JPH0684601A - 樹脂封止電子部品装置 - Google Patents
樹脂封止電子部品装置Info
- Publication number
- JPH0684601A JPH0684601A JP23390792A JP23390792A JPH0684601A JP H0684601 A JPH0684601 A JP H0684601A JP 23390792 A JP23390792 A JP 23390792A JP 23390792 A JP23390792 A JP 23390792A JP H0684601 A JPH0684601 A JP H0684601A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- resin
- component device
- sealed electronic
- marking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザー光線による破壊部と非破壊部とのコ
ントラストが明瞭で、マーキングが鮮明に形成され、薄
暗い雰囲気下でもマーキングが容易に識別可能である樹
脂封止電子部品装置を提供する。 【構成】 オキシ炭酸ビスマスを含有した樹脂組成物を
封止用樹脂組成物として用い、これにより電子部品素子
を封止して樹脂封止電子部品装置化する。
ントラストが明瞭で、マーキングが鮮明に形成され、薄
暗い雰囲気下でもマーキングが容易に識別可能である樹
脂封止電子部品装置を提供する。 【構成】 オキシ炭酸ビスマスを含有した樹脂組成物を
封止用樹脂組成物として用い、これにより電子部品素子
を封止して樹脂封止電子部品装置化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザー光線により
表面に鮮明なマーキングを施しうる樹脂封止電子部品装
置に関するものである。
表面に鮮明なマーキングを施しうる樹脂封止電子部品装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩ，ＩＣ，トランジスター，
ダイオード，コンデンサー，抵抗器等の電子部品素子を
樹脂組成物で封止してなる樹脂封止電子部品装置に型番
号等をマーキングする場合、レーザー発振器から発生す
るレーザー光線を型抜きしたマスクを通して上記樹脂封
止電子部品装置表面に照射することによりマーキングす
るレーザーマーキング法が行われている。上記レーザー
マーキング法は、レーザー光線により上記樹脂封止電子
部品装置の表面層を数μｍの深さまで破壊し表面を粗化
させて、破壊部と非破壊部とのコントラストによってマ
ーキングを視覚的に認識させるものである。
ダイオード，コンデンサー，抵抗器等の電子部品素子を
樹脂組成物で封止してなる樹脂封止電子部品装置に型番
号等をマーキングする場合、レーザー発振器から発生す
るレーザー光線を型抜きしたマスクを通して上記樹脂封
止電子部品装置表面に照射することによりマーキングす
るレーザーマーキング法が行われている。上記レーザー
マーキング法は、レーザー光線により上記樹脂封止電子
部品装置の表面層を数μｍの深さまで破壊し表面を粗化
させて、破壊部と非破壊部とのコントラストによってマ
ーキングを視覚的に認識させるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の樹脂封
止電子部品装置を、レーザーマーキング法でマーキング
した場合、レーザー光線による破壊部と非破壊部とのコ
ントラストが不明瞭で、マーキングが鮮明に形成され
ず、薄暗い雰囲気下ではマーキングを識別することが困
難であるという問題を有している。
止電子部品装置を、レーザーマーキング法でマーキング
した場合、レーザー光線による破壊部と非破壊部とのコ
ントラストが不明瞭で、マーキングが鮮明に形成され
ず、薄暗い雰囲気下ではマーキングを識別することが困
難であるという問題を有している。
【０００４】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、レーザー光線による破壊部と非破壊部とのコ
ントラストが明瞭で、マーキングが鮮明に形成され、薄
暗い雰囲気下でもマーキングが容易に識別可能となる樹
脂封止電子部品装置の提供をその目的とする。
たもので、レーザー光線による破壊部と非破壊部とのコ
ントラストが明瞭で、マーキングが鮮明に形成され、薄
暗い雰囲気下でもマーキングが容易に識別可能となる樹
脂封止電子部品装置の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決する手段】上記の目的を達成するために、
この発明の樹脂封止電子部品装置は、オキシ炭酸ビスマ
スを含有した樹脂組成物を用いて電子部品素子を封止す
るという構成をとる。
この発明の樹脂封止電子部品装置は、オキシ炭酸ビスマ
スを含有した樹脂組成物を用いて電子部品素子を封止す
るという構成をとる。
【０００６】
【作用】すなわち、この発明者は、レーザーマーキング
法により鮮明なマーキングが行える封止用樹脂組成物を
得ることを目的として一連の研究を重ねた。その結果、
オキシ炭酸ビスマスを含有した樹脂組成物を封止用樹脂
組成物として用い、これにより電子部品素子を封止して
樹脂封止電子部品装置化すると、レーザーマーキング法
によりマーキングした場合、樹脂封止電子部品装置表面
において、レーザー光線による破壊部と非破壊部とのコ
ントラストが明瞭になりマーキングが鮮明に形成される
ことを見出しこの発明に到達した。
法により鮮明なマーキングが行える封止用樹脂組成物を
得ることを目的として一連の研究を重ねた。その結果、
オキシ炭酸ビスマスを含有した樹脂組成物を封止用樹脂
組成物として用い、これにより電子部品素子を封止して
樹脂封止電子部品装置化すると、レーザーマーキング法
によりマーキングした場合、樹脂封止電子部品装置表面
において、レーザー光線による破壊部と非破壊部とのコ
ントラストが明瞭になりマーキングが鮮明に形成される
ことを見出しこの発明に到達した。
【０００７】つぎに、この発明を詳しく説明する。
【０００８】この発明の樹脂封止電子部品装置は、オキ
シ炭酸ビスマスを含有した樹脂組成物を用いて電子部品
素子を封止することにより得られる。
シ炭酸ビスマスを含有した樹脂組成物を用いて電子部品
素子を封止することにより得られる。
【０００９】上記樹脂組成物としては熱硬化性樹脂が用
いられ、例えば、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，尿素
樹脂，メラミン樹脂，ポリエステル樹脂，ジアリルフタ
レート樹脂，ポリフェニレンサルファイド等があげられ
る。そして上記熱硬化樹脂のなかで、エポキシ樹脂を用
いることが好ましく、特にフェノールノボラックエポキ
シ樹脂、あるいはクレゾールノボラックエポキシ樹脂等
のノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
いられ、例えば、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，尿素
樹脂，メラミン樹脂，ポリエステル樹脂，ジアリルフタ
レート樹脂，ポリフェニレンサルファイド等があげられ
る。そして上記熱硬化樹脂のなかで、エポキシ樹脂を用
いることが好ましく、特にフェノールノボラックエポキ
シ樹脂、あるいはクレゾールノボラックエポキシ樹脂等
のノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００１０】上記樹脂組成物に含有されるオキシ炭酸ビ
スマスは、炭酸ビスムチルあるいは次炭酸ビスマスとも
呼ばれ、化学式（ＢｉＯ）2 ＣＯ3 で表される。オキシ
炭酸ビスマスの純度は、灼熱した際、Ｂｉ2 Ｏ3 として
９０重量％（以下「％」と略す）以上含有されているこ
とが望ましい。また、上記樹脂組成物に対するオキシ炭
酸ビスマスの配合割合は、上記樹脂組成物中０．１〜１
０．０％の範囲が一般的であり、好ましくは０．５〜
５．０％である。すなわち、オキシ炭酸ビスマスの配合
割合が０．１％未満では、オキシ炭酸ビスマスの配合効
果が得られ難く、樹脂封止電子部品装置表面のレーザー
光線による破壊部と非破壊部とのコントラストが不明瞭
となる傾向がみられる。また、オキシ炭酸ビスマスの配
合割合が１０．０％を越えると、樹脂封止電子部品装置
の耐湿性が低下し、信頼性が損なわれる傾向がみられ
る。
スマスは、炭酸ビスムチルあるいは次炭酸ビスマスとも
呼ばれ、化学式（ＢｉＯ）2 ＣＯ3 で表される。オキシ
炭酸ビスマスの純度は、灼熱した際、Ｂｉ2 Ｏ3 として
９０重量％（以下「％」と略す）以上含有されているこ
とが望ましい。また、上記樹脂組成物に対するオキシ炭
酸ビスマスの配合割合は、上記樹脂組成物中０．１〜１
０．０％の範囲が一般的であり、好ましくは０．５〜
５．０％である。すなわち、オキシ炭酸ビスマスの配合
割合が０．１％未満では、オキシ炭酸ビスマスの配合効
果が得られ難く、樹脂封止電子部品装置表面のレーザー
光線による破壊部と非破壊部とのコントラストが不明瞭
となる傾向がみられる。また、オキシ炭酸ビスマスの配
合割合が１０．０％を越えると、樹脂封止電子部品装置
の耐湿性が低下し、信頼性が損なわれる傾向がみられ
る。
【００１１】上記樹脂組成物としてエポキシ樹脂を用い
る場合は、エポキシ樹脂の他に、硬化剤，硬化促進剤，
充填剤、また必要に応じて、離型剤，難燃剤，顔料，シ
ランカップリング剤等の添加剤が含有される。
る場合は、エポキシ樹脂の他に、硬化剤，硬化促進剤，
充填剤、また必要に応じて、離型剤，難燃剤，顔料，シ
ランカップリング剤等の添加剤が含有される。
【００１２】上記硬化剤としては、フェノールノボラッ
ク，クレゾールノボラック等のノボラック型樹脂、テト
ラハイドロ無水フタル酸，無水トリメリット酸，無水ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物系硬化剤、
ジアミノジフェニルメタン，メタフェニレンジアミン，
ジアミノジフェニルエーテル等のアミン類等が用いられ
る。上記硬化剤の配合割合は、フェノール樹脂を用いる
場合、エポキシ樹脂のエポキシ当量との関係から適宜に
選択されるが、エポキシ基に対するフェノール性水酸基
の当量比が０．８〜１．２の範囲内になるように設定す
ることが好ましい。
ク，クレゾールノボラック等のノボラック型樹脂、テト
ラハイドロ無水フタル酸，無水トリメリット酸，無水ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物系硬化剤、
ジアミノジフェニルメタン，メタフェニレンジアミン，
ジアミノジフェニルエーテル等のアミン類等が用いられ
る。上記硬化剤の配合割合は、フェノール樹脂を用いる
場合、エポキシ樹脂のエポキシ当量との関係から適宜に
選択されるが、エポキシ基に対するフェノール性水酸基
の当量比が０．８〜１．２の範囲内になるように設定す
ることが好ましい。
【００１３】上記硬化促進剤としては、三級アミン，四
級アンモニウム塩，イミダゾール類，有機リン系化合
物，ホウ素化合物等を単独もしくは併せて用いることが
ことができる。
級アンモニウム塩，イミダゾール類，有機リン系化合
物，ホウ素化合物等を単独もしくは併せて用いることが
ことができる。
【００１４】上記充填剤としては、無機質充填剤を用い
ることが好ましく、結晶性シリカ，非結晶シリカ，アル
ミナ，ガラス繊維，マイカ，タルク，クレー等をあげる
ことができる。上記無機質充填剤の配合割合は、上記樹
脂組成物中５０〜８５％の範囲に設定することが好まし
い。また、上記無機質充填剤のなかでも、粒度分布が粒
子径１４９μｍ以上のものが０．５％以下，粒子径４６
μｍ以下のものが６０〜９５％，粒子径１０μｍ以下の
ものが４０〜７０％，３μｍ以下のものが１５〜４０％
のものを用いることが好ましい。
ることが好ましく、結晶性シリカ，非結晶シリカ，アル
ミナ，ガラス繊維，マイカ，タルク，クレー等をあげる
ことができる。上記無機質充填剤の配合割合は、上記樹
脂組成物中５０〜８５％の範囲に設定することが好まし
い。また、上記無機質充填剤のなかでも、粒度分布が粒
子径１４９μｍ以上のものが０．５％以下，粒子径４６
μｍ以下のものが６０〜９５％，粒子径１０μｍ以下の
ものが４０〜７０％，３μｍ以下のものが１５〜４０％
のものを用いることが好ましい。
【００１５】上記離型剤としては、ステアリン酸，パル
ミチン酸等の長鎖のカルボン酸、ステアリン酸亜鉛，ス
テアリン酸カルシウム等の長鎖カルボン酸の金属塩、カ
ルナバワックス，モンタンワックス等のワックス類を用
いることができる。
ミチン酸等の長鎖のカルボン酸、ステアリン酸亜鉛，ス
テアリン酸カルシウム等の長鎖カルボン酸の金属塩、カ
ルナバワックス，モンタンワックス等のワックス類を用
いることができる。
【００１６】上記難燃剤としては、三酸化アンチモン，
ブロム化エポキシ樹脂等があげられる。
ブロム化エポキシ樹脂等があげられる。
【００１７】上記顔料としては、酸化チタン，酸化鉄等
があげられる。
があげられる。
【００１８】この発明に用いるオキシ炭酸ビスマスを含
有する樹脂組成物は、例えば、エポキシ樹脂組成物の場
合、つぎのようにして製造することができる。すなわ
ち、上記エポキシ樹脂にオキシ炭酸ビスマスおよび上記
添加剤を適宜配合し、この混合物をミキシングロール機
等の混練機にかけて加熱状態で混練して融解混合し、こ
れを室温に冷却した後、公知の方法によって粉砕し、必
要に応じて打錠するという一連の工程により、目的とす
るオキシ炭酸ビスマスを含有するエポキシ樹脂組成物を
得ることができる。
有する樹脂組成物は、例えば、エポキシ樹脂組成物の場
合、つぎのようにして製造することができる。すなわ
ち、上記エポキシ樹脂にオキシ炭酸ビスマスおよび上記
添加剤を適宜配合し、この混合物をミキシングロール機
等の混練機にかけて加熱状態で混練して融解混合し、こ
れを室温に冷却した後、公知の方法によって粉砕し、必
要に応じて打錠するという一連の工程により、目的とす
るオキシ炭酸ビスマスを含有するエポキシ樹脂組成物を
得ることができる。
【００１９】上記オキシ炭酸ビスマスを含有したエポキ
シ樹脂組成物を用いて電子部品素子を封止する方法は特
に限定されるものではなく、通常のトランスファー成形
等の公知のモールド方法により行うことができる。
シ樹脂組成物を用いて電子部品素子を封止する方法は特
に限定されるものではなく、通常のトランスファー成形
等の公知のモールド方法により行うことができる。
【００２０】上記エポキシ樹脂封止電子部品装置のマー
キングは、炭酸ガスレーザー，半導体レーザー，ＹＡＧ
レーザー等のレーザー発振器を用いて、通常、エネルギ
ー密度０．２〜０．５Ｊ／ｃｍ2 のレーザー光線を照射
して行われる。
キングは、炭酸ガスレーザー，半導体レーザー，ＹＡＧ
レーザー等のレーザー発振器を用いて、通常、エネルギ
ー密度０．２〜０．５Ｊ／ｃｍ2 のレーザー光線を照射
して行われる。
【００２１】このようにして得られた樹脂封止電子部品
装置のマーキングは鮮明であり、薄暗い雰囲気下でも容
易に識別可能である。
装置のマーキングは鮮明であり、薄暗い雰囲気下でも容
易に識別可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明の樹脂封止電子
部品装置は、オキシ炭酸ビスマスを含有する樹脂組成物
を用いて電子部品素子を封止して樹脂封止電子部品装置
化している。したがって、樹脂封止電子部品装置をレー
ザーマーキング法でマーキングすると、レーザー光線に
よる破壊部と非破壊部とのコントラストが明瞭となり、
マーキングが鮮明で、薄暗い雰囲気下であってもマーキ
ングが容易に識別可能となる。また、従来の樹脂封止電
子部品装置の外観色は、そのマーキングが不鮮明である
ため、薄茶色，緑色，青色等の明るい色が好ましいとさ
れていたが、この発明の樹脂封止電子部品装置はレーザ
ー光線による破壊部と非破壊部とのコントラストが明瞭
であるため、上記の色はもちろん黒色を外観色に用いて
もマーキングは鮮明であり、容易に識別可能である。
部品装置は、オキシ炭酸ビスマスを含有する樹脂組成物
を用いて電子部品素子を封止して樹脂封止電子部品装置
化している。したがって、樹脂封止電子部品装置をレー
ザーマーキング法でマーキングすると、レーザー光線に
よる破壊部と非破壊部とのコントラストが明瞭となり、
マーキングが鮮明で、薄暗い雰囲気下であってもマーキ
ングが容易に識別可能となる。また、従来の樹脂封止電
子部品装置の外観色は、そのマーキングが不鮮明である
ため、薄茶色，緑色，青色等の明るい色が好ましいとさ
れていたが、この発明の樹脂封止電子部品装置はレーザ
ー光線による破壊部と非破壊部とのコントラストが明瞭
であるため、上記の色はもちろん黒色を外観色に用いて
もマーキングは鮮明であり、容易に識別可能である。
【００２３】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【００２４】
【実施例１〜５、比較例１】下記の表１に示す材料およ
び配合割合により、前記の製法に従いエポキシ樹脂組成
物を調製した。すなわち、各成分のうち、エポキシ樹
脂，フェノールノボラック樹脂，硬化促進剤，離型剤，
顔料を同表に示す割合で配合，混合し、ついで難燃剤と
無機質充填剤とをシランカップリング剤で処理した後、
これに残余の材料（オキシ炭酸ビスマスとシリカ粉末）
を加え上記配合物と粉砕混合した後、８０℃に加熱した
ミキシングロールを用い１０分間混合した。この混合物
をシート状に成形し、冷却，粉砕してエポキシ樹脂組成
物粉末を調製した。
び配合割合により、前記の製法に従いエポキシ樹脂組成
物を調製した。すなわち、各成分のうち、エポキシ樹
脂，フェノールノボラック樹脂，硬化促進剤，離型剤，
顔料を同表に示す割合で配合，混合し、ついで難燃剤と
無機質充填剤とをシランカップリング剤で処理した後、
これに残余の材料（オキシ炭酸ビスマスとシリカ粉末）
を加え上記配合物と粉砕混合した後、８０℃に加熱した
ミキシングロールを用い１０分間混合した。この混合物
をシート状に成形し、冷却，粉砕してエポキシ樹脂組成
物粉末を調製した。
【００２５】つぎに、上記エポキシ樹脂組成物を用い前
記の方法に従い電子部品素子を封止して、目的とする樹
脂封止電子部品装置を作製した。すなわち、上記エポキ
シ樹脂組成物粉末を用いてトランスファープレスによ
り、温度１７５℃×２分間，トランスファー圧力６０ｋ
ｇ／ｃｍ2 と後硬化温度１７５℃×５時間の成形条件で
電子部品付リードフレームを封止し、表面粗さ１２μｍ
の梨地仕上げされた樹脂封止電子部品装置を作製した。
記の方法に従い電子部品素子を封止して、目的とする樹
脂封止電子部品装置を作製した。すなわち、上記エポキ
シ樹脂組成物粉末を用いてトランスファープレスによ
り、温度１７５℃×２分間，トランスファー圧力６０ｋ
ｇ／ｃｍ2 と後硬化温度１７５℃×５時間の成形条件で
電子部品付リードフレームを封止し、表面粗さ１２μｍ
の梨地仕上げされた樹脂封止電子部品装置を作製した。
【００２６】そして、得られた樹脂封止電子部品装置
に、炭酸ガスレーザー（渋谷工業社製，９２０型レーザ
ーマーク，最大エネルギー密度０．４Ｊ／ｃｍ2 ）を用
いて、エネルギー密度０．３２Ｊ／ｃｍ2 のレーザー光
線を１００万分の１秒間照射し、樹脂封止電子部品装置
表面にマーキングを施した。
に、炭酸ガスレーザー（渋谷工業社製，９２０型レーザ
ーマーク，最大エネルギー密度０．４Ｊ／ｃｍ2 ）を用
いて、エネルギー密度０．３２Ｊ／ｃｍ2 のレーザー光
線を１００万分の１秒間照射し、樹脂封止電子部品装置
表面にマーキングを施した。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【実施例６〜１０、比較例２，３】下記の表２に示す材
料および配合割合より、実施例１〜５と同一の方法によ
りエポキシ樹脂組成物を調製した。そして、調製したエ
ポキシ樹脂組成物を用いて実施例１〜５と同一の方法に
より目的とする樹脂封止電子部品装置を作製し、マーキ
ングを行った。
料および配合割合より、実施例１〜５と同一の方法によ
りエポキシ樹脂組成物を調製した。そして、調製したエ
ポキシ樹脂組成物を用いて実施例１〜５と同一の方法に
より目的とする樹脂封止電子部品装置を作製し、マーキ
ングを行った。
【００２９】
【表２】
【００３０】
【実施例１１〜１５、比較例４】下記の表３に示す材料
および配合割合より、実施例１〜５と同一の方法により
エポキシ樹脂組成物を調製した。そして、調製したエポ
キシ樹脂組成物を用いて実施例１〜５と同一の方法によ
り目的とする樹脂封止電子部品装置を作製し、マーキン
グを行った。
および配合割合より、実施例１〜５と同一の方法により
エポキシ樹脂組成物を調製した。そして、調製したエポ
キシ樹脂組成物を用いて実施例１〜５と同一の方法によ
り目的とする樹脂封止電子部品装置を作製し、マーキン
グを行った。
【００３１】
【表３】
【００３２】このようにして得られた実施例１〜１５お
よび比較例１〜４の樹脂封止電子部品装置のマーキング
について、その鮮明さを評価した。その結果を下記の表
４および表５に示す。なお、上記鮮明さは目視により評
価し、鮮明なものは○、不鮮明なものは×で示した。
よび比較例１〜４の樹脂封止電子部品装置のマーキング
について、その鮮明さを評価した。その結果を下記の表
４および表５に示す。なお、上記鮮明さは目視により評
価し、鮮明なものは○、不鮮明なものは×で示した。
【００３３】
【表４】
【００３４】
【表５】
【００３５】上記表４および表５の結果から、オキシ炭
酸ビスマスを含有しない比較例品のマーキングは全て不
鮮明であることがわかる。これに対して、実施例のマー
キングはいずれも鮮明であり、薄暗い雰囲気下でも容易
に識別可能であった。
酸ビスマスを含有しない比較例品のマーキングは全て不
鮮明であることがわかる。これに対して、実施例のマー
キングはいずれも鮮明であり、薄暗い雰囲気下でも容易
に識別可能であった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 // Ｈ０１Ｌ 23/00 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】 オキシ炭酸ビスマスを含有した樹脂組成
物を用いて電子部品素子を封止してなる樹脂封止電子部
品装置。 - 【請求項２】 樹脂組成物がエポキシ樹脂組成物である
請求項１記載の樹脂封止電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23390792A JPH0684601A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 樹脂封止電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23390792A JPH0684601A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 樹脂封止電子部品装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684601A true JPH0684601A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16962459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23390792A Pending JPH0684601A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 樹脂封止電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684601A (ja) |
-
1992
- 1992-09-01 JP JP23390792A patent/JPH0684601A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2916954A1 (de) | In kunststoff eingebettete halbleitervorrichtung | |
| JPS62136861A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| DE3135526C2 (de) | Epoxyharz-Formmasse | |
| JPH0684601A (ja) | 樹脂封止電子部品装置 | |
| JPS60119760A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JP2002226710A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP3201503B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPS6047065A (ja) | 成形用樹脂組成物 | |
| JP3357235B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08245755A (ja) | エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
| JP2004537629A (ja) | 難燃性成形組成物 | |
| JP3332332B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP3300134B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物硬化体 | |
| JP2598585B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3368956B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2882851B2 (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2002275350A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0940756A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH10158479A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP2859449B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3334981B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2001114989A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPS6314458A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPH10287795A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH093169A (ja) | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 |