JPH068132A - 研磨方法 - Google Patents
研磨方法Info
- Publication number
- JPH068132A JPH068132A JP15754891A JP15754891A JPH068132A JP H068132 A JPH068132 A JP H068132A JP 15754891 A JP15754891 A JP 15754891A JP 15754891 A JP15754891 A JP 15754891A JP H068132 A JPH068132 A JP H068132A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- sample
- predetermined thickness
- polished
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、簡単で且つ安価な構成により、高精
度で研磨量が調節され得るようにした、研磨方法を提供
することを目的とする。 【構成】研磨装置の研磨盤１１に対して、該研磨盤１１
に対向する試料取付面を備えた試料ホルダー１３を、接
近させることにより、該試料ホルダー１３の試料取付面
に取り付けられた試料１２を所定厚さとなるように研磨
するための方法において、該試料取付面に、研磨すべき
試料１２の研磨後の所定厚さにほぼ等しい厚さを有し且
つ該試料の研磨速度より遅い研磨速度の少なくとも一つ
のチップが該試料１２に隣接して備えられていて、該試
料１２の予定研磨時間より僅かに長い時間だけ、研磨を
行なうことにより、該試料１２を実質的に所定厚さに研
磨するように、研磨方法を構成する。
度で研磨量が調節され得るようにした、研磨方法を提供
することを目的とする。 【構成】研磨装置の研磨盤１１に対して、該研磨盤１１
に対向する試料取付面を備えた試料ホルダー１３を、接
近させることにより、該試料ホルダー１３の試料取付面
に取り付けられた試料１２を所定厚さとなるように研磨
するための方法において、該試料取付面に、研磨すべき
試料１２の研磨後の所定厚さにほぼ等しい厚さを有し且
つ該試料の研磨速度より遅い研磨速度の少なくとも一つ
のチップが該試料１２に隣接して備えられていて、該試
料１２の予定研磨時間より僅かに長い時間だけ、研磨を
行なうことにより、該試料１２を実質的に所定厚さに研
磨するように、研磨方法を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被研磨物を所定の厚さ
となるように研磨するための原理の研磨方法に関するも
のである。
となるように研磨するための原理の研磨方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような研磨を行なうために、
例えば図６に示すような研磨治具が知られている。
例えば図６に示すような研磨治具が知られている。
【０００３】即ち、図６において、研磨治具１は、研磨
装置（図示せず）の研磨盤２の上面に対して上下動可能
に支持されていると共に、下面に研磨すべき試料３が貼
着され得る試料ホルダー４と、該研磨盤２上に載置され
且つ該試料ホルダー４を上下方向に摺動可能に受容し得
るホールドリング５と、該試料ホルダー４の上部に設け
られたネジ部４ａに対して適宜に調整された位置にて螺
合されていて且つその下面が該ホールドリング５の上縁
に当接することにより、該ネジ部４ａへの調整位置に基
づいて該試料ホルダー４の下降運動を阻止する調節リン
グ６と、同様に該試料ホルダー４の上部に設けられたネ
ジ部４ａに対して螺合されることにより、該調節リング
６を上記位置に固定するための固定リング７とから構成
されている。
装置（図示せず）の研磨盤２の上面に対して上下動可能
に支持されていると共に、下面に研磨すべき試料３が貼
着され得る試料ホルダー４と、該研磨盤２上に載置され
且つ該試料ホルダー４を上下方向に摺動可能に受容し得
るホールドリング５と、該試料ホルダー４の上部に設け
られたネジ部４ａに対して適宜に調整された位置にて螺
合されていて且つその下面が該ホールドリング５の上縁
に当接することにより、該ネジ部４ａへの調整位置に基
づいて該試料ホルダー４の下降運動を阻止する調節リン
グ６と、同様に該試料ホルダー４の上部に設けられたネ
ジ部４ａに対して螺合されることにより、該調節リング
６を上記位置に固定するための固定リング７とから構成
されている。
【０００４】このように構成された研磨治具１によれ
ば、図示のように、該試料ホルダー４の下面に研磨すべ
き試料３を貼着し、該試料ホルダー４にホールドリング
５を被嵌して、該試料３を研磨装置の研磨盤２上に当接
した状態に持ち来たした後、該調節リング６の下面が、
研磨すべき試料３の研磨量とほぼ等しい距離ｄだけ、該
ホールドリングの上縁から離反しているように、試料ホ
ルダー４のネジ部４ａへの該調節リング６の位置を、該
調節リング６を該ネジ部４ａの周りに回動させることに
より調整し、さらに該調節リング６の上面に対して固定
リング７の下面が密着するように、該固定リング７を該
ネジ部４ａの周りに回動させて、該調節リング６をネジ
部４ａに対して固定する。
ば、図示のように、該試料ホルダー４の下面に研磨すべ
き試料３を貼着し、該試料ホルダー４にホールドリング
５を被嵌して、該試料３を研磨装置の研磨盤２上に当接
した状態に持ち来たした後、該調節リング６の下面が、
研磨すべき試料３の研磨量とほぼ等しい距離ｄだけ、該
ホールドリングの上縁から離反しているように、試料ホ
ルダー４のネジ部４ａへの該調節リング６の位置を、該
調節リング６を該ネジ部４ａの周りに回動させることに
より調整し、さらに該調節リング６の上面に対して固定
リング７の下面が密着するように、該固定リング７を該
ネジ部４ａの周りに回動させて、該調節リング６をネジ
部４ａに対して固定する。
【０００５】この状態から、図示しない研磨装置を動作
させて、該研磨盤２を回転駆動せしめると、該研磨盤２
の上面に当接せしめられた試料３が、所定の速度で徐々
に研磨されることになり、図示しない手段により該試料
ホルダー４を上述した研磨速度に合わせて下降させるこ
とにより、研磨加工が行なわれる。
させて、該研磨盤２を回転駆動せしめると、該研磨盤２
の上面に当接せしめられた試料３が、所定の速度で徐々
に研磨されることになり、図示しない手段により該試料
ホルダー４を上述した研磨速度に合わせて下降させるこ
とにより、研磨加工が行なわれる。
【０００６】研磨加工が進んで、該調節リング６の下面
が、ホールドリング５の上縁に当接すると、該試料ホル
ダー４の下降運動が阻止されることになり、該試料３
は、所定の厚さに研磨され、かくして研磨加工が終了す
る。
が、ホールドリング５の上縁に当接すると、該試料ホル
ダー４の下降運動が阻止されることになり、該試料３
は、所定の厚さに研磨され、かくして研磨加工が終了す
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな研磨方法においては、試料３の研磨量が、調節リン
グ６のネジ部４ａに対する位置に基づいて決定され、該
調節リング６を該ネジ部４ａの周りに回動させることに
より、所定の研磨量に調整され得るが、該調整リング６
に対して固定リング７を回転させながら、密着させる際
に、該調節リング６がわずかに動いてしまうことから、
該調節リング６を高精度で所望の位置に固定することは
困難である。
うな研磨方法においては、試料３の研磨量が、調節リン
グ６のネジ部４ａに対する位置に基づいて決定され、該
調節リング６を該ネジ部４ａの周りに回動させることに
より、所定の研磨量に調整され得るが、該調整リング６
に対して固定リング７を回転させながら、密着させる際
に、該調節リング６がわずかに動いてしまうことから、
該調節リング６を高精度で所望の位置に固定することは
困難である。
【０００８】従って、試料３の研磨量にバラツキが生
じ、これによって、研磨加工した後の試料３の厚さにも
バラツキが生じてしまい、例えば±１０μｍ以下の高精
度で、試料３の研磨加工を行なうことは困難であった。
じ、これによって、研磨加工した後の試料３の厚さにも
バラツキが生じてしまい、例えば±１０μｍ以下の高精
度で、試料３の研磨加工を行なうことは困難であった。
【０００９】これに対して、図７に示すように、マイク
ロゲージ８を使用したり、図７に示すように、レーザー
測距計９を使用することにより、試料ホルダー４と研磨
盤２との間の間隔を測定することにより、研磨量の調整
を行なうようにした研磨方法も知られているが、何れの
場合も、装置が複雑で且つ高価になってしまうと共に、
装置全体が大型化してしまうという問題があった。
ロゲージ８を使用したり、図７に示すように、レーザー
測距計９を使用することにより、試料ホルダー４と研磨
盤２との間の間隔を測定することにより、研磨量の調整
を行なうようにした研磨方法も知られているが、何れの
場合も、装置が複雑で且つ高価になってしまうと共に、
装置全体が大型化してしまうという問題があった。
【００１０】本発明は、以上の点に鑑み、簡単で且つ安
価な構成により、高精度で研磨量が調節され得るように
した、研磨方法を提供することを目的としている。
価な構成により、高精度で研磨量が調節され得るように
した、研磨方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、研磨装置の研磨盤に対して、該研磨盤に対向する
試料取付面を備えた試料ホルダーを、接近させることに
より、該試料ホルダーの試料取付面に取り付けられた試
料を研磨後の所定厚さとなるように研磨するための方法
において、該試料取付面に、研磨すべき試料の所定厚さ
にほぼ等しい厚さを有し且つ該試料の研磨速度より遅い
研磨速度の少なくとも一つのチップが該試料に隣接して
備えられていて、該試料の予定研磨時間より僅かに長い
時間だけ、研磨を行なうことにより、該試料を実質的に
所定厚さに研磨するようにしたことを特徴とする、研磨
方法により、達成される。
れば、研磨装置の研磨盤に対して、該研磨盤に対向する
試料取付面を備えた試料ホルダーを、接近させることに
より、該試料ホルダーの試料取付面に取り付けられた試
料を研磨後の所定厚さとなるように研磨するための方法
において、該試料取付面に、研磨すべき試料の所定厚さ
にほぼ等しい厚さを有し且つ該試料の研磨速度より遅い
研磨速度の少なくとも一つのチップが該試料に隣接して
備えられていて、該試料の予定研磨時間より僅かに長い
時間だけ、研磨を行なうことにより、該試料を実質的に
所定厚さに研磨するようにしたことを特徴とする、研磨
方法により、達成される。
【００１２】
【作用】上記構成によれば、試料ホルダーの試料取付面
に対して、試料の研磨後の所定厚さにほぼ等しい厚で試
料の研磨速度の半分の研磨速度を有するチップを取り付
けたことにより、試料の研磨を行なう場合には、前以て
該試料の厚さから研磨後の所定厚さまでの研磨量と研磨
速度に基づいて、研磨時間を計算しておき、該研磨時間
より僅かな余裕時間だけ長い時間を設定して、研磨装置
を動作させると、該チップが研磨盤上面に当接したと
き、該試料が所定厚さに研磨され、そのとき研磨装置の
研磨盤には、該試料と共に、該チップも当接することに
なるので、研磨速度がほぼ１／３以下と遅くなる。
に対して、試料の研磨後の所定厚さにほぼ等しい厚で試
料の研磨速度の半分の研磨速度を有するチップを取り付
けたことにより、試料の研磨を行なう場合には、前以て
該試料の厚さから研磨後の所定厚さまでの研磨量と研磨
速度に基づいて、研磨時間を計算しておき、該研磨時間
より僅かな余裕時間だけ長い時間を設定して、研磨装置
を動作させると、該チップが研磨盤上面に当接したと
き、該試料が所定厚さに研磨され、そのとき研磨装置の
研磨盤には、該試料と共に、該チップも当接することに
なるので、研磨速度がほぼ１／３以下と遅くなる。
【００１３】さらに余裕時間だけ研磨が行なわれるが、
この場合研磨速度が大幅に遅くなり、且つ余裕時間が微
小であることから、前記余裕時間における研磨量は、試
料の研磨後の所定厚さに比較して同様に微小であり、該
試料１２は実質的に所定厚さに研磨され得ることとな
り、試料ホルダーの試料取付面に対して、チップを備え
るだけの簡単な構成により、研磨時間を管理するだけの
簡単な作業によって、ほぼ半自動にて高精度の研磨作業
が行なわれ得ることとなる。
この場合研磨速度が大幅に遅くなり、且つ余裕時間が微
小であることから、前記余裕時間における研磨量は、試
料の研磨後の所定厚さに比較して同様に微小であり、該
試料１２は実質的に所定厚さに研磨され得ることとな
り、試料ホルダーの試料取付面に対して、チップを備え
るだけの簡単な構成により、研磨時間を管理するだけの
簡単な作業によって、ほぼ半自動にて高精度の研磨作業
が行なわれ得ることとなる。
【００１４】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本発
明を詳細に説明する。図１は、本発明の方法を実施する
ための研磨治具の一実施例を示している。
明を詳細に説明する。図１は、本発明の方法を実施する
ための研磨治具の一実施例を示している。
【００１５】研磨治具１０は、研磨装置（図示せず）の
研磨盤１１の上面に対して上下動可能に支持されている
と共に、下面に研磨すべき試料１２がワックス等によっ
て貼着され得る試料ホルダー１３と、該研磨盤１１上に
載置され且つ該試料ホルダー１３を上下方向に摺動可能
に受容し得るホールドリング１４とから構成されてい
る。
研磨盤１１の上面に対して上下動可能に支持されている
と共に、下面に研磨すべき試料１２がワックス等によっ
て貼着され得る試料ホルダー１３と、該研磨盤１１上に
載置され且つ該試料ホルダー１３を上下方向に摺動可能
に受容し得るホールドリング１４とから構成されてい
る。
【００１６】以上の構成は、図６に示した従来の研磨治
具１とほぼ同様の構成であるが、本発明により構成され
た研磨治具１０においては、さらに該試料ホルダー１３
の試料が取り付けられるべき試料取付面１３ａの表面に
て、該試料１２に隣接して、少なくとも一つのチップ１
５が、適宜の方法により取り付けられている。
具１とほぼ同様の構成であるが、本発明により構成され
た研磨治具１０においては、さらに該試料ホルダー１３
の試料が取り付けられるべき試料取付面１３ａの表面に
て、該試料１２に隣接して、少なくとも一つのチップ１
５が、適宜の方法により取り付けられている。
【００１７】該チップ１５は、例えば図２に示すよう
に、該試料取付面１３ａの中央付近に配置され、該チッ
プ１５を囲むように試料１２が取り付けられている。ま
た、該チップ１５は、図２に示すように、試料１２の研
磨後の仕上げ寸法である所定厚さにほぼ等しい量ｄだけ
該試料取付面から研磨盤１１に向かって突出していると
共に、該チップ１５の研磨速度が、該試料１２の全体の
研磨速度に比較して、遅く、例えば１／２以下となるよ
うに、その材質，断面積等が選定されている。
に、該試料取付面１３ａの中央付近に配置され、該チッ
プ１５を囲むように試料１２が取り付けられている。ま
た、該チップ１５は、図２に示すように、試料１２の研
磨後の仕上げ寸法である所定厚さにほぼ等しい量ｄだけ
該試料取付面から研磨盤１１に向かって突出していると
共に、該チップ１５の研磨速度が、該試料１２の全体の
研磨速度に比較して、遅く、例えば１／２以下となるよ
うに、その材質，断面積等が選定されている。
【００１８】本発明による研磨治具１０は、以上のよう
に構成されており、試料ホルダー１３の試料取付面１３
ａに貼着された試料１２の研磨を行なう場合には、前以
て該試料１２の厚さから研磨後の所定厚さｔまでの研磨
量と研磨速度Ｖ0 に基づいて、研磨時間Ｔ0 を計算して
おき、該研磨時間Ｔ0 に対して、適当な微小である余裕
時間ΔＴを加えた時間Ｔをタイマー等に設定しておく。
に構成されており、試料ホルダー１３の試料取付面１３
ａに貼着された試料１２の研磨を行なう場合には、前以
て該試料１２の厚さから研磨後の所定厚さｔまでの研磨
量と研磨速度Ｖ0 に基づいて、研磨時間Ｔ0 を計算して
おき、該研磨時間Ｔ0 に対して、適当な微小である余裕
時間ΔＴを加えた時間Ｔをタイマー等に設定しておく。
【００１９】ここで、上記設定時間Ｔだけ研磨装置を動
作させることにより研磨作業を行なうと、図３に示すよ
うに、研磨速度Ｖ0 で研磨作業が行なわれ、時間Ｔ0 が
経過したとき、該試料１２が所定厚さｔになって、実際
の研磨作業が終了する。
作させることにより研磨作業を行なうと、図３に示すよ
うに、研磨速度Ｖ0 で研磨作業が行なわれ、時間Ｔ0 が
経過したとき、該試料１２が所定厚さｔになって、実際
の研磨作業が終了する。
【００２０】このとき、研磨装置の研磨盤１１には、該
試料１２と共に、チップ１５も当接することになること
から、研磨速度Ｖ1 が、研磨速度Ｖ0 に比較して、ほぼ
１／３以下と遅くなり、さらに余裕時間ΔＴだけ研磨が
行なわれるが、このとき研磨速度Ｖ1 が大幅に遅くな
り、且つ余裕時間ΔＴは、研磨時間Ｔ0 に比較して微小
であることから、前記余裕時間における研磨量は、所定
厚さｔに比較して同様に微小である厚さΔｔとなり、該
厚さΔｔを誤差の範囲内であるとすれば、各試料１２
は、実質的に所定厚さｔに研磨され得ることとなる。
試料１２と共に、チップ１５も当接することになること
から、研磨速度Ｖ1 が、研磨速度Ｖ0 に比較して、ほぼ
１／３以下と遅くなり、さらに余裕時間ΔＴだけ研磨が
行なわれるが、このとき研磨速度Ｖ1 が大幅に遅くな
り、且つ余裕時間ΔＴは、研磨時間Ｔ0 に比較して微小
であることから、前記余裕時間における研磨量は、所定
厚さｔに比較して同様に微小である厚さΔｔとなり、該
厚さΔｔを誤差の範囲内であるとすれば、各試料１２
は、実質的に所定厚さｔに研磨され得ることとなる。
【００２１】図４は、本発明の方法を実施するための研
磨治具の他の実施例を示しており、研磨治具２０は、チ
ップ２１が、試料ホルダー１３の試料取付面１３ａに対
して一体的に形成されていて、且つ該試料取付面１３ａ
からｄだけ突出している（図５参照）点を除いては、図
１の実施例と同様の構成であり、その動作も同様であ
る。
磨治具の他の実施例を示しており、研磨治具２０は、チ
ップ２１が、試料ホルダー１３の試料取付面１３ａに対
して一体的に形成されていて、且つ該試料取付面１３ａ
からｄだけ突出している（図５参照）点を除いては、図
１の実施例と同様の構成であり、その動作も同様であ
る。
【００２２】尚、チップ２１は、図４においては、試料
ホルダー１３の試料取付面１３ａから下方に突出するよ
うに形成されているが、該試料ホルダー１３に対して一
体的に形成されていれば、該試料ホルダー１３の側面か
ら下方に突出していてもよいことはいうまでもない。
ホルダー１３の試料取付面１３ａから下方に突出するよ
うに形成されているが、該試料ホルダー１３に対して一
体的に形成されていれば、該試料ホルダー１３の側面か
ら下方に突出していてもよいことはいうまでもない。
【００２３】尚、以上述べた本発明により構成した研磨
治具１０，２０による研磨作業は、チップ１５，２１に
対する研磨速度が遅いほど、また余裕時間ΔＴが短いほ
ど高精度となり、該チップの研磨速度は、該チップの断
面積を大きくしたり、硬度の高い材質を採用することに
より、任意に遅くすることが可能である。
治具１０，２０による研磨作業は、チップ１５，２１に
対する研磨速度が遅いほど、また余裕時間ΔＴが短いほ
ど高精度となり、該チップの研磨速度は、該チップの断
面積を大きくしたり、硬度の高い材質を採用することに
より、任意に遅くすることが可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、簡
単で且つ安価な構成により、高精度で研磨量が調節され
得る、極めて優れた研磨方法が提供され得ることにな
る。
単で且つ安価な構成により、高精度で研磨量が調節され
得る、極めて優れた研磨方法が提供され得ることにな
る。
【図１】本発明により構成した研磨治具の一実施例を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図２】図１の研磨治具における試料ホルダーの試料取
付面の（Ａ）底面図及び（Ｂ）側面図である。
付面の（Ａ）底面図及び（Ｂ）側面図である。
【図３】図１の研磨治具による研磨作業における研磨速
度及び研磨量（試料厚さ）を示すグラフである。
度及び研磨量（試料厚さ）を示すグラフである。
【図４】本発明により構成した研磨治具の他の実施例を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図５】図４の研磨治具における試料ホルダーの試料取
付面の（Ａ）底面図及び（Ｂ）側面図である。
付面の（Ａ）底面図及び（Ｂ）側面図である。
【図６】従来の研磨治具の一例を示す概略断面図であ
る。
る。
【図７】従来のマイクロゲージを使用した研磨治具の例
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
【図８】従来のレーザー測距計を使用した研磨治具の例
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
１０ 研磨治具 １１ 研磨盤 １２ 試料 １３ 試料ホルダー １３ａ 試料取付面 １４ ホールドリング １５ チップ ２０ 研磨治具 ２１ チップ
Claims (1)
- 【請求項１】 研磨装置の研磨盤に対して、該研磨盤に
対向する試料取付面を備えた試料ホルダーを、接近させ
ることにより、該試料ホルダーの試料取付面に取り付け
られた試料を所定厚さとなるように研磨するための方法
において、該試料取付面に、研磨すべき試料の研磨後の
所定厚さにほぼ等しい厚さを有し且つ該試料の研磨速度
より遅い研磨速度の少なくとも一つのチップが該試料に
隣接して備えられていて、該試料の予定研磨時間より僅
かに長い時間だけ、研磨を行なうことにより、該試料を
実質的に所定厚さに研磨するようにしたことを特徴とす
る、研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15754891A JPH068132A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15754891A JPH068132A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH068132A true JPH068132A (ja) | 1994-01-18 |
Family
ID=15652091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15754891A Pending JPH068132A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH068132A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100708867B1 (ko) * | 2006-02-08 | 2007-04-17 | 삼성전자주식회사 | 그라인딩 마운트 홀더 어셈블리, 이를 구비한 시료제작장치 및 방법 |
| KR101246224B1 (ko) * | 2010-11-29 | 2013-03-21 | 현대제철 주식회사 | 연마장치 |
| CN108789064A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-11-13 | 中国科学院半导体研究所 | 手持式研磨制样夹具 |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP15754891A patent/JPH068132A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100708867B1 (ko) * | 2006-02-08 | 2007-04-17 | 삼성전자주식회사 | 그라인딩 마운트 홀더 어셈블리, 이를 구비한 시료제작장치 및 방법 |
| KR101246224B1 (ko) * | 2010-11-29 | 2013-03-21 | 현대제철 주식회사 | 연마장치 |
| CN108789064A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-11-13 | 中国科学院半导体研究所 | 手持式研磨制样夹具 |
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