JPH0677680A - 電子機器構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部に組込むプリント基板の数が増加して
も、占有面積が増大することがなく、プリント基板に搭
載された素子類を効果的に冷却できる電子機器構造を得
るにある。 【構成】 電子機器筐体の内部に略垂直方向にマザーボ
ード４を配置し、同マザーボード４に対して電気的に接
続される略水平な多数のプリント基板７を上下方向に隣
合って併設し、最下位の前記プリント基板７の下部に電
源部筐体１を設けると共に、最上位の前記プリント基板
７の上部に配線筐体３を設け、前記プリント基板７の一
側から外部空気を導入できる空気吸込孔１０を筐体側部
に形成し、前記電源部筐体１から前記配線筐体３とを連
絡しかつ同電源部筐体１で加熱された空気が上昇する配
線ダクト兼用の放熱ダクト９を前記プリント基板７の他
側側の筐体内部に設けることを提案する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばコンピュータ本
体、構内交換機（ＰＢＸ）、ボタン電話装置の主装置等
のような電子機器の基本的な構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、例えばコンピュータ本
体、ＰＢＸ、ボタン電話装置の主装置等においては、シ
ステム全体や外部局線を統括する主な機能素子類を搭載
したマザーボードと、各端末機器や個別ボタン電話機を
制御する個別機能素子類を搭載した多数のプリント基板
とを筐体内部に組込むが、従来の電子機器は、内部素子
類等の過熱を防止するため、図５に示すような構造とさ
れている。

【０００３】即ち、図５は従来のボタン電話装置の主装
置内部の斜視図であり、外部局線を統括する主な機能素
子類を搭載したマザーボードＡは、シャーシＢに固定す
る一対の支持フレームＣ₁ ，Ｃ₂ に略垂直状態で配置さ
れる。そして、前記シャーシＢの表面には、前記マザー
ボードＡに対して直角な方向に伸びる多数の樹脂製ガイ
ドレールＤが固定され、これらのガイドレールＤには、
温度上昇した空気を上方に逃すように、垂直向きとされ
た多数のプリント基板Ｅが併設され、これらのプリント
基板Ｅに搭載する個別機能素子により個別電話機が制御
される。なお、図５中、符号”Ｆ”は前記マザーボード
Ａと各プリント基板Ｅとの間の電気的結合を行うコネク
タである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近のかか
る電話設備（電話システム）等においては、使用される
局線数の増加やボタン電話機の台数あるいは、機能の増
加に応じて、主装置の内部に組込むプリント基板Ｅの数
が増加する傾向にあるけれども、前述したような構造の
主装置では、占有面積が増大し、主装置の設置場所の確
保が困難になりつつある。つまり、前述したような主装
置の構造によると、プリント基板Ｅの増加によりマザー
ボードＡの面積も大になり、主装置の水平方向の寸法が
大きくなるため、狭いオフィス面積に占める割合が増大
するから、主装置を設置できる場所の確保が難しくなっ
ている。

【０００５】そして、プリント基板Ｅの増加により、主
装置内部での発熱量が非常に大きくなり、各プリント基
板Ｅと平行な下から上への自然通風だけでは、プリント
基板Ｅに搭載された素子類の冷却が困難になり、強制フ
ァンモータの設置等が考慮されたり、空気冷却のために
余分な内部空間を設けている。しかしながら、このよう
な強制ファンモータの設置は、消費電力や静粛さが要求
される主装置の特性上好ましくはなく、余分な内部空間
の確保により、主装置が大型化して、占有面積が増大
し、電話機システムの商品性が阻害されることになる。
本発明の目的は、以上に述べたような従来の電子機器設
置上の問題に鑑み、内部に組込むプリント基板の数が増
加しても、占有面積が増大することがなく、プリント基
板に搭載された素子類を効果的に冷却できる電子機器構
造を提案するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、電子機器筐体の内部に略垂直方向にマザ
ーボードを配置し、同マザーボードに対して電気的に接
続される略水平な多数のプリント基板を上下方向に隣合
って併設し、最下位の前記プリント基板の下部に電源部
筐体を設けると共に、最上位の前記プリント基板の上部
に配線筐体を設け、前記プリント基板の一側から外部空
気を導入できる空気吸込孔を筐体側部に形成し、前記電
源部筐体から前記配線筐体とを連絡しかつ同電源部筐体
で加熱された空気が上昇する配線ダクト兼用の放熱ダク
トを前記プリント基板の他側側の筐体内部に設けること
を提案するものである。

【０００７】

【実施例】以下、図１から図４について本発明の実施例
の詳細を説明する。図示実施例は、本発明をボタン電話
装置の主装置に施した場合の実施例であり、前側板を取
除いて示す図１に示すように、この主装置は、発熱を伴
う電源トランスやパワートランジスタ等を収容する電源
部筐体１を備えている。

【０００８】そして、前記電源部筐体１の上部には、左
右方向に対向した垂直方向の一対の支持フレーム２Ｌ，
２Ｒが固定され、これらの支持フレーム２Ｌ，２Ｒの上
部に外部結線や内部配線を収容する配線筐体３が配置さ
れる。これらの支持フレーム２Ｌ，２Ｒの後側部間に
は、図３に示すマザーボード４が垂直状態を保って固定
ねじ（図示せず）等で固定される。前記支持フレーム２
Ｌ，２Ｒの表面には大面積の通風窓２ａが形成され、こ
れらの通風窓２ａを通って、主装置内部の空気の流通状
態が保たれる。勿論、同マザーボード４には、システム
全体や外部局線を統括する主な機能素子類が搭載され
る。

【０００９】また、前記支持フレーム２Ｌ，２Ｒの各対
向面には、図２に示すように、左右方向に対向した複数
対の基板ホルダ５Ｌ，５Ｒが上下方向に整列した状態で
取付ねじ６で固定される。図４に示すように、樹脂成形
されるこれらの基板ホルダ５Ｌ，５Ｒは、前記マザーボ
ード４に電気的に接続されるプリント基板７の左右端部
を受入れる水平方向の複数のガイド溝５ａを対向面に備
えており、したがって、これらのガイド溝５ａにプリン
ト基板７の左右端部が受入れられた状態では、水平方向
に延長する各プリント基板７は上下方向に整列した状態
となる。これらの基板ホルダ５Ｌ，５Ｒの表面には内部
空気の流通性を改善する複数の開放窓５ｂが形成され、
これらの開放窓５ｂ及び前記通風窓２ａを通って主装置
内部の水平方向の通風状態が改善される。

【００１０】図２に示すように、主装置の左右側面は、
前記電源部筐体１と前記配線筐体３との間のケーシング
の一部を構成する左右側板８Ｌ，８Ｒで覆われ、右側板
８Ｒと右支持フレーム２Ｒとの間には、加熱された内部
空気を上方へ導ける放熱ダクト９が形成される。前記プ
リント基板７及び前記マザーボード４との間の配線ダク
トを兼ねる同放熱ダクト９に臨む前記電源部筐体１の天
板１ａ及び前記配線筐体３の底板３ａには、前記電源部
筐体１中で加熱された空気を放熱ダクト９へ流出できる
連絡口１ｂ及び同放熱ダクト９内の空気を前記配線筐体
３中へ流出させる連結口３ｂがそれぞれ形成される。

【００１１】そして、前記電源部筐体１の側面には、温
度の低い外部空気を電源部筐体１中に取入れる空気取入
口１ｃが、前記配線筐体３の上側部には空気取出口３ｃ
がそれぞれ形成され、電源部筐体１の内部での加熱によ
り軽くなった空気が前記放熱ダクト９へ導かれ、同放熱
ダクト９の上部の連結口３ｂから流出した加熱空気が空
気取出口３ｃから外部へ放出される。

【００１２】一方、図１に示すように、左側板８Ｌには
主装置の内部に外部空気を取入れる多数の空気吸込孔１
０が、また、右側板８Ｒには圧力の低い前記放熱ダクト
９へ外部空気を上向きに流入させる側面流入口１１が形
成される。

【００１３】図３に示すように、前記マザーボード４の
表面には、前述したガイド溝５ａの上下方向の配列ピッ
チに対応して上下方向に配列される多数のコネクタ・ソ
ケット１２が固定され、これらのコネクタ・ソケット１
２に対応する前記各プリント基板７の後端部に、対応コ
ネクタ・ソケット１２に係合できるコネクタ・プラグ１
３がそれぞれ固定される。図４に示すように、各基板ホ
ルダ５Ｌ，５Ｒのガイド溝５ａの前端部には、不用意な
プリント基板７の抜出しを防止するストッパ５ｃがそれ
ぞれ一体成形され、これらのストッパ５ｃに対応した各
プリント基板７の前端部左右には、弾性を与えられたロ
ック爪１４が固定される。即ち、各プリント基板７に片
持的に支持される各ロック爪１４は、図４に示すよう
に、対応ストッパ５ｃに係合できる突起14a 及び指先で
つまめるハンドル部14b を備えている。

【００１４】各プリント基板７の電圧の安定化を図るた
め、左側基板ホルダ５Ｌのガイド溝５ａには接触子１５
が配置され、これらの接触子１５とプリント基板７のグ
ランド金具１６との接触によりグランド導体への電気的
な導通が行われる。

【００１５】図示実施例は、以上のような構造であるか
ら、外部局線数が増加したり、端末ボタン電話機が増加
しても、設置面積（占有面積）が変化しない商品性の高
い構造を得ることができる。即ち、局線数や端末ボタン
電話機が増加しても、図示例では、上下方向に整列され
るプリント基板７の数及びマザーボード４の垂直方向の
面積が大きくなるだけであるから、占有面積が小さく、
狭いオフィスであっても、机の下等に設置できる主装置
を得ることができる。

【００１６】図示実施例の主装置は、故障やメンテナン
ス時の取扱の点でも、非常に有利である。つまり、マザ
ーボード４から希望するプリント基板７を取外すには、
ロック爪１４のハンドル部14b を押下げてプリント基板
７を手前に引くと、ロック爪１４の突起14a が基板ホル
ダ５Ｌ，５Ｒのストッパ５ｃから外れるため、同ハンド
ル部14b をつまんで手前に引くだけで、希望するプリン
ト基板７を外すことができる。また、マザーボード４に
プリント基板７を接続するには、プリント基板７の左右
端部を基板ホルダ５Ｌ，５Ｒのガイド溝５ａに挿入し、
マザーボード４の方向に同プリント基板７を押込むだけ
で、マザーボード４のコネクタ・ソケット１２にプリン
ト基板７のコネクタ・プラグ１３が係合し、ストッパ５
ｃにプリント基板７のロック爪１４が係合してプリント
基板７が不用意に抜出さなくなる。

【００１７】図２から理解されるように、主装置の内部
は上下方向に隣合う多数のプリント基板７で仕切られた
風路状態となり、内部発熱で加熱された電源部筐体１中
の空気は、密度の低下により軽くなり、連絡口１ｂを通
って放熱ダクト９中へ流入し、同放熱ダクト９内を上昇
して連結口３ｂから配線筐体３内へ流入し、同配線筐体
３の空気取出口３ｃから外部へ流出する。

【００１８】この場合、放熱ダクト９内の圧力低下によ
り、左側板８Ｌ，８Ｒの取入口及び右側板８Ｌ，８Ｒの
側面流入口１１から低温の外部空気が放熱ダクト９中に
吸込まれる。したがって、各プリント基板７の間には取
入口から放熱ダクト９に向かった空気流が生じるため、
搭載された素子類の発熱により温度上昇したプリント基
板７付近の空気は、同空気流により常に外部へ排出され
ることになる。この結果、主装置の内部へ組入れるプリ
ント基板７は、温度上昇することがないため、特別にフ
ァンモータ等により強制排気しなくとも、内部を常に冷
却できる。

【００１９】また、図示実施例の構造では、外部配線の
余長部やプリント基板７相互間の配線は、放熱ダクト９
中に処理すればよいので、配線処理作業が簡単でコンパ
クトな構造を得ることができる。

【００２０】なお、前記実施例においては、本発明をボ
タン電話機の主装置に施した例を説明したけれども、本
発明は、この例に限定されるものではなく、他の電子機
器にも適用可能であるのは、指摘するまでもない。

【００２１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、発熱量の大きな電源部筐体とプリント基板と
が熱的に隔絶されるばかりでなく、同電源部筐体内部で
温度上昇した空気が放熱ダクトを通って外部に放出され
る際、プリント基板の付近には、同放熱ダクトからの吸
引によって低温の外部空気が吸入されるため、プリント
基板付近は常に低温状態に保たれることになる。したが
って、本発明によれば、プリント基板の冷却のために、
特別のファンモータを設置する必要がなくなり、静粛な
稼動が可能で、製造原価の割安な電子機器を得ることが
できる。また、本発明の電子機器においては、略水平方
向に向けた多数のプリント基板を垂直方向に配列するた
め、プリント基板の数が増加しても、設置面積が増大す
ることがない効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】前側板を取除いて示す本考案によるボタン電話
装置の主装置の分解斜視図である。

【図２】同主装置の垂直断面図である。

【図３】同主装置に用いるマザーボード廻りの要部拡大
分解斜視図である。

【図４】同主装置に用いる基板ホルダの斜視図である。

【図５】従来の電子機器の略図的斜視図である。

【符号の説明】

１ 電源部筐体 ３ 配線筐体 ４ マザーボード ７ プリント基板 ９ 放熱ダクト １０ 空気吸込孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器筐体の内部に略垂直方向にマザ
   ーボードを配置し、同マザーボードに対して電気的に接
   続される略水平な多数のプリント基板を上下方向に隣合
   って併設し、最下位の前記プリント基板の下部に電源部
   筐体を設けると共に、最上位の前記プリント基板の上部
   に配線筐体を設け、前記プリント基板の一側から外部空
   気を導入できる空気吸込孔を筐体側部に形成し、前記電
   源部筐体から前記配線筐体とを連絡しかつ同電源部筐体
   で加熱された空気が上昇する配線ダクト兼用の放熱ダク
   トを前記プリント基板の他側側の筐体内部に設けたこと
   を特徴とする電子機器構造。