JPH0682801U - チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程のトリミング終了時の抵抗値をその
まま最終製品の抵抗値として、裏面電極から導出するこ
とができ、抵抗値の変動が少ないチップ抵抗器を提供す
る。 【構成】 本考案は、絶縁基板１の互いに対向する端部
に表面電極２ａ、３ａ、端面電極２ｂ、３ｂ、裏面電極
２ｃ、３ｃから成る端子電極２、３を形成し、前記両端
部の表面電極２ａ、３ａ間に抵抗体膜４を配したチップ
抵抗器において、前記端面電極２ｂ、３ｂの厚みを１５
μｍ以上にしたチップ抵抗器である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は絶縁基板上に１対又は複数対の抵抗体膜、端子電極を形成したチップ 抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の絶縁基板上に１対の抵抗体膜、端子電極を形成したチップ抵抗器（通常 のチップ抵抗器、尚、複数対の抵抗体膜、端子電極を形成したものを通常多連抵 抗器という）は、例えば１．６ｍｍ×３．２ｍｍのアルミナセラミックなどの絶 縁基板の長手方向の両端部に端子電極を形成し、絶縁基板の表面に、該両電極に 接続する抵抗体膜を形成していた。尚、端子電極は、絶縁基板の表面、端面及び 裏面の３面に夫々導通する導体膜によって構成され、その表面に必要に応じてメ ッキ処理されている。また、抵抗体膜は、所定抵抗値に調整するために、その一 部が除去されたトリミング溝が形成されており、さらにこの抵抗体膜上には、保 護ガラス膜が被覆形成されていた。

【０００３】 このようなチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板の大きさが極めて小さいこと から、大型の絶縁基板で形成され、２回のブレーク工程を経て、個々のチップ抵 抗器に製造される。以下にその製造工程を説明する。

【０００４】 まず、各チップ抵抗器の大きさに区画するように縦横に形成されたブレークラ インを有する大型絶縁基板を用意する。

【０００５】 次に、大型絶縁基板の各区画された領域において、大型絶縁基板の表面側及び 裏面にチップ抵抗器の端子電極、特に表面電極、裏面電極となる導体膜を形成す る。

【０００６】 次に、チップ抵抗器の対向する端子電極、特に表面電極に接続するように、抵 抗体膜を形成する。

【０００７】 次に、抵抗体膜上に、１次ガラス被覆膜を形成する。

【０００８】 次に、抵抗体膜が規格どおりの抵抗値を導出するか測定を行い、所定抵抗値に 追い込むためのトリミング工程を行う。具体的には、抵抗体膜の両端に接続する 表面電極となる導体膜に測定用のプローブを接触させて、抵抗体膜の抵抗値を測 定しながら、１次ガラス被覆上からレーザーなどの抵抗体膜除去手段により抵抗 体膜にトリミング溝を形成する。

【０００９】 次に、抵抗体膜上の１次ガラス被覆膜上に、さらに２次ガラス被覆膜を形成す る。

【００１０】 次に、大型基板を１次分割を行い、チップ抵抗器の長手方向の端面が、分割さ れた端面として露出するように分割する。これにより、大型基板は短冊状の基板 となる。

【００１１】 次に、この短冊状の基板の分割端面が現れるように整列させ、両端面部分に端 面電極となる導体膜を形成する。

【００１２】 次に、短冊状の基板上のブレークラインに沿って分割して、個々のチップ抵抗 器の形状となる。

【００１３】 最後に、端子電極、即ち表面電極、端面電極、裏面電極上にメッキ層を被覆し てチップ抵抗器となる。

【００１４】 ここで、絶縁基板の端部の端子電極を構成する表面電極は、抵抗体膜と導通す るとともに、製造工程の抵抗値測定用のプローブが接触する電極として作用し、 また、裏面電極は、プリント配線基板上に実装する際の電気的に接続する電極と して作用し、また端面電極も実装する際の半田フレットを形成するためと、さら には、表面電極と裏面電極とを導通させるための電極として作用する。

【００１５】

【考案が解決しようとする課題】

従来、端子電極を構成する表面電極、端面電極及び裏面電極の厚みについては 特に問題とならず、一般的に６〜１４μｍ程度で使用されていた。しかしながら 、最近、１００ｍΩ以下の低抵抗値のチップ抵抗器が求められているが、このよ うな低抵抗値のチップ抵抗器では、測定器のプローブを表面電極に接触しながら 調整した抵抗値と最終製品としての抵抗値に大きく変異が生じてしまうという問 題点があった。

【００１６】 これは、測定器のプローブは表面電極に接触しながら測定した抵抗値であり、 実際の使用においては主に裏面電極から導出される抵抗値を用いており、この間 、特に端面電極部分での抵抗成分が加わってしまうためと考えられる。

【００１７】 本考案は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、製造工程 のトリミング終了時の抵抗値をそのまま最終製品の抵抗値として、裏面電極から 導出することができ、抵抗値の変動が少ないチップ抵抗器を提供することにある 。

【００１８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、絶縁基板の相対向する端部の表面、端面、裏面に一対の電極を形成す るとともに、該一対の電極間に抵抗体膜を配したチップ抵抗器であって、 前記 一対の電極は、絶縁基板の端面における厚みが１５μｍ以上であることを特徴す るチップ抵抗器である。

【００１９】

【作用】

以上のように、本考案では、端子電極を構成する表面電極、端面電極及び裏面 電極のち、端面電極を１５μｍ以上と、表面電極や裏面電極（通常６〜１４μｍ 程度）よりも厚くして、端面電極での抵抗成分を無視できるようにしたものであ る。

【００２０】 これにより、製造工程中で表面電極を用いて測定した抵抗値が、主に裏面電極 から導出される実際の抵抗値との差が極めて少なくなり、製造工程における抵抗 値の測定が予め端面電極分での抵抗値変化分を見込んだ測定を行う必要がなく、 製造工程が簡略化し、製造工程と実際の抵抗値の変動が少ないチップ抵抗器が達 成できる。

【００２１】

【実施例】

以下、本考案のチップ抵抗器を図面に基づいて説明する。

【００２２】 図１は本考案のチップ抵抗器の平面図であり、図２はその断面図である。

【００２３】 尚、本考案でいうチップ抵抗器とは、一般にいうのチップ抵抗器及び多連抵抗器 を含むものであり、本実施例は、構造的にもっとも基本的な一般にいうのチップ 抵抗器で説明する。

【００２４】 図において、１は絶縁基板であり、２、３は端子電極であり、４は抵抗体膜、 ５はトリミング溝、６は１次ガラス被膜、７は２次ガラス被膜である。さらに、 端子電極２、３は、夫々絶縁基板１の表面に形成した表面電極２ａ、３ａ、端面 電極２ｂ、３ｂ、裏面電極２ｃ、３ｃから構成されている。尚、端子電極２、３ の表面に形成されるメッキ層は省略する。

【００２５】 絶縁基板１は、アルミナセラミックなどからなり、その形状は、０．５ｍｍ× １．０ｍｍ、１．６ｍｍ×３．２ｍｍなどの矩形状となっている。

【００２６】 絶縁基板１の長手方向の両端部には端子電極２、３が形成されている。この端 子電極２、３は上述したように、基板端部表面の表面電極２ａ、３ａ、基板端面 の端面電極２ｂ、３ｂ、基板端部裏面の裏面電極２ｃ、３ｃとが互いに導通して 構成されている。この端子電極は、Ａｇ系（Ａｇ単体、Ａｇ−ＰｄなどのＡｇ合 金）導体膜により構成されている。

【００２７】 抵抗体膜４は、端子電極２、３、特に表面電極２ａ、３ａ間に跨がるように形 成されており、抵抗体膜４の幅方向には所定抵抗値に調整したトリミング溝５が 形成されている。この抵抗体膜４は、酸化ルテニウムなどを主体する抵抗体材料 により構成されている。また、超低抵抗の場合には、Ａｇなどを主体とする材料 で構成されている。

【００２８】 また、トリミング溝５は、ＹＡＧレーザーやサンドブラストなどの抵抗体膜４ の除去手段により、抵抗体膜４の一部分が除去されることにより形成される。

【００２９】 １次ガラス被膜６、２次ガラス被膜７は、夫々抵抗体膜４上に被着形成される ものであり、製造工程中において、例えば抵抗体膜４がメッキ液の接触により調 整された抵抗値が変動しないように、また、プリント配線基板上に実装された後 においても、機械的応力また、湿気などから抵抗体膜４を保護するものである。

【００３０】 尚、１次ガラス被膜６は、製造工程においてトリミング溝５の形成前に形成され るものであり、２次ガラス被膜７は、トリミング溝５が形成された後に被覆形成 されるものであり、１次ガラス被膜６は、抵抗体膜４の除去手段による抵抗体膜 ４への過度の応力を緩和するために形成されているものである。

【００３１】 このような構成のチップ抵抗器は以下の製造工程を経て製造される。

【００３２】 まず、各チップ抵抗器の大きさに区画するように縦横に形成されたブレークラ インを有する大型絶縁基板（図示せず）を用意する。

【００３３】 次に、大型絶縁基板の各区画された領域において、大型絶縁基板の表面側にチ ップ抵抗器の端子電極２、３の表面電極２ａ、３ａとなる導体膜を形成する。具 体的には、Ａｇ系（Ａｇ単体又はＡｇ−ＰｄなどのＡｇ合金）を含む導電性ペー ストでスクリーン印刷を行い、乾燥工程後、６００℃で焼きつけを行う。

【００３４】 次に、同様に、大型基板の裏面側にチップ抵抗器の端子電極２、３の裏面電極 ２ｃ、３ｃとなる導体膜を形成する。

【００３５】 次に、大型絶縁基板の各区画された領域において、大型絶縁基板の表面側に表 面電極２ａ、３ａに跨がるように抵抗体膜４を形成する。具体的には、酸化ルテ ニウムを含む抵抗ペーストでスクリーン印刷を行い、乾燥工程後、６００℃で焼 きつけを行う。

【００３６】 次に、抵抗体膜４上に、１次ガラス被覆膜６を形成する。具体的には、ＳｉＯ₂ などを含むガラスペーストでスクリーン印刷を行い、乾燥工程後、８５０℃で 焼きつけを行う。

【００３７】 次に、抵抗体膜４の抵抗値が規格どおりの抵抗値を導出するように、トリミン グ工程によって抵抗体膜４にトリミング溝５を形成する。具体的には、抵抗体膜 ４の両端に接続する表面電極２ａ、３ａとなる導体膜に測定器のプローブを接触 させて、抵抗体膜４の抵抗値を測定しながら、１次ガラス被覆６上から例えばレ ーザーなどの抵抗体膜除去手段により抵抗体膜４にトリミング溝５を形成してい き、所定抵抗値になるように調整する。

【００３８】 次に、抵抗体膜４上の１次ガラス被覆膜６上に、さらに２次ガラス被覆膜７を 形成し、１次ガラス被膜６から露出するトリミング溝５を完全に被覆する。

【００３９】 次に、大型基板を１次分割を行う。具体的には、チップ抵抗器となる領域の長 手方向の端面が、分割された端面として露出する一方方向のブレークラインに沿 って分割する。これにより、大型基板は短冊状の基板（図示せず）となる。

【００４０】 次に、この短冊状の基板の分割端面が上下面となるように整列させ、端面部分 に表面電極２ａとなる導体膜と裏面電極２ｃとなる導体膜とが導通するように端 面電極２ｂとなる導体膜を導電性ペーストでスクリーン印刷を行い、乾燥工程後 、６００℃で焼きつけを行う。同様にして、この端面と対向する端面にも同様に 端面電極３ｂとなる導体膜を形成する。

【００４１】 次に、短冊状の基板をさらに他方方向のブレークラインに沿って分割して、個 々のチップ抵抗器の形状となる。

【００４２】 最後に、端子電極２、３、即ち表面電極２ａ、３ａ、端面電極２ｂ、３ｂ、裏 面電極２ｃ、３ｃ上にメッキ層を被覆してチップ抵抗器となる。

【００４３】 上述のチップ抵抗器において、表面電極２ａ、３ａ及び裏面電極２ｃ、３ｃの 厚みが６〜１４μｍ程度であるのに対して、端面電極２ｂ、３ｂの厚みを１５μ ｍ以上、好ましくは１５〜１８μｍとした。この端面電極２ｂ、３ｂの厚みを表 面電極２ａ、３ａや裏面電極２ｃ、３ｃよりも厚くする方法としては、例えば２ ００メッシュのスクリーン製版を使用し、２回印刷を施すことにより簡単に膜厚 を１５μｍ以上、例えば１５〜１８μｍにすることができる。

【００４４】 このように、端面電極２ｂ、３ｂを厚くすることにより、端子電極２ｂ、３ｂ における電気抵抗を低下させることができる。これは、製造工程、特にトリミン グ工程において、測定しながら抵抗値を調整するが、この測定器のプローブが表 面電極２ａ、３ａを用いて測定し、また実際のプリント配線基板上の実装が主に 裏面電極２ｃ、３ｃを用いて行われるが、その表面電極２ａ、３ａと裏面電極２ ｃ、３ｃとを導通する端面電極２ｂ、３ｂでの電気抵抗が極めて小さくなるので 、その変化分が裏面電極２ｃ、３ｃから導出される抵抗値に影響を及ぼすことを 抑制できる。

【００４５】 本考案者らは、従来のチップ抵抗器（端子電極を構成する表面電極、端面電極 、裏面電極の厚みが６〜１４μｍで一様なもの）と本考案のチップ抵抗器（端子 電極２、３を構成する表面電極２ａ、３ａ、裏面電極２ｃ、３ｃの厚みが６〜１ ４μｍで一様であり、端面電極２ｂ、３ｂの厚みが１５〜１８μｍのもの）にお ける両表面電極２ａ、３ａ間での抵抗値Ｒａと裏面電極２ｃ、３ｃ間の抵抗値Ｒ ｃの差ΔＲを測定した。

【００４６】 その結果、抵抗値差ΔＲは、従来品においては、１．２〜２．８ｍｍΩ程度あ ったものが、本考案品では、０．８〜１．１ｍｍΩ程度と非常に減少する。

【００４７】 尚、通常、この抵抗値差ΔＲの目安として、２ｍΩ以下とすることが望まれてい る。

【００４８】 この抵抗値差ΔＲは、ますます低抵抗値化され、例えば１００ｍΩ程度のチッ プ抵抗器に対しては、変動率が０．８〜１．１％と極めて安定するものとなり、 実用上極めて有益なものとなる。

【００４９】 尚、上述の実施例で、１つ基板に１対の抵抗体膜、端子電極、即ち１つの抵抗 体膜４とそれに接続する２つの端子電極２、３で構成されたチップ抵抗器で説明 したが、１つ基板に複数対の抵抗体膜、端子電極を形成した一般的にいう多連抵 抗器にも広く適用できるものである。

【００５０】 また、実施例において、端子電極２、３を抵抗体４よりも先に形成したが、そ の逆であってもよく、また、１次ガラス被膜を省略しても構わない。また、抵抗 体としてＡｇ系などの導体材料を用いても構わない。

【００５１】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、端子電極を構成する表面電極、端面電極及び 裏面電極のち、端面電極を１５μｍ以上と、表面電極や裏面電極（通常６〜１４ μｍ程度）よりも厚くして、端面電極での抵抗成分を無視できるようにしため、 製造工程のトリミング終了時の抵抗値をそのまま最終製品の抵抗値として、裏面 電極から導出することができ、歩留のよい、抵抗値の変動が少ないチップ抵抗器 となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のチップ抵抗器の平面図である。

【図２】本考案のチップ抵抗器の断面図である。

【符号の説明】 １ ・・・・・ 絶縁基板 ２、３・・・・ 端子電極 ２ａ、３ａ・・ 表面電極 ２ｂ、３ｂ・・ 端面電極 ２ｃ、３ｃ・・ 裏面電極 ４ ・・・・・ 抵抗体膜 ５ ・・・・・ トリミング溝 ６ ・・・・・ １次ガラス被覆 ７ ・・・・・ ２次ガラス被覆

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の相対向する端部の表面、端
   面、裏面に一対の電極を形成するとともに、該一対の電
   極間に抵抗体膜を配したチップ抵抗器であって、 前記一対の電極は、絶縁基板の端面における厚みが１５
   μｍ以上であることを特徴するチップ抵抗器。