JPH0685449A - 電子部品の実装方法および電子部品のパッケージ - Google Patents
電子部品の実装方法および電子部品のパッケージInfo
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- JPH0685449A JPH0685449A JP23750892A JP23750892A JPH0685449A JP H0685449 A JPH0685449 A JP H0685449A JP 23750892 A JP23750892 A JP 23750892A JP 23750892 A JP23750892 A JP 23750892A JP H0685449 A JPH0685449 A JP H0685449A
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- electronic component
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線基板への電子部品のリフロー方式に
よる実装に関し，低い印刷配線基板温度で実装すること
を目的とする。 【構成】 印刷配線基板１表面に形成されたはんだパタ
ーン２に電子部品３のリード３ｂを接触させて搭載した
後，印刷配線基板１を加熱して該はんだパターン２に電
子部品３を固定する電子部品の実装方法において，電子
部品３のパッケージ３ａ底面を印刷配線基板１表面に密
着して搭載するように構成し，及び，電子部品３のパッ
ケージ３ａ底面を，印刷配線基板１表面に密着して設け
られた良熱伝導体からなるスペーサ５に密着して搭載す
るように構成し，及び，リフロー方式により外部回路に
接続し固定されるリード３ｂを有する電子部品３のパッ
ケージ３ｂであって，リード３ｂの外部回路との接続面
が該電子部品３のパッケージ３ａ底面と実質的に同一平
面にあるように構成する。
よる実装に関し，低い印刷配線基板温度で実装すること
を目的とする。 【構成】 印刷配線基板１表面に形成されたはんだパタ
ーン２に電子部品３のリード３ｂを接触させて搭載した
後，印刷配線基板１を加熱して該はんだパターン２に電
子部品３を固定する電子部品の実装方法において，電子
部品３のパッケージ３ａ底面を印刷配線基板１表面に密
着して搭載するように構成し，及び，電子部品３のパッ
ケージ３ａ底面を，印刷配線基板１表面に密着して設け
られた良熱伝導体からなるスペーサ５に密着して搭載す
るように構成し，及び，リフロー方式により外部回路に
接続し固定されるリード３ｂを有する電子部品３のパッ
ケージ３ｂであって，リード３ｂの外部回路との接続面
が該電子部品３のパッケージ３ａ底面と実質的に同一平
面にあるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，リフロー方式により印
刷配線基板上に電子部品を低い温度で搭載，固定する電
子部品の実装方法及びその方法に適した電子部品のパッ
ケージ（以下パッケージという。）に関する。
刷配線基板上に電子部品を低い温度で搭載，固定する電
子部品の実装方法及びその方法に適した電子部品のパッ
ケージ（以下パッケージという。）に関する。
【０００２】電子機器の小型，軽量化を目的として，電
子部品のプリント配線基板への実装に表面実装方式が採
用されている。表面実装方式では，電子部品とプリント
配線基板とのハンダ付けはリフロー方式で成される。
子部品のプリント配線基板への実装に表面実装方式が採
用されている。表面実装方式では，電子部品とプリント
配線基板とのハンダ付けはリフロー方式で成される。
【０００３】しかし，リフロー方式は，電子部品を搭載
したプリント配線基板全体をリフロー炉内に入れ加熱す
るため，プリント配線基板の受ける熱的損傷が大きい。
このため，リフロー方式を適用して，低温度で電子部品
をプリント配線基板へ固定する電子部品の実装方法が要
望されている。
したプリント配線基板全体をリフロー炉内に入れ加熱す
るため，プリント配線基板の受ける熱的損傷が大きい。
このため，リフロー方式を適用して，低温度で電子部品
をプリント配線基板へ固定する電子部品の実装方法が要
望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来の電子部品の実装方法は，電子部品
を，パッケージと印刷配線基板１との間に間隙を設けて
固定していた。
を，パッケージと印刷配線基板１との間に間隙を設けて
固定していた。
【０００５】図３は，従来例断面図であり，電子部品を
実装した印刷配線基板の一部分を表している。以下，従
来の技術を図３を参照して説明する。従来のリフロー方
式では，例えば熱風リフロー方式，赤外線リフロー方
式，及びVapor Phase Soldering 方式が用いられてい
る。
実装した印刷配線基板の一部分を表している。以下，従
来の技術を図３を参照して説明する。従来のリフロー方
式では，例えば熱風リフロー方式，赤外線リフロー方
式，及びVapor Phase Soldering 方式が用いられてい
る。
【０００６】これらの方式は，図３を参照して，いずれ
も予め印刷配線基板１表面に印刷されたペースト状はん
だパターン２上に電子部品３をそのリード３ｂを接触さ
せて搭載し，そのままリフロー炉内に搬送して印刷配線
基板１全体を加熱しはんだ付けをする。
も予め印刷配線基板１表面に印刷されたペースト状はん
だパターン２上に電子部品３をそのリード３ｂを接触さ
せて搭載し，そのままリフロー炉内に搬送して印刷配線
基板１全体を加熱しはんだ付けをする。
【０００７】このリフロー方式には，通常Ｓｎ−Ｐｂ共
晶はんだが用いられる。従って，電子部品１をリフロー
方式により確実に印刷配線基板１に接続するには，Ｓｎ
−Ｐｂ共晶はんだの溶融点たる１８３℃以上に電子部品
１のリード３ｂを昇温する必要がある。
晶はんだが用いられる。従って，電子部品１をリフロー
方式により確実に印刷配線基板１に接続するには，Ｓｎ
−Ｐｂ共晶はんだの溶融点たる１８３℃以上に電子部品
１のリード３ｂを昇温する必要がある。
【０００８】かかるリード３ｂは，リフロー炉内で加熱
され高温にされた印刷配線基板１及びパッケージ３ａか
らの熱伝導により加熱され，昇温する。しかし，パッケ
ージ３ａは印刷配線基板１と比較して熱容量が大である
ため昇温し難く，パッケージ３ａは印刷配線基板１より
も低温になる。またパッケージ３ａと印刷配線基板１と
は間隙４を設けて配置されるため，印刷配線基板１との
間の熱伝導が悪く，印刷配線基板１から直接パッケージ
への熱流は生じない。
され高温にされた印刷配線基板１及びパッケージ３ａか
らの熱伝導により加熱され，昇温する。しかし，パッケ
ージ３ａは印刷配線基板１と比較して熱容量が大である
ため昇温し難く，パッケージ３ａは印刷配線基板１より
も低温になる。またパッケージ３ａと印刷配線基板１と
は間隙４を設けて配置されるため，印刷配線基板１との
間の熱伝導が悪く，印刷配線基板１から直接パッケージ
への熱流は生じない。
【０００９】そのため，リード３ｂからパッケージ３ａ
に熱が流出してリード３ｂが冷却されるので，リード３
ｂ温度を所定温度に昇温するには，リード３ｂ加熱の熱
源となる印刷配線基板１をリード３ｂ温度よりも著しく
高温にしなければならない。
に熱が流出してリード３ｂが冷却されるので，リード３
ｂ温度を所定温度に昇温するには，リード３ｂ加熱の熱
源となる印刷配線基板１をリード３ｂ温度よりも著しく
高温にしなければならない。
【００１０】従って，従来のリフロー方式を用いた電子
部品の実装方法は，印刷配線基板を高温に加熱すること
により熱損傷を生ずるおそれがあり信頼性が損なわれ，
またこれを防止するために優れた耐熱性が要求されコス
トが高い。
部品の実装方法は，印刷配線基板を高温に加熱すること
により熱損傷を生ずるおそれがあり信頼性が損なわれ，
またこれを防止するために優れた耐熱性が要求されコス
トが高い。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述したように，印刷
配線基板への従来の電子部品の実装方法にあっては，リ
フロー方式によるはんだ付けの際に電子部品のパッケー
ジ温度が昇温しないためリードがパッケージにより冷却
され，リードをはんだ付け温度まで昇温するためには印
刷配線基板を高温に加熱しなければならないという問題
があった。
配線基板への従来の電子部品の実装方法にあっては，リ
フロー方式によるはんだ付けの際に電子部品のパッケー
ジ温度が昇温しないためリードがパッケージにより冷却
され，リードをはんだ付け温度まで昇温するためには印
刷配線基板を高温に加熱しなければならないという問題
があった。
【００１２】本発明は，電子部品のパッケージと印刷配
線基板との間の熱伝導を良くすることにより，パッケー
ジと印刷配線基板との温度差を小さくしてリードの冷却
を少なくし，リフロー時の印刷配線基板温度を低くでき
る電子部品の実装方法及びこの方法に適した電子部品の
パッケージを提供することを目的とする。
線基板との間の熱伝導を良くすることにより，パッケー
ジと印刷配線基板との温度差を小さくしてリードの冷却
を少なくし，リフロー時の印刷配線基板温度を低くでき
る電子部品の実装方法及びこの方法に適した電子部品の
パッケージを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】図１は本発明実施例断面
図であり，電子部品を実装した印刷配線基板の一部分を
表している。
図であり，電子部品を実装した印刷配線基板の一部分を
表している。
【００１４】上記課題を解決するために本発明の第一の
構成は，図１（ａ）を参照して，印刷配線基板１表面に
形成されたはんだパターン２に電子部品３のリード３ｂ
を接触させて搭載した後，該印刷配線基板１を加熱して
該はんだパターン２に該電子部品３を固定する電子部品
の実装方法において，該電子部品３のパッケージ３ａ底
面を該印刷配線基板１表面に密着して搭載することを特
徴として構成し，及び，第二の構成は，図１（ｂ），
（ｃ）及び（ｄ）を参照して，印刷配線基板１表面に形
成されたはんだパターン２に電子部品３のリード３ｂを
接触させて搭載した後，該印刷配線基板１を加熱しては
んだにより該電子部品３を固定する電子部品の実装方法
において，該電子部品３のパッケージ３ａ底面を，該印
刷配線基板１表面に密着して設けられた良熱伝導体から
なるスペーサ５に密着して搭載することを特徴として構
成し，及び，第三の構成に係る電子部品のパッケージ
は，図１を参照して，リフロー方式により外部回路に接
続し固定されるリード３ｂを有する電子部品３のパッケ
ージ３ｂであって，該リード３ｂの外部回路との接続面
が該電子部品３のパッケージ３ａ底面と実質的に同一平
面にあることを特徴として構成する。
構成は，図１（ａ）を参照して，印刷配線基板１表面に
形成されたはんだパターン２に電子部品３のリード３ｂ
を接触させて搭載した後，該印刷配線基板１を加熱して
該はんだパターン２に該電子部品３を固定する電子部品
の実装方法において，該電子部品３のパッケージ３ａ底
面を該印刷配線基板１表面に密着して搭載することを特
徴として構成し，及び，第二の構成は，図１（ｂ），
（ｃ）及び（ｄ）を参照して，印刷配線基板１表面に形
成されたはんだパターン２に電子部品３のリード３ｂを
接触させて搭載した後，該印刷配線基板１を加熱しては
んだにより該電子部品３を固定する電子部品の実装方法
において，該電子部品３のパッケージ３ａ底面を，該印
刷配線基板１表面に密着して設けられた良熱伝導体から
なるスペーサ５に密着して搭載することを特徴として構
成し，及び，第三の構成に係る電子部品のパッケージ
は，図１を参照して，リフロー方式により外部回路に接
続し固定されるリード３ｂを有する電子部品３のパッケ
ージ３ｂであって，該リード３ｂの外部回路との接続面
が該電子部品３のパッケージ３ａ底面と実質的に同一平
面にあることを特徴として構成する。
【００１５】
【作用】本発明の方法の構成では，図１を参照して，電
子部品３のパッケージ３ａは，印刷配線基板１表面に直
接に密着して搭載され，又は良熱伝導体のスペーサ５を
密着するように挟んで搭載される。
子部品３のパッケージ３ａは，印刷配線基板１表面に直
接に密着して搭載され，又は良熱伝導体のスペーサ５を
密着するように挟んで搭載される。
【００１６】従って，印刷配線基板１とパッケージ３ａ
との間の熱抵抗は小さい。このため，リフロー炉内で昇
温する際に，印刷配線基板１からの熱の大部分は，リー
ド３ｂを通らず直接パッケージ３ａに熱伝導により流入
する。
との間の熱抵抗は小さい。このため，リフロー炉内で昇
温する際に，印刷配線基板１からの熱の大部分は，リー
ド３ｂを通らず直接パッケージ３ａに熱伝導により流入
する。
【００１７】その結果，印刷配線基板１とパッケージ３
ａとの温度差は小さくなるから，低温のパッケージによ
りリード３ｂが冷却される効果が小さい。従って，印刷
配線基板１温度が低くてもリード３ｂ温度をはんだ付け
に十分な温度に昇温することができる。
ａとの温度差は小さくなるから，低温のパッケージによ
りリード３ｂが冷却される効果が小さい。従って，印刷
配線基板１温度が低くてもリード３ｂ温度をはんだ付け
に十分な温度に昇温することができる。
【００１８】本発明に係る電子部品のパッケージでは，
図１（ａ）を参照して，パッケージ３ａの周囲に突出し
て設けられたリード線のはんだパターン２との接触面と
パッケージの底面とが，実質的に一平面にある。
図１（ａ）を参照して，パッケージ３ａの周囲に突出し
て設けられたリード線のはんだパターン２との接触面と
パッケージの底面とが，実質的に一平面にある。
【００１９】即ち，パッケージ３ａをリード線が印刷配
線基板１表面のはんだパターン上に接するように置いた
とき，パッケージ３ａ底面が印刷配線基板１表面に密着
するように形成される。
線基板１表面のはんだパターン上に接するように置いた
とき，パッケージ３ａ底面が印刷配線基板１表面に密着
するように形成される。
【００２０】このため，本構成に係る電子部品のパッケ
ージは，そのまま印刷配線基板１上に載置することで，
本発明の方法を実現することができる。従って本構成に
より，容易に低い印刷配線基板温度の下でリフロー方式
による実装をすることができる。
ージは，そのまま印刷配線基板１上に載置することで，
本発明の方法を実現することができる。従って本構成に
より，容易に低い印刷配線基板温度の下でリフロー方式
による実装をすることができる。
【００２１】
【実施例】本発明を実施例を参照して説明する。本発明
の第一実施例は，図１を参照して，電子部品３のパッケ
ージ３ａの底面を印刷配線基板１表面に密着して搭載す
る実施例に関する。
の第一実施例は，図１を参照して，電子部品３のパッケ
ージ３ａの底面を印刷配線基板１表面に密着して搭載す
る実施例に関する。
【００２２】印刷配線基板１は，例えば厚さ３mm，辺長
１００mmの正方形のガラス繊維強化のエポキシ樹脂から
なり，その表面にＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ粉末のペースト
を用いてはんだパターン２が印刷される。
１００mmの正方形のガラス繊維強化のエポキシ樹脂から
なり，その表面にＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ粉末のペースト
を用いてはんだパターン２が印刷される。
【００２３】パッケージ３ａは，例えばエポキシのモー
ルド加工がされた６４ピンＱＦＰ（quad flat package)
を使用し，その四方側面から突出するリード３ｂにオフ
セット曲げが施され，そのリード３ｂ先端下面はパッケ
ージ３ａ底面と同一平面に在るように形成される。
ルド加工がされた６４ピンＱＦＰ（quad flat package)
を使用し，その四方側面から突出するリード３ｂにオフ
セット曲げが施され，そのリード３ｂ先端下面はパッケ
ージ３ａ底面と同一平面に在るように形成される。
【００２４】電子部品３を印刷配線基板に実装するに
は，上記パッケージ３ａを上記印刷配線基板１のはんだ
パターン２上にリード３ｂ先端を載せて印刷配線基板１
上に搭載し，リフロー炉に搬送して加熱しはんだ付けす
る。
は，上記パッケージ３ａを上記印刷配線基板１のはんだ
パターン２上にリード３ｂ先端を載せて印刷配線基板１
上に搭載し，リフロー炉に搬送して加熱しはんだ付けす
る。
【００２５】図４はリフロー炉断面説明図であり，赤外
線加熱リフロー炉の主要な構成を表している。リフロー
炉内には，円筒形の長さ５０cmの加熱用ヒータ６が４本
縦列に配設され，入口８側から出口９側へ向かってそれ
ぞれ３４０℃，１７０℃，１７０℃，３８０℃に保持さ
れる。電子部品３を搭載した印刷配線基板１は，ヒータ
６の中心を貫通するベルトコンベア７上に載せられ，入
口８から出口９方向に１ｍ／分の搬送速度で移送され
る。
線加熱リフロー炉の主要な構成を表している。リフロー
炉内には，円筒形の長さ５０cmの加熱用ヒータ６が４本
縦列に配設され，入口８側から出口９側へ向かってそれ
ぞれ３４０℃，１７０℃，１７０℃，３８０℃に保持さ
れる。電子部品３を搭載した印刷配線基板１は，ヒータ
６の中心を貫通するベルトコンベア７上に載せられ，入
口８から出口９方向に１ｍ／分の搬送速度で移送され
る。
【００２６】図２は本発明の効果説明図であり，リフロ
ー炉内に搬送された電子部品パッケージ３ａ（図中実線
Ｃで示す。），リード３ｂ（図中破線Ｂで示す。）及び
印刷配線基板１（図中一点鎖線Ａで示す。）のそれぞれ
の温度変化を表している。
ー炉内に搬送された電子部品パッケージ３ａ（図中実線
Ｃで示す。），リード３ｂ（図中破線Ｂで示す。）及び
印刷配線基板１（図中一点鎖線Ａで示す。）のそれぞれ
の温度変化を表している。
【００２７】なお，図２（ａ）は従来例の温度変化の，
図２（ｂ）は本発明の第一実施例の温度変化の実測例で
あり，いずれもリフロー炉，印刷配線基板，パッケージ
の大きさ及び材料は同一条件である。
図２（ｂ）は本発明の第一実施例の温度変化の実測例で
あり，いずれもリフロー炉，印刷配線基板，パッケージ
の大きさ及び材料は同一条件である。
【００２８】また，図２（ａ）及び図２（ｂ）とも，は
んだ付けの条件が同一となるようにリードの温度変化Ｂ
を同じにしている。図２（ａ），（ｂ）を比較して，リ
ード温度Ｂと印刷配線基板温度Ａの差は本実施例におい
て従来例より著しく減少している。
んだ付けの条件が同一となるようにリードの温度変化Ｂ
を同じにしている。図２（ａ），（ｂ）を比較して，リ
ード温度Ｂと印刷配線基板温度Ａの差は本実施例におい
て従来例より著しく減少している。
【００２９】従って，印刷配線基板温度を従来より低温
で，例えば従来より１５℃低い温度ではんだ付けをする
ことができる。これは，最高温度における印刷配線基板
温度Ａとパッケージ温度Ｃとの温度差ΔＴが，従来の４
８±２℃から本実施例の２１±２℃まで小さくなったこ
とに起因しており，印刷配線基板とパッケージとの間の
熱抵抗を小さくした効果によるものである。
で，例えば従来より１５℃低い温度ではんだ付けをする
ことができる。これは，最高温度における印刷配線基板
温度Ａとパッケージ温度Ｃとの温度差ΔＴが，従来の４
８±２℃から本実施例の２１±２℃まで小さくなったこ
とに起因しており，印刷配線基板とパッケージとの間の
熱抵抗を小さくした効果によるものである。
【００３０】本発明の第二実施例は，図１（ｂ）を参照
して，銅箔５ａをスペーサ５として用いたものに関す
る。本実施例に係る電子部品３は，第一実施例と同一パ
ッケージであって，リード３ｂ先端下面がパッケージ３
ａ底面より低く，例えば略５０μｍ下方にあるようにリ
ード３ｂのオフセット加工がなされる。その他は，第一
実施例と同様である。
して，銅箔５ａをスペーサ５として用いたものに関す
る。本実施例に係る電子部品３は，第一実施例と同一パ
ッケージであって，リード３ｂ先端下面がパッケージ３
ａ底面より低く，例えば略５０μｍ下方にあるようにリ
ード３ｂのオフセット加工がなされる。その他は，第一
実施例と同様である。
【００３１】本実施例では，電子部品３を印刷配線基板
１上に搭載するとき，パッケージ３ａ直下になるべき印
刷配線基板１表面上に銅箔を敷き，その上にパッケージ
３ｂを載置する。
１上に搭載するとき，パッケージ３ａ直下になるべき印
刷配線基板１表面上に銅箔を敷き，その上にパッケージ
３ｂを載置する。
【００３２】その後の処理は第一実施例と同様である。
本実施例では，最高温度における印刷配線基板温度Ａと
パッケージ温度Ｃとの温度差ΔＴは，１８±２℃であ
り，第一実施例よりも印刷配線基板温度を低温でリフロ
ー方式による電子部品の実装をすることができる。
本実施例では，最高温度における印刷配線基板温度Ａと
パッケージ温度Ｃとの温度差ΔＴは，１８±２℃であ
り，第一実施例よりも印刷配線基板温度を低温でリフロ
ー方式による電子部品の実装をすることができる。
【００３３】本実施例での温度差ΔＴが第一実施例より
も小さいのは，印刷配線基板１及びパッケージ３ａ材料
であるエホキシ樹脂よりも柔らかい銅箔５ａが介在する
ため接触面積が増加し，熱伝導が良くなるからである。
も小さいのは，印刷配線基板１及びパッケージ３ａ材料
であるエホキシ樹脂よりも柔らかい銅箔５ａが介在する
ため接触面積が増加し，熱伝導が良くなるからである。
【００３４】なお，本実施例では，銅箔をパッケージ底
面に敷くことから，静電シールドの効果を奏することが
できる。本発明の第三実施例は，図１（ｃ）を参照し
て，第二実施例における銅箔に代えてダイヤモンド５ｂ
をスペーサ５として用いたものに関する。
面に敷くことから，静電シールドの効果を奏することが
できる。本発明の第三実施例は，図１（ｃ）を参照し
て，第二実施例における銅箔に代えてダイヤモンド５ｂ
をスペーサ５として用いたものに関する。
【００３５】ダイヤモンドの箔は，例えば基板上にダイ
ヤモンドの薄層を堆積したのち，基板をエッチングによ
り除去して製造することができる。本実施例では，第二
実施例と同一の条件下で，最高温度における印刷配線基
板温度Ａとパッケージ温度Ｃとの温度差ΔＴは，１７±
３℃であり，第二実施例よりも低い温度で電子部品の実
装をすることができる。これは，ダイヤモンドの熱伝導
率が銅よりも優れていることに起因する。
ヤモンドの薄層を堆積したのち，基板をエッチングによ
り除去して製造することができる。本実施例では，第二
実施例と同一の条件下で，最高温度における印刷配線基
板温度Ａとパッケージ温度Ｃとの温度差ΔＴは，１７±
３℃であり，第二実施例よりも低い温度で電子部品の実
装をすることができる。これは，ダイヤモンドの熱伝導
率が銅よりも優れていることに起因する。
【００３６】本発明の第四実施例は，図１（ｄ）を参照
して，第二実施例における銅箔に代えてアルミナ粉末５
ｃを混合した接着剤５ｄをスペーサ５として用いたもの
に関する。
して，第二実施例における銅箔に代えてアルミナ粉末５
ｃを混合した接着剤５ｄをスペーサ５として用いたもの
に関する。
【００３７】本実施例では，パッケージ３ａ底面に，例
えば平均粒径３μｍのアルミナ粉末５ｃを混合した接着
剤５ｄ，例えば紫外線硬化型のシリコンゴムを主成分と
する接着剤を塗布し，そのパッケージ３ａを印刷配線基
板１表面に貼付して電子部品を搭載する。
えば平均粒径３μｍのアルミナ粉末５ｃを混合した接着
剤５ｄ，例えば紫外線硬化型のシリコンゴムを主成分と
する接着剤を塗布し，そのパッケージ３ａを印刷配線基
板１表面に貼付して電子部品を搭載する。
【００３８】アルミナ粉末を混合するのは熱伝導を大き
くするためであり，混合比は，例えば接着剤とアルミナ
粉末との重量比で２：８とすることができる。本実施例
では，予め紫外線照射により接着することにより，リフ
ロー炉内に搬送する間に生ずる電子部品の搭載位置の変
動を回避することができる。勿論，紫外線硬化型以外の
接着剤によっても同様の硬化を奏する。
くするためであり，混合比は，例えば接着剤とアルミナ
粉末との重量比で２：８とすることができる。本実施例
では，予め紫外線照射により接着することにより，リフ
ロー炉内に搬送する間に生ずる電子部品の搭載位置の変
動を回避することができる。勿論，紫外線硬化型以外の
接着剤によっても同様の硬化を奏する。
【００３９】本実施例では，第二実施例と同一の条件下
で，最高温度における印刷配線基板温度Ａとパッケージ
温度Ｃとの温度差ΔＴは，１７±３℃であり，第三実施
例と同様の温度で電子部品の実装をすることができる。
で，最高温度における印刷配線基板温度Ａとパッケージ
温度Ｃとの温度差ΔＴは，１７±３℃であり，第三実施
例と同様の温度で電子部品の実装をすることができる。
【００４０】本実施例では，密着性の良い接着剤をスペ
ーサの一部として使用することから，パッケージと印刷
配線基板間の熱伝導が，結果として良熱伝導体であるダ
イヤモンドと同等にでき，操作を容易にまた安価に本発
明を実施することができるという効果を奏する。
ーサの一部として使用することから，パッケージと印刷
配線基板間の熱伝導が，結果として良熱伝導体であるダ
イヤモンドと同等にでき，操作を容易にまた安価に本発
明を実施することができるという効果を奏する。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
熱容量の大きな電子部品を小さな熱抵抗で印刷配線基板
に搭載されるから，電子部品と印刷配線基板との温度差
が小さくはんだ付けされるリードの冷却が小さいから，
低い印刷配線基板温度でリフロー方式を利用できる電子
部品の実装方法を実現することができ，また，この方法
に適した電子部品のパッケージを提供することができる
ので，熱損傷が少ない電子回路を安価に提供することが
でき，電子機器の性能向上に寄与するところが大きい。
熱容量の大きな電子部品を小さな熱抵抗で印刷配線基板
に搭載されるから，電子部品と印刷配線基板との温度差
が小さくはんだ付けされるリードの冷却が小さいから，
低い印刷配線基板温度でリフロー方式を利用できる電子
部品の実装方法を実現することができ，また，この方法
に適した電子部品のパッケージを提供することができる
ので，熱損傷が少ない電子回路を安価に提供することが
でき，電子機器の性能向上に寄与するところが大きい。
【図１】 本発明実施例断面図
【図２】 本発明の効果説明図
【図３】 従来例断面図
【図４】 リフロー炉断面説明図
１ 印刷配線基板 ２ はんだパターン ３ 電子部品 ３ａ パッケージ ３ｂ リード ４ 間隙 ５ スペーサ ５ａ 銅箔（スペーサ） ５ｂ ダイヤモンド（スペーサ） ５ｃ 接着剤 ５ｄ アルミナ粉末 ６ ヒータ ７ ベルトコンベア ８ 入口 ９ 出口
Claims (3)
- 【請求項１】 印刷配線基板（１）表面に形成されたは
んだパターン（２）に電子部品（３）のリード（３ｂ）
を接触させて搭載した後，該印刷配線基板（１）を加熱
して該はんだパターン（２）に該電子部品（３）を固定
する電子部品の実装方法において， 該電子部品（３）のパッケージ（３ａ）底面を該印刷配
線基板（１）表面に密着して搭載することを特徴とする
電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 印刷配線基板（１）表面に形成されたは
んだパターン（２）に電子部品（３）のリード（３ｂ）
を接触させて搭載した後，該印刷配線基板（１）を加熱
してはんだにより該電子部品（３）を固定する電子部品
の実装方法において， 該電子部品（３）のパッケージ（３ａ）底面を，該印刷
配線基板（１）表面に密着して設けられた良熱伝導体か
らなるスペーサ（５）に密着して搭載することを特徴と
する電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 リフロー方式により外部回路に接続し固
定されるリード（３ｂ）を有する電子部品（３）のパッ
ケージ（３ｂ）であって， 該リード（３ｂ）の外部回路との接続面が該電子部品
（３）のパッケージ（３ａ）底面と実質的に同一平面に
あることを特徴とする電子部品のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23750892A JPH0685449A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 電子部品の実装方法および電子部品のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23750892A JPH0685449A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 電子部品の実装方法および電子部品のパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685449A true JPH0685449A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17016364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23750892A Withdrawn JPH0685449A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 電子部品の実装方法および電子部品のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685449A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015115593A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-22 | 三菱電機株式会社 | 電動機、空気調和機、および電動機の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP23750892A patent/JPH0685449A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015115593A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-22 | 三菱電機株式会社 | 電動機、空気調和機、および電動機の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |