JPH0682095A - 炭酸給湯装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 浴槽へ水又は湯を供給する経路の途中に、水
又は湯と給湯バーナの排気とを接触させる気水接触部が
設けられ、前記経路の気水接触部より下流側に、所定値
以上の水位の水が溜まっているときに前記経路を水封す
る水溜まり部が設けられ、前記経路に対する水又は湯の
供給を制御する制御手段が設けられている炭酸給湯装置
において、バーナの排気が気体のまま浴槽に供給されな
いようにして、使用者に不快感を与える虞の少なくする
こと。 【構成】 水溜まり部の水位を検出するセンサが設けら
れ、制御手段が、センサの情報に基づいて、水溜まり部
の水位が前記所定値未満のときには、給湯バーナの非燃
焼状態において前記所定値に達するまで水を供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被供給部へ水又は湯を
供給する経路の途中に、水又は湯と給湯バーナの排気と
を接触させる気水接触部が設けられ、前記経路の前記気
水接触部より下流側に、所定値以上の水位の水が溜まっ
ているときに前記経路における前記気水接触部から前記
被供給部に至る経路部分を水封する水溜まり部が設けら
れ、前記経路に対する水又は湯の供給を制御する制御手
段が設けられている炭酸給湯装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】被供給部としては、浴槽を挙げることが
できる。浴槽の場合、炭酸ガスを溶解した水又は湯を浴
槽に供給することにより、炭酸風呂とするものである。
浴槽に供給される水又は湯を気水接触部を通過させる
と、浴槽に供給される水又は湯にバーナの排気中の炭酸
ガスが溶解される。尚、一般給湯栓の場合、炭酸ガスを
溶解させることは通常ではないので、気水接触部を通過
させずに給湯することが一般的である。ここで、バーナ
の排気が水又は湯に溶解せずに気体のまま浴槽に供給さ
れると、使用者に不快感を与える虞がある。そこで、図
４に示すように、気水接触室１の下流にＵ字状の水溜ま
り部３５を設けて前記経路Ｗ１を水封し、バーナの排気
が気体のまま浴槽２に供給されるのを防止するものがあ
った。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記経路に水又は湯が
供給されない状態が続いて、水溜まり部の水位が前記所
定値未満となると、前記経路を水封する機能は無くな
る。このとき給湯バーナが燃焼状態であると、バーナの
排気が気体のまま浴槽に供給される虞があった。本発明
の目的は、上記従来欠点を解消して、バーナの排気が気
体のまま浴槽に供給されないようにして、使用者に不快
感を与える虞の少ない炭酸給湯装置を得る点にある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明による炭酸給湯装置の第１の特徴構成は、前
記水溜まり部の水位を検出する検出手段が設けられ、前
記制御手段が、前記検出手段の情報に基づいて、前記水
溜まり部の水位が前記所定値未満のときには、前記給湯
バーナの非燃焼状態において前記所定値に達するまで水
を供給するように構成されていることである。

【０００５】第２の特徴構成は、前記経路の前記気水接
触部より下流側に、前記経路の流通を開閉する開閉手段
が設けられ、前記開閉手段が、前記水溜まり部の水位が
前記所定値未満のときには前記経路を閉鎖するように構
成されていることである。

【０００６】

【作用】第１の特徴構成における作用は、以下の通りで
ある。水溜まり部の水位が前記所定値未満のときには、
給湯バーナの非燃焼状態において前記所定値に達するま
で水を供給するので、水溜まり部の水位が前記所定値未
満の状態で給湯バーナが燃焼状態になることは無い。従
って、給湯バーナの排気が気体のまま浴槽に供給される
ことは無い。

【０００７】第２の特徴構成における作用は、以下の通
りである。水溜まり部の水位が前記所定値未満のときに
は前記経路を閉鎖するので、給湯バーナが燃焼状態であ
るか否かに関わらず、給湯バーナの排気が気体のまま浴
槽に供給されることは無い。

【０００８】

【発明の効果】第１及び第２いずれの特徴構成において
も、給湯バーナの排気が気体のまま浴槽に供給されるこ
とが無いので、使用者に不快感を与える虞の少ない炭酸
給湯装置を得ることができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図３に示すように、被供給部としての浴槽２と、
その浴槽２に湯水を供給する給湯部Ａと、浴槽水を加熱
する追焚部Ｂと、制御部Ｃと、その制御部Ｃに対して指
令を与えるリモートコントローラＲと、気水接触室１
と、一般給湯栓２０とが設けられている。気水接触室１
は、給湯部Ａから浴槽２に対する湯水の供給を中継す
る。給湯部Ａには、給湯用熱交換器３と給湯バーナ４
が、追焚部Ｂには追焚用熱交換器５と追焚バーナ６が夫
々備えられている。

【００１０】気水接触室１に水を供給する給水路Ｗ１
と、給湯用熱交換器３から気水接触室１に湯を供給する
浴槽用給湯路Ｗ２とが設けられ、気水接触室１において
合流した湯水が浴槽２に供給される。給水路Ｗ１は、途
中で分岐して給湯用熱交換器３にも水を供給する。又、
浴槽用給湯路Ｗ２から一般用給湯路Ｗ３が分岐してい
る。尚、図中Ｗ４は、浴槽２と追焚用熱交換器５との間
で浴槽水を循環させる循環路Ｗ４である。給水路Ｗ１に
は、浴槽２と給湯用熱交換器３とに対する給水量を検出
する水量センサＳ１と給水温度を検出する水温サーミス
タＳ２と気水接触室１に対する水の供給状態と非供給状
態とを切り換える水用電磁弁７と浴槽２への給湯温度を
検出する給湯温サーミスタＳ６が、浴槽用給湯路Ｗ２に
は、給湯用熱交換器３の出湯温度を検出する出湯温サー
ミスタＳ３と気水接触室１に対する湯の供給状態と非供
給状態とを切り換える湯用電磁弁８が、一般用給湯路Ｗ
３には、一般給湯栓２０の開閉を検出する水流スイッチ
Ｓ４が、循環路Ｗ４には、循環ポンプ９と浴槽水温度を
検出する浴槽温サーミスタＳ７と浴槽水位を検出する水
位センサＳ８が夫々介装されている。両バーナ４、６に
は、夫々ガス供給を断続するガス弁４１、６１と、ガス
供給量を調節するガス比例弁４２、６２と、燃焼用空気
を送風するファン４３、６３とが備えられている。

【００１１】気水接触室１について説明を加える。図１
にも示すように、金属ケーシング１１内に、水を噴霧す
る噴霧ノズル１２と、充填層１３とが装着されている。
噴霧ノズル１２は、給水路Ｗ１に接続されている。充填
層１３は、ステンレス線を立体格子状に編組形成したも
のである。充填層１３の側方には、給湯部Ａの排気路と
連通する排気供給口１４が形成されている。この排気供
給口１４から供給された高温の排気は、充填層１３を加
熱してから上方の排気吐出口１５から排出される。即
ち、噴霧された水滴は、気水接触室１の上部空間１ａに
おいて排気と接触して、排気中の炭酸ガスを溶解すると
共に、充填層１３から熱を奪う。即ち、前記上部空間１
ａが水又は湯と給湯バーナ４の排気とを接触させる気水
接触部に対応する。充填層１３の下方には、給湯路Ｗ２
と連通する給湯口１６と、浴槽２と連通する出湯口１７
と、給湯バーナ４の排気が出湯口１７に侵入するのを遮
蔽する遮蔽板１８とが形成されている。遮蔽板１８は、
下方だけ開放した状態で出湯口１７を包囲するように形
成されており、気水接触室１において、遮蔽板１８の下
端以上の水位の水が溜まっているときに出湯口１７を水
封する。つまり、気水接触室１の下部に、所定値以上の
水位の水が溜まっているときに給水路Ｗ１を水封する水
溜まり部１ｂが形成されている。又、水溜まり部１ｂの
水位を検出する検出手段としての水位センサＳ５が設け
られている。水位センサＳ５は、遮蔽板１８の下端より
上方に設置される。

【００１２】リモートコントローラＲには、運転スイッ
チ２０、湯張スイッチ２１、浴槽水の目標温度を設定す
る温度設定スイッチ２２、浴槽２の目標水位を設定する
水位設定スイッチ２３、及び一般給湯の目標温度を設定
する温度設定スイッチ２４の夫々が設けられている。

【００１３】制御部Ｃには、水量センサＳ１、水温サー
ミスタＳ２、出湯温サーミスタＳ３、水流スイッチＳ
４、、水位センサＳ５、Ｓ８、給湯温サーミスタＳ６、
浴槽温サーミスタＳ７及びリモートコントローラＲの夫
々が接続されている。そして、制御部Ｃは、予め設定記
憶された情報及び各種の入力情報に基づいて、水用電磁
弁７、湯用電磁弁８、ガス弁４１、６１、ガス比例弁４
２、６２等を作動させて、水又は湯の供給を制御する。
つまり、制御部Ｃを利用して、制御手段１００が構成さ
れている。

【００１４】図２に示すフローチャートに基づいて、水
溜まり部１ｂの水位に制御について説明する。尚、下記
の制御は、運転スイッチ２０がＯＮ状態であれば、浴槽
２や一般給湯栓２０への給湯が行われていないときにも
作動する。水溜まり部１ｂの水位が、水位センサＳ５の
設置位置より低くなって水位センサＳ５がＯＦＦする
と、割込処理を実行する。先ず、一般給湯栓２０に給湯
状態であれば、給湯バーナ４の燃焼状態を一旦停止す
る。次に、水用電磁弁７を開にして、水位センサＳ５が
ＯＮになるまで水溜まり部１ｂに給水する。尚、水位セ
ンサＳ５がＯＮしてから所定時間経過後に水用電磁弁７
を閉じ、割込処理を終了する。つまり、この水位制御に
おける給水作動は、基本的には、運転スイッチ２０をＯ
Ｎ状態にした直後において、水溜り部１ｂの水位を所定
値以上に保つために行われる。但し、一般給湯栓２０へ
の給湯状態等においても、水位が低くなると、給水作動
が実行されることになる。

【００１５】〔別実施例〕上記実施例では、水溜まり部
１ｂの水位を検出する検出手段Ｓ５を設け、水溜まり部
１ｂの水位が所定値未満のときには、給湯バーナ４の非
燃焼状態において前記所定値に達するまで水を供給する
ようにしていたが、給水路Ｗ１の気水接触部１ａより下
流側に、給水路Ｗ１の流通を開閉する開閉手段Ｋを設
け、水溜まり部１ｂの水位が前記所定値未満のときには
給水路Ｗ１を閉鎖するようにしてもよい。開閉手段Ｋの
例として例えば、図５の構成では、出湯口１７を開閉す
るフロート付の開閉蓋３１を設け、遮蔽板１８の下端以
下の水位になると、出湯口１７を閉鎖するものが考えら
れる。その他、電磁弁を用いて開閉手段Ｋを構成する
等、開閉手段Ｋの具体構成は各種変更できる。上記実施
例では、被供給部の例として浴槽２を使用した場合を示
したが、被供給部としてシャワーを用いてもよい。

【００１６】尚、特許請求の範囲の項に図面との対照を
便利にする為に符号を記すが、該記入により本発明は添
付図面の構成に限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】

【図１】気水接触室の構成図

【図２】制御作動のフローチャート

【図３】全体構成のブロック図

【図４】従来の全体構成のブロック図

【図５】別実施例の気水接触室の構成図

【符号の説明】

１ａ 気水接触部 １ｂ 水溜まり部 ２ 被供給部 ４ 給湯バーナ １００ 制御手段 Ｋ 開閉手段 Ｓ５ 検出手段 Ｗ１ 経路

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被供給部（２）へ水又は湯を供給する経
   路（Ｗ１）の途中に、水又は湯と給湯バーナ（４）の排
   気とを接触させる気水接触部（１ａ）が設けられ、前記
   経路（Ｗ１）の前記気水接触部（１ａ）より下流側に、
   所定値以上の水位の水が溜まっているときに前記経路
   （Ｗ１）における前記気水接触部（１ａ）から前記被供
   給部（２）に至る経路部分を水封する水溜まり部（１
   ｂ）が設けられ、前記経路（Ｗ１）に対する水又は湯の
   供給を制御する制御手段（１００）が設けられている炭
   酸給湯装置であって、 前記水溜まり部（１ｂ）の水位を検出する検出手段（Ｓ
   ５）が設けられ、前記制御手段（１００）が、前記検出
   手段（Ｓ５）の情報に基づいて、前記水溜まり部（１
   ｂ）の水位が前記所定値未満のときには、前記給湯バー
   ナ（４）の非燃焼状態において前記所定値に達するまで
   水を供給するように構成されている炭酸給湯装置。
2. 【請求項２】 被供給部（２）へ水又は湯を供給する経
   路（Ｗ１）の途中に、水又は湯と給湯バーナ（４）の排
   気とを接触させる気水接触部（１ａ）が設けられ、前記
   経路（Ｗ１）の前記気水接触部（１ａ）より下流側に、
   所定値以上の水位の水が溜まっているときに前記経路
   （Ｗ１）における前記気水接触部（１ａ）から前記被供
   給部（２）に至る経路部分を水封する水溜まり部（１
   ｂ）が設けられ、前記経路（Ｗ１）に対する水又は湯の
   供給を制御する制御手段（１００）が設けられている炭
   酸給湯装置であって、 前記経路（Ｗ１）の前記気水接触部（１ａ）より下流側
   に、前記経路（Ｗ１）の流通を開閉する開閉手段（Ｋ）
   が設けられ、前記開閉手段（Ｋ）が、前記水溜まり部
   （１ｂ）の水位が前記所定値未満のときには前記経路
   （Ｗ１）を閉鎖するように構成されている炭酸給湯装
   置。