JPH06841Y2 - 光半導体装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、コンパクトディスクプレーヤ等の光ディスク
装置に供される光半導体装置に関するものである。

〔従来の技術〕 この種の従来の光半導体装置は、第４図に示すように、
ステム１上に、ビーム光を発する半導体レーザ２と入射
光を電気信号に変換するホトダイオード３とが配され、
これら半導体レーザ２とホトダイオード３とはキヤップ
部材４内に封入されている。キャップ部材４の開口部４
ａにおける内面と外面には、接着剤層６・８によってそ
れぞれカバーガラス５と回折格子７が固着されている。
この回折格子７には、半導体レーザ２との対向面に凹凸
状の回折格子パターン７ａが形成され、この回折格子パ
ターン７ａによって入射光をホトダイオード方向に回折
するようになっている。そして、上記の光半導体装置
は、通常、コリメートレンズおよび対物レンズと共に光
学ヘッドとして構成されている。

ここで、上記の回折格子７をキャップ部材４と貼着する
ための貼着工程に供給する際には、第５図および第６図
に示すように、回折格子７は、粘着シート９上に回折格
子パターン７ａを下にして多数個貼着された状態にて搬
送されるか、あるいは第７図に示すように、プラスチッ
ク容器１０の多数の小室１０ａ…内に、同様に回折格子
パターン７ａを下にして収容された状態にて搬送されて
いる。尚、上記のように回折格子パターン７ａを下にし
て回折格子７を搬送するのは製造作業を円滑に行うため
である。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところが、上記従来の光半導体装置では、回折格子７を
第５図あるいは第７図に示した方法によって搬送した場
合、回折格子７の回折格子パターン７ａに粘着シート９
の粘着物やプラスチック容器１０内のごみが付着するこ
とがある。そして、このような場合には、回折格子パタ
ーン７ａに付着したごみのために、回折格子７を通過す
る回折光が散乱してホトダイオード３上に集光しなくな
り、正常な信号検出を行うことが困難になるという問題
点を有している。

〔課題を解決するための手段〕

本考案の光半導体装置は、上記の課題を解決するため
に、光を発する光源と受光素子とが被覆部材にて覆わ
れ、この被覆部材には光源から投射される光と、受光素
子へ入射する光とを通過させる光通過部が形成されてお
り、かつこの光通過部には、入射光を受光素子に入射さ
せるように回折する光回折部の形成された回折素子が設
けられている光半導体装置において、上記の回折素子に
おける光回折部は、光源および受光素子と対向する回折
素子の端面から内側方向に凹んだ凹部に形成されている
構成である。

〔作用〕

上記の構成によれば、回折素子における光回折部が、光
源および受光素子と対向する回折素子の端面から内側方
向に凹んだ凹部に形成されているので、例えば、回折素
子を被覆部材に取り付ける際の回折素子の搬送工程にお
いて、光回折部が搬送媒体と接しない。従って、光回折
部にはごみ等の不純物が付着せず、回折素子の正常な動
作が保持される。これにより、回折素子に入射した光は
確実に受光素子上に集光され、受光素子からは良質の電
気信号を得ることができる。

〔実施例〕

本考案の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて以下
に説明する。

本考案に係る光半導体装置は、第１図に示すように、ス
テム１１上に、光源としての半導体レーザ１２と受光素
子としてのホトダイオード１３とが各々保持部材２０・
２１を介して配設されている。上記の半導体レーザ１２
とホトダイオード１３は容器状を成す被覆部材としての
キャップ部材１４内に封入されおり、このキャップ部材
１４には半導体レーザ１２の投射光およびホトダイオー
ド１３への入射光を通過させる光通過部としての開口部
１４ａが形成されている。この開口部１４ａの形成部位
におけるキャップ部材１４の内面には、接着剤層１６に
よってカバーガラス１５が固着され、外面には接着剤層
１８によって回折素子としての回折格子１７が固着され
ている。

上記の回折格子１７は上記のホトダイオード１３から得
られる電気信号が最適値となるような位置に設けられて
いる。回折格子１７は端面である貼着面１７ｄおよび非
貼着面１７ｃよりも内側に凹んだ凹部１７ｂ・１７ｂを
有しており、貼着面１７ｄ側の凹部１７ｂには凹凸状の
光回折部としての回折格子パターン１７ａが形成されて
いる。尚、上記の凹部１７ｂは製造上の便宜を図るため
両面に形成されているのであって、回折格子パターン１
７ａを形成する貼着面１７ｄ側に形成されていれば充分
である。

以上の構成からなる光半導体装置は、第２図に示すよう
に、回折格子１７から出射した光を平行光に変換するコ
リメートレンズ２２、およびコリメートレンズ２２から
出射した光を光学的情報記録媒体２４上に集光させる対
物レンズ２３と共に光学ヘッドとして構成される。

上記の構成において、本光半導体装置の製造工程で、回
折格子１７をキャップ部材１４に取り付ける貼着工程に
搬送する際には、例えば、第３図に示すように、粘着シ
ート１９上に、回折格子パターン１７ａが下向きとなる
ように、かつ貼着面１７ｄに接着剤層１８を設けた状態
にて回折格子１７を貼着して搬送する。このときには、
回折格子１７の回折格子パターン１７ａが凹部１７ｂに
形成されていることにより、回折格子パターン１７ａに
は、粘着シート１９および接着剤層１８等が接しないの
で、粘着物やごみ等が付かない。尚、貼着面１７ｄに粘
着物やごみ等が付着しても回折格子１７の回折動作には
何ら悪影響を受けない。そして、搬送された回折格子１
７は、上記接着剤１８によってキャップ部材１４に取り
付けられる。

一方、第２図において、半導体レーザ１２にて発せられ
た光は、カバーガラス１５、開口部１４ａおよび回折格
子１７を介して出射し、コリメートレンズ２２にて平行
光に変換され、対物レンズ２３によって光学的情報記録
媒体２４上に集光される。これにより、光学的情報記録
媒体２４への例えば情報の記録が行われる。また、光学
的情報記録媒体２４からの反射光は、上記と逆の経路を
通って回折格子１７へ入射し、回折格子パターン１７ａ
によって回折され、ホトダイオード１３に入射する。そ
して、ホトダイオード１３にて電気信号に変換され、再
生信号として取り出される。これによって情報の再生が
行われる。

〔考案の効果〕

本考案の光半導体装置は、以上のように、光を発する光
源と受光素子とが被覆部材にて覆われ、この被覆部材に
は光源から投射される光と、受光素子へ入射する光とを
通過させる光通過部が形成されており、かつこの光通過
部には、入射光を受光素子に入射させるように回折する
光回折部の形成された回折素子が設けられている光半導
体装置において、上記の回折素子における光回折部は、
光源および受光素子と対向する回折素子の端面から内側
方向に凹んだ凹部に形成されている構成である。

それゆえ、例えば回折素子を被覆部材に取り付ける際の
回折素子の搬送工程においては、回折素子の光回折部に
ごみ等の不純物が付着しない。これにより、回折素子の
正常な動作が保持され、受光素子からは良質の電気信号
を得ることができ、信頼性を向上することができるとい
う効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の一実施例を示すものであ
って、第１図は光半導体装置の構成を示す縦断面図、第
２図は光半導体装置を備えた光学ヘッドの構成を示す概
略の説明図、第３図は回折格子を貼着工程に供する際の
回折格子の搬送状態を示す説明図、第４図ないし第７図
は従来例を示すものであって、第４図は光半導体装置の
構成を示す縦断面図、第５図は回折格子を貼着工程に供
する際の回折格子の搬送状態を示す説明図、第６図は同
拡大図、第７図は回折格子を貼着工程に供する際におけ
る回折格子の他の搬送状態を示す説明図である。 １２は半導体レーザ（光源）、１３はホトダイオード
（受光素子）、１４はキャップ部材（被覆部材）、１４
ａは開口部（光通過部）、１６・１８は接着剤層、１７
は回折格子（回折素子）、１７ａは回折格子パターン
（光回折部）、１７ｂは凹部、１７ｄは貼着面、１９は
粘着シートである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】光を発する光源と受光素子とが被覆部材に
   て覆われ、この被覆部材には光源から投射される光と、
   受光素子へ入射する光とを通過させる光通過部が形成さ
   れており、かつこの光通過部には、入射光を受光素子に
   入射させるように回折する光回折部の形成された回折素
   子が設けられている光半導体装置において、 上記の回折素子における光回折部は、光源および受光素
   子と対向する回折素子の端面から内側方向に凹んだ凹部
   に形成されていることを特徴とする光半導体装置。