JPH0681008A - 電気伝導材料及びその製造方法 - Google Patents
電気伝導材料及びその製造方法Info
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- JPH0681008A JPH0681008A JP3220999A JP22099991A JPH0681008A JP H0681008 A JPH0681008 A JP H0681008A JP 3220999 A JP3220999 A JP 3220999A JP 22099991 A JP22099991 A JP 22099991A JP H0681008 A JPH0681008 A JP H0681008A
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- electrically conductive
- conductive material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気伝導材料に於いて、Ｗ又はＷを含む焼結
体と、台金となる周期律表Ｉｂ族の金属又はその合金と
の接合強度の向上と安定性を求める。 【構成】 一方がＷ又はＷを含む焼結体で、他方が周期
律表Ｉｂ族の金属又はその合金で、それらの間にＮｉ，
Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種以上を主成分とする合金薄
層が介在して一体化した電気伝導材料であり、この合金
薄膜はＮｉ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種以上とＰの合
金であることが好ましい。
体と、台金となる周期律表Ｉｂ族の金属又はその合金と
の接合強度の向上と安定性を求める。 【構成】 一方がＷ又はＷを含む焼結体で、他方が周期
律表Ｉｂ族の金属又はその合金で、それらの間にＮｉ，
Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種以上を主成分とする合金薄
層が介在して一体化した電気伝導材料であり、この合金
薄膜はＮｉ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種以上とＰの合
金であることが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気接点や放電加工用電
極などに用いる電気伝導材料及びその製造方法に関する
ものである。
極などに用いる電気伝導材料及びその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電気接点や放電加工用電極などの電気伝
導部品は、Ｗ，ＷＣ，Ｗ−Ａｇ，ＷＣ−Ａｇ，Ｗ−Ｃｕ
又はＷＣ−ＣｕなどのＷを含む焼結体が用いられてい
る。これらの材料は単体として使用される場合もある
が、一般にＣｕやＡｇなどの周期律表Ｉｂ族の金属又は
その合金の台金に接合またロウ接して使用される。この
ロウ接の際に用いられるロウ材は、Ａｇを主成分とす
る、いわゆる銀ロウである。又これらの焼結体はＷを含
んでいるので、Ｗとぬれ性のよいＮｉ元素を含有したＪ
ＩＳ規格ＢＡｇ−３などの銀ロウがロウ材として選定さ
れている。しかし乍ら、そのロウ接強度（接合強度）の
大きさや安定性が十分であるとは言いがたい。
導部品は、Ｗ，ＷＣ，Ｗ−Ａｇ，ＷＣ−Ａｇ，Ｗ−Ｃｕ
又はＷＣ−ＣｕなどのＷを含む焼結体が用いられてい
る。これらの材料は単体として使用される場合もある
が、一般にＣｕやＡｇなどの周期律表Ｉｂ族の金属又は
その合金の台金に接合またロウ接して使用される。この
ロウ接の際に用いられるロウ材は、Ａｇを主成分とす
る、いわゆる銀ロウである。又これらの焼結体はＷを含
んでいるので、Ｗとぬれ性のよいＮｉ元素を含有したＪ
ＩＳ規格ＢＡｇ−３などの銀ロウがロウ材として選定さ
れている。しかし乍ら、そのロウ接強度（接合強度）の
大きさや安定性が十分であるとは言いがたい。
【０００３】通常、接合は被接合体の間にあるロウ材が
つなぐ役目をするという見方でロウ接現象をとらえる
が、本発明では、ロウ材自体をも被接合体としてとら
え、界面にそれらを結び付け易いものを介在させるとい
うとらえかたを行った。これを継電器用接点として使用
されるＷ焼結体を、Ａｇ台金に銀ロウＢＡｇ−３でロウ
接する場合を例にとって説明する。Ａｇの融点は約９６
０℃であるから、融点がそれよりも低く、しかもＡｇと
Ｗの両方にぬれ性のよいロウ材として、ＪＩＳ規格のＢ
Ａｇ−３が用いられる。このロウ材には、Ｎｉが含有さ
れているが、ＷとＮｉ元素の相互拡散が行われるには、
このロウ材のロウ接温度である約８００℃では低過ぎ、
Ａｇ台金の融点近くもしくはそれ以上にする必要があ
る。これでは台金が変形もしくは溶けてしまうので、実
用的ではない。しかし、台金の変形や溶融のない通常の
ロウ接条件で得られる接合強度は低く、そのバラツキも
大きくなる。
つなぐ役目をするという見方でロウ接現象をとらえる
が、本発明では、ロウ材自体をも被接合体としてとら
え、界面にそれらを結び付け易いものを介在させるとい
うとらえかたを行った。これを継電器用接点として使用
されるＷ焼結体を、Ａｇ台金に銀ロウＢＡｇ−３でロウ
接する場合を例にとって説明する。Ａｇの融点は約９６
０℃であるから、融点がそれよりも低く、しかもＡｇと
Ｗの両方にぬれ性のよいロウ材として、ＪＩＳ規格のＢ
Ａｇ−３が用いられる。このロウ材には、Ｎｉが含有さ
れているが、ＷとＮｉ元素の相互拡散が行われるには、
このロウ材のロウ接温度である約８００℃では低過ぎ、
Ａｇ台金の融点近くもしくはそれ以上にする必要があ
る。これでは台金が変形もしくは溶けてしまうので、実
用的ではない。しかし、台金の変形や溶融のない通常の
ロウ接条件で得られる接合強度は低く、そのバラツキも
大きくなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消し、接合強度の不足と不安定さを軽減
することを目的とするものである。
術の問題点を解消し、接合強度の不足と不安定さを軽減
することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、被
接合体とロウ材との間（界面）の性状に着眼し、その界
面に元素の拡散を促進する状況を作り出すことにより解
決できた。それは低温でもＷを含む焼結体と台金との界
面に拡散が起き易い状態を設定しさえすれば、所期の目
的が達成できるという考えにたち、Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔの
うち少なくとも１種以上とＰとの合金層を介在（接合面
以外には無くても可）させるということである。Ｎｉ−
Ｐでは、１１ｗｔ％Ｐで８８０℃の低融点を有するの
で、Ｎｉ−１１ｗｔ％Ｐを界面に介在させることによ
り、ＮｉとＷの相互拡散が生じ、接合がなされる。Ｎｉ
−Ｐ中のＰの量は、その融点が台金であるＡｇの融点を
越えると拡散作用が著しく減少するので、９〜１３ｗｔ
％が好ましい。Ｎｉ−Ｐ層の厚さは０．２μｍ未満であ
ると、その量が少なすぎて効果が現れにくく、又厚すぎ
ても効果はあるものの、拡散の介添えを果たせば十分で
あるから普通のメッキ層厚である２０μｍ以内でよい。
Ｐｄ−Ｐの場合、約８ｗｔ％で約７４０℃の低融点を有
するので、Ｐｄ−８ｗｔ％Ｐを界面に介在させることに
より、ＰｄとＷの相互拡散が生じ、接合がなされる。Ｐ
ｄ−Ｐ中のＰの量はその融点が台金成分のＡｇの融点を
越えると拡散作用が著しく減少するので、６〜１０ｗｔ
％が好ましい。Ｐｄ−Ｐ層の厚さは０．２μｍ未満であ
ると、その量が少なすぎて効果が現れにくく、又厚すぎ
ても効果はあるものの、拡散の介添えを果たせば十分で
あるから普通のメッキ層厚である２０μｍ以内でよい。
Ｐｔ−Ｐの場合、４ｗｔ％Ｐで５８８℃の低融点を有す
るので、Ｐｔ−４ｗｔ％Ｐを界面に介在させることによ
り、ＰｔとＷの相互拡散を生じ、接合がなされる。Ｐｔ
−Ｐ中のＰの量はその融点が台金成分のＡｇの融点を越
えると拡散作用が著しく減少するので、３〜６ｗｔ％が
好ましい。Ｐｔ−Ｐ層の厚さは０．２μｍ未満である
と、その量が少なすぎて効果が現れにくく、又厚すぎて
も効果はあるものの、拡散の介添えを果たせば十分であ
るから普通のメッキ層厚である２０μｍ以内でよい。
接合体とロウ材との間（界面）の性状に着眼し、その界
面に元素の拡散を促進する状況を作り出すことにより解
決できた。それは低温でもＷを含む焼結体と台金との界
面に拡散が起き易い状態を設定しさえすれば、所期の目
的が達成できるという考えにたち、Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔの
うち少なくとも１種以上とＰとの合金層を介在（接合面
以外には無くても可）させるということである。Ｎｉ−
Ｐでは、１１ｗｔ％Ｐで８８０℃の低融点を有するの
で、Ｎｉ−１１ｗｔ％Ｐを界面に介在させることによ
り、ＮｉとＷの相互拡散が生じ、接合がなされる。Ｎｉ
−Ｐ中のＰの量は、その融点が台金であるＡｇの融点を
越えると拡散作用が著しく減少するので、９〜１３ｗｔ
％が好ましい。Ｎｉ−Ｐ層の厚さは０．２μｍ未満であ
ると、その量が少なすぎて効果が現れにくく、又厚すぎ
ても効果はあるものの、拡散の介添えを果たせば十分で
あるから普通のメッキ層厚である２０μｍ以内でよい。
Ｐｄ−Ｐの場合、約８ｗｔ％で約７４０℃の低融点を有
するので、Ｐｄ−８ｗｔ％Ｐを界面に介在させることに
より、ＰｄとＷの相互拡散が生じ、接合がなされる。Ｐ
ｄ−Ｐ中のＰの量はその融点が台金成分のＡｇの融点を
越えると拡散作用が著しく減少するので、６〜１０ｗｔ
％が好ましい。Ｐｄ−Ｐ層の厚さは０．２μｍ未満であ
ると、その量が少なすぎて効果が現れにくく、又厚すぎ
ても効果はあるものの、拡散の介添えを果たせば十分で
あるから普通のメッキ層厚である２０μｍ以内でよい。
Ｐｔ−Ｐの場合、４ｗｔ％Ｐで５８８℃の低融点を有す
るので、Ｐｔ−４ｗｔ％Ｐを界面に介在させることによ
り、ＰｔとＷの相互拡散を生じ、接合がなされる。Ｐｔ
−Ｐ中のＰの量はその融点が台金成分のＡｇの融点を越
えると拡散作用が著しく減少するので、３〜６ｗｔ％が
好ましい。Ｐｔ−Ｐ層の厚さは０．２μｍ未満である
と、その量が少なすぎて効果が現れにくく、又厚すぎて
も効果はあるものの、拡散の介添えを果たせば十分であ
るから普通のメッキ層厚である２０μｍ以内でよい。
【０００６】ロウ材へのＮｉ，Ｐｄ，Ｐｔのうち少なく
とも１種以上とＰとの合金又はそれを構成する元素の形
成は、メッキ，クラッドまたは粉末塗布等の方法によっ
て行われる。またロウ材を用いずに被接合体表面に前記
合金を形成して接合することもできる。Ｗとのぬれ性、
安定性、経済性の面からＡｇロウ材にＮｉ−Ｐ合金メッ
キを施したものが最適である。
とも１種以上とＰとの合金又はそれを構成する元素の形
成は、メッキ，クラッドまたは粉末塗布等の方法によっ
て行われる。またロウ材を用いずに被接合体表面に前記
合金を形成して接合することもできる。Ｗとのぬれ性、
安定性、経済性の面からＡｇロウ材にＮｉ−Ｐ合金メッ
キを施したものが最適である。
【０００７】
【作用】本発明では、被接合体の界面にＮｉ，Ｐｄ，Ｐ
ｔのうち少なくとも１種以上とＰとの合金層を介在させ
て接合することにより、元素の拡散が促進されて十分な
接合強度が得られる。
ｔのうち少なくとも１種以上とＰとの合金層を介在させ
て接合することにより、元素の拡散が促進されて十分な
接合強度が得られる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例を示し乍ら詳述する。実施例１ 被接合体として、外径４mm，厚さ０．５mmのＷ部材１及
び同じ外径を有する厚さ２．５mmのＡｇ部材３を用い、
又銀ロウ材として外径４mm，厚さ０．０６mmでその全面
を厚さ２μｍで約１０．５ｗｔ％のＰを含有したＮｉ−
Ｐ合金無電解メッキ層４を施し、図１に示したようにＷ
部材１を下にし、その上に銀ロウ材２を、最上段にＡｇ
部材３を載せた状態にして、水素雰囲気中炉中でロウ接
をおこなった。又比較のため、従来のＮｉ−Ｐ合金無電
解メッキをしていない同材種の銀ロウを用いてロウ接を
行った。ロウ接温度は、本発明試料及び比較試料とも８
５０℃で行い、本発明試料は更に７５０℃で行い温度の
変動に対する接合の安定性を確認した。その結果を図２
に示す、図２中○印と△印は本発明試料、×印は比較試
料を示す。図２より本発明によると比較試料よりも剪断
応力は大きく、そのバラツキも少ないことが判る。又ロ
ウ接温度は７５０〜８５０℃の広い範囲で変動してもよ
いことが判る。次に上記ロウ接後、Ｘ線マイクロアナザ
イラーにて元素分布を分析した結果を図３〜図１１に示
す。即ち図３〜図５は８５０℃でロウ接した本発明試料
のもので、これらの写真に現れている白点は図３がＡ
ｇ、図４がＮｉ、図５がＷ元素の分布を示し、又図６〜
図８は８５０℃でロウ接した比較試料のもので、これら
の写真に現れている白点は図６がＡｇ、図７がＮｉ、図
８がＷ元素の分布を示し、又図９〜図１１は７５０℃で
ロウ接した本発明試料のもので、これらの写真に現れて
いる白点は図９がＡｇ、図１０がＮｉ、図１１がＷ元素
の分布を示す。又図３〜図１１中矢印Ａ，Ｂはそれぞれ
Ｗ側，Ａｇ側の界面の位置を示している。この図３〜図
５よりＮｉとＷの元素が相互に拡散していることが判
り、十分な接合がなされていることが示されている。こ
れに対し図６〜図８に示した比較試料をみるとＮｉ元素
はロウ層内に点在しており、このＮｉは銀ロウに当初よ
り含まれていたものであり、Ｗ界面への拡散は認められ
ない。図９〜図１１では、Ａｇ界面のＮｉは不連続にな
っているが、Ｗ界面では連続している。このことは図３
〜図５程明らかではないがＮｉ元素の拡散が行われ、Ｗ
との接合がなされていると解釈できる。ロウ層中のＮｉ
は図７と同じ状態にある。この図９〜図１１のロウ接が
より進行すると図３〜図５のようになっていく。なお上
記したのは台金にＡｇを使用した場合についてである
が、台金をＣｕ又はＡｕにした場合でも同様な結果が得
られた。Ｗの代わりにＷの表面を浸炭した焼結体又はＷ
Ｃ−Ａｇ、Ｗ−Ｃｕ、Ｗ−Ａｇ複合材料を被接合体とし
て実施した結果も同様であった。又被接合体のうち少な
くともＷを含む焼結体にＮｉ−Ｐ合金メッキしても同様
な結果が得られ、銀ロウとしてＢＡｇ−３以外の銀ロウ
を用いても同様な結果が得られた。
び同じ外径を有する厚さ２．５mmのＡｇ部材３を用い、
又銀ロウ材として外径４mm，厚さ０．０６mmでその全面
を厚さ２μｍで約１０．５ｗｔ％のＰを含有したＮｉ−
Ｐ合金無電解メッキ層４を施し、図１に示したようにＷ
部材１を下にし、その上に銀ロウ材２を、最上段にＡｇ
部材３を載せた状態にして、水素雰囲気中炉中でロウ接
をおこなった。又比較のため、従来のＮｉ−Ｐ合金無電
解メッキをしていない同材種の銀ロウを用いてロウ接を
行った。ロウ接温度は、本発明試料及び比較試料とも８
５０℃で行い、本発明試料は更に７５０℃で行い温度の
変動に対する接合の安定性を確認した。その結果を図２
に示す、図２中○印と△印は本発明試料、×印は比較試
料を示す。図２より本発明によると比較試料よりも剪断
応力は大きく、そのバラツキも少ないことが判る。又ロ
ウ接温度は７５０〜８５０℃の広い範囲で変動してもよ
いことが判る。次に上記ロウ接後、Ｘ線マイクロアナザ
イラーにて元素分布を分析した結果を図３〜図１１に示
す。即ち図３〜図５は８５０℃でロウ接した本発明試料
のもので、これらの写真に現れている白点は図３がＡ
ｇ、図４がＮｉ、図５がＷ元素の分布を示し、又図６〜
図８は８５０℃でロウ接した比較試料のもので、これら
の写真に現れている白点は図６がＡｇ、図７がＮｉ、図
８がＷ元素の分布を示し、又図９〜図１１は７５０℃で
ロウ接した本発明試料のもので、これらの写真に現れて
いる白点は図９がＡｇ、図１０がＮｉ、図１１がＷ元素
の分布を示す。又図３〜図１１中矢印Ａ，Ｂはそれぞれ
Ｗ側，Ａｇ側の界面の位置を示している。この図３〜図
５よりＮｉとＷの元素が相互に拡散していることが判
り、十分な接合がなされていることが示されている。こ
れに対し図６〜図８に示した比較試料をみるとＮｉ元素
はロウ層内に点在しており、このＮｉは銀ロウに当初よ
り含まれていたものであり、Ｗ界面への拡散は認められ
ない。図９〜図１１では、Ａｇ界面のＮｉは不連続にな
っているが、Ｗ界面では連続している。このことは図３
〜図５程明らかではないがＮｉ元素の拡散が行われ、Ｗ
との接合がなされていると解釈できる。ロウ層中のＮｉ
は図７と同じ状態にある。この図９〜図１１のロウ接が
より進行すると図３〜図５のようになっていく。なお上
記したのは台金にＡｇを使用した場合についてである
が、台金をＣｕ又はＡｕにした場合でも同様な結果が得
られた。Ｗの代わりにＷの表面を浸炭した焼結体又はＷ
Ｃ−Ａｇ、Ｗ−Ｃｕ、Ｗ−Ａｇ複合材料を被接合体とし
て実施した結果も同様であった。又被接合体のうち少な
くともＷを含む焼結体にＮｉ−Ｐ合金メッキしても同様
な結果が得られ、銀ロウとしてＢＡｇ−３以外の銀ロウ
を用いても同様な結果が得られた。
【０００９】実施例２ 外径４mm，厚さ０．５mmのＷ部材１及び同じ外径を有す
る厚さ２．５mmのＡｇ部材３の表面に無電解メッキ法に
より１１ｗｔ％のＰを含有したＮｉ−Ｐ合金メッキ層４
を施し、それらの間に外径４mm，厚さ０．０６mmの銀ロ
ウ（ＢＡｇ−３）材２を、図１２に示すように挾みＷ部
材１を下にし、上がＡｇ部材３になるような状態で水素
雰囲気の電気炉でロウ接を行った。他の方法として前記
と同形状のＷ部材及びＡｇ部材及びロウ材を用い、Ｗ部
材とロウ部材との間に厚さ２μｍのＮｉ−Ｐ（１１ｗｔ
％Ｐ）合金箔を挾み上記と同様にロウ接を行った。又Ｎ
ｉ−１１ｗｔ％Ｐ混合粉末とジエチレングリコールブチ
ルエーテルモノアセテートと混合ペーストを上記のＷ部
材とＡｇ部材の表面に塗布し乾燥後、上記ロウ材をこれ
らの間に挾んで上記と同様にして水素雰囲気の電気炉で
ロウ接を行った。その他の方法としてＮｉ−１１ｗｔ％
Ｐ粉末をプラズマ溶射装置を用いてＷ部材とＡｇ部材の
表面にＡｒ雰囲気で溶射して、それらの間にロウ材を挾
んで同様にロウ接した。又比較のためＮｉ−Ｐ合金層が
介在しない従来の電気伝導材料を作成した。ロウ接温度
は本発明試料及び比較試料とも８５０℃で行い、本発明
試料は更に７５０℃で行って温度変動に対する接合の安
定性を確認した。ロウ接後、ロウ層の接合強度及びＸ線
マイクロアナライザーにて元素分布を分析した。その結
果は上記実施例１の結果と同様であった。即ち、接合強
度は本発明のものはいずれも比較試料よりも大きく、そ
のバラツキも少なかった。又ロウ接温度は７５０〜８５
０℃の広い範囲で変動してもよいことが判った。元素分
布の面分析の結果は、実施例１と同様にＮｉとＷの元素
が相互に拡散しており、Ｗ部材とＡｇ部材が強固に接合
されていることが判った。なお上記したのは台金として
Ａｇを用いた例であるが、Ｃｕ又はＡｕを用いた場合も
同様な結果となった。又Ｗの代わりにＷの表面を浸炭し
た焼結体又はＷＣ−Ａｇ、Ｗ−Ｃｕ、Ｗ−Ａｇ複合材料
を被接合体として実施した結果も同様であった。
る厚さ２．５mmのＡｇ部材３の表面に無電解メッキ法に
より１１ｗｔ％のＰを含有したＮｉ−Ｐ合金メッキ層４
を施し、それらの間に外径４mm，厚さ０．０６mmの銀ロ
ウ（ＢＡｇ−３）材２を、図１２に示すように挾みＷ部
材１を下にし、上がＡｇ部材３になるような状態で水素
雰囲気の電気炉でロウ接を行った。他の方法として前記
と同形状のＷ部材及びＡｇ部材及びロウ材を用い、Ｗ部
材とロウ部材との間に厚さ２μｍのＮｉ−Ｐ（１１ｗｔ
％Ｐ）合金箔を挾み上記と同様にロウ接を行った。又Ｎ
ｉ−１１ｗｔ％Ｐ混合粉末とジエチレングリコールブチ
ルエーテルモノアセテートと混合ペーストを上記のＷ部
材とＡｇ部材の表面に塗布し乾燥後、上記ロウ材をこれ
らの間に挾んで上記と同様にして水素雰囲気の電気炉で
ロウ接を行った。その他の方法としてＮｉ−１１ｗｔ％
Ｐ粉末をプラズマ溶射装置を用いてＷ部材とＡｇ部材の
表面にＡｒ雰囲気で溶射して、それらの間にロウ材を挾
んで同様にロウ接した。又比較のためＮｉ−Ｐ合金層が
介在しない従来の電気伝導材料を作成した。ロウ接温度
は本発明試料及び比較試料とも８５０℃で行い、本発明
試料は更に７５０℃で行って温度変動に対する接合の安
定性を確認した。ロウ接後、ロウ層の接合強度及びＸ線
マイクロアナライザーにて元素分布を分析した。その結
果は上記実施例１の結果と同様であった。即ち、接合強
度は本発明のものはいずれも比較試料よりも大きく、そ
のバラツキも少なかった。又ロウ接温度は７５０〜８５
０℃の広い範囲で変動してもよいことが判った。元素分
布の面分析の結果は、実施例１と同様にＮｉとＷの元素
が相互に拡散しており、Ｗ部材とＡｇ部材が強固に接合
されていることが判った。なお上記したのは台金として
Ａｇを用いた例であるが、Ｃｕ又はＡｕを用いた場合も
同様な結果となった。又Ｗの代わりにＷの表面を浸炭し
た焼結体又はＷＣ−Ａｇ、Ｗ−Ｃｕ、Ｗ−Ａｇ複合材料
を被接合体として実施した結果も同様であった。
【００１０】実施例３ 実施例１と同様にしてＷ部材とＡｇ部材との間にＰｄ−
Ｐ合金層が介在する場合についての電気伝導材料を作成
した結果、実施例１と略同様の結果が得られた。
Ｐ合金層が介在する場合についての電気伝導材料を作成
した結果、実施例１と略同様の結果が得られた。
【００１１】実施例４ 実施例１と同様にしてＷ部材とＡｇ部材の間にＰｔ−Ｐ
合金層が介在する場合についての電気伝導材料を作成し
た結果、実施例１と略同様の結果が得られた。
合金層が介在する場合についての電気伝導材料を作成し
た結果、実施例１と略同様の結果が得られた。
【００１２】
【発明の効果】以上述べて来た如く、本発明によれば、
被接合体及び又は銀ロウにＮｉ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくと
も１種以上を主成分とする層を介在させているので、該
層の介在がない場合よりも剪断強度は大きく、しかも安
定した接合が得られ、かつ特別なロウ材を製造すること
なく、通常の銀ロウを用いて行えるので経済的であると
いう効果を奏する。
被接合体及び又は銀ロウにＮｉ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくと
も１種以上を主成分とする層を介在させているので、該
層の介在がない場合よりも剪断強度は大きく、しかも安
定した接合が得られ、かつ特別なロウ材を製造すること
なく、通常の銀ロウを用いて行えるので経済的であると
いう効果を奏する。
【図１】実施例１の概要説明図である。
【図２】実施例１で求めたロウ接温度と接合強度の関係
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図３】実施例１で求めた本発明試料のＡｇのＸ線マイ
クロアナライザー分析結果を示す写真である。
クロアナライザー分析結果を示す写真である。
【図４】実施例１で求めた本発明試料のＮｉのＸ線マイ
クロアナライザー分析結果を示す写真である。
クロアナライザー分析結果を示す写真である。
【図５】実施例１で求めた本発明試料のＷのＸ線マイク
ロアナライザー分析結果を示す写真である。
ロアナライザー分析結果を示す写真である。
【図６】実施例１で求めた比較試料のＡｇのＸ線マイク
ロアナライザー分析結果を示す写真である。
ロアナライザー分析結果を示す写真である。
【図７】実施例１で求めた比較試料のＮｉのＸ線マイク
ロアナライザー分析結果を示す写真である。
ロアナライザー分析結果を示す写真である。
【図８】実施例１で求めた比較試料のＷのＸ線マイクロ
アナライザー分析結果を示す写真である。
アナライザー分析結果を示す写真である。
【図９】実施例１で求めた本発明試料のＡｇのＸ線マイ
クロアナライザー分析結果を示す写真である。
クロアナライザー分析結果を示す写真である。
【図１０】実施例１で求めた本発明試料のＮｉのＸ線マ
イクロアナライザー分析結果を示す写真である。
イクロアナライザー分析結果を示す写真である。
【図１１】実施例１で求めた本発明試料のＷのＸ線マイ
クロアナライザー分析結果を示す写真である。
クロアナライザー分析結果を示す写真である。
【図１２】実施例２の概要説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 健 福岡市南区清水２丁目20番31号 日本タン グステン株式会社内 (72)発明者 松本 実男 福岡市南区清水２丁目20番31号 日本タン グステン株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 一方がＷ又はＷを含む焼結体で、他方が
周期律表Ｉｂ族の金属又はその合金で、それらの間にＮ
ｉ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種以上を主成分とする合
金薄層が介在して一体化したことを特徴とする電気伝導
材料。 - 【請求項２】 合金薄層がＮｉ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくと
も１種以上とＰの合金であることを特徴とする請求項１
記載の電気伝導材料。 - 【請求項３】 Ｗ又はＷを含む焼結体で、他方が周期律
表Ｉｂ族の金属又はその合金の表面に、Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐ
ｔの少なくとも１種以上とＰとの合金又はそれを構成す
る元素を、被覆，塗布又はクラッドにして、それらを加
熱し、又は加熱し乍ら加圧し接合することを特徴とする
電気伝導材料の製造方法。 - 【請求項４】 Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種以上
とＰとの合金又はそれを構成する元素の粉末をロウ材の
表面に被覆，塗布又はクラッドしたものをＷを含む焼結
体と、周期律表Ｉｂ族の金属又はその合金との間に挾み
ロウ接することを特徴とする電気伝導材料の製造方法。 - 【請求項５】 被覆がメッキによることを特徴とする請
求項３又は請求項４記載の電気伝導材料の製造方法。 - 【請求項６】 被覆がプラズマ溶射によることを特徴と
する請求項３又は請求項４記載の電気伝導材料の製造方
法。 - 【請求項７】 塗布が揮発性有機物と、Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐ
ｔの少なくとも１種以上の粉末とＰ粉末の混合物又はそ
れらの合金粉末との混合物を塗布材として用いることを
特徴とする請求項３又は請求項４記載の電気伝導材料の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3220999A JPH0681008A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 電気伝導材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3220999A JPH0681008A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 電気伝導材料及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0681008A true JPH0681008A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16759887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3220999A Pending JPH0681008A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 電気伝導材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0681008A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116713548A (zh) * | 2023-07-18 | 2023-09-08 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种银靶材的绑定方法 |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP3220999A patent/JPH0681008A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116713548A (zh) * | 2023-07-18 | 2023-09-08 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种银靶材的绑定方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010223 |