JPH0680931B2 - 電子部品の供給機構 - Google Patents
電子部品の供給機構Info
- Publication number
- JPH0680931B2 JPH0680931B2 JP62274081A JP27408187A JPH0680931B2 JP H0680931 B2 JPH0680931 B2 JP H0680931B2 JP 62274081 A JP62274081 A JP 62274081A JP 27408187 A JP27408187 A JP 27408187A JP H0680931 B2 JPH0680931 B2 JP H0680931B2
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 イ）産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント気板上に装着する電子部
品装着装置に関し、特に複数個の電子部品を積層して収
納する筒状のマガジン内の電子部品を１個ずつ間欠的に
供給する電子部品供給装置に関する。
品装着装置に関し、特に複数個の電子部品を積層して収
納する筒状のマガジン内の電子部品を１個ずつ間欠的に
供給する電子部品供給装置に関する。
（ロ） 従来の技術 従来、筒状のマガジンを用いた電子部品の供給の例とし
て実開昭59−121897号に示されるように、マガジン内の
電子部品を封止するストツパを前記マガジン下方より前
記ストツパの下面を突き上げピンにより電子部品の厚さ
分突き上げ、１個の電子部品が前記マガジン上方の吸着
を行う面まで上昇し、吸着手段により前記１個の電子部
品を吸着し、搬送するという前述の動作の繰返しで前記
マガジン内の電子部品を１個ずつ供給していくものであ
る。
て実開昭59−121897号に示されるように、マガジン内の
電子部品を封止するストツパを前記マガジン下方より前
記ストツパの下面を突き上げピンにより電子部品の厚さ
分突き上げ、１個の電子部品が前記マガジン上方の吸着
を行う面まで上昇し、吸着手段により前記１個の電子部
品を吸着し、搬送するという前述の動作の繰返しで前記
マガジン内の電子部品を１個ずつ供給していくものであ
る。
（ハ） 発明が解決しようとする問題点 前述の従来例では、マガジンが空になった時の検出につ
いては述べられていないが、マガジン内の電子部品を１
個ずつストツパを介して間欠的に突き上げ供給していく
電子部品の供給方法では一般市販マガジン内のストッパ
の厚みのバラツキ等に対応して、押圧手段の上限のスト
ロークを調整しなければ、吸着手段により電子部品では
なくストツパまで吸着してしまうという問題点が存在す
る。
いては述べられていないが、マガジン内の電子部品を１
個ずつストツパを介して間欠的に突き上げ供給していく
電子部品の供給方法では一般市販マガジン内のストッパ
の厚みのバラツキ等に対応して、押圧手段の上限のスト
ロークを調整しなければ、吸着手段により電子部品では
なくストツパまで吸着してしまうという問題点が存在す
る。
（ニ） 問題点を解決するための手段 本発明はこのような点に鑑みて為されたものであって、
マガジン内に多数配置された電子部品を部品保持体で所
定ステップずつ押し上げながらマガジン上端部から真空
吸着手段により部品を吸着して所望の位置に部品を供給
する部品供給機構において、前記保持体上面に前記真空
吸着手段が当接したとき吸着手段の吸引部を外気へ連通
する連通手段と、前記部品が空のマガジンを排出する排
出手段と、前記真空吸着手段の真空状態を検知する真空
検知手段と、前記真空吸着手段が前記保持体を吸着した
ときに前記連通手段により外気へ連通することにより前
記真空検知手段が真空度の低下を検知した場合に当該マ
ガジンを前記排出手段が排出するよう制御する制御手段
とを有するものである。
マガジン内に多数配置された電子部品を部品保持体で所
定ステップずつ押し上げながらマガジン上端部から真空
吸着手段により部品を吸着して所望の位置に部品を供給
する部品供給機構において、前記保持体上面に前記真空
吸着手段が当接したとき吸着手段の吸引部を外気へ連通
する連通手段と、前記部品が空のマガジンを排出する排
出手段と、前記真空吸着手段の真空状態を検知する真空
検知手段と、前記真空吸着手段が前記保持体を吸着した
ときに前記連通手段により外気へ連通することにより前
記真空検知手段が真空度の低下を検知した場合に当該マ
ガジンを前記排出手段が排出するよう制御する制御手段
とを有するものである。
（ホ）作 用 マガジン内の電子部品が存在する間は真空吸着手段は所
定の吸着位置で部品を吸着し、吸着手段の真空度が上昇
するが、マガジンが空になると、真空吸着手段は所定の
吸着位置で保持体上面に接触し、連通手段を介して吸着
手段の吸引部は外気へ連通した状態となり、真空検知手
段が真空度の低下を検知すると制御手段の制御により当
該マガジンは排出手段により排出される。
定の吸着位置で部品を吸着し、吸着手段の真空度が上昇
するが、マガジンが空になると、真空吸着手段は所定の
吸着位置で保持体上面に接触し、連通手段を介して吸着
手段の吸引部は外気へ連通した状態となり、真空検知手
段が真空度の低下を検知すると制御手段の制御により当
該マガジンは排出手段により排出される。
ヘ）実施例 第３図は本発明電子部品供給機構の上面図、第４図はそ
の側面図、第５図は第４図のＡ−Ａ断面図である。これ
等の図において、（１）は筒状のマガジン、（２）は第
１のガイド、（３）は第２のガイド、（４）は第３のガ
イド、（５）は前記マガジンの送りシリンダー、（６）
はプツシヤー、（７）はストツパ、（８）は排出手段と
しての排出シリンダー、（９）は前記ストツパに取付け
られた第１の支軸、（10）は前記排出シリンダーに取付
けられた第２の支軸、（11）は前記第１の支軸及び第２
の支軸に軸支された排出レバーである。（12）は全ての
電子部品の供給を完了したマガジンを搬送方向とは逆方
向に押圧する押圧手段としての戻しシリンダ、を示しス
トツパ（７）に設けられた孔部に貫通されている。
の側面図、第５図は第４図のＡ−Ａ断面図である。これ
等の図において、（１）は筒状のマガジン、（２）は第
１のガイド、（３）は第２のガイド、（４）は第３のガ
イド、（５）は前記マガジンの送りシリンダー、（６）
はプツシヤー、（７）はストツパ、（８）は排出手段と
しての排出シリンダー、（９）は前記ストツパに取付け
られた第１の支軸、（10）は前記排出シリンダーに取付
けられた第２の支軸、（11）は前記第１の支軸及び第２
の支軸に軸支された排出レバーである。（12）は全ての
電子部品の供給を完了したマガジンを搬送方向とは逆方
向に押圧する押圧手段としての戻しシリンダ、を示しス
トツパ（７）に設けられた孔部に貫通されている。
次にこうした電子部品供給装置の動作について説明する
と、第３図、第４図に示す電子部品供給位置である送り
シリンダー（５）先端のプツシヤー（６）によりストツ
パ（７）に押しつけられ右端に位置するマガジンにおい
て、前記マガジン下方より前記マガジン内の電子部品の
裏面方向から突き上げる突き上げビン（図示せず）によ
り前記マガジン上方に電子部品を１個ずつ供給し、吸着
ノズル（図示せず）により１個ずつ吸着し搬送を行う。
前記マガジン内の全ての電子部品の供給を完了したら、
前記送りシリンダー（５）を後退させプツシヤー（６）
をフリーとしてから戻しシリンダー（12）が搬送方向と
は逆方向に、つまり第４図の矢印の方向に前記マガジン
を押圧し、ストツパ（７）と前記マガジンとに間隙を設
けた後、排出シリンダー（８）を下方に駆動させ、第２
の支軸（10）は下降し、排出レバー（11）は第１の支軸
（９）を中心に時計方向に回転し、前記マガジンの排出
が完了するまで回転を続け、排出が完了したら前記排出
シリンダー（８）を上方に駆動させ、前記排出レバー
（11）を原点位置に戻す。
と、第３図、第４図に示す電子部品供給位置である送り
シリンダー（５）先端のプツシヤー（６）によりストツ
パ（７）に押しつけられ右端に位置するマガジンにおい
て、前記マガジン下方より前記マガジン内の電子部品の
裏面方向から突き上げる突き上げビン（図示せず）によ
り前記マガジン上方に電子部品を１個ずつ供給し、吸着
ノズル（図示せず）により１個ずつ吸着し搬送を行う。
前記マガジン内の全ての電子部品の供給を完了したら、
前記送りシリンダー（５）を後退させプツシヤー（６）
をフリーとしてから戻しシリンダー（12）が搬送方向と
は逆方向に、つまり第４図の矢印の方向に前記マガジン
を押圧し、ストツパ（７）と前記マガジンとに間隙を設
けた後、排出シリンダー（８）を下方に駆動させ、第２
の支軸（10）は下降し、排出レバー（11）は第１の支軸
（９）を中心に時計方向に回転し、前記マガジンの排出
が完了するまで回転を続け、排出が完了したら前記排出
シリンダー（８）を上方に駆動させ、前記排出レバー
（11）を原点位置に戻す。
次に送りシリンダー（５）をマガジンの搬送方向に駆動
させマガジンの送りを行い、電子部品供給位置に前記排
出されたマガジンの第３図、第４図において左側に隣接
したマガジンを供給する。以上がこの電子部品供給装置
の動作の１サイクルであり、この動作を繰り返す。
させマガジンの送りを行い、電子部品供給位置に前記排
出されたマガジンの第３図、第４図において左側に隣接
したマガジンを供給する。以上がこの電子部品供給装置
の動作の１サイクルであり、この動作を繰り返す。
第１図はストツパ（７）に押しつけられたマガジン
（１）から電子部品を供給する構造を示し、（13）は電
子部品、（14）は前記マガジン（１）内を封止し前記電
子部品を前記マガジン（１）内に保持する保持体の作用
を有するストツパであり、マガジン（１）内壁との摩擦
により係止される。（15）は吸着手段としての吸着ノズ
ル、（16）（16）は上記ストツパ（14）の表面に設けら
れた貫通孔であり前記マガジン（１）内に電子部品（1
3）が存在しなくなったとき、前記吸着ノズル（15）の
吸着動作により、この吸着ノズル（15）がこの貫通孔
（16）位置に来るようになっている。（17）は一対の発
光及び受光素子から成る部品位置センサ、（18）は押圧
手段としての突き上げビン、（19）は押圧手段位置セン
サとしての突き上げピン位置センサ、（20）は前記吸着
ノズルの吸着状態を検出する真空センサである。（22）
は真空ポンプ（21）と吸着ノズル（15）の間の接続及び
遮断を行うバルブ、（23）は前記吸着ノズル（15）の上
下及び水平方向の位置制御を行う位置制御手段であり、
部品吸着位置での吸着ノズル（15）の下降時に前記バル
ブ（22）を開け、部品装着位置での吸着ノズルの下降時
に前記バルブ（22）を閉じる制御も行う。
（１）から電子部品を供給する構造を示し、（13）は電
子部品、（14）は前記マガジン（１）内を封止し前記電
子部品を前記マガジン（１）内に保持する保持体の作用
を有するストツパであり、マガジン（１）内壁との摩擦
により係止される。（15）は吸着手段としての吸着ノズ
ル、（16）（16）は上記ストツパ（14）の表面に設けら
れた貫通孔であり前記マガジン（１）内に電子部品（1
3）が存在しなくなったとき、前記吸着ノズル（15）の
吸着動作により、この吸着ノズル（15）がこの貫通孔
（16）位置に来るようになっている。（17）は一対の発
光及び受光素子から成る部品位置センサ、（18）は押圧
手段としての突き上げビン、（19）は押圧手段位置セン
サとしての突き上げピン位置センサ、（20）は前記吸着
ノズルの吸着状態を検出する真空センサである。（22）
は真空ポンプ（21）と吸着ノズル（15）の間の接続及び
遮断を行うバルブ、（23）は前記吸着ノズル（15）の上
下及び水平方向の位置制御を行う位置制御手段であり、
部品吸着位置での吸着ノズル（15）の下降時に前記バル
ブ（22）を開け、部品装着位置での吸着ノズルの下降時
に前記バルブ（22）を閉じる制御も行う。
こうした供給構造における動作について説明すると図示
しないモータにより突き上げピン（18）は駆動され上昇
し、ストツパ（14）の下面を押圧し、マガジン（１）内
の電子部品（13）を上方に移動させ、吸着位置に前記電
子部品（13）が到達したことを部品位置センサ（17）に
より検出したらモータの駆動を停止し、位置制御手段
（23）の制御により吸着ノズル（15）を下降させるとと
もにバルブ（22）を開いて部品（13）の吸着を行い、真
空センサ（20）により正しく吸着されたことを確認した
ら、位置制御手段（23）の制御により前記吸着ノズル
（15）を上昇させ、前記電子部品（13）の搬送を行う。
しないモータにより突き上げピン（18）は駆動され上昇
し、ストツパ（14）の下面を押圧し、マガジン（１）内
の電子部品（13）を上方に移動させ、吸着位置に前記電
子部品（13）が到達したことを部品位置センサ（17）に
より検出したらモータの駆動を停止し、位置制御手段
（23）の制御により吸着ノズル（15）を下降させるとと
もにバルブ（22）を開いて部品（13）の吸着を行い、真
空センサ（20）により正しく吸着されたことを確認した
ら、位置制御手段（23）の制御により前記吸着ノズル
（15）を上昇させ、前記電子部品（13）の搬送を行う。
前述の動作を繰返し、１個ずつ電子部品（13）の供給を
行い、突き上げピン位置センサ（19）により突き上げピ
ン（18）の所定の位置を検出することにより第１図のよ
うに前記マガジン（１）内の電子部品（13）の数が少く
なったことを検出する。
行い、突き上げピン位置センサ（19）により突き上げピ
ン（18）の所定の位置を検出することにより第１図のよ
うに前記マガジン（１）内の電子部品（13）の数が少く
なったことを検出する。
そして、電子部品（13）が全てマガジン（１）から供給
されると、吸着ノズル（15）の次の吸着動作時、吸着ノ
ズル（15）が第２図のようにストツパ（14）表面の貫通
孔（16）に降ろされるので、バルブ（22）が開かれても
真空センサ（20）で真空不良が検知される。すると、図
示しない制御手段は排出手段である排出シリンダー
（８）を制御して空のマガジン（１）を前述した動作に
て排出する。
されると、吸着ノズル（15）の次の吸着動作時、吸着ノ
ズル（15）が第２図のようにストツパ（14）表面の貫通
孔（16）に降ろされるので、バルブ（22）が開かれても
真空センサ（20）で真空不良が検知される。すると、図
示しない制御手段は排出手段である排出シリンダー
（８）を制御して空のマガジン（１）を前述した動作に
て排出する。
ト）発明の効果 以上述べた如く、本発明電子部品の供給機構は保持体上
面に上記真空吸着手段が当接したとき、吸着手段の吸引
部を外気へ連通する連通手段と、上記真空吸着手段の真
空状態を検知する真空検知手段とを有し、前記真空吸着
手段が前記保持体を吸着したときに前記連通手段により
外気へ連通することにより前記真空検知手段が真空度の
低下を検知した場合に制御手段が排出手段を制御して当
該マガジンを排出させるので、マガジンが空になったこ
とが正確にしかも簡単な構造で確認出来、マガジンの排
出が無駄なくスムーズに行える。
面に上記真空吸着手段が当接したとき、吸着手段の吸引
部を外気へ連通する連通手段と、上記真空吸着手段の真
空状態を検知する真空検知手段とを有し、前記真空吸着
手段が前記保持体を吸着したときに前記連通手段により
外気へ連通することにより前記真空検知手段が真空度の
低下を検知した場合に制御手段が排出手段を制御して当
該マガジンを排出させるので、マガジンが空になったこ
とが正確にしかも簡単な構造で確認出来、マガジンの排
出が無駄なくスムーズに行える。
第１図、第２図は本発明電子部品の供給機構の要部動作
を説明する説明図、第３図は本発明機構の全体構成を示
す上面図、第４図は本発明機構の全体構成を示す側面
図、第５図は第４図におけるＡ−Ａ断面図である。 （１）……マガジン、（２）（３）（４）……ガイド、
（５）……送りシリンダ、（６）……プツシヤー、
（８）……排出シリンダ、（９）（10）……支軸、（1
1）……排出レバー、（12）……戻しシリンダ、（13）
……電子部品、（14）……ストツパ、（15）……吸着ノ
ズル、（16）（16）……貫通孔、（17）……部品位置セ
ンサ、（18）……突き上げピン、（20）……真空セン
サ、（21）……真空ポンプ、（22）……バルブ、（23）
……位置制御手段。
を説明する説明図、第３図は本発明機構の全体構成を示
す上面図、第４図は本発明機構の全体構成を示す側面
図、第５図は第４図におけるＡ−Ａ断面図である。 （１）……マガジン、（２）（３）（４）……ガイド、
（５）……送りシリンダ、（６）……プツシヤー、
（８）……排出シリンダ、（９）（10）……支軸、（1
1）……排出レバー、（12）……戻しシリンダ、（13）
……電子部品、（14）……ストツパ、（15）……吸着ノ
ズル、（16）（16）……貫通孔、（17）……部品位置セ
ンサ、（18）……突き上げピン、（20）……真空セン
サ、（21）……真空ポンプ、（22）……バルブ、（23）
……位置制御手段。
Claims (1)
- 【請求項１】マガジン内に多数配置された電子部品を部
品保持体で所定ステップずつ押し上げながらマガジン上
端部から真空吸着手段により部品を吸着して所望の位置
に部品を供給する部品供給機構において、前記保持体上
面に前記真空吸着手段が当接したとき吸着手段の吸引部
を外気へ連通する連通手段と、前記部品が空のマガジン
を排出する排出手段と、前記真空吸着手段の真空状態を
検知する真空検知手段と、前記真空吸着手段が前記保持
体を吸着したときに前記連通手段により外気へ連通する
ことにより前記真空検知手段が真空度の低下を検知した
場合に当該マガジンを前記排出手段が排出するよう制御
する制御手段とを有することを特徴とする電子部品の供
給機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274081A JPH0680931B2 (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 電子部品の供給機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274081A JPH0680931B2 (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 電子部品の供給機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117097A JPH01117097A (ja) | 1989-05-09 |
| JPH0680931B2 true JPH0680931B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=17536714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62274081A Expired - Lifetime JPH0680931B2 (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 電子部品の供給機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680931B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59220999A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動実装装置 |
| JPS63173800A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-18 | 日本電気株式会社 | デユアルスピンタ−ン方式 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP62274081A patent/JPH0680931B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01117097A (ja) | 1989-05-09 |
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