JPH06845Y2 - Pin terminal LED - Google Patents

Pin terminal LED

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Publication number
JPH06845Y2
JPH06845Y2 JP1988123211U JP12321188U JPH06845Y2 JP H06845 Y2 JPH06845 Y2 JP H06845Y2 JP 1988123211 U JP1988123211 U JP 1988123211U JP 12321188 U JP12321188 U JP 12321188U JP H06845 Y2 JPH06845 Y2 JP H06845Y2
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JP
Japan
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stud
lens
pin terminal
bore
led
Prior art date
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JP1988123211U
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Japanese (ja)
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JPH0244360U (en
Inventor
雅彦 村山
新吾 乙部
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Stanley Electric Co Ltd
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Stanley Electric Co Ltd
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Publication date
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、所謂ピン端子LEDに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a so-called pin terminal LED.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、このようなピン端子LEDは、例えば第2図に示
すように構成されている。即ち、第2図において、ピン
端子LED1は、ほぼ円筒状の鉄製のスタッド2と、こ
のスタッド2の上面に一列に整列して取り付けられた三
個のLEDチップ3と、上記スタッド2を上下に貫通す
る四つのボア2a内にそれぞれ挿通されていて且つその
上端が該スタッド2の上面から僅かに突出しており、さ
らにその下端が該スタッド2の下方に突出している四つ
のリードピン4と、このスタッド2の上面に各LEDチ
ップ3を覆うように取り付けられた透明樹脂で成形され
たレンズ5とから構成されている。
Conventionally, such a pin terminal LED is configured as shown in FIG. 2, for example. That is, in FIG. 2, the pin terminal LED 1 has a substantially cylindrical iron stud 2, three LED chips 3 mounted on the upper surface of the stud 2 in a line, and the stud 2 is vertically arranged. Four lead pins 4 which are respectively inserted into the four bores 2a penetrating through, the upper ends of which project slightly from the upper surface of the stud 2, and the lower ends of which project below the stud 2, and the studs. And a lens 5 formed of a transparent resin, which is attached to the upper surface of 2 so as to cover each LED chip 3.

上記各リードピン4は、スタッド2のボア2a内に挿通
された状態で該ボア2a内に例えばポリエステル等の樹
脂から成る絶縁材6をインサート成形することにより、
該スタッド2に対して絶縁されており、さらに各リード
ピン4の上端が第2図(B)に示すように、それぞれL
EDチップ3又はスタッド2の上面に金線7等によりボ
ンディングされている。
The lead pins 4 are inserted into the bores 2a of the studs 2 by insert-molding an insulating material 6 made of a resin such as polyester into the bores 2a.
The lead pins 4 are insulated from the studs 2, and the upper ends of the lead pins 4 are respectively L-shaped as shown in FIG. 2 (B).
It is bonded to the upper surface of the ED chip 3 or the stud 2 with a gold wire 7 or the like.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

しかしながら、このようなピン端子LED1において
は、レンズ5は、単にスタッド2の上面で各LEDチッ
プ3を包囲しつつ、該スタッド2に一体的に付着してい
るにすぎないので、レンズ5のスタッド2に対する密着
強度はあまり高いものではない。そのため、特に例えば
レンズ5に横方向の衝撃が作用した場合には、このレン
ズ5は、簡単にスタッド2の上面から外れてしまい、そ
の際LEDチップ3もスタッド2の上面から引剥がされ
る危険がある。さらに前記金線7が切れたときには、L
EDチップ3は動作しなくなってしまう等の欠点があっ
た。
However, in such a pin terminal LED 1, the lens 5 is simply attached to the stud 2 while integrally surrounding the LED chips 3 on the upper surface of the stud 2, and thus the stud of the lens 5 is not provided. The adhesion strength to 2 is not very high. Therefore, especially when, for example, a lateral impact is applied to the lens 5, the lens 5 easily comes off the upper surface of the stud 2, and at that time, the LED chip 3 may be peeled off from the upper surface of the stud 2. is there. Further, when the gold wire 7 is broken, L
The ED chip 3 has a defect that it does not work.

また、上記絶縁材6及びレンズ5を別々に成形していた
ため、製造工程数が多くなり、従って製造コストの高く
なっていた。
Moreover, since the insulating material 6 and the lens 5 are separately molded, the number of manufacturing steps is increased, and thus the manufacturing cost is increased.

本考案は、以上の点に鑑み、レンズのスタッドに対する
密着強度を高めて、レンズに衝撃が作用してもこのレン
ズがスタッドの上面から外れることがないと共に、製造
コストの低廉なピン端子LEDを提供することを目的と
している。
In view of the above points, the present invention provides a pin terminal LED that enhances the adhesion strength of the lens to the stud so that the lens does not come off from the upper surface of the stud even when a shock is applied to the lens and the manufacturing cost is low. It is intended to be provided.

〔問題点を解決するための手段及び作用〕[Means and Actions for Solving Problems]

上記目的は、本考案によれば、ほぼ円筒状の金属製スタ
ッドと、このスタッドの上面に取り付けられた少なくと
も一つのLEDチップと、上記スタッドを上下に貫通す
る複数のボア内にそれぞれ挿通され且つその上端がスタ
ッドの上面から僅かに突出して上記各LEDチップ又は
スタッド上面にボンディングされているリードピンと、
各LEDチップを覆うように該スタッド上面に一体的に
成形されたレンズとから構成され、このレンズの成形の
際にレンズを構成する樹脂を各ボア内に流し込むことに
よって該レンズと一体にインサート成形された絶縁部に
より、上記各リードピンがスタッドに対して絶縁された
ピン端子LEDによって達成される。
According to the present invention, the object is to insert a substantially cylindrical metal stud, at least one LED chip mounted on the upper surface of the stud, and a plurality of bores vertically passing through the stud, respectively. A lead pin whose upper end projects slightly from the upper surface of the stud and is bonded to the LED chip or the upper surface of the stud;
It is composed of a lens integrally molded on the upper surface of the stud so as to cover each LED chip, and when the lens is molded, resin forming the lens is poured into each bore to integrally insert-mold the lens. Each of the lead pins is achieved by a pin terminal LED insulated from the stud by the insulated portion.

この考案によれば、レンズがスタッド上面に付着してい
ると共に、さらに成形の際にスタッド上面に開口してい
るボア内にも樹脂が流れ込んで硬化していることから、
このボア内いおいてもレンズを構成する樹脂がスタッド
と一体化しているので、レンズのスタッドに対する接触
面積が増大せしめられ、従って該レンズのスタッドに対
する密着強度が高められることになる。しかもレンズに
対し横方向の衝撃が作用した場合には、レンズの一部が
該ボア内に突入していることにより、上記衝撃がレンズ
の該ボア内にある部分によって吸収されるので、レンズ
がスタッド上面から外れるようなこともない。また、レ
ンズの成形の際にレンズを構成すべき樹脂の一部がボア
内い流れ込むことから、レンズ成形時に樹脂量を正確に
計量しなくても、該ボア内に進入する樹脂によって適宜
調整され得るので、製造が容易になりコストが低減され
ると共に、該ボアの入口付近に気泡等が残留することも
なく、より適正なレンズが成形され得ることになる。
According to this invention, the lens adheres to the upper surface of the stud, and at the time of molding, the resin also flows into the bore opening in the upper surface of the stud and is cured,
Even in this bore, the resin forming the lens is integrated with the stud, so that the contact area of the lens with respect to the stud is increased, and thus the adhesion strength of the lens with respect to the stud is increased. In addition, when a lateral impact is applied to the lens, the impact is absorbed by the portion of the lens that is inside the bore because a portion of the lens projects into the bore. It does not come off from the top surface of the stud. In addition, since a part of the resin that constitutes the lens flows into the bore when the lens is molded, it is appropriately adjusted depending on the resin that enters the bore even if the resin amount is not accurately measured during the lens molding. As a result, manufacturing is facilitated and cost is reduced, and bubbles and the like do not remain near the inlet of the bore, and a more appropriate lens can be molded.

〔実施例〕〔Example〕

以下、図面に示した実施例に基づいて本考案をさらに説
明する。
Hereinafter, the present invention will be further described based on the embodiments shown in the drawings.

第1図は本考案によるピン端子LEDの一実施例を示し
ており、このピン端子LED10は、ほぼ円筒状の鉄製
のスタッド11と、このスタッド11の上面に一列に整
列して取り付けられた三個のLEDチップ12と、上記
スタッド11を上下に貫通する四つのボア11a内にそ
れぞれ挿通された四つのリードピン14と、上記スタッ
ド11の上面い各LEDチップ12を覆うように取り付
けられた透明樹脂で成形されたレンズ15とから構成さ
れている。
FIG. 1 shows an embodiment of a pin terminal LED according to the present invention. The pin terminal LED 10 has a substantially cylindrical iron stud 11 and three studs mounted on the upper surface of the stud 11 in line. LED chips 12, four lead pins 14 respectively inserted into four bores 11a vertically penetrating the stud 11, and a transparent resin attached so as to cover the LED chips 12 on the upper surface of the stud 11. And a lens 15 molded in.

各リードピン14は、その上端がスタッド11の上面か
ら僅かに突出してLEDチップ12又はスタッド11の
上面に金線13等によりボンディングされており、さら
にその下端はスタッド11の下方に突出している。
Each lead pin 14 has an upper end slightly protruding from the upper surface of the stud 11 and is bonded to the LED chip 12 or the upper surface of the stud 11 by a gold wire 13 or the like, and further has a lower end protruding below the stud 11.

以上の構成は従来のピン端子LEDの場合と同様の構成
である。
The above configuration is similar to that of the conventional pin terminal LED.

本考案の実施例においては、レンズ15を成形する際、
このレンズ15を構成すべき樹脂が、スタッド11の上
面に開口しているボア11a内でリードピン14との間
の間隙内にも流し込まれて硬化されることにより、レン
ズ15と一体の絶縁部15aがインサート成形されてい
る。これによりレンズ15は該ボア11a内においても
スタッド11と一体化されることになる。
In the embodiment of the present invention, when molding the lens 15,
The resin that constitutes the lens 15 is also poured into the gap between the lead pin 14 and the bore 11a that is open on the upper surface of the stud 11 and is cured, so that the insulating portion 15a integrated with the lens 15 is formed. Is insert molded. As a result, the lens 15 is integrated with the stud 11 even in the bore 11a.

本考案によるピン端子LEDは以上のように構成されて
おり、ピン端子LED10は、従来のものと全く同様に
動作すると共に、レンズ15が成形される際、樹脂の一
部がスタッド11の上面に開口しているボア11a内に
も流れ込んで硬化しているので、レンズ15のスタッド
11に対する密着強度が増大することとなる。
The pin terminal LED according to the present invention is constructed as described above, and the pin terminal LED 10 operates in the same manner as the conventional one, and when the lens 15 is molded, a part of the resin is placed on the upper surface of the stud 11. Since it also flows into the open bore 11a and is hardened, the adhesion strength of the lens 15 to the stud 11 is increased.

尚、レンズ15を成形する際に使用する樹脂量は、ボア
11a内にも樹脂の一部が流れ込むことから、あまり正
確に計量しなくてもよく、該ボア11a内で適宜調整さ
れ得ることになる。また、このときボア11aの入口付
近に気泡が生じていても、該気泡は樹脂と共にボア11
a内に移動するので、本ピン端子LED10の発光が妨
げられるようなことはない。
It should be noted that the amount of resin used when molding the lens 15 does not have to be measured very accurately because a part of the resin also flows into the bore 11a, and can be adjusted appropriately within the bore 11a. Become. Further, at this time, even if air bubbles are generated near the entrance of the bore 11a, the air bubbles are generated together with the resin in the bore 11a.
Since it moves into the inside of a, the light emission of the pin terminal LED 10 is not disturbed.

〔考案の効果〕[Effect of device]

以上述べたように、本考案によれば、ほぼ円筒状の金属
製スタッドと、該スタッドの上面に取り付けられた少な
くとも一つのLEDチップと、該スタッドを上下に貫通
する複数のボア内にそれぞれ挿通され且つその上端がス
タッドの上面から僅かに突出して上記各LEDチップ又
はスタッド上面にボンディングされているリードピン
と、各LEDチップを覆うように該スタッド上面に一体
的に成形されたレンズとから構成されているピン端子L
EDにおいて、レンズの成形の際にレンズを構成する樹
脂が各ボア内に進入することによって該レンズと一体に
インサート成形された絶縁部により、各リードピンがス
タッドに対して絶縁されるように構成したから、レンズ
がスタッド上面に付着していると共に、さらに成形の際
にスタッド上面に開口しているボア内にも樹脂が流れ込
んで硬化していることから、該ボア内においてもレンズ
を構成する樹脂がスタッドと一体化しているので、レン
ズのスタッドに対する接触面積が増大せしめられ、従っ
てこのレンズのスタッドに対する密着強度が従来に比し
て一層高められる。
As described above, according to the present invention, a substantially cylindrical metal stud, at least one LED chip mounted on the upper surface of the stud, and a plurality of bores vertically penetrating the stud are respectively inserted. And a lead pin whose upper end slightly projects from the upper surface of the stud and is bonded to the LED chip or the stud upper surface, and a lens integrally formed on the stud upper surface so as to cover the LED chip. Pin terminal L
In the ED, each lead pin is insulated from the stud by the insulating portion which is insert-molded integrally with the lens by the resin forming the lens entering into each bore when the lens is molded. Therefore, the lens adheres to the upper surface of the stud, and at the time of molding, the resin also flows into the bore that opens on the upper surface of the stud and is cured. Since it is integrated with the stud, the contact area of the lens with respect to the stud is increased, and therefore the adhesion strength of the lens with respect to the stud is further enhanced as compared with the conventional case.

また、レンズに対し横方向の衝撃が作用した場合にも、
レンズの一部がこのボア内に突入していることにより、
上記衝撃がレンズの該ボア内にある部分によって吸収さ
れるので、レンズがスタッド上面から外れるようなこと
がない。
Also, when a lateral impact is applied to the lens,
By having a part of the lens plunge into this bore,
The impact is absorbed by the portion of the lens within the bore so that the lens does not dislodge from the top surface of the stud.

更に、レンズ成形の際にレンズを構成すべき樹脂の一部
がボア内に進入することから、レンズ成形時に樹脂量を
正確に計量しなくても、該ボア内に進入する樹脂によっ
て適宜調整され得るので、製造が容易になりコストが低
減されると共に、該ボアの入口付近に気泡等が残留する
こともなく、より適正なレンズが成形され得ることにな
る。
In addition, since a part of the resin that constitutes the lens enters the bore during lens molding, it is appropriately adjusted by the resin entering the bore even if the amount of resin is not accurately measured during lens molding. As a result, manufacturing is facilitated and cost is reduced, and bubbles and the like do not remain near the inlet of the bore, and a more appropriate lens can be molded.

かくして、本考案によれば、レンズのスタッドに対する
密着強度が高く、従ってレンズに衝撃が作用してもこの
レンズがスタッドの上面から外れることがないと共に、
製造コストの低廉な極めて優れたピン端子LEDが提供
され得る。
Thus, according to the present invention, the adhesion strength of the lens to the stud is high, and therefore, even if an impact is applied to the lens, the lens does not come off from the upper surface of the stud.
An extremely excellent pin terminal LED with low manufacturing cost can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案によるピン端子LEDの一実施例を示
し、(A)はその平面図、(B)は断面図である。 第2図は従来のピン端子LEDの一例を示し、(A)は
その平面図、(B)は断面図である。 10…ピン端子LED;11…スタッド; 11a…ボア;12…LEDチップ;13…金線;14
…リードピン;15…レンズ;15a…絶縁部。
FIG. 1 shows an embodiment of a pin terminal LED according to the present invention, (A) is a plan view and (B) is a sectional view. FIG. 2 shows an example of a conventional pin terminal LED, (A) is a plan view and (B) is a sectional view. 10 ... Pin terminal LED; 11 ... Stud; 11a ... Bore; 12 ... LED chip; 13 ... Gold wire; 14
... Lead pin; 15 ... Lens; 15a ... Insulation part.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】ほぼ円筒状の金属製スタッドと、該スタッ
ドの上面に取り付けられた少なくとも一つのLEDチッ
プと、上記スタッドを上下に貫通する複数のボア内にそ
れぞれ挿通され且つその上端がスタッドの上面から僅か
に突出して上記各LEDチップ又はスタッド上面にボン
ディングされているリードピンと、各LEDチップを覆
うように上記スタッド上面に一体的に成形されたレンズ
とから構成されているピン端子LEDにおいて、上記各
リードピンが、レンズの成形の際にレンズを構成する樹
脂が各ボア内に進入することにより該レンズと一体にイ
ンサート成形された絶縁部により、スタッドに対して絶
縁されていることを特徴とする、ピン端子LED。
1. A substantially cylindrical metal stud, at least one LED chip mounted on the upper surface of the stud, and a plurality of bores vertically penetrating the stud, the upper ends of which are formed by the stud. In a pin terminal LED composed of a lead pin slightly protruding from the upper surface and bonded to each LED chip or stud upper surface, and a lens integrally formed on the stud upper surface so as to cover each LED chip, Each of the lead pins is insulated from the stud by an insulating portion that is insert-molded integrally with the lens when a resin forming the lens enters into each bore when the lens is molded. Yes, pin terminal LED.
JP1988123211U 1988-09-20 1988-09-20 Pin terminal LED Expired - Lifetime JPH06845Y2 (en)

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JPH0244360U JPH0244360U (en) 1990-03-27
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