JPH0677809B2 - レ−ザ光による電子部品のはんだ付け方法と電子部品のインサ−タ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、レーザ光による電子部品にはんだ付け方法と
電子部品のインサータに係り、特にレーザリフロー時の
はんだ供給を不要とし、かつ基板のスルーホールに電子
部品のリード線をスムーズに挿入し、スルーホール部の
目ずまりはんだを利用して後付け部品の取り付けに好適
なレーザ光による電子部品のはんだ付け方法と、この方
法を実施するために有効な電子部品のインサータとに関
する。

［従来の技術］ この種レーザ光を使用して電子部品のリード線をはんだ
付けする従来技術としては、特開昭58−110172号公報，
同58−122175号公報，同58−205675号公報および同59−
92163号公報に開示されている技術がある。

その特開昭58−110172号公報に示される技術では、はん
だ付け面上に、被はんだ付け体を当接し、この被はんだ
付け体を筒により固定し、この筒により反射レーザを遮
断し、はんだ面で反射するレーザによる周囲の物体の焼
損を防止するようにしている。

また、特開昭58−122175号公報に示される技術では、プ
リント基板に電子部品のリード線をはんだ付けする時
の、被はんだ付け部からの輻射光を検出器に集光し、被
はんだ付け部の温度をモニタし、検出器からの温度信号
と設定値とを比較し、レーザへの電力供給をコントロー
ルするようにしている。

次に、特開昭58−205675号公報に示される技術では、レ
ーザ光を複合レンズにより分割し、分割レーザ光を光フ
ァイバにより集光レンズの位置へ伝達し、この集光レン
ズを介して被はんだ付け部に照射するようにしている。

ついで、特開昭59−92163号公報に示されている技術で
は、基板上に被着されたフラットパッケージパターン上
に、電子部品の両側部に張り出しているリード線を載置
し、各リード線を押圧機構により加圧し、被はんだ付け
部に沿ってレーザビームを連続的に往復操作させてはん
だ付けするようにしている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、前記従来のレーザ熱によるプリント基板へのリ
ード部品のはんだ付けは、接続部にリングはんだ等のは
んだ供給を必要としている。このためはんだ供給装置等
を必要としていた。また、はんだ付けを実現するため
に、はんだ量と接続部の熱容量を予めデータとして保有
し、接続部のはんだ温度をセンサーで検知しながら、照
射時間をコントロールする等の方法がとられていた。し
たがって、前記従来技術では基板上に取り付けた実装部
品が密集している部分に、電子部品をスムーズにかつ的
確にはんだ付けすることは非常に困難であった。

本発明の目的は、前記従来技術の問題を解決し、後付け
部品の取り付けに際してレーザフロー時のはんだ供給を
不要とし、被接続部のパターン形状やリード線径などの
変化に対して、熱容量データや温度センサー等を必要と
せず安定したはんだ付けを実現し、基板上の実装部品が
密集しているような部品にも、電子部品を的確にかつス
ムーズにはんだ付けし得るレーザ光による電子部品のは
んだ付け方法を提供することにあり、本発明の他の目的
は、前記本発明方法を実施するために有効な電子部品の
インサータを提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明方法では、 （ｉ）電子部品を実装するための基板に形成されたスル
ーホール内に、予めはんだをフローアップし、 （ii）基板の一方の面側から電子部品のリード線をスル
ーホール内のはんだに圧接させ、 （iii）基板の他方の面側からスルーホールに対してレ
ーザ光を、該レーザ光のビームが、前記リード線にさえ
ぎられず、しかもスルーホール周辺の基板面に照射され
ないように、該ビームのスポット径を絞るとともに、前
記リード線の延長方向に対して照射角度を傾斜させて照
射する構成にしたものである。

本発明インサータでは、ワーク挿入ヘッドにワークチャ
ックが取り付けられている。

前記ワーク挿入ヘッドは、電子部品の受け取り位置と挿
入位置とに移動可能となっている。

前記ワークチャックは、電子部品のリード線の根元部分
側を把持するように構成されており、またワークチャッ
クの内部には電子部品のヘッド部分を押すと同時にワー
クチャックを開操作する押し棒が設けられている。

［作用］ 前記本発明方法では、基板に形成されたスルーホール内
に、予めはんだをフローアップしているので、はんだ付
け時にはんだの供給が不要となる。

また、本発明方法では基板の一方の面側から電子部品の
リード線をスルーホール内のはんだに圧接させ、基板の
他方の面側からスルーホールにレーザ光のビームスポッ
トを照射するようにしているので、電子部品のインサー
タと、レーザ光の照射設備とが基板の一方の面で交錯す
る不具合を解消することができる。

したがって、前記はんだの供給が不要となることと、電
子部品のインサータと、レーザ光の照射設備との交錯す
る不具合を解消し得ることとが相まち、基板上の実装部
品が密集している部分にも、電子部品を的確にはんだ付
けすることができる。

さらに、本発明方法では基板の一方の面側から電子部品
のリード線をスルーホール内のはんだに圧接させ、基板
の他方の面側からスルーホールにレーザ光を照射するよ
うにしているので、はんだが加熱されると同時にリード
線の先端部にも熱が伝播され、スルーホール内のはんだ
が溶融すると同時にリード線がスルーホールに挿通され
る。

しかも、本発明方法ではレーザ光のビームスポットをス
ルーホールに適合する直径に絞り、かつリード線の延長
方向に対して照射角度を傾斜させて照射するようにして
いるので、スルーホールに的確にレーザ光を照射するこ
とができ、かつリード線の端面による照射妨害を回避し
てスルーホール内を加熱することができる。

したがって、前記スルーホール内のはんだが溶融すると
同時にリード線がスルーホールに挿通されることと、ス
ルーホールに的確にレーザ光を照射することができるこ
とと、リード線の端面による照射妨害を回避しつつ加熱
することができることとが相まって、極めてスムーズに
はんだ付けすることができる。

そして、本発明インサータではワーク挿入ヘッドが電子
部品の受け取り位置に移動する。

この位置ではワークチャックが開いており、ワークチャ
ック内に電子部品を受け入れ、ついでワークチャックが
閉操作され、ワークチャックにより電子部品のリード線
の根元部分側を把持する。

ついで、ワーク挿入ヘッドがスルーホールへの電子部品
のリード線の挿入位置に移動する。

この位置で、ワークチャックの内部に設けられた押し棒
が押される。この押し棒が押されるに伴い、押し棒によ
り電子部品のヘッド部分を押すと同時にワークチャック
を開操作する。これにより、ワークチャックが電子部品
を放し、基板の一方の面側からスルーホール内に電子部
品のリード線が挿入される。

前述のごとく、本発明インサータではワークチャックに
より電子部品のリード線の根元部分側を把持し、また電
子部品のリード線の挿入位置ではワークチャックを基板
に対して接近する方向に移動させず、ワークチャックの
内部に設けられた押し棒により電子部品のヘッド部分を
押しかつワークチャックを開いてスルーホール内にリー
ド線を挿入するようにしているので、ワークチャックの
シャドウエリアが０となり、基板に実装部品が密集して
いる部分にも、容易に電子部品を挿入することができ
る。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面により説明する。

第１図は本発明方法の一例を示す図であって、スルーホ
ール内のはんだにレーザ光を照射している状態を示す
図、第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）は基板への抵抗器の
はんだ付けに適用した本発明方法の工程順を示す図、第
３図ははんだ付け状態の一部拡大断面図、第４図は本発
明方法を実施するための装置の一例を示す図、第５図は
本発明インサータの断面図、第６図（ａ），（ｂ），
（ｃ）はインサータによる基板のスルーホールへの電子
部品のリード線の挿入動作説明図である。

本発明方法を実施するためのはんだ付け装置の第４図に
示す実施例のものは、フレーム１と、ワーク足切断型２
と、X,Yテーブル3,8と、基板セット部10と、ワーク挿入
ヘッド用のガイド部と、ワーク挿入ヘッド16と、これに
取り付けられたワークチャック17と、レーザ光照射装置
30とを備えて構成されている。

前記ワーク足切断型２は、この実施例では電子部品とし
ての抵抗器のリード線を、当該電子部品の挿入位置周辺
の実装部品の高さよりも僅かに長い長さに、かつ先端部
をＶ字型に切断するとともに、リード線の曲がりを矯正
するようになっている。

前記Ｘテーブル３は、パルスモータ４を可逆回転させる
ことによりボールねじ５が回転し、このボールねじ５と
ナット６の作用により、ガイドレール7a,7bに沿って往
復移動するようになっている。

前記Ｙテーブル８は、Ｘテーブル３上に搭載されてい
る。このＹテーブル８は、パルスモータ（図示せず）を
可逆回転させるとボールねじ（図示せず）が回転し、こ
のボールねじとナット（図示せず）の作用により、ガイ
ドレール9a,9bに沿ってＸテーブル３の移動方向を直交
する方向に往復移動するようになっている。

前記基板セット部10は、Ｙテーブル８上に基板を着脱可
能にセットし得るようになっている。

前記ワーク挿入ヘッド用のガイド部は、前記フレーム１
上に互いに対向させて固定されたブラケット11a,11b
と、両ブラケット11a,11b間に平行に２本掛け渡された
ガイドバー12a,12bと、第1,第２のヘッドストッパ13,14
とを有している。前記第１のヘッドストッパ13は、ワー
ク足切断型２側のブラケット11aに調整可能にねじ込ま
れていて、ワーク挿入ヘッド16をワーク足切断型２上の
電子部品の受け取り位置に規制するようになっている。
前記第２のヘッドストッパ14は、前記ガイド部のガイド
バー12a,12bにまたがって装着されており、ワーク挿入
ヘッド16を当該電子部品のリード線の挿入位置に規制す
るようになっている。

前記ワーク挿入ヘッド16は、前記基板セット部10にセッ
トされた基板の一方の面側に配置されている。また、こ
のワーク挿入ヘッド16は前記ガイド部のガイドバー12a,
12bに装着され、かつ流体圧シリンダ15に連結されてい
て、前記ワーク足切断型２上の電子部品の受け取り位置
と、当該電子部品のリード線の挿入位置とに移動可能に
設けられている。

前記ワークチャック17は、第５図は示すように、２個対
向させて設けられたチャック部18a,18bと、このチャッ
ク部18a,18bを閉じる方向に押す第1,第２のスプール22
a,22bと、チャック部18a,18bの開方向の第1,第２のスト
ッパ24a,24bと、チャック部18a,18bを開く方向に押す第
3,第４の圧縮ばね25a,25bと、チャック部18a,18bの閉方
向の第3,第４のストッパ26a,26bと、押し棒27とを備え
て構成されている。前記チャック部18a,18bは、かぎ型
に形成され、かつ長さ方向のほぼ中間の内側に、傾斜面
としてのカム面19a,19bが形成されている。また、前記
チャック部18a,18bはピン20a,20bを介して前記ワーク挿
入ヘッド16に開閉可能に取り付けられており、また先端
部間でワークである電子部品のリード線の根元部分側を
把持するようになっている。前記第1,第２のスプール22
a,22bは、ワーク挿入ヘッド16内に形成された第1,第２
の流体圧室21a,21b内に嵌挿され、チャック部18a,18bを
閉操作するようになっている。また、前記第1,第２のス
プール22a,22bは第1,第２の圧縮ばね23a,23bにより戻さ
れるようになっている。前記第1,第２のストッパ24a,24
bは、第1,第２のスプール22a,22bが戻された時に、チャ
ック部18a,18bの開方向の動作を制限している。前記第
3,第４の圧縮ばね25a,25bは、ワーク挿入ヘッド16の側
部をチャック部18a,18b間に介装されていて、チャック
部18a,18bを開く方向に押している。前記第3,第４のス
トッパ26a,26bは、第1,第２のスプール22a,22bによりチ
ャック部18a,18bが閉じる方向に押された時に、チャッ
ク部18a,18bの動作を制限している。前記押し棒27は、
電子部品のヘッド部分の押圧部27aと、前記カム面19a,1
9bに係合してチャック部18a,18bを開操作するカム部27b
と、スプール部27cとを有している。また、前記スプー
ル部27cは前記ワーク挿入ヘッド16の内部に形成された
第３の流体圧室28に嵌挿されている。そして、この押し
棒27はスルーホールへの電子部品のリード線の挿入位置
で、スプール部27cが往き側に押進されると、押圧部27a
により電子部品のヘッド部分を押すと同時にカム部27b
によりチャック部18a,18bを開操作するように構成され
ている。さらに、押し棒27は第５の圧縮ばね29により戻
されるようになっている。なお、前記第1,第2,第３の流
体圧室21a,21b,28は、それぞれエアコンプレッサ等の流
体圧供給源（図示せず）に接続されている。

前記レーザ光照射装置30は、前記基板セット部10にセッ
トされた基板の他方の面側に配置されている。このレー
ザ光照射装置30は、第１図に示すように、レンズユニッ
ト取り付け台31と、レンズユニット33a,33bと、レンズ
保護ガラス36と、レンズ位置調節つまみ群37a,37bとを
備えている。前記レンズユニット33a,33bは、レンズユ
ニット取り付け台31から基板セット部10方向に伸びる腕
32a,32bにピン34a,34bを介して各別に傾動可能に取り付
けられている。また、レンズユニット33a,33bはレーザ
発振ユニット（図示せず）に光ファイバ35a,35bを介し
て接続され、レーザ光のビームスポットを電子部品のは
んだ付け部に照射し得るようになっている。前記位置調
節つまみ群37a,37bは、腕32a,32bを介して当該レンズユ
ニット33a,33bの３次元方向の位置を調節するようにな
っている。

前記実施例のはんだ付け装置の作用に関連して本発明方
法の一実施例を説明する。

まず、本発明方法では基板40をはんだディップし、スル
ーホル41内に予めはんだ42をフローアップしておく。

ついで、前記スルーホール41内にはんだ42をフローアッ
プした基板40を、第４図に示すはんだ付け装置の基板セ
ット部10にセットする。

次に、X,Yテーブル3,8を動作させ、基板セット部10を２
次元方向に移動させ、電子部品のリード線を挿入すべき
スルーホール41を設定位置に位置決めする。

一方、第５図に示すワーク足切断型２に、この実施例で
は電子部品43としての抵抗器のリード線44a,44bを入
れ、両リード線44a,44bを挿入位置周辺の実装部品の高
さよりも僅かに長く、かつ先端部をＶ字型に切断すると
ともに、リード線44a,44bの曲がりを矯正する。

その間、第５図に示すワーク挿入ヘッド16に取り付けら
れたワークチャック17のチャック部18a,18bを開いた状
態で、流体圧シリンダ15によりガイドバー12a,12bに沿
ってワーク挿入ヘッド16を電子部品43の受け取り位置方
向に移動させる。このワーク挿入ヘッド16は、第１のヘ
ッドストッパ13に当接し、電子部品43の受け取り位置
に、ワーク挿入ヘッド16に取り付けられているワークチ
ャック17のチャック部18a,18bが位置決めされる。

ついで、ワーク挿入ヘッド16に形成された第1,第２の流
体圧室21a,21b内にエア等に流体圧を供給し、第1,第２
のスプール22a,22bを介してチャック部18a,18bを閉操作
する。そして、前記チャック部18a,18bの先端部によ
り、第６図（ａ）から分かるように、電子部品43のリー
ド線44a,44bの根元部分側にはさんで把持する。

前記ワークチャック17のチャック部18a,18bにより電子
部品43のリード線44a,44bに根元部分側を把持した時点
で、前記流体圧シリンダ15によりワーク挿入ヘッド16を
ガイドバー12a,12bに沿って、電子部品43の挿入位置に
向かって移動させる。このワーク挿入ヘッド16は、第２
のヘッドストッパ14に当接し、基板セット部10にセット
されている基板40のスルーホール41に、ワークチャック
17のチャック部18a,18bに把持されている電子部品43の
リード線44a,44bが対応する位置に位置決めされる。

ついで、第５図に示すように、ワーク挿入ヘッド16に形
成された第３の流体圧室28に流体圧を供給し、押し棒27
のスプール部27cを加圧する。

前記押し棒27のスプール部27cが加圧されると、押し棒2
7がチャック部18a,18bに把持されている電子部品43の方
向に移動し、第６図（ａ），（ｂ）に示すように、押圧
部27aにより電子部品43のヘッド部分を押すと同時に、
カム面19a,19bとカム部27bの作用によりチャック部18a,
18bを押し開ける。

これにより、第６図（ａ）に示すように、電子部品43の
リード線44a,44bの先端部が基板40の一方の面側からス
ルーホール41a,41b内のはんだ42に圧接される。

その間、第１図に示すレーザ光照射装置30のレンズユニ
ット33a,33bを基板40のスルーホール41a,41bのはんだ42
に圧接されたリード線44a,44bの延長方向に対して、第
３図に示すように、照射角度θ＝10゜±２゜の範囲内で
傾斜させる。また、レンズユニット33a,33bからスルー
ホール41a,41bの直径に対して、約80％の直径でレーザ
光のビームスポットを基板40の他方の面側からスルーホ
ール41a,41bに照射し得るように絞り、かつ位置調節つ
まみ群37a,37bを操作して調節しておく。なお、ビーム
スポットの位置決めはHe−Neのガイドビームによって行
う。

ついで、レーザ発振ユニット（図示せず）から発射され
たレーザ光を透過率50％のハーフミラー（図示せず）に
より２分割し、そのレーザ光を光ファイバ35a,35bを通
じてレンズユニット33a,33bに伝送する。そして、前記
レンズユニット33a,33bを通じて第１図，第２図（ａ）
および第３図に示すように、基板40の他方の面側からス
ルーホール41a,41b内のはんだ42にビームスポット45a,4
5bを照射し、プレヒートを行う。

前記スルーホール41a,41bのはんだ42にビームスポット4
5a,45bを照射すると、はんだ42を通じてリード線44a,44
bに熱が伝播され、また第２図（ｂ），第６図（ａ），
（ｂ）から分かるように、電子部品43のヘッド部分にリ
ード線44a,44bの挿入方向の圧接力46が加えられている
ため、はんだ42が溶融するに伴い、リード線44a,44bが
徐々にスルーホール41a,41bに挿入され、その間第２図
（ｂ）に示すように、挿入ヒートを行う。

なお、第１図，第６図（ａ），（ｂ），（ｃ）中、48は
他の電子部品を示す。

前述のごとく、電子部品43のヘッド部分に圧接力46を加
えつつスルーホール41a,41b内のはんだ42にビームスポ
ット45a,45bを照射して加熱することにより、第１図，
第２図（ｃ），第３図（仮想線で描いた部分参照）およ
び第６図（ｃ）に示すように、リード線44a,44bがスル
ーホール41a,41bを通ってほとんど同時に基板40の他方
の面側に挿通される。

続いて、アフタヒートを行うことにより、第２図（ｃ）
に示すように、挿通されたリード線44a,44bの回りには
んだフィレット47が形成され、リード線44a,44bが完全
にはんだ付けされる。

はんだ付け後、レーザ光をカットし、第５図に示す第1,
第２の流体圧室21a,21bの流体圧を逃がし、第3,第４の
圧縮ばね25a,25bの作用によりワークチャック17のチャ
ック部18a,18bを開操作し、また第３の流体圧室28の流
体圧を逃がし、第５の圧縮ばね29の作用により押し棒27
を戻し、１ストロークを終了する。

前述のごとく、この実施例では基板40のスルーホール内
に、予めはんだをフローアップしているので、はんだ付
け時にはんだの供給が不要となる。また、はんだ付けす
べき電子部品43のリード線44a,44bの長さを、挿入すべ
きスルーホール41a,41bの周囲の実装部品の高さよりも
僅かに長く切断し、ワークチャック17のチャック部18a,
18bによりリード線44a,44bの根元部分側を把持し、リー
ド線44a,44bの挿入位置で、ワークチャック17の内部に
設けられた押し棒27により電子部品43のヘッド部分を押
すようにしているので、ワークチャック17のシャドウエ
リアが０となる。しかも、基板40の一方の面側からリー
ド線44a,44bを挿入し、他方の面側からレーザ光のビー
ムスポット45a,45bを照射するようにし、電子部品43の
インサータと、レーザ光照射装置30とが基板40の一方の
面で交錯しないようにしている。したがって、基板40上
に実装部品が密集している部分にも、電子部品40を的確
にはんだ付けすることができる。

さらに、この実施例では基板40の一方の面側から電子部
品43のリード線44a,44bをスルーホール41a,41b内のはん
だ42に圧接させ、基板40の他方の面側からビームスポッ
ト45a,45bを照射するようにしているので、はんだ42が
加熱されると同時にリード線44a,44bがスルーホール41
a,41bに挿入される。また、ビームスポット45a,45bの直
径をスルーホール41a,41bの直径の約80％の大きさに絞
り、かつリード線44a,44bの延長方向に対して照射角度
θ＝10゜±２゜、傾斜させて照射するようにしているの
で、レーザ光のビームが、リード線44a,44bにされぎら
れず、しかもスルーホール41a,41b周辺の基板面に照射
されないから、該基板にダメージを与えることなく、ス
ルーホール41a,41bにビームスポット45a,45bを的確に照
射することができ、挿入されたリード線44a,44bの端面
により照射妨害されるとなく、スルーホール41a,41b内
を加熱することができる。したがって、スルーホール41
a,41bにリード線44a,44bをスムーズに挿入することがで
き、かつ確実にはんだ付けすることができる。

［発明の効果］ 以上説明した本発明方法によれば、電子部品を実装する
ための基板に形成されたスルーホール内に、予めはんだ
をフローアップし、基板の一方の面側から電子部品のリ
ード線をスルーホール内のはんだに圧接させ、基板の他
方の面側からスルーホールにレーザ光のビームスポット
を前記スルーホールに適合する直径に絞り、かつ前記リ
ード線の延長方向に対して照射角度を傾斜させて照射す
るようにしており、基板に形成されたスルーホール内
に、予めハンダをフローアップしているので、はんだ付
け時にはんだの供給が不要となることと、基板の一方の
面側から電子部品のリード線をスルーホール内のはんだ
に圧接させ、基板の他方の面側からスルーホールにレー
ザ光のビームスポットを照射するようにしているので、
電子部品のインサータと、レーザ光の照射設備とが基板
の一方の面で交錯する不具合を解消することができるこ
ととが相まって、基板上の実装部品が密集している部分
にも、電子部品を的確にはんだ付けし得る効果がある。

さらに、本発明方法によれば、基板の一方の面側から電
子部品のリード線をスルーホール内のはんだに圧接さ
せ、基板の他方の面側からスルーホールにレーザ光を照
射するようにしているので、はんだが加熱されると同時
にリード線の先端部にも熱が伝播され、スルーホール内
のはんだが溶融すると同時にリード線をスルーホールに
挿通することができることと、レーザ光のビームスポッ
トをスルーホールに適合する直径に絞り、かつリード線
の延長方向に対して照射角度を傾斜させて照射するよう
にしているので、スルーホールに的確にレーザ光を照射
することができ、しかもリード線の端面による照射妨害
を回避してスルーホール内を加熱することができること
とが相まって、極めてスムーズに電子部品のリード線を
挿通することができるとともに、確実にはんだ付けし得
る効果がある。

また、本発明インサータによれば、電子部品の受け取り
位置と挿入位置とに移動可能な部品挿入ヘッドに、電子
部品のリード線の根元部分側を把持するワークチャック
を取り付け、このワークチャックを開閉可能に形成する
とともに、前記ワークチャックの内部に、スルーホール
の電子部品のリード線の挿入位置で、電子部品のヘッド
部分を押すと同時にワークチャックを開操作する押し棒
を設けており、ワークチャックにより電子部品のリード
線の根元部分側を把持し、また電子部品のリード線の挿
入位置ではワークチャックを基板に対して接近する方向
に移動させず、ワークチャックの内部に設けられた電子
部品のヘッド部分を押しかつワークチャックを開いてス
ルーホール内にリード線を挿入するようにしているの
で、ワークチャックのシャドウエリアを０となし得る結
果、基板に実装部品が密集している部分にも、容易に電
子部品を挿入し得る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一例を示す図であって、スルーホ
ール内のはんだにレーザ光を照射している状態を示す
図、第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）は基板への抵抗器の
はんだ付けに適用した本発明方法の工程順を示す図、第
３図ははんだ付け状態の一部拡大断面図、第４図は本発
明方法を実施するための装置の一例を示す図、第５図は
本発明インサータの断面図、第６図（ａ），（ｂ），
（ｃ）はインサータによる基板のスルーホールへの電子
部品のリード線の挿入動作説明図である。 ２……ワーク足切断型、3,8……X,Yテーブル、10……基
板セット部、13……ワーク挿入ヘッドを電子部品の受け
取り位置に位置決めする第１のヘッドストッパ、14……
同ワーク挿入ヘッドをスルーホールにリード線を挿入す
る位置に位置決めする第２のヘッドストッパ、15……イ
ンサータを構成しているワーク挿入ヘッド、17……同ワ
ークチャック、18a,18b……ワークチャックのチャック
部、22a,22b……チャック部を閉操作する第1,第２のス
プール、25a,25b……同チャック部を閉操作する第3,第
４の圧縮ばね、27……押し棒、27a……電子部品のヘッ
ド部分の押圧部、27b……チャック部を開操作するカム
部、30……レーザ光照射装置、31……レンズユニット取
り付け台、33a,33b……レンズユニット、35a,35b……光
ファイバ、37a,37b……レンズユニットの調節つまみ
群、40……基板、41a,41b……スルーホール、42……ス
ルーホール内のはんだ、43……電子部品、45a,45b……
ビームスポット、46……はんだにリード線を圧接させる
圧接力、47……はんだフィレット。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ｉ）電子部品を実装するための基板に形
   成されたスルーホール内に、予めはんだをフローアップ
   し、 （ii）基板の一方の面側から電子部品のリード線をスル
   ーホール内のはんだに圧接させ、 （iii）基板の他方の面側からスルーホールに対してレ
   ーザ光を、該レーザ光のビームが、前記リード線にさえ
   ぎられず、しかもスルーホール周辺の基板面に照射され
   ないように、該ビームのスポット径を絞るとともに、前
   記リード線の延長方向に対して照射角度を傾斜させて照
   射すること を特徴とするレーザ光による電子部品のはんだ付け方
   法。
2. 【請求項２】特許請求の範囲第１項において、前記レー
   ザ光のビームスポットの直径を、スルーホールの直径の
   約80％としたことを特徴とするレーザ光による電子部品
   のはんだ付け方法。
3. 【請求項３】特許請求の範囲第１項において、前記リー
   ド線の延長方向に対するレーザ光ビームの照射角度の傾
   斜を、約10゜としたことをことを特徴とするレーザ光に
   よる電子部品のはんだ付け方法。
4. 【請求項４】（ｉ）電子部品の受け取り位置と挿入位置
   とに移動可能なワーク挿入ヘッドに、電子部品のリード
   線の根元部分側を把持するワークチャックを取り付け、 （ii）このワークチャックを開閉可能に形成するととも
   に、 （iii）前記ワークチャックの内部に、スルーホールへ
   の電子部品のリード線の挿入位置で、電子部品のヘッド
   部分を押すと同時にワークチャックを開操作する押し棒
   を設けたこと を特徴とする電子部品のインサータ。