JPH0685364B2 - 可変抵抗器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、端子を一体にモール
ドした基板上に抵抗膜を配設し、これに摺動子を組み合
わせてなる可変抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】この発明が関連する従来の可変抵抗器と
しては、例えば、図８に示すような可変抵抗器がある
（但し、図８は、端子と抵抗膜との関係などを理解しや
すくするために摺動子を取り除いた状態を示してい
る。）。この可変抵抗器においては、エポキシ樹脂など
の絶縁樹脂からなる基板１に、一対の固定側端子２、３
を一体にモールドし、その一部（端子露出部）２ａ、３
ａを基板１の表面に露出させるとともに、端子露出部２
ａ、３ａを覆うように、例えば、カーボンからなる円弧
状の抵抗膜５を基板１の上面に配設している。また、基
板１には、摺動子（図示せず）を介して抵抗膜５と導通
する可変側端子４が設けられている。

【０００３】上記のように構成された可変抵抗器におい
ては、摺動子の接点（図示せず）を上記抵抗膜５の表面
に接触させた状態で摺動（移動）させ、その位置を変え
ることにより抵抗値の調整が行われる。

【０００４】ところで、上記従来の可変抵抗器において
は、固定側端子２、３が打抜き加工により形成されてい
るため、打抜き方向からみた面（打抜き表面）の周辺部
（肩部）２ｂ、３ｂは丸みを帯びており、打抜き表面と
は逆側の面（打抜き裏面）には金属バリ（かえり）１０
（図９）が形成されている。

【０００５】そして、図９に示すように、この金属バリ
（かえり）１０が形成されていない方の打抜き表面が、
端子露出部２ａ、３ａの上面（露出面）になるように、
基板１と固定側端子２、３が一体にモールドされてい
る。このように、肩部２ｂ、３ｂが丸みを帯びた打抜き
表面を端子露出部２ａ、３ａの上面になるようにモール
ドしているのは、端子露出部２ａ、３ａの丸みを帯びた
肩部２ｂ、３ｂにまで基板１を構成する樹脂が回り込
み、端子露出部２ａ、３ａをより確実に基板１に固定で
きること、及び金属バリ１０が形成された面を露出させ
るようにすると、端子露出部２ａ、３ａの厚みが大きく
て金属バリ１０の突出高さが、例えば、０．０３〜０．
０６mmになるような場合（すなわち、あまり小型ではな
い可変抵抗器の場合）には、部分的に金属バリ１０を越
えて樹脂バリが端子露出部２ａ、３ａの中央にまで伸び
て抵抗膜５との導通面積を減少させ、接続信頼性を低下
させたり、また、金属バリ１０が端子露出部２ａ、３ａ
の上に形成される抵抗膜５から突出し、摺動子（図示せ
ず）と接触して、端子露出部２ａ、３ａに施されたメッ
キの摩耗や剥離、あるいはそれに起因する腐食などを引
き起こして固定側端子２、３の寿命を縮めたりするなど
の問題点があることによる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の可
変抵抗器においては、端子露出部２ａ、３ａの肩部２
ｂ、３ｂが丸みを帯びており、そこに樹脂が回り込むた
め、端子露出部２ａ、３ａの露出面積が小さい小型の可
変抵抗器の場合には、回り込んだ樹脂（樹脂バリ）によ
り端子露出部２ａ、３ａの露出面積が減少する割合が大
きくなり、端子露出部２ａ、３ａの幅（面積）が著しく
小さくなって、端子露出部２ａ、３ａとその上に形成さ
れる抵抗膜５との接続信頼性が大幅に低下するという問
題点がある。具体的には、例えば、平面寸法が８〜１０
ミリ□の可変抵抗器の場合、端子露出部の幅は約１mm程
度であるが、平面寸法が３〜４mm□の可変抵抗器の場
合、端子露出部の幅は０．３〜０．４mmと小さくなり、
端子露出部２ａ、３ａ上に形成される樹脂バリによる露
出面積の減少はより深刻な問題となる。

【０００７】なお、樹脂モールド用の金型の摩耗が進行
するにつれて樹脂の回り込み量（すなわち樹脂バリ量）
はさらに増大する傾向がある。

【０００８】さらに、樹脂バリは、厚みが薄く、小さな
応力が加わっただけで割れたり剥離したりするため、製
造工程で樹脂バリが脱落、飛散し、抵抗膜や接点部に付
着して製品の歩留りを低下させるという問題点がある。

【０００９】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、樹脂バリの発生を抑制し、端子露出部の露出面積
の減少を防止することにより端子露出部と抵抗膜との接
続信頼性を向上させるとともに、製造工程における樹脂
バリの脱落や飛散による不良の発生を防止して歩留りを
向上させることが可能な可変抵抗器を提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の可変抵抗器は、絶縁材料からなる基板
と、基板と一体にモールドされ、その一部（端子露出
部）が基板上に露出した一対の固定側端子と、前記端子
露出部と接続するように基板上に配設された抵抗膜と、
抵抗膜上を摺動する摺動子と、摺動子を介して抵抗膜と
接続する可変側端子とを具備する可変抵抗器において、
打抜き加工により形成された、端子露出部の厚みが０．
０５〜０．２mmの固定側端子を基板と一体にモールド
し、端子露出部の、打抜き加工時に金属バリが形成され
た面を基板の表面に露出させるとともに、基板上に露出
した端子露出部を覆うように抵抗膜を配設したことを特
徴としている。

【００１１】

【作用】固定側端子は、その端子露出部の、金属バリが
形成された面が基板の表面に露出するように基板と一体
にモールドされているため、この金属バリが堰となっ
て、モールド時に樹脂が端子露出部の露出面に回り込む
ことを阻止し、樹脂バリの発生を抑制して端子露出部の
露出面積の減少を防止し、固定側端子と抵抗膜との接続
信頼性を向上させる。

【００１２】また、端子露出部は、その厚みが０．０５
〜０．２mmと小さいため、金属バリの高さ（突出距離）
が極端に大きくならず、抵抗膜から大きく突出するよう
なことがない。したがって、摺動子の接点と接触して、
端子露出部に施されたメッキの摩耗や剥離、あるいはそ
れに起因する腐食などを引き起こして固定側端子の寿命
を縮めたり、樹脂バリ発生の原因となったりするような
ことがない。

【００１３】また、樹脂バリの発生が抑制されるため、
製造工程における樹脂バリの脱落や飛散による不良の発
生率を低減することが可能になる。

【００１４】

【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図２は、この発明の一実施例にかかる可変抵抗器
本体Ａを示す平面図、図３は、図２のIII−III線断面
図、図４は、図２のIV−IV線断面図、図５は、図２のＶ
−Ｖ線断面図である。

【００１５】これらの図に示すように、固定側端子２、
３及び可変側端子４は、基板１と一体にモールドされて
おり、基板１の上面には、固定側端子２、３の一部（端
子露出部）２ａ、３ａが露出している。

【００１６】なお、固定側端子２、３は、厚みが０．１
mmの金属板を打抜き加工することにより形成されてい
る。また、可変側端子４の、基板１の中央部に形成され
た貫通孔１ａ内に位置する部分には、摺動子６（図６）
と係合させてかしめることにより摺動子６を基板１上に
回転可能に保持するためのはとめ部４ａが形成されてい
る（図３）。

【００１７】そして、上記固定側端子２、３は、打抜き
加工時に金属バリ１０が形成された面（打抜き裏面）
が、基板１の表面に露出するように、基板１と一体にモ
ールドされている。図１に、基板１と固定側端子２、３
（の端子露出部２ａ、３ａ）が一体にモールドされた状
態を模式的に示す。

【００１８】また、基板１の上面には、端子露出部２
ａ、３ａを覆うように、カーボンからなる円弧状の抵抗
膜５が配設されている。

【００１９】そして、この可変抵抗器本体Ａに摺動子
（ワイパー）を組み込むことにより、図６に示すような
可変抵抗器が形成される。すなわち、この可変抵抗器
は、可変側端子４のはとめ部４ａに摺動子６の係合部６
ａを係合させ、はとめ部４ａをかしめることにより、摺
動子６を基板１上に回転可能に取り付けることにより形
成されており、摺動子６を回転させ、接点７を抵抗膜５
上の所定の位置に摺動させることにより抵抗値の調整が
行われる。

【００２０】上記のように構成された可変抵抗器におい
ては、端子露出部２ａ、３ａの露出面には金属バリ１０
が形成されており、図１に示すように、金属バリ１０が
堰となって、モールド時における露出面への樹脂の回り
込みが阻止されるため、端子露出部２ａ、３ａの露出面
積が減少せず、必要な露出面積を確保することができ
る。その結果、端子露出部２ａ、３ａと抵抗膜５との間
の接続強度が増大し、信頼性が向上する。

【００２１】また、固定側端子２、３は、その厚みが
０．１mmと小さいため（端子露出部２ａ、３ａも固定側
端子２、３の一部でありその厚みは同じく０．１mmであ
る）、金属バリ１０の高さ（突出距離）もそれほど大き
くならず、抵抗膜５から大きく突出するようなこともな
い。したがって、摺動子６の接点７と接触して、端子露
出部２ａ、３ａに施されたメッキの摩耗や剥離、あるい
はそれに起因する腐食などを引き起こして固定側端子
２、３（特に端子露出部２ａ、３ａ）の寿命を縮めた
り、あるいは、樹脂バリ発生の原因となったりするよう
なことがない。

【００２２】さらに、樹脂バリが形成されないため、製
造工程における樹脂バリの脱落や飛散による不良の発生
を防止して歩留りを向上させることができる。

【００２３】上記実施例においては、端子露出部の厚み
が０．１mmである場合について説明したが、打抜き加工
時に形成される金属バリの大きさを、樹脂の回り込みを
防止するのに必要な大きさとし、かつ、その上に形成さ
れる抵抗膜から大きく突出することのないような大きさ
にするためには、端子露出部の厚みが０．０５〜０．２
mmの範囲にあることが好ましい。但し、固定側端子のす
べての部分の厚みがこの範囲にある必要はなく、端子露
出部の厚みが０．０５〜０．２mmの範囲にあればよい。

【００２４】なお、上記実施例においては、固定側端子
と可変側端子の両方を、基板と一体にモールドした可変
抵抗器について説明したが、この発明の可変抵抗器はこ
れに限定されるものではなく、図７に示すように、可変
側端子４を基板１と一体にモールドすることなく、別部
品として形成された可変側端子４を基板１に取り付ける
ようにすることも可能である。すなわち、図７の可変抵
抗器は、基板１の中央部に形成された貫通孔１ａ内に配
置した可変側端子４のはとめ部４ａに、摺動子６の係合
部６ａを係合させ、はとめ部４ａの先端部をかしめるこ
とにより摺動子６を基板１上に回転可能に取り付けるこ
とにより形成されている。なお、その他の構成は図６に
示す上記実施例の可変抵抗器と同様である。

【００２５】なお、この発明の可変抵抗器においては、
可変抵抗器を構成する基板、抵抗膜、固定側端子、端子
露出部あるいは摺動子などの形状や寸法に関し、上述し
た以外の特別の制約はなく、この発明の効果を損わない
範囲で種々の応用を加えることが可能である。

【００２６】

【発明の効果】上述のように、この発明の可変抵抗器
は、打抜き加工により形成された、端子露出部の厚みが
０．０５〜０．２mmの固定側端子を、金属バリが形成さ
れた面が基板表面に露出するように基板と一体にモール
ドし、その上から抵抗膜を形成するようにしているの
で、モールド時に樹脂が露出面に回り込むことを阻止し
て、端子露出部の露出面積の減少を防止し、十分な露出
面積を確保して、固定側端子と抵抗膜の接続信頼性を向
上させることができる。

【００２７】さらに、樹脂バリが形成されないため、製
造工程における樹脂バリの脱落や飛散による不良の発生
を防止して歩留りを向上させることができる。

【００２８】なお、この発明は、特に、小型の可変抵抗
器において端子露出部と抵抗膜との間の接続信頼性を向
上させるのに有意義である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかる可変抵抗器の、基
板と端子露出部が一体にモールドされた状態を模式的に
示す拡大断面図である。

【図２】この発明の一実施例にかかる可変抵抗器本体を
示す平面図である。

【図３】この発明の一実施例にかかる可変抵抗器本体を
示す、図２のIII−III線断面図である。

【図４】この発明の一実施例にかかる可変抵抗器の要部
を示す、図２のIV−IV線断面図である。

【図５】この発明の一実施例にかかる可変抵抗器の要部
を示す、図２のＶ−Ｖ線断面図である。

【図６】この発明の一実施例にかかる可変抵抗器を示す
断面図である。

【図７】この発明の他の実施例にかかる可変抵抗器を示
す断面図である。

【図８】従来の可変抵抗器を示す斜視図である。

【図９】従来の可変抵抗器の、基板と端子露出部が一体
にモールドされた状態を模式的に示す拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２，３ 固定側端子 ２ａ、３ａ 端子露出部 ４ 可変側端子 ５ 抵抗膜 ６ 摺動子 ７ 接点 １０ 金属バリ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材料からなる基板と、基板と一体に
   モールドされ、その一部（端子露出部）が基板上に露出
   した一対の固定側端子と、前記端子露出部と接続するよ
   うに基板上に配設された抵抗膜と、抵抗膜上を摺動する
   摺動子と、摺動子を介して抵抗膜と接続する可変側端子
   とを具備する可変抵抗器において、打抜き加工により形
   成された、端子露出部の厚みが０．０５〜０．２mmの固
   定側端子を基板と一体にモールドし、端子露出部の、打
   抜き加工時に金属バリが形成された面を基板の表面に露
   出させるとともに、基板上に露出した端子露出部を覆う
   ように抵抗膜を配設したことを特徴とする可変抵抗器。