JPH0681714U

JPH0681714U - ゴムモールドストレスコーンの成形金型

Info

Publication number: JPH0681714U
Application number: JP2361993U
Authority: JP
Inventors: 裕二久保
Original assignee: 昭和電線電纜株式会社
Priority date: 1993-05-07
Filing date: 1993-05-07
Publication date: 1994-11-22
Anticipated expiration: 2008-05-07
Also published as: JP2601434Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】バックライディングが防止され、かつテープ
巻回層間の接着強度および絶縁性能が向上したゴムモー
ルドストレスコーンを得るための成形金型を提供する。【構成】本考案の成形金型においては、上型１の上蓋
３との合わせ面に円形フィルム状の第１の流動ゴム流出
路１１が、上型１内の上端部と連通するように設けら
れ、その先端部に円環状のゴム貯溜部１２が凹設されて
いる。また上型１の下型２との合わせ面に、第１の流出
路１１より薄い円形フィルム状の第２の流動ゴム流出路
１５が、上型１内の下端部と連通するように設けられ、
その先端部に円環状のゴム貯溜部１６が形成されてい
る。そして、絶縁ゴムテープ巻回層６の上半部ａ₁およ
び下半部ａ₂を構成するゴム材料が、それぞれ流動膨脹
して、第１および第２の流動ゴム流出路１１、１５を通
って溢出し、ゴム貯溜部１２、１６に溜まるように構成
されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ストレスリリーフコーン（ストレスコーン）の成形金型に係り、特に２２Kv〜２７５Kvのゴム、プラスチック絶縁ケーブルの接続部に挿嵌されるゴムモールドストレスコーンを成形するための金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、ＣＶケーブル（架橋ポリエチレン絶縁ケーブル）のようなゴム、プラスチック絶縁ケーブルの接続部（プレハブ形接続部）においては、寸法の縮小化、作業の省力化および性能の安定化等の目的で、ゴム製のプレモールドストレスコーンを用いて絶縁処理を行っている。

【０００３】このゴムモールドストレスコーンは、中央円筒状部の両側にテーパー面（傾斜面）が形成された紡錘状の絶縁補強体に、一方のテーパー面から前方へ円筒状に突出する半導電ストレスコーン部が形成された形状および構造を有し、予め工場で所定形状の成形金型を用い、以下に示すように成形されている。

【０００４】すなわち、この成形金型は、図２に示すように、ゴムモールドストレスコーンの絶縁補強体を成形する上型１と半導電ストレスコーン部を成形する下型２、これらの型体の上下にそれぞれ配置された上蓋３と下蓋４、および上型１と下型２の中空内部（キャビティ内）に同心的に配置された中子５とから構成され、絶縁ゴムテープの巻回層６と半導電ゴムテープの巻回層７とからなる紡錘状の巻装体８を上型１と下型２の内部にそれぞれ収容し、加熱加硫して一体に成形するものである。そしてこのような成形金型においては、直径３〜５mmでテーパー付きのベントホール９を４〜８個が、それぞれ上型１内部の上端部に開口するように上蓋３を貫通して設けられており、成形の際に加熱により流動し上型１内に溢れたゴム材料が、これらのベントホール９を通って溢出し、上蓋１の外周に開口したゴム貯溜部１０に溜まるように構成されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながらこのような成形金型においては、加熱加硫の際に絶縁ゴムテープの巻回層６が、この巻回層の下部からのゴム材料の膨脹流出により動かされるため、巻回層間の分子的な結合が損なわれる。そのため、巻回層間の接着強度が低下し、巻回層に垂直な方向の電気的絶縁耐圧が低下するという問題があった。ゴム材料の膨脹流出の動きを、図中矢印で示す。

【０００６】また、ベントホール９の近傍でバックライディング（ゴムの亀裂）が発生するおそれがあった。

【０００７】本考案はこのような問題を解決するためになされたもので、ゴムモールドストレスコーンの成形において、バックライディングの発生が防止され、かつテープ巻回層間の接着強度が向上し絶縁性能が向上したゴムモールドストレスコーンを得るための成形金型を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案のゴムモールドストレスコーンの成形用金型は、絶縁ゴムテープの巻回層と半導電ゴムテープの巻回層とから成る紡錘状の巻装体を内部に収容し、加熱加硫により一体に成形するゴムモールドストレスコーンの成形用金型において、２つのフィルム状の流動ゴム流出路を、内部に収容された前記絶縁ゴムテープの巻回層の両端部にそれぞれ開口するように設けるとともに、これらの流出路の先端部に、それぞれゴム貯溜部を設けてなることを特徴とする。

【０００９】

【作用】

本考案の成形金型においては、金型内部と連通し先端部にゴム貯溜部が形成されたフィルム状の流動ゴム流出路が、内部を囲むように周設され、かつこのような流出路が、絶縁ゴムテープ巻回層の先端部だけでなく、半導電ゴムテープの巻回層に近い基端部にも開口するように設けられている。したがって、絶縁ゴムテープ巻回層全体を、それぞれの流出路に近い部分をブロックとして、２つのブロックに分けて考えることができ、各巻回層ブロックを構成するゴム材料が、成形時の加熱で流動膨脹して、それぞれの流動ゴム流出路を通って溢出することになる。そのため、それぞれのブロックの巻回層間は、他のブロックからの流動膨脹圧力の影響で大きく動かされることがない。

【００１０】また、これらの流動ゴム流出路が薄いフィルム状を呈しているので、流出路内に滞留し加硫されたゴム材料が、これらの通路を閉塞し金型内部を封止する。そのため、金型内部の圧力が上昇して、テープ巻回層間が強固に密着され、この点からも巻回層間の接着強度が高く、電気的耐圧の高いゴムモールドストレスコーンが得られる。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

【００１２】図１は、本考案のゴムモールドストレスコーンの成形金型の一実施例を示す縦断面図である。この図において、図２と同一の部分には同一の符号を付して説明を省略する。

【００１３】実施例においては、図１に示すように、絶縁ゴムテープの巻回層６を収容する上型１の上蓋３との合わせ面に、例えば厚さが 0.2〜 0.3mmで半径が10〜20mmの円形フィルム状の第１の流動ゴム流出路１１が、上型１内部の上端部と連通するように設けられ、その先端部には、円環状の第１のゴム貯溜部１２が凹設されている。なお、そして、特にゴム材料の溢出量が多い場合には、第１のゴム貯溜部１２の上方に、第２のゴム貯溜部１３を上蓋３の上部に開口するように設け、垂直通路１４を介して第１のゴム貯溜部１２と連通するように構成することが望ましい。また上型１において、半導電ゴムテープの巻回層７を収容する下型２との合わせ面には、例えば厚さが０．１〜０．２mmで半径が１０〜１５mmと、前記した第１の流動ゴム流出路１１よりさらに薄い円形フィルム状の第２の流動ゴム流出路１５が、上型１内部の下端部と連通するように設けられており、その先端部には円環状の第３のゴム貯溜部１６が形成されている。

【００１４】このような構造の実施例の成形金型によりゴムモールドストレスコーンを成形する場合には、外側からの加熱による加硫の進行にしたがって、まず流動した、絶縁ゴムテープの巻回層６の上半部ａ₁（先端部）を構成するゴム材料が、内部からの膨脹により第１の流動ゴム流出路１１を通って溢出し、第１のゴム貯溜部１２次いで第２のゴム貯溜部１３に溜まる。そして、第１の流動ゴム流出路１１内に滞留したゴム材料が、加熱により加硫硬化してこの流出路１１を閉塞する。次に、絶縁ゴムテープ巻回層６の下半部ａ₂（基端部）の流動したゴム材料が、第１の流動ゴム流出路１１よりさらに薄い第２の流動ゴム流出路１５を通って溢出し、先端に形成された第３のゴム貯溜部１６に溜まる。

【００１５】このように実施例によれば、絶縁ゴムテープ巻回層６の中間部を境界ａとして、上半部ａ₁と下半部ａ₂との２つの巻回層ブロックが構成され、各巻回層ブロックを構成するゴム材料が、成形時の加熱により矢印に示す方向に流動し、各ブロックの外周に向かって開口した第１の流動ゴム流出路１１および第２の流動ゴム流出路１５を通ってそれぞれ溢出するため、各ブロックを構成する巻回層間が内部からの膨脹流出により受けるダメージが小さい。したがって、絶縁ゴムテープ巻回層６間の接着強度が向上し、特に巻回層に垂直方向の絶縁耐圧が向上する。また、まず最初にゴム材料の流出が生じた第１の流動ゴム流出路１１が、その内部に滞留したゴム材料の加硫硬化により閉塞されるので、金型の内部が封止されて内部圧力が上昇し、巻回層間が強固に密着される。そのため、バックライディングの発生が抑えられる。

【００１６】なお、本考案の成形金型において、構成材料として特に限定はないが、アルミニウムにより構成した場合には、熱伝導性が良好であるので、成形および加硫に要する時間を短縮することができるという利点がある。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように本考案の成形金型においては、絶縁ゴムテープの巻回層間などの受けるダメージが低減されるため、巻回層間の接着強度が向上し電気的絶縁性の高いゴムモールドストレスコーンが得られる。また、フィルム状の流動ゴム流出路内に滞留し加硫されたゴム材料がパッキンとなって、金型内圧を一定に保持するため、巻回層間の密着性が増し耐圧の向上が図られるうえに、バックライディングの発生が抑えられる。

【００１８】このように本考案の成形金型によれば、ゴムモールドストレスコーンの品質が向上し成形歩留りが大幅に改善される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のゴムモールドストレスコーンの成形金
型の一実施例を示す縦断面図。

【図２】従来からのゴムモールドストレスコーン成形金
型を示す縦断面図。

【符号の説明】１………上型２………下型３………上蓋４………下蓋５………中子６………絶縁ゴムテープの巻回層７………半導電ゴムテープの巻回層８………紡錘状の巻装体９………ベントホール１０………ゴム貯溜部１１………第１のフィルム状流動ゴム流出路１２………第１のゴム貯溜部１３………第２のゴム貯溜部１４………垂直通路１５………第２のフィルム状流動ゴム流出路１６………第３のゴム貯溜部

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】絶縁ゴムテープの巻回層と半導電ゴムテ
ープの巻回層とから成る紡錘状の巻装体を内部に収容
し、加熱加硫により一体に成形するゴムモールドストレ
スコーンの成形金型において、２つのフィルム状の流動ゴム流出路を、内部に収容され
た前記絶縁ゴムテープの巻回層の両端部にそれぞれ開口
するように設けるとともに、これらの流出路の先端部
に、それぞれゴム貯溜部を設けてなることを特徴とする
ゴムモールドストレスコーンの成形金型。