JPH0679578U - メモリカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣメモリと該ＩＣメモリに接続された外部
端子を有するＩＣ基板をカード基材に形成した第１の凹
部及び第２の凹部からなる段状凹部に埋設したメモリカ
ードにおいて、ＩＣ基板に装着したＩＣメモリの大き
さ、個数にかかわらず、一種類のカード基材で対応する
ことができるメモリカードを提供する。 【構成】 ＩＣメモリを収容する第１の凹部の周縁を、
ＩＣメモリが固着される第２の凹部の周縁近傍に位置さ
せたメモリカード。 【効果】 ＩＣ基板に装着したＩＣメモリの大きさ、個
数にかかわらず、一種類のカード基材で対応することが
できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣメモリと該ＩＣメモリに接続された外部端子を有するＩＣ基板 をカード基材に形成した第１の凹部及び第２の凹部からなる段状凹部に埋設し、 カード基材の第１の凹部にＩＣメモリを収容すると共に、カード基材の第２の凹 部に前記ＩＣ基板を固着したメモリカードに係り、とくにＩＣ基板に装着したＩ Ｃメモリの大きさ、個数にかかわらず、一種類のカード基材で対応することがで きるメモリカードに関する。

【０００２】

【従来技術とその課題】

従来、この種メモリカードとしては、図３及び図４にそれぞれ斜視図及び平面 図で示すように、メモリカード１０は、ＩＣメモリ１１と該ＩＣメモリ１１に接 続された外部端子１２を有するＩＣ基板１３と、プラスチック製カード基材２０ とからなり、カード基材２０に形成した第１の凹部２１及び第２の凹部２２から なる段状凹部にＩＣ基板１３を埋設し、カード基材２０の第１の凹部２１にＩＣ メモリ１１を収容すると共に、カード基材２０の第２の凹部２２にＩＣ基板１３ を固着するものが知られている。

【０００３】 この場合、カード基材２０に形成した第１の凹部２１は、ＩＣメモリ１１とほ ぼ同じ大きさに形成してあり、ＩＣ基板１３が１個のＩＣメモリ１１を装着した もののときは、カード基材２０は１個の第１の凹部２１を形成したものを準備し 、また、ＩＣ基板１３が２個のＩＣメモリ１１を装着したもののときは、図５に 平面図で示すように、２個の第１の凹部２１、２１を形成したカード基材２０を 準備していた。このため、ＩＣ基板１３に装着するＩＣメモリ１１の大きさ、個 数に対応して複数種類のカード基材２０を射出成形するため、複数の金型を準備 して製作しなければならないという問題点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】 本考案は、上記課題を解決するものであって、その要旨は、ＩＣメモリと該Ｉ Ｃメモリに接続された外部端子を有するＩＣ基板をカード基材に形成した第１の 凹部及び第２の凹部からなる段状凹部に埋設し、カード基材の第１の凹部にＩＣ メモリを収容すると共に、カード基材の第２の凹部に前記ＩＣ基板を固着したメ モリカードにおいて、前記第１の凹部の周縁を第２の凹部の周縁近傍に位置させ ることにより、ＩＣ基板に装着したＩＣメモリの大きさ、個数にかかわらず、一 種類のカード基材で対応することができるメモリカードである。

【０００５】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づき具体的に説明する。図１は本考案のメモ リカードを示す分解斜視図、図２は本考案のメモリカードに使用するカード基材 を示す平面図である。

【０００６】 図１及び図２にそれぞれ分解斜視図及び平面図で示すように、メモリカード１ ０は、ＩＣメモリ１１と該ＩＣメモリ１１に接続された外部端子１２を有するＩ Ｃ基板１３と、プラスチック製カード基材２０とからなり、カード基材２０に形 成した第１の凹部２１及び第２の凹部２２からなる段状凹部にＩＣ基板１３を埋 設し、カード基材２０の第１の凹部２１にＩＣメモリ１１を収容すると共に、カ ード基材２０の第２の凹部２２にＩＣ基板１３を固着するのは従来と同様である が、本考案では、第１の凹部２１の周縁を第２の凹部２２の周縁近傍に位置させ たことを特徴とする。これにより、第１の凹部２１の全ての箇所でＩＣメモリ１ ３を収容することができるようになり、収容するＩＣメモリ１３の大きさ、個数 にかかわらず、一種類のカード基材２０で対応することができる。

【０００７】 カード基材２０に形成する第１の凹部２１及び第２の凹部２２の寸法としては 、図２に平面図で示すように、カード基材２０の横寸法Ｗが５４．０〜５４．３ ｍｍの場合、第１の凹部２１の周縁の横寸法Ｗ１を４０．３〜４０．６ｍｍとし 、第２の凹部２２の周縁の横寸法Ｗ２を５１．２〜５１．３ｍｍとすれば良い。 また、カード基材２０の縦寸法Ｌが４３．０〜８６．０ｍｍの場合、第１の凹部 ２１の周縁の縦寸法Ｌ１を１５〜６０ｍｍとし、第２の凹部２２の周縁の縦寸法 Ｌ２を２５〜７０ｍｍとすれば良い。

【０００８】

【考案の効果】

以上の通り、本考案によれば、ＩＣメモリと該ＩＣメモリに接続された外部端 子を有するＩＣ基板をカード基材に形成した第１の凹部及び第２の凹部からなる 段状凹部に埋設し、カード基材の第１の凹部にＩＣメモリを収容すると共に、カ ード基材の第２の凹部に前記ＩＣ基板を固着したメモリカードにおいて、前記第 １の凹部の周縁を第２の凹部の周縁近傍に位置させたので、ＩＣ基板に装着した ＩＣメモリの大きさ、個数にかかわらず、一種類のカード基材で対応することが できる等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のメモリカードを示す分解斜視図

【図２】本考案のメモリカードに使用するカード基材を
示す平面図

【図３】従来のメモリカードを示す分解斜視図

【図４】従来のメモリカードに使用するカード基材を示
す平面図

【図５】従来のメモリカードに使用する別のカード基材
を示す平面図

【符号の説明】

１０ メモリカード １１ ＩＣメモリ １２ 外部端子 １３ ＩＣ基板 ２０ カード基材 ２１ 第１の凹部 ２２ 第２の凹部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣメモリと該ＩＣメモリに接続された外
   部端子を有するＩＣ基板をカード基材に形成した第１の
   凹部及び第２の凹部からなる段状凹部に埋設し、カード
   基材の第１の凹部にＩＣメモリを収容すると共に、カー
   ド基材の第２の凹部に前記ＩＣ基板を固着したメモリカ
   ードにおいて、前記第１の凹部の周縁を第２の凹部の周
   縁近傍に位置させたことを特徴とするメモリカード。