JPH0680917B2 - 電子装置の冷却構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は複数枚のオプションパッケージを有する電子装
置の冷却構造に関する。

〔発明の背景〕 電子装置に用いられるIC等の電子部品は、パッケージと
呼ばれる基板上に配置される。これら複数のパッケージ
をシェルフと呼ばれる枠に設けられたガイドレールに沿
って装着することにより電子装置を組み立てる。

このパッケージに配置された電子部品の稼働時において
発生する熱を排出するために、シェルフ枠の下方から上
方に、送風機により冷却風を送っている。ところで、ガ
イドレールのすべてにパッケージが装着されるわけでは
なく、一部のパッケージはユーザの要望に応じて実装す
る、いわゆるオプションのパッケージ装着用に、空けて
おくべきガイドレール部が存在する。

従来、この空きの部分にもダミーのパッケージを配置
し、冷却風がオプションのパッケージを装着した時と同
じように流れるようにしていた。しかしながら、ダミー
のパッケージをオプションに必要な枚数だけ装着しなけ
ればならないため、部品点数の増加、組立工数の増大を
招いていた。

このような問題点を解決する従来技術として、実公昭59
-11520号公報に示されるものがある。この技術はパッケ
ージを装着しない部分には仕切り板を設けてガイドレー
ルの通風部を塞ぐことにより、ダミーパッケージを端の
一枚のみでよくし、部品点数を減らすものである。しか
しながら、この構造だと冷却風の流れる部位が減り、静
圧が急に高くなり送風機の静圧も多く必要となり、送風
機をサージングの起り易い状態に至しめていた。一般に
第７図に示すように、送風機は風量が増加すると回転数
が高くなるとともに騒音も大きくなる傾向がある。

更に、この構造だとパッケージを装着した部分に流れる
冷却風の風量が増加する為、冷却能力が増大する。その
為、パッケージに配置された電子部品が過剰に冷却さ
れ、電子装置の動作マージンに悪影響を及ぼす恐れがあ
る。

一方、パッケージを装着しない部分に、ダミーのパッケ
ージを配置せずかつ仕切り板をも設けないような場合に
は、冷却風は空気抵抗の少ないパッケージを装着しない
部分に専ら流れるようになり、冷却を必要とするパッケ
ージに至る風量が少なくなってしまい、電子部品の排熱
ができなくなる。又、装置全体としての圧力損失が小さ
くなるため、第７図に示すように送風機の騒音が大きく
なるという不具合点がある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、冷却能力を変化させることなく部品点
数を減らし、かつ送風機の騒音を低減した電子装置の冷
却構造を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、複数枚分のパッケージ実装領域と複数枚分の
オプションパッケージ実装領域とを有する実装枠と、実
装枠の上部及び下部に夫々所定間隔で設けられた複数の
ガイドレールと、パッケージ実装領域内に設けられた複
数のガイドレールに夫々装着された複数枚のパッケージ
とからなり、複数枚のパッケージが外部から供給される
冷却風により強制空冷される電子装置の冷却構造におい
て、パッケージ若しくはオプションパッケージと同一の
形状を有し、互いに向い合うように配置された第1,第２
の側板と、第1,第２の側板の横方向に一方の端部に互い
に垂直に設けられ、両側板の端部を連結する板と、第1,
第２の側板及び板の内面により囲まれる部分の圧力損失
が、オプションパッケージ実装領域内の全てのガイドレ
ールにオプションパッケージが実着された場合のオプシ
ョンパッケージ実装領域内の平均圧力損失とほぼ同一と
なるように第1,第２の側板及び前記板の内面に設けられ
た抵抗体とを備えた箱状ユニットを有し、第1,第２の側
板がオプションパッケージ実装領域内に設けられた複数
のガイドレールのうち、両端のガイドレールに各々装着
されて、箱状ユニットが前記オプションパッケージ実装
領域に実装されたものである。

更に、箱上ユニットの内面に吸音材を設けることによ
り、単にダミーのパッケージを実装した場合よりも騒音
を低減することができる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図を用いて説明
する。

第１図は、オプションのパッケージを含めたパッケージ
を実装して電子装置１を組立てた状態を示す図である。

図において複数のパッケージ３およびオプションのパッ
ケージ４は、下方に設けられたファン２により冷却風を
供給され冷却される。

第２図は、据付けあるいはオプションのパッケージを示
す図で電子部品50が多数配置されるとともに、端部に風
もれ防止用板５が設けられている。

第３図は、オプションパッケージ４のない場合に、本発
明によるダミーボックス７を配置した図である。

第４図は、ダミーボックス７の斜視図である。図におい
て、ダミーボックス７は、４側面を板13〜16により構成
される。側板13、15の上端ａおよび下端ｂは、オプショ
ンパッケージが装着されるべきガイドレールのうち両端
に存在するガイドレールに装着されるよう構成される。
ダミーボックス７の上下面には、パンチング等により多
数の開口を設けた抵抗体９を設ける。この抵抗体９の開
口は、オプションのパッケージと平均圧力損失が同一と
なるように設けられる。さらに、据え付けパッケージ３
と隣接する側面15には、風もれ防止板８が設けられ、こ
れにより、ダミーボックス７とパッケージ３との間の風
がもれるのを防止している。又、この間の空気抵抗を得
るために、抵抗板６も設けられる。

第５図は、ダミーボックス７のＡ−Ａ断面図である。ダ
ミーボックス７の内壁には吸音材10が設けられ、送風機
の騒音を吸収している。本発明の如くボックス構造とす
ることにより、このような吸音材を配置できるのであっ
て従来の如くダミーパッケージでは、このような吸音材
を設けるべきスペースを得ることはできない。

第６図は、本発明の他の実施例を示すもので、ダミーボ
ックスの断面図である。

本実施例では、上記実施例における抵抗体９および吸音
材10の両者の機能をサイレンサ11で代用したものであ
る。

本実施例によれば、複数のオプションパッケージが実装
されない場合の風量制限を、簡単な構造で実現でき、原
価低減、騒音低減の効果がある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、部品点数の大幅削減、組立工数の削減
ができるので原価低減に効果がある。

又、簡単なユニット化により内壁に吸音材を設けること
ができるため、騒音低減に効果がある。

尚、上記実施例にかかわらず、本発明においては、ボッ
クスという簡単なユニットに、オプションパッケージと
平均圧力損失が同一となるような抵抗体を配置すること
をその主題としており、抵抗体の形状の如何を問わな
い。

又、実施例では、４側面を側板13〜16で囲まれたボック
スとしたが、側板16については複数パッケージの電気的
接続を行なうマザーボードにより風もれが妨げる場合に
は特に必要なく、３側面のみを囲むボックスでよい。

【図面の簡単な説明】

第１図はオプションパッケージが実装された時の正面
図、第２図はオプションパッケージの斜視図、第３図は
本発明のダミーボックスを実装した正面図、第４図はダ
ミーボックス斜視図、第５図は第４図のＡ−Ａ線断面
図、第６図はダミーボックスの代りのサイレンサの断面
図、第７図は冷却ファンの特性と、電子装置の圧力損失
と、冷却ファンの騒音レベルを示したもの。 １…電子装置,2…冷却ファン,3…パッケージ,4…オプシ
ョンパッケージ,7…ダミーボックス,9…抵抗体,10…吸
音材,11…サイレンサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数枚分のパッケージ実装領域と複数枚分
   のオプションパッケージ実装領域とを有する実装枠と、
   該実装枠の上部及び下部に夫々所定間隔で設けられた複
   数のガイドレールと、前記実装枠のパッケージ実装領域
   内に設けられた前記複数のガイドレールに夫々装着され
   た複数枚のパッケージとからなり、該複数枚のパッケー
   ジが外部から供給される冷却風により強制空冷される電
   子装置の冷却構造において、 パッケージ若しくはオプションパッケージと同一の形状
   を有し、互いに向い合うように配置された第１、第２の
   側板と、該第１、第２の側板の横方向の一方の端部に互
   いに垂直に設けられ、両側板の前記端部を連結する板
   と、前記第１、第２の側板及び前記板の内面により囲ま
   れる部分の圧力損失が、前記オプションパッケージ実装
   領域内の全てのガイドレールにオプションパッケージが
   装着された場合の前記オプションパッケージ実装領域内
   の平均圧力損失とほぼ同一となるように前記第１、第２
   の側板及び前記板の内面に設けられた抵抗体とを備えた
   箱状ユニットを有し、前記第１、第２の側板が前記オプ
   ションパッケージ実装領域内に設けられた前記複数のガ
   イドレールのうち、両端のガイドレールに各々装着さ
   れ、前記箱状ユニットが前記オプションパッケージ実装
   領域に実装されてなることを特徴とする電子装置の冷却
   構造。