JPH0684755A - アライメントマークの検出装置とその検出方法 - Google Patents

アライメントマークの検出装置とその検出方法

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JPH0684755A
JPH0684755A JP26302092A JP26302092A JPH0684755A JP H0684755 A JPH0684755 A JP H0684755A JP 26302092 A JP26302092 A JP 26302092A JP 26302092 A JP26302092 A JP 26302092A JP H0684755 A JPH0684755 A JP H0684755A
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JP
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receiving element
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JP26302092A
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English (en)
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Katsuhiro Iitaka
克弘 飯高
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Sony Corp
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Sony Corp
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構造で確実な検出を行えるアライメン
トマークの検出装置とその検出方法を提供すること。 【構成】 ウエハ表面10aに所定角度で光を出射する
光源2と、反射光の光軸2bに対して略垂直に受光面3
aを向けた第1受光素子3と、戻り光の光軸2cに対し
て略垂直に受光面4aを向けた第2受光素子4とから成
る検出装置1で、光源2から光を出射しながらその照射
位置を移動し、第1受光素子3にて反射光の有無および
受光位置を検出し、第2受光素子4にて戻り光の受光位
置を検出して、これらの検出信号の相違からアライメン
トマーク11の位置を検出する検出方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ等の平面状物体
の位置や回転角度の合わせを行うために用いられるアラ
イメントマークの検出装置とその検出方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置には、搬送された平面状
物体であるウエハを搭載するためのステージが設けられ
ており、このステージを移動することでウエハの位置合
わせを行っている。ウエハには、オリエンテーションフ
ラットを基準としたアライメントマークが設けられてお
り、ウエハの位置合わせの際、このアライメントマーク
の位置を検出して平面方向および回転方向の位置合わせ
を行っている。
【0003】このアライメントマークの位置を検出する
検出装置を図8の断面図に基づいて説明する。なお、説
明を分かりやすくうるために、平面状物体としてウエハ
を用いる。すなわち、図8(a)に示すように、この検
出装置1はウエハ10の表面10aに所定角度で光を照
射する光源2と、ウエハ10の上方に配置された受光素
子30とから構成されるものである。
【0004】この検出装置1を用いてウエハ10に設け
られたアライメントマーク11を検出するには、光源2
から光を照射しながら、ウエハ10または光源2を移動
して光の照射位置を移動する。光源2からの出射光がウ
エハ10の表面10aに当たっている場合には、この表
面10aにより光が所定角度で反射することになる。こ
の際、受光素子30には反射光が受光されないようにな
っている。次に、図8(b)に示すように、光源2が移
動して出射光がアライメントマーク11のエッジ部分に
当たった場合には、光が乱反射することなり、その一部
を受光素子30にて受光することになる。そして、受光
素子30が光を受光した際の位置を算出することによ
り、アライメントマーク11の検出を行う。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなアライメントマークの検出装置とその検出方法に
は、次のような問題がある。すなわち、この検出装置で
は、アライメントマークのエッジ部分に光が当たった場
合の乱反射を受光素子にて受光するため、検出精度を上
げるには複数の受光素子を配置する必要がある。また、
この検出方法では、アライメントマークのエッジ部分に
よる光の乱反射と、ウエハ表面の材質や凹凸による光の
反射ノイズとの区別が困難であり、アライメントマーク
の誤検出が問題となる。よって、本発明は簡単な構造で
確実な検出を行えるアライメントマークの検出装置とそ
の検出方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたアライメントマークの検出
装置とその検出方法である。すなわち、この検出装置
は、ウエハ等から成る平面状物体の表面に対して略垂直
面を有するアライメントマークを検出するもので、平面
状物体の表面に対して所定角度で光を出射する光源を平
面状物体の上方に配置し、この平面状物体の表面による
反射光の光軸に対して略垂直に第1受光素子の受光面を
向けた状態に配置し、さらに、アライメントマークの略
垂直面による光源方向への戻り光の光軸に対して略垂直
に第2受光素子の受光面を向けた状態に配置するもので
ある。
【0007】また、この検出方法は、平面状物体の斜め
上方から照射した光の反射光を受光することにより、平
面状物体の表面に対して略垂直な段差面を有するアライ
メントマークの検出を行うもので、先ず、光の照射位置
を移動しながら、平面状物体の表面からの反射光の有無
を第1受光素子にて検出するとともに、アライメントマ
ークの段差面からの反射光の受光位置変化を第2受光素
子にて検出する。次いで、この第1受光素子と第2受光
素子との検出信号の相違からアライメントマークの段差
面の位置を算出する。
【0008】また、平面状物体に形成された断面視略矩
形の凹型から成るアライメントマークの検出方法におい
ては、先ず、光の照射位置を移動しながら、平面状物体
の表面からの反射光の有無と、アライメントマーク内面
を反射して、先の反射光と略同一方向に反射する光の受
光位置変化とを第1受光素子にて検出するとともに、ア
ライメントマーク内面を反射して照射する光の方向へ戻
る光の受光位置変化を第2受光素子にて検出する。次い
で、この第1受光素子と第2受光素子との検出信号の相
違から凹型の略垂直面の位置を算出するものである。
【0009】
【作用】光源から出射した光が平面状物体の表面に当た
る場合には、入射角度に対応した反射角度で光が反射し
て、この反射光が第1受光素子の受光面に到達すること
になる。一方、光源から出射した光がアライメントマー
クの略垂直面に当たる場合には、光源の方向に光が戻
り、この戻り光が第2受光素子の受光面に到達すること
になる。このことより、光源から出射する光の照射位置
を移動して、第1受光素子および第2受光素子に到達す
る光の検出信号からアライメントマークの位置を算出す
る。
【0010】平面状物体表面に対して略垂直面を有する
アライメントマークを検出する場合には、第1受光素子
に到達する反射光の有無、および第2受光素子に到達す
る戻り光の受光位置変化からアライメントマークの位置
を算出する。また、断面視略矩形の凹型から成るアライ
メントマークを検出する場合には、第1受光素子に到達
する反射光の有無とアライメントマーク内面を反射して
到達する光の受光位置変化、および第2受光素子に到達
する戻り光の受光位置変化から凹型の略垂直面の位置を
算出し、この算出結果からアライメントマークの位置を
求める。
【0011】
【実施例】以下に、本発明のアライメントマークの検出
装置とその検出方法を図に基づいて説明する。なお、本
実施例では説明を分かりやすくするために、平面状物体
としてウエハを用いた場合について説明する。先ず、本
発明のアライメントマークの検出装置を、図1の模式図
を用いて説明する。すなわち、この検出装置1は、ウエ
ハ10の表面10aに対して略垂直面11aを有するア
ライメントマーク11を検出するもので、ウエハ10の
斜め上方から所定の角度で光を出射する光源2と、ウエ
ハ10の表面10aによる反射光の光軸2bに対して略
垂直にその受光面3aが向けられた第1受光素子3と、
アライメントマーク11の略垂直面11aによる光源2
方向への戻り光の光軸2cに対して略垂直にその受光面
4aが向けられた第2受光素子4とから構成されるもの
である。
【0012】この光源2として半導体レーザ等が用いら
れており、光軸2aに沿って光が出射される。この光の
反射光および戻り光を受光する第1受光素子3および第
2受光素子4としてはリニアセンサー等が用いられてお
り、反射光および戻り光の受光の有無と受光位置とを検
出することができる。
【0013】次に、この検出装置1を用いたアライメン
トマークの検出方法について説明する。始めに、図2
(a)〜(c)および図3の断面図を用い、ウエハ10
の表面に対して略垂直面11aを有する段差状のアライ
メントマーク11の検出方法を説明する。先ず、図2
(a)に示すように、光源2から出射した光がウエハ1
0の表面10aに当たる場合には、反射光となり第1受
光素子3の受光面3aに到達する。ここで、第1受光素
子3にリニアセンサーを用いた場合、その受光面3aに
よる受光位置をP〜Qとすると、受光面3aによる反射
光の受光位置は一定となる。
【0014】光源2から光を出射した状態で、検出装置
1またはウエハ10を移動して照射位置を直線的に変え
ていく。通常はウエハ10が搭載されているステージ
(図示せず)を移動することで照射位置を変える。照射
位置がウエハ10の表面10aの位置Xに至るまでは反
射光が第1受光素子3に到達し、第2受光素子4には光
が到達しない。
【0015】これを越えると、図2(b)に示すよう
に、光源2から出射した光の反射光がアライメントマー
ク11の略垂直面11aに当たり、さらに反射して光源
2の方向へ戻る戻り光となり、第2受光素子4に到達す
る。ここで、第2受光素子4にリニアセンサーを用いた
場合、その受光面4aによる受光位置をJ〜Kとする。
この戻り光は、照射位置の変化に伴いその反射の位置が
変わり、図2(c)に示すように、受光面4aのJ側か
らK側に移動することになる。
【0016】次に図3に示すように、さらに照射位置が
変化して、アライメントマーク11のエッジ部Yを越え
ると、戻り光が無くなり、反射光のみとなる。これによ
り、第2受光素子4には光が到達せず、第1受光素子3
にのみ反射光が到達することになる。この反射光は、先
の反射光に比べて、アライメントマーク11の略垂直面
11aの高さだけ反射位置が変わるため、受光面3aに
よる受光位置がP側に移動したところで一定となる。
【0017】このように、光の照射位置を移動すること
で、第1受光素子3と第2受光素子4との受光の有無や
受光位置が変わることになる。この照射位置の移動時間
と受光位置との関係を図4に示す。すなわち、始めは第
1受光素子3のQ側の一定位置で受光し、次いで、第2
受光素子4のJ側で受光して徐々にK側に移動する。そ
して、第1受光素子3のP側の一定位置で受光すること
になる。
【0018】したがって、一定時間t内で移動するステ
ージ(図示せず)または検出装置1の位置と、この第1
受光素子3と第2受光素子4の光の検出信号の相違から
アライメントマーク11の略垂直面11aの位置を求め
ることができる。例えば、図4に示すような検出信号が
得られた場合には、一番大きな相違が得られた時のステ
ージ等の位置をアライメントマーク11のエッジ部分の
位置とすることがきる。なお、このような第1受光素子
3と第2受光素子4との検出信号は、アライメントマー
ク11の形状に起因して得られる特徴的なものであるた
め、ウエハ10の表面10aからのノイズ信号と間違う
ことなく、確実にアライメントマーク11の位置を得る
ことができる。
【0019】次に、図5(a)〜(c)および図6
(a)〜(b)の断面図を用いてウエハ10に設けられ
た断面視略矩形の凹型のアライメントマーク11の検出
方法を説明する。先ず、図5(a)に示すように、ウエ
ハ10の表面10aに光源2からの光が当たっている場
合には、その反射光が第1受光素子3の受光面3aに到
達することになる。この際、第2受光素子4の受光面4
aには光が到達しない。
【0020】次に、図5(b)に示すように、照射位置
が移動して、アライメントマーク11の底部の位置Xに
光が当たっている場合には、その反射光がアライメント
マーク11の略垂直面11aに当たって戻り光となり、
第2受光素子4の受光面4aに到達する。さらに照射位
置を移動して、図5(c)に示すように、アライメント
マーク11の略垂直面11aの位置Yに光が当たった場
合には、下方に反射してアライメントマーク11の底部
に当たり、戻り光として第2受光素子4の受光面4aに
到達する。すなわち、図5(b)に示す照射位置Xから
図5(c)に示す照射位置Yまで移動した場合に、第2
受光素子4の受光面4aによる受光位置がJ側からK側
に移動することになる。
【0021】次に、照射位置Yを越えたアライメントマ
ーク11の略垂直面11aに光が当たる場合には、図6
(a)に示すように、光が反射してアライメントマーク
11の底部に当たり、さらに反射してアライメントマー
ク11の対向面11bに当たり、反射して第1受光素子
3の受光面3aに到達する。そして、図6(b)に示す
ように、照射位置が移動して、位置Zを越えた場合に
は、光がウエハ10の表面10aに当たることになり、
その反射光が第1受光素子3の受光面3aに到達するこ
とになる。
【0022】図7に、照射位置の移動時間に対する第1
受光素子3と第2受光素子4の受光位置の変化を示す。
すなわち、先に述べた光の照射位置に対応して第1受光
素子3と第2受光素子4の受光位置がそれぞれ変わるた
め、一定時間t内に移動するステージ(図示せず)また
は検出装置1の位置と、その際の第1受光素子3と第2
受光素子4の検出信号の相違からアライメントマーク1
1の位置を算出することができる。例えば、図7に示す
検出信号のうち、一番差異の大きいところが図5(c)
に示す場所Yに対応することから、この時のステージ等
の位置からアライメントマーク11の位置を算出するこ
とができる。
【0023】また、他の算出方法として、第1受光素子
3から第2受光素子4へ検出信号が移動した時のステー
ジ等の位置から図6(a)に示す対向面11bの位置を
求め、さらに、第1受光素子3の受光位置がP側からQ
側に変わる時のステージ等の位置から略垂直面11aの
位置を求めて、これらの位置の中間をアライメントマー
ク11の中央部の位置としてもよい。
【0024】なお、この検出信号の他の位置を使用して
アライメントマーク11の位置を算出してもよい。ま
た、本実施例では、アライメントマーク11のうち代表
的な形状のものについての検出方法を説明したが、例え
ば凸型のアライメントマーク11であっても同様であ
る。この場合には、凸型のアライメントマーク11にお
ける第1受光素子3と第2受光素子4との検出信号を求
めておき、これらの相違からアライメントマーク11の
位置を算出すればよい。また、平面状物体としてウエハ
10を用いた場合について説明したが、本発明はこれに
限定されず、例えばコンパクトディスクやプリント配線
板等を用いた場合であっても同様であり、アライメント
マークが形成できる平面状物体であればよい。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のアライメ
ントマークの検出装置とその検出方法によれば、次のよ
うな効果がある。すなわち、このアライメントマークの
検出装置によれば、受光素子として第1受光素子と第2
受光素子との2つだけでよいので装置の構造が簡単とな
る。また、このような簡単な構造の検出装置であって
も、第1受光素子と第2受光素子の検出信号の相違から
アライメントマークの位置を算出する方法により、誤検
出を行うことなく確実に位置を検出することが可能とな
る。さらには、このような検出装置および検出方法を用
いることで、ウエハ等の平面状物体に形成するアライメ
ントマークを簡素化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のアライメントマークの検出装置を説明
する模式図である。
【図2】アライメントマークの検出方法を(a)〜
(c)の順に説明する断面図(その1)である。
【図3】アライメントマークの検出方法を説明する断面
図(その2)である。
【図4】検出信号を説明する図である。
【図5】他の検出方法を(a)〜(c)の順に説明する
断面図(その1)である。
【図6】他の検出方法を(a)〜(b)の順に説明する
断面図(その2)である。
【図7】他の検出信号を説明する図である。
【図8】従来例を(a)〜(b)の順に説明する断面図
である。
【符号の説明】
1 検出装置 2 光源 2a 光軸 2b 反射光の光軸 2c 戻り光の光軸 3 第1受光素子 4 第2受光素子 10 ウエハ 10a 表面 11 アライメント
マーク 11a 略垂直面

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平面状物体の表面に対して略垂直面を有
    するアライメントマークの検出装置において、 前記平面状物体の上方に配置され、該平面状物体の表面
    に対して所定角度で光を出射する光源と、 前記平面状物体の表面による反射光の光軸に対して略垂
    直にその受光面が向けられた第1受光素子と、 前記アライメントマークの略垂直面による前記光源方向
    への戻り光の光軸に対して略垂直にその受光面が向けら
    れた第2受光素子とから成ることを特徴とするアライメ
    ントマークの検出装置。
  2. 【請求項2】 平面状物体の斜め上方から照射した光の
    反射光を受光することにより、該平面状物体の表面に対
    して略垂直な段差面を有するアライメントマークの検出
    方法において、 前記光の照射位置を移動しながら、前記平面状物体の表
    面からの反射光の有無を第1受光素子にて検出するとと
    もに、 前記段差面からの反射光の受光位置変化を第2受光素子
    にて検出し、 次いで、前記第1受光素子と前記第2受光素子との検出
    信号の相違から前記段差面の位置を算出することを特徴
    とするアライメントマークの検出方法。
  3. 【請求項3】 平面状物体の斜め上方から照射した光の
    反射光を受光することにより、該平面状物体に形成され
    た断面視略矩形の凹型から成るアライメントマークの検
    出方法において、 前記光の照射位置を移動しながら、前記平面状物体の表
    面からの反射光の有無と、前記アライメントマーク内面
    を反射して前記反射光と略同一方向に反射する光の受光
    位置変化とを第1受光素子にて検出するとともに、 前記アライメントマーク内面を反射して前記照射する光
    の方向へ戻る光の受光位置変化を第2受光素子にて検出
    し、 次いで、前記第1受光素子と前記第2受光素子との検出
    信号の相違から前記凹型の略垂直面の位置を算出するこ
    とを特徴とするアライメントマークの検出方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008241992A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Casio Comput Co Ltd アライメントマークを有する構造体、それを含む組立体、デバイス、構造体の位置合わせ方法、組立体およびデバイスの製造方法
WO2024109675A1 (zh) * 2022-11-25 2024-05-30 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司 用于晶圆键合对准及检测的装置和方法

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