される。また、金属結合材には微量の焼
結助材、好ましくはカーボニル鉄粉を添加する。これに
より焼結性を改善し砥粒保持力と砥石強度を高めること
ができる。メカノケミカル作用を生じる砥粒の量は、集
中度が５０〜２００（約２．２〜８．８カラット/cm3）
であるのが良く、特に、１００〜２００であるのが良
い。通常のダイヤモンド砥石の集中度５０〜１００より
も大きい集中度を用いることにより、ダイヤモンドに較
べて硬度の低い砥粒にもかかわらず高い研削能率の砥石
を得ることができる。また、ダイヤモンド砥石と同等の
５０〜１００の集中度であっても、被研削材によっては
十分高い研削能率を発揮することができる。On the other hand, the metal binder is selected from iron powder, cast iron powder and cobalt powder. Also, a small amount of sintering aid, preferably carbonyl iron powder, is added to the metal binder. As a result, the sinterability can be improved and the abrasive grain holding force and the grindstone strength can be increased. The concentration of abrasive grains that produce mechanochemical action is 50 to 200 (about 2.2 to 8.8 carats / cm 3 ).
Is particularly preferable, and 100 to 200 is particularly preferable. By using a concentration degree higher than the concentration degree of a normal diamond grindstone of 50 to 100, it is possible to obtain a grindstone having a high grinding efficiency despite the abrasive grains having a hardness lower than that of diamond. Even if the degree of concentration is 50 to 100, which is equivalent to that of a diamond grindstone, a sufficiently high grinding efficiency can be exhibited depending on the material to be ground.
【００２３】次いで、得られた混合粉末を所定の雌型内
で圧縮成形して成形体を作る。この圧縮成形工程は、面
圧６〜８ｔ/cm2で行うのが良い。雌型の凹部形状は、矩
形、円形、扇形、楕円等のいずれでも良い。大面積を均
一な面圧で加圧するのは、一般に困難であり、また、大
面積を一度で加圧するには非常に大きな出力のプレス装
置を必要とするので、雌型の寸法は、砥石の接触面を小
さい面積に分割した形状（セグメント）にしても良い。Next, the obtained mixed powder is compression-molded in a predetermined female mold to form a molded body. This compression molding process is preferably performed at a surface pressure of 6 to 8 t / cm 2 . The shape of the female recess may be any of a rectangle, a circle, a fan shape, an ellipse, and the like. It is generally difficult to pressurize a large area with a uniform surface pressure, and since pressing a large area at a time requires a very large output press machine, the size of the female die is The contact surface may be divided into small areas (segments).
【００２４】次いで、得られた成形体を焼結する。この
焼結は、アルゴン（Ａｒ）、窒素（Ｎ2 ）ガス等の不活
性ガス中で１０００°Ｃ以上の温度、好ましくは１１０
０〜１１５０°Ｃで行う。砥石を寸法の小さい断片、す
なわちセグメントとし、このセグメントを台板上に導電
性接着剤により接着し、所望の砥石を得ても良い。この
製造方法により、小さいセグメントから大きい砥石を製
造することができる。かかる場合には、台板を貫通して
セグメントまで達する小孔を複数設け、この小孔にハン
ダ等の低融点金属を流し込んでセグメントと台板との間
の導電性を高めるのが良い。この方法により導電性の低
い接着材を用いることができ、安価に砥石を製造するこ
とができる。Next, the obtained molded body is sintered. This sintering is performed in an inert gas such as argon (Ar) or nitrogen (N 2 ) gas at a temperature of 1000 ° C. or higher, preferably 110 ° C.
Perform at 0 to 1150 ° C. The grindstone may be made into small-sized pieces, that is, segments, and this segment may be bonded to the base plate with a conductive adhesive to obtain a desired grindstone. With this manufacturing method, a large grindstone can be manufactured from a small segment. In such a case, it is preferable to provide a plurality of small holes penetrating the base plate and reaching the segment, and pouring a low melting point metal such as solder into the small holes to enhance the conductivity between the segment and the base plate. By this method, an adhesive having low conductivity can be used, and a grindstone can be manufactured at low cost.
【００２５】次に本発明による砥石を用いる研削装置を
説明する。図１は本発明による砥石を用いて平面研削を
行う装置の全体構成図である。この図において、２は、
垂直な軸線を有するほぼ円板状の導電性砥石であり、図
示しない駆動装置により加工面４を上にして軸線のまわ
りに回転可能に取付けられている。砥石２の上方には、
加工機の回転可能な駆動軸６が図示しない加工装置の上
部ヘッドに設けられている。駆動軸６は、水平方向及び
／又は垂直方向に移動できるようになっている。駆動軸
６の下面には、通常周知の仕方で被加工物すなわちワー
ク８が固定される。砥石２の上面すなわちワーク８との
接触面４は、水平な切削面であり、回転する接触面４が
ワーク８と接触することにより、ワーク８を切削する。Next, a grinding machine using the grindstone according to the present invention will be described. FIG. 1 is an overall configuration diagram of an apparatus for performing surface grinding using a grindstone according to the present invention. In this figure, 2 is
This is a substantially disk-shaped conductive grindstone having a vertical axis, and is rotatably mounted around the axis with the processing surface 4 facing upward by a driving device (not shown). Above the grindstone 2,
A rotatable drive shaft 6 of the processing machine is provided on an upper head of a processing device (not shown). The drive shaft 6 is movable in the horizontal direction and / or the vertical direction. A work piece, that is, a work 8 is fixed to the lower surface of the drive shaft 6 in a generally known manner. The upper surface of the grindstone 2, that is, the contact surface 4 with the work 8 is a horizontal cutting surface, and the rotating contact surface 4 contacts the work 8 to cut the work 8.
【００２６】砥石２のワーク８と接触しない部分の上方
には、電極１０が砥石２の接触面４に対向して隙間を隔
てて設けられている。また、砥石２の周囲には複数のノ
ズル１２が設けられ、供給パイプ１４を介して砥石２と
電極１０との間に弱導電性である研削液すなわちクーラ
ントを流すようになっている。ノズル１２は、砥石２と
ワーク８との間にもクーラントを流すように設けるのが
好ましい。An electrode 10 is provided above the portion of the grindstone 2 that does not come into contact with the work 8 with a gap facing the contact surface 4 of the grindstone 2. Further, a plurality of nozzles 12 are provided around the grindstone 2, and a weakly conductive grinding liquid, that is, a coolant is made to flow between the grindstone 2 and the electrode 10 via the supply pipe 14. It is preferable that the nozzle 12 is provided so that the coolant also flows between the grindstone 2 and the work 8.
【００２７】更に、この装置には電源１６が設けられ、
砥石２の下面に接触するようになった給電体１８を介し
て砥石２に＋の電圧を印加し、一方、電極１０に−の電
圧を印加できるようになっている。なお、給電体１８を
砥石２の側面に接触するように設けても良い。また電源
１６は、パルス電源或いはパルスと直流を混在させた電
源が好ましい。Further, the apparatus is provided with a power supply 16,
The + voltage can be applied to the grindstone 2 via the power supply body 18 that comes into contact with the lower surface of the grindstone 2, while the − voltage can be applied to the electrode 10. The power supply body 18 may be provided so as to contact the side surface of the grindstone 2. Further, the power source 16 is preferably a pulse power source or a power source in which pulse and DC are mixed.
【００２８】図２は、本発明による砥石を用いて内面研
削を行う装置の全体構成図である。この図において図１
と共通する部品には同一の符号を付している。図２にお
いて、ターニングセンタ加工機の回転チャック１にワー
ク８を取付け、また、これに対向し往復駆動が可能なチ
ャック（図示せず）に軸付砥石２を取付ける。軸付砥石
の軸部には給電用電極すなわち給電体１８を接触させ
る。電解ドレス用電極１０は、図示しない研削機械の一
部に固定して支持されている。クーラントは砥石と電極
の隙間に供給される。FIG. 2 is an overall configuration diagram of an apparatus for performing inner surface grinding using the grindstone according to the present invention. In this figure
The same reference numerals are given to the parts common to the above. In FIG. 2, a work 8 is attached to a rotary chuck 1 of a turning center processing machine, and a grindstone 2 with a shaft is attached to a chuck (not shown) which faces the work 8 and can be reciprocally driven. The power supply electrode, that is, the power supply body 18, is brought into contact with the shaft portion of the grindstone with the shaft. The electrode 10 for electrolytic dressing is fixedly supported by a part of a grinding machine (not shown). The coolant is supplied to the gap between the grindstone and the electrode.
【００２９】図２の内面研削装置は、ワーク８の回転方
向と逆方向に前記砥石を回転させ、切り込みと送りをか
けて研削を行い、一方、砥石を軸方向に反復駆動させ
て、砥石がワーク８から出たときに砥石２と電極１０と
の間で電解ドレッシングを行う。このように、電解ドレ
ッシングと研削加工とを交互に行うことにより比較的小
径の孔であっても Elid 研削を行うことができる。The inner surface grinding apparatus of FIG. 2 rotates the grindstone in a direction opposite to the direction of rotation of the work 8 and performs cutting and feeding to perform grinding, while the grindstone is repeatedly driven in the axial direction to move the grindstone. Electrolytic dressing is performed between the grindstone 2 and the electrode 10 when coming out of the work 8. By alternately performing electrolytic dressing and grinding in this manner, Elid grinding can be performed even for holes having a relatively small diameter.
【００３０】実施例１ 上述した平面研削装置（図１）を用いて、本発明による
メカノケミカル作用を生じる電解ドレッシング用砥石に
よる平面研削試験を実施した。試験に用いた砥石は、＃
２０００の酸化セリウム（ＣｅＯ2 ）の砥粒を鋳鉄粉か
らなる金属結合材で保持したものであり、上述した製造
方法により、焼結助材としてカーボニル鉄粉を用い、砥
粒の集中度を１５０にして砥石のセグメントを製造し
た。次いで、このセグメントを台板上に接着剤により接
着して直径２５０ｍｍの円板状の砥石を得た。また、台
板を貫通してセグメントまで達する小孔を複数設け、こ
の小孔にハンダを流し込んでセグメントと台板との間の
導電性を確保した。Example 1 Using the above-described surface grinding apparatus (FIG. 1), a surface grinding test was carried out using a grinding stone for electrolytic dressing that produces a mechanochemical action according to the present invention. The grindstone used for the test is #
2000 cerium oxide (CeO 2 ) abrasive grains are held by a metal binder made of cast iron powder, and according to the above-described manufacturing method, carbonyl iron powder is used as a sintering aid and the concentration of the abrasive grains is 150. To produce a segment of a grindstone. Next, this segment was adhered to the base plate with an adhesive to obtain a disk-shaped grindstone with a diameter of 250 mm. Further, a plurality of small holes penetrating the base plate to reach the segment were provided, and solder was poured into the small holes to secure the conductivity between the segment and the base plate.
【００３１】被研削材として、シリコン（Ｓｉ）の単結
晶板を用い、研削は従来と同一の電源を用いて Elid 研
削を行った。得られた研削面の粗さ曲線を図３に示す。
この図において、縦の矢印は５０ｎｍの幅を示してい
る。この図から明らかなように、本発明による砥石によ
り非常に滑らかな鏡面が得られた。鏡面の最大面粗さＲ
max は２０ｎｍであった。この面粗さは、＃１００００
のダイヤモンド砥粒の砥石を用いた場合（Ｒmax 〜３０
ｎｍ）かそれ以上の微粒砥石を用いた場合に匹敵するも
のである。また、研削速度は、＃２０００のダイヤモン
ド砥粒の砥石とほぼ同等であり、＃４０００〜＃１００
００のダイヤモンド砥粒の場合よりも高能率に行うこと
ができた。A single crystal plate of silicon (Si) was used as the material to be ground, and Elid grinding was carried out using the same power source as in the prior art. The roughness curve of the obtained ground surface is shown in FIG.
In this figure, the vertical arrow indicates a width of 50 nm. As is clear from this figure, a very smooth mirror surface was obtained by the grindstone according to the present invention. Maximum surface roughness R
max was 20 nm. This surface roughness is # 10000.
When using a diamond grinding stone (Rmax ~ 30
(nm) or higher when using a fine grindstone. Further, the grinding speed is almost the same as that of the # 2000 diamond abrasive grindstone.
It could be performed more efficiently than in the case of 00 diamond abrasive grains.
【００３２】実施例２ 上述した内面研削装置（図２）を用いて、本発明による
メカノケミカル作用を生じる電解ドレッシング用砥石に
よる内面研削試験を実施した。試験に用いた砥石は、＃
２０００の酸化セリウム（ＣｅＯ2 ）の砥粒を鋳鉄粉か
らなる結合材で保持したものであり、上述した製造方法
により、焼結助材としてカーボニル鉄粉を用い、砥粒の
集中度を１５０にして砥石を製造した。また、比較のた
めに＃２０００のダイヤモンド砥粒を用いた砥石も使用
した。Example 2 Using the above-mentioned inner surface grinding apparatus (FIG. 2), an inner surface grinding test was carried out using a grinding stone for electrolytic dressing which produces a mechanochemical effect according to the present invention. The grindstone used for the test is #
2000 cerium oxide (CeO 2 ) abrasive grains are held by a binder made of cast iron powder, and by the manufacturing method described above, carbonyl iron powder is used as a sintering aid and the concentration of the abrasive grains is set to 150. Produced a whetstone. For comparison, a grindstone using # 2000 diamond abrasive grains was also used.
【００３３】被研削材として、光学ガラス（ＢＫ−７）
を用いた。得られた研削面の粗さ曲線を図４及び図５に
示す。図４は＃２０００のダイヤモンド砥粒の砥石によ
る研削面の面粗さ曲線であり、図中の縦の矢印は５００
ｎｍの幅を示している。一方、図５は＃２０００の酸化
セリウム（ＣｅＯ2 ）の砥粒の砥石による研削面の面粗
さ曲線であり、図中の縦の矢印は５０ｎｍの幅を示して
いる。すなわち、図４と図５とでは、縦の矢印の大きさ
が１０倍相違している。As a material to be ground, optical glass (BK-7)
Was used. The roughness curves of the obtained ground surface are shown in FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a surface roughness curve of a grinding surface of a # 2000 diamond abrasive grain, and a vertical arrow in the drawing indicates 500.
The width of nm is shown. On the other hand, FIG. 5 is a surface roughness curve of a grinding surface by a grindstone of # 2000 cerium oxide (CeO 2 ) abrasive grains, and a vertical arrow in the drawing indicates a width of 50 nm. That is, the sizes of the vertical arrows in FIGS. 4 and 5 are 10 times different.
【００３４】図４と図５から明らかなように、ダイヤモ
ンド砥粒の砥石に較べて本発明による砥石の研削面は非
常に滑らかな鏡面が得られた。すなわち、ダイヤモンド
砥粒の砥石の場合の最大面粗さＲmax は約６００ｎｍ
（０．６０６μｍ）であるのに対して、本発明の砥石に
よる鏡面の最大面粗さＲmax は約４４ｎｍであった。こ
の面粗さは、＃８０００のダイヤモンド砥粒の砥石を用
いた場合に匹敵するものである。また、研削速度は、＃
２０００のダイヤモンド砥粒の砥石と同等であった。As is apparent from FIGS. 4 and 5, the grinding surface of the grindstone of the present invention had a very smooth mirror surface as compared with the grindstone of diamond abrasive grains. That is, the maximum surface roughness Rmax in the case of a diamond abrasive grain grindstone is about 600 nm.
(0.606 μm), the maximum surface roughness Rmax of the mirror surface by the grindstone of the present invention was about 44 nm. This surface roughness is comparable to the case where a grindstone of # 8000 diamond abrasive grains is used. Also, the grinding speed is
It was equivalent to the 2000 diamond abrasive grain stone.
【００３５】上述したように、本発明による電解ドレッ
シング用砥石はメカノケミカル作用を生じる砥粒を含ん
でいるので、この砥粒によりメカノケミカル作用を生じ
させることができる。また、この砥粒は金属結合材によ
り保持されているので、上述した Elid サイクルを用い
た Elid 研削を行うことができる。メカノケミカル作用
は、研削面に押付けられたメカノケミカル作用を生じる
金属酸化物が一種の触媒として作用し、シリコンやガラ
スの被研削材が水分子と界面反応を起こして共有結合す
るものと考えられている。この結果、研削面は軟化し硬
度の低い砥粒でも比較的容易に加工できるようになる。
従って、メカノケミカル作用を生じる金属酸化物は、ダ
イヤモンド砥粒に較べると硬度は低いが、メカノケミカ
ル作用による化学的除去と併用すると、高能率に加工す
ることができ、かつダイヤモンド砥粒に較べて形状が尖
っていないので、比較的大きい粒子で鏡面を得ることが
できる。As described above, since the electrolytic dressing grindstone according to the present invention contains the abrasive grains which produce the mechanochemical action, the abrasive grains can produce the mechanochemical action. Further, since the abrasive grains are held by the metal binder, it is possible to perform Elid grinding using the above-mentioned Elid cycle. The mechanochemical action is thought to be that the metal oxide pressed against the grinding surface acts as a kind of catalyst to act as a kind of catalyst, and the material to be ground such as silicon or glass undergoes an interfacial reaction with water molecules to form a covalent bond. ing. As a result, the ground surface is softened and it becomes possible to process relatively easily even the abrasive particles having low hardness.
Therefore, metal oxides that produce mechanochemical action have a lower hardness than diamond abrasive grains, but when used in combination with chemical removal by mechanochemical action, they can be processed with high efficiency and compared to diamond abrasive grains. Since the shape is not sharp, it is possible to obtain a mirror surface with relatively large particles.
【００３６】[0036]
【発明の効果】従って、上記本発明の砥石によれば、メ
カノケミカル作用を生じる被研削材であれば、ダイヤモ
ンド砥粒を含む砥石以上に高能率に鏡面を加工すること
ができる。また、かかる砥粒は、ポリシング等に従来か
ら大量に使用されているものであり、ダイヤモンド砥粒
に較べるとはるかに安価である。従って、高価なダイヤ
モンド砥粒を用いることなく高い研削能率で鏡面を加工
することができる。As described above, according to the above-mentioned grindstone of the present invention, a mirror surface can be processed more efficiently than a grindstone containing diamond abrasive grains as long as it is a material to be ground that produces a mechanochemical action. Further, such abrasive grains have been conventionally used in large quantities for polishing and the like, and are much cheaper than diamond abrasive grains. Therefore, the mirror surface can be processed with high grinding efficiency without using expensive diamond abrasive grains.
【００３７】更に、本発明による砥石を用いる Elid 研
削では導電性液に砥粒を混入させないので、研削に用い
られた少量の砥粒のみが液中に混じるだけであり、摺動
面を傷付けたり、周囲を汚ごすことがない。Further, in the Elid grinding using the grindstone according to the present invention, since the abrasive particles are not mixed in the conductive liquid, only a small amount of the abrasive particles used for the grinding is mixed in the liquid and the sliding surface is damaged. , Does not pollute the surroundings.
【図１】本発明による砥石を用いる平面研削装置の全体
構成図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of a surface grinding apparatus using a grindstone according to the present invention.
【図２】本発明による砥石を用いる内面研削装置の全体
構成図である。FIG. 2 is an overall configuration diagram of an inner surface grinding apparatus using a grindstone according to the present invention.
【図３】本発明による砥石によるシリコン結晶板の研削
面の粗さ曲線である。FIG. 3 is a roughness curve of a ground surface of a silicon crystal plate with a grindstone according to the present invention.
【図４】＃２０００のダイヤモンド砥粒の砥石による研
削面の面粗さ曲線である。FIG. 4 is a surface roughness curve of a grinding surface of a # 2000 diamond abrasive grain by a grindstone.
【図５】＃２０００の酸化セリウム砥粒の砥石による研
削面の面粗さ曲線である。FIG. 5 is a surface roughness curve of a grinding surface of a # 2000 cerium oxide abrasive grain with a grindstone.
【図６】Elid 研削法における Elid サイクルを示す説
明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an Elid cycle in the Elid grinding method.
１ 回転チャック ２ 導電性砥石 ４ 加工面 ６ 駆動軸 ８ 被加工物 １０ 電極 １２ ノズル １４ 供給パイプ １６ 電源 １８ 給電体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Rotating chuck 2 Conductive grindstone 4 Processing surface 6 Drive shaft 8 Workpiece 10 Electrode 12 Nozzle 14 Supply pipe 16 Power supply 18 Power supply body
Claims (6)
からなる砥粒と、該砥粒を保持する金属結合材とからな
ることを特徴とするメカノケミカル作用を生じる電解ド
レッシング用砥石。1. A grindstone for electrolytic dressing which produces a mechanochemical action, comprising abrasive grains made of a metal oxide which produces a mechanochemical action, and a metal binder which holds the abrasive grains.
化物は、酸化セリウム（ＣｅＯ2 ）、酸化クロム（Ｃｒ
2 Ｏ3 ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2 ）、酸化ケイ素
（ＳｉＯ2 ）から選択されることを特徴とする請求項１
に記載の電解ドレッシング用砥石。2. The metal oxide that causes the mechanochemical action is cerium oxide (CeO 2 ), chromium oxide (Cr
2 O 3 ), zirconium oxide (ZrO 2 ), silicon oxide (SiO 2 ).
The grindstone for electrolytic dressing according to item 1.
ルト粉から選択されることを特徴とする請求項１に記載
の電解ドレッシング用砥石。3. The grindstone for electrolytic dressing according to claim 1, wherein the metal binder is selected from iron powder, cast iron powder, and cobalt powder.
ることを特徴とする請求項１に記載の電解ドレッシング
用砥石。4. The grindstone for electrolytic dressing according to claim 1, wherein a small amount of a sintering aid is added to the binder.
とを特徴とする請求項５に記載の電解ドレッシング用砥
石。5. The grindstone for electrolytic dressing according to claim 5, wherein the sintering aid is carbonyl iron powder.
集中度が５０〜２００であることを特徴とする請求項１
に記載の電解ドレッシング用砥石。6. The degree of concentration of the abrasive grains that produce a mechanochemical action is 50 to 200.
The grindstone for electrolytic dressing according to item 1.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04159882A JP3128164B2 (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Grinding wheel for electrolytic dressing with mechanochemical action |
| DE69306049T DE69306049T2 (en) | 1992-06-19 | 1993-06-18 | Device for grinding mirror surface |
| EP93109789A EP0576937B1 (en) | 1992-06-19 | 1993-06-18 | Apparatus for mirror surface grinding |
| TW083103344A TW242597B (en) | 1992-06-19 | 1994-04-15 | |
| US08/388,410 US5639363A (en) | 1992-06-19 | 1995-02-14 | Apparatus and method for mirror surface grinding and grinding wheel therefore |
| US08/742,447 US6113464A (en) | 1992-06-19 | 1996-11-01 | Method for mirror surface grinding and grinding wheel therefore |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04159882A JP3128164B2 (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Grinding wheel for electrolytic dressing with mechanochemical action |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06775A true JPH06775A (en) | 1994-01-11 |
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Family
ID=15703256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04159882A Expired - Lifetime JP3128164B2 (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Grinding wheel for electrolytic dressing with mechanochemical action |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3128164B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010076115A (en) * | 2000-01-25 | 2001-08-11 | 최해용 | Metal sphere and its manufacturing method |
| JP2003025229A (en) * | 2001-07-10 | 2003-01-29 | Mitsui Kensaku Toishi Kk | Grinding wheel and its manufacturing method |
| JP2008229786A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Fuji Heavy Ind Ltd | Honing method and honing device for cylinder bore inner peripheral surface |
| WO2014126174A1 (en) * | 2013-02-13 | 2014-08-21 | 昭和電工株式会社 | SURFACE-PROCESSING METHOD FOR MONOCRYSTALLINE SiC SUBSTRATES, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND GRINDING PLATE FOR SURFACE-PROCESSING OF MONOCRYSTALLINE SiC SUBSTRATES |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP04159882A patent/JP3128164B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010076115A (en) * | 2000-01-25 | 2001-08-11 | 최해용 | Metal sphere and its manufacturing method |
| JP2003025229A (en) * | 2001-07-10 | 2003-01-29 | Mitsui Kensaku Toishi Kk | Grinding wheel and its manufacturing method |
| JP2008229786A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Fuji Heavy Ind Ltd | Honing method and honing device for cylinder bore inner peripheral surface |
| WO2014126174A1 (en) * | 2013-02-13 | 2014-08-21 | 昭和電工株式会社 | SURFACE-PROCESSING METHOD FOR MONOCRYSTALLINE SiC SUBSTRATES, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND GRINDING PLATE FOR SURFACE-PROCESSING OF MONOCRYSTALLINE SiC SUBSTRATES |
| JP2014151425A (en) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Showa Denko Kk | SURFACE PROCESSING METHOD OF SINGLE CRYSTAL SiC SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND GRINDING PLATE FOR SURFACE PROCESSING OF SINGLE CRYSTAL SiC SUBSTRATE |
| US9620374B2 (en) | 2013-02-13 | 2017-04-11 | Showa Denko K.K. | Surface machining method for single crystal SiC substrate, manufacturing method thereof, and grinding plate for surface machining single crystal SiC substrate |
| US9960048B2 (en) | 2013-02-13 | 2018-05-01 | Showa Denko K.K. | Surface machining method for single crystal SiC substrate, manufacturing method thereof, and grinding plate for surface machining single crystal SiC substrate |
Also Published As
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|---|---|
| JP3128164B2 (en) | 2001-01-29 |
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